一種藍(lán)寶石晶片加工用高效研磨機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種研磨機(jī)，尤其是涉及一種藍(lán)寶石晶片加工用高效研磨機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]藍(lán)寶石是一種由氧化鋁構(gòu)成的自然礦物質(zhì)，具有硬度高、熔點(diǎn)高、透光性好、熱傳導(dǎo)性和電絕緣性優(yōu)良、化學(xué)性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于LED襯底材料、紅外裝置、高強(qiáng)度鐳射鏡片等領(lǐng)域。作為半成品，藍(lán)寶石晶片可通過(guò)研磨加工等方式進(jìn)一步加工為L(zhǎng)ED芯片、手機(jī)鏡片、蓋板等新材料成品。目前，由于藍(lán)寶石應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，藍(lán)寶石晶片研磨設(shè)備還存在工藝單一、效率不高、研磨成本較高等缺陷，具體如下:
[0003]CN201420822874.0公開(kāi)了一種藍(lán)寶石用研磨機(jī)，它包括機(jī)體，其特征在于:所述的機(jī)體下部設(shè)置有支柱，所述的支柱的頂端設(shè)置有支座，所述的支座的內(nèi)側(cè)設(shè)置有齒圈，所述的齒圈連接有行星輪，所述的行星輪連接有齒輪，所述的齒輪的下側(cè)中部連接有軸B，所述的軸B的下端連接有電機(jī)B，所述的齒輪的下側(cè)設(shè)置有下磨盤，所述的齒輪的上側(cè)設(shè)置有上磨盤，所述的上磨盤和下磨盤之間設(shè)置有磨料，所述的上磨盤通過(guò)軸A連接有電機(jī)A，所述的軸A的兩側(cè)分別設(shè)置有絲杠A和絲杠B，所述的機(jī)體的上側(cè)右部設(shè)置有儲(chǔ)水罐，所述的儲(chǔ)水罐的下部設(shè)置有水管。但有效保護(hù)藍(lán)寶石成品表面不被磨損，同時(shí)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操控是需要解決的。
[0004]CN201220477453.X公開(kāi)了一種新型的藍(lán)寶石研磨機(jī)。針對(duì)現(xiàn)有藍(lán)寶石研磨機(jī)效率低、設(shè)備價(jià)格昂貴等問(wèn)題，該研磨機(jī)由防護(hù)罩、伺服電機(jī)、主軸支撐、主電機(jī)、旋轉(zhuǎn)主軸、控制操作面板、安全罩、金剛石磨頭、X向底座連桿、Y向底座連桿、底座平臺(tái)、傳動(dòng)皮帶等部件組成。但如何實(shí)現(xiàn)雙面研磨，提高研磨效率是需要解決的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種操作簡(jiǎn)單、使用方便，能夠有效降低研磨成本，提升研磨工作效率同時(shí)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操控的藍(lán)寶石晶片加工用高效研磨機(jī)。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種藍(lán)寶石晶片加工用高效研磨機(jī)，主要包括機(jī)殼、支撐架、導(dǎo)軌、滾輪、自動(dòng)伸縮裝置、粗磨部、精磨部、拋光部、磨料、橫臂和無(wú)線控制終端，其特征在于:所述機(jī)殼內(nèi)部設(shè)有支撐架；在所述支撐架中還設(shè)有兩個(gè)滾輪，所述支撐架通過(guò)滾輪與所述導(dǎo)軌連接，所述導(dǎo)軌與所述機(jī)殼固定連接；所述支撐架下方設(shè)有兩個(gè)相同的可伸縮裝置，所述支撐架與可伸縮裝置固定連接；所述可伸縮裝置下方設(shè)有橫臂，所述橫臂與所述可伸縮裝置固定連接；在所述橫臂的前下、中下、后端下部分別設(shè)有粗磨部、精磨部以及拋光部，所述粗磨部、精磨部以及拋光部與所述橫臂固定連接；在所述粗磨部、精磨部以及拋光部下方設(shè)有磨料；在所述磨料下方設(shè)有關(guān)于磨料水平面對(duì)稱的粗磨部、精磨部、拋光部、橫臂、支撐架、導(dǎo)軌、滾輪以及自動(dòng)伸縮裝置。
[0007]進(jìn)一步，所述無(wú)線控制終端包括粗磨部旋轉(zhuǎn)控制按鈕、精磨部旋轉(zhuǎn)控制按鈕、拋光部旋轉(zhuǎn)控制按鈕、伸縮裝置控制按鈕、第四發(fā)射器、第四處理器以及顯示屏，所述第四處理器分別與所述粗磨部旋轉(zhuǎn)控制按鈕、精磨部旋轉(zhuǎn)控制按鈕、拋光部旋轉(zhuǎn)控制按鈕、伸縮裝置控制按鈕以及第四發(fā)射器電連接。
[0008]進(jìn)一步，所述粗磨部包括第一接收器、第一處理器、第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)、第一轉(zhuǎn)軸、第一磨盤以及兩個(gè)關(guān)于第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)左右對(duì)稱的儲(chǔ)液罐，所述第一接收器與所述第一處理器電連接，所述第一處理器與所述第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)電連接，所述第一磨盤通過(guò)第一轉(zhuǎn)軸與第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸接，所述第一轉(zhuǎn)軸與所述第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)在水平方向上固定連接，所述第一磨盤與所述第一轉(zhuǎn)軸固定連接，所述儲(chǔ)液罐中通過(guò)導(dǎo)管與第一磨盤外表面相連，所述儲(chǔ)液罐中裝有研磨液。
[0009]進(jìn)一步，所述精磨部包括第二接收器、第二處理器、第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)、第二轉(zhuǎn)軸、第二磨盤以及兩個(gè)關(guān)于第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)左右對(duì)稱的儲(chǔ)液罐，所述第二接收器與所述第二處理器電連接，所述第二處理器與所述第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)電連接，所述第二磨盤通過(guò)第二轉(zhuǎn)軸與第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸接，所述第二轉(zhuǎn)軸與所述第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)在水平方向上固定連接，所述第二磨盤與所述第二轉(zhuǎn)軸固定連接，所述儲(chǔ)液罐中通過(guò)導(dǎo)管與第二磨盤外表面相連，所述儲(chǔ)液罐中裝有研磨液。
[0010]進(jìn)一步，所述拋光部包括第三接收器、第三處理器、第三旋轉(zhuǎn)電機(jī)、第三轉(zhuǎn)軸、第三磨盤以及兩個(gè)關(guān)于第三旋轉(zhuǎn)電機(jī)左右對(duì)稱的儲(chǔ)液罐，所述第三接收器與所述第三處理器電連接，所述第三處理器與所述第三旋轉(zhuǎn)電機(jī)電連接，所述第三磨盤通過(guò)第三轉(zhuǎn)軸與第三旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸接，所述第三轉(zhuǎn)軸與所述第三旋轉(zhuǎn)電機(jī)在水平方向上固定連接，所述第三磨盤與所述第三轉(zhuǎn)軸固定連接，所述儲(chǔ)液罐中通過(guò)導(dǎo)管與第三磨盤外表面相連，所述儲(chǔ)液罐中裝有拋光液。
[0011]進(jìn)一步，所述第一磨盤由內(nèi)到外分別依次包括磨盤本體、剛性層、彈性層，所述磨盤本體、剛性層、彈性層之間都設(shè)有粘結(jié)層，所述彈性層外層設(shè)有磨粒層，所述磨粒層由若干磨粒和高聚物組成；其中，所述第一磨盤磨粒層中所包含的磨粒數(shù)大于70小于80。
[0012]進(jìn)一步，所述第一磨盤可與第一轉(zhuǎn)軸拆卸。
[0013]進(jìn)一步，所述磨粒層表面呈鋸齒形。
[0014]本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)單、使用方便，本研磨機(jī)所設(shè)有的無(wú)線控制終端能通過(guò)控制自動(dòng)伸縮裝置、粗磨部、精磨部、拋光部等結(jié)構(gòu)智能化控制藍(lán)寶石晶片研磨過(guò)程，在磨料上下兩側(cè)設(shè)有的粗磨部、精磨部以及拋光部能使研磨機(jī)實(shí)現(xiàn)雙面研磨，從而提升研磨效率，磨粒設(shè)置在磨粒層內(nèi)部，加工結(jié)束后使成品表面無(wú)磨粒，從而保證成本表面不受損傷，磨粒層表面呈鋸齒形，能夠及時(shí)排出研磨過(guò)程中的研磨液或拋光液，提升研磨效率。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型遠(yuǎn)程控制終端結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型磨盤結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型粗磨部運(yùn)行流程示意圖；
[0019]圖5是本實(shí)用新型精磨部運(yùn)行流程示意圖；
[0020]圖6是本實(shí)用新型拋光部運(yùn)行流程示意圖。
[0021]圖中:
[0022]1.機(jī)殼；2.支撐架；3.導(dǎo)軌；4.滾輪；5.自動(dòng)伸縮裝置；6.粗磨部；601.第一接收器；
[0023]602.第一處理器；603.第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)；604.第一轉(zhuǎn)軸；605.第一磨盤；7.精磨部；
[0024]701.第二接收器；702.第二處理器；703.第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)；704.第二轉(zhuǎn)軸；705.第二磨盤
[0025]8.拋光部；801.第三接收器；802.第三處理器；803.第三旋轉(zhuǎn)電機(jī)；804.第三轉(zhuǎn)軸；805.第三磨盤
[0026]9.磨料；10.遠(yuǎn)程控制終端；1001.粗磨部旋轉(zhuǎn)控制按鈕；1002.精磨部旋轉(zhuǎn)控制按鈕；
[0027]1003.拋光部旋轉(zhuǎn)控制按鈕；1004.伸縮裝置控制按鈕；1005.第四發(fā)射器；1006.第四處理器；
[0028]1007.顯示屏；11.磨盤本體；12.粘結(jié)層；13剛性層；14.彈性層；15.磨粒層；16儲(chǔ)液罐；17.橫臂。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0030]如圖1、圖2、圖3,圖4,圖5,圖6所不，本實(shí)用新型提供一種監(jiān)寶石晶片加工用尚效研磨機(jī)，主要包括機(jī)殼1、支撐架2、導(dǎo)軌3、滾輪4、自動(dòng)伸縮裝置5、粗磨部6、精磨部7、拋光部8、磨料9、橫臂17和無(wú)線控制終端10,其特征在于:所述機(jī)殼1內(nèi)部設(shè)有支撐架2 ;在所述支撐架2中還設(shè)有兩個(gè)滾輪3,所述支撐架2通過(guò)滾輪3與所述導(dǎo)軌4連接，所述導(dǎo)軌4與所述機(jī)殼1固定連接；所述支撐架2下方設(shè)有兩個(gè)相同的可伸縮裝置5,所述支撐架2與可伸縮裝置5固定連接；所述可伸縮裝置5下方設(shè)有橫臂17,所述橫臂17與所述可伸縮裝置5固定連接；在所述橫臂17的前下、中下、后端下部分別設(shè)有粗磨部6、精磨部7以及拋光部8,所述粗磨部6、精磨部7以及拋光部8與所述橫臂17固定連接；在所述粗磨部6、精磨部7以及拋光部8下方設(shè)有磨料9 ;在所述磨料9下方設(shè)有關(guān)于磨料水平面對(duì)稱的粗磨部6、精磨部7、拋光部8、橫臂17、支撐架2、導(dǎo)軌3、滾輪4以及自動(dòng)伸縮裝置5。
[0031]進(jìn)一步，所述無(wú)線控制終端10包括粗磨部旋轉(zhuǎn)控制按鈕1001、精磨部旋轉(zhuǎn)控制按鈕1002、拋光部旋轉(zhuǎn)控制按鈕1003、伸縮裝置控制按鈕1004、第四發(fā)射器1005、第四處理器1006以及顯示屏1007,所述第四處理器1006分別與所述粗磨部旋轉(zhuǎn)控制按鈕1001、精磨部旋轉(zhuǎn)控制按鈕1002、拋光部旋轉(zhuǎn)控制按鈕1003、伸縮裝置控制按鈕1004以及第四發(fā)射器1005電連接。
[0032]進(jìn)一步，所述粗磨部6包括第一接收器601、第一處理器602、第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)603、第一轉(zhuǎn)軸604、第一磨盤605以及兩個(gè)關(guān)于第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)603左右對(duì)稱的儲(chǔ)液罐16,所述