一種晶錠切割工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶錠的切割工裝，屬于太陽能電池生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前多晶錠的產(chǎn)品頭、尾均有著不可避免的重金屬污染及陷阱效應(yīng)表面復(fù)合效應(yīng)等缺陷情況；在制造過程中通過切割工序?qū)⑵淙毕莶糠痔蕹?。目前，常用的切割設(shè)備大致分為三種:1、帶鋸切割設(shè)備；2、線切割設(shè)備；3、內(nèi)圓切割。其中，線切割的產(chǎn)能較其它兩種切割產(chǎn)能大、斜面小、操作方便，成為目前使用較多的切割設(shè)備。線切割設(shè)備的操作方法如下:將所需截去頭、尾部分的晶塊均平行放的工作臺上，工作臺上一般一排放置5根晶塊，共能放置5排模式，一刀共切割25根晶塊，且晶塊放置位置排與排之間的間隙較大，約為10-15mm，這就造成了工裝上有效的空間浪費(fèi)，降低了切割效率，在一定程度上增加了生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中，晶錠切割工裝效率較低、工作臺有效空間的浪費(fèi)、生產(chǎn)成本較高的技術(shù)問題，提供一種晶錠切割工裝及其切割工藝，提高晶錠的切割效率。
[0004]為此，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種晶錠切割工裝，包括:
切割裝置，用于對晶錠進(jìn)行切割；
工作臺，用于承載和定位晶錠；
升降裝置，用于對工作臺進(jìn)行升、降操作；
動力裝置，用于對升降裝置提供動力；
其特征在于:所述工作臺包括底部座板(1)和若干有序排列的用于承載晶錠的上托板
(3)，底部座板(1)與升降裝置連接，底部座板(1)和上托板(3)通過底部托架(2)連接，上托板(3)具有向上傾斜的工作面(3a)，上托板的末端形成與工作面垂直的擋板(3b);每一上托板(3)上分別承載一塊晶錠。
[0005]進(jìn)一步地，所述上托板(3)的工作面(3a)與水平方向的夾角為6-15°。
[0006]進(jìn)一步地，所述上托板(3)工作面(3a)與水平方向的夾角為10°
進(jìn)一步地，在所述底部座板(1)上分布有五排六列上托板(3 )。
[0007]進(jìn)一步地，在所述上托(3)的工作面(3a)上設(shè)置有PVC耐磨板。
[0008]進(jìn)一步地，所述PVC耐磨板包括下耐磨板(4a)和上耐磨板(4b)，下耐磨板(4a)呈板狀，直接接觸工作面(3a)，所述晶錠擱置在下耐磨板(4a)上，上耐磨板(4b)呈條狀，設(shè)置于晶錠的上方。
[0009]本發(fā)明具有如下有益效果:通過切割工裝中工作臺的結(jié)構(gòu)，使放置晶錠的上托板向上傾斜設(shè)置，從而在相同水平距離上具有較長長度的工作面積，可放置較多的晶錠；同時(shí)，由于晶錠傾斜設(shè)置，在重力作用下，晶錠有下滑趨勢，晶錠之間的間隙減小，使晶錠的排列更加緊湊；有效地利用了空間。利用本發(fā)明的晶錠切割工裝，在相同水平距離上，可將工裝上放置晶塊的位置由原來共5排放置模式更改成共6排放置模式；同一刀中可增加產(chǎn)能20%，同時(shí)減少了切割時(shí)輔料的不必要損耗，降低了晶塊的制造成本。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明工作臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2A-2C為本發(fā)明上托板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3A-3B為本發(fā)明下耐磨板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4A-4B為本發(fā)明上耐磨板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中，1為底部座板，2為底部托架，3為上托板，3a為工作面，3b為擋板，4a為下耐磨板，4b為上耐磨板。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)彳丁清楚、完整的描述，本發(fā)明中與現(xiàn)有技術(shù)相同的部分將參考現(xiàn)有技術(shù)。
[0012]如圖1-4B所示，本發(fā)明的晶錠切割工裝，包括:切割裝置，用于對晶錠進(jìn)行切割；工作臺，用于承載和定位晶錠；升降裝置，用于對工作臺進(jìn)行升、降操作；動力裝置，用于對升降裝置提供動力；圖1示出了工作臺的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，工作臺包括底部座板1和若干有序排列的用于承載晶錠的上托板3，在本實(shí)施例中，底部座板1上分布有五排六列上托板3，每一上托板3上分別承載一塊晶錠。底部座板1與升降裝置連接，底部座板1和上托板3通過底部托架2連接；需要說明的是，圖1僅為本發(fā)明工作臺的結(jié)構(gòu)示意圖，并不代表其實(shí)際的尺寸。
[0013]上托板3具有向上傾斜的工作面3a，在本實(shí)施例中，工作面3a與水平方向的夾角β為10°，上托板的末端形成與工作面垂直的擋板3b，擋板3b可阻止最末端的晶錠下滑而從上托板3脫離，如圖2A-2C所示。在上托3的工作面3a上設(shè)置有PVC耐磨板，PVC耐磨板包括下耐磨板4a和上耐磨板4b，下耐磨板4a呈板狀，直接接觸工作面3a，所述晶錠擱置在下耐磨板4a上，上耐磨板4b呈條狀，設(shè)置于晶錠的上方。PVC耐磨板主要作用是起到耐磨與防碰撞，防止晶塊與裸切割工裝表面接觸，造成晶塊崩邊、隱裂。
[0014]本發(fā)明在使用時(shí)，工作過程如下:
(一)、對一多晶錠進(jìn)行開方、檢測等工藝制成成品多晶晶塊，由檢測工序劃出需截除頭、尾部分的異常缺陷區(qū)域；
(二 )、將成品晶塊長度分長、短度進(jìn)行配合便于將晶塊的安裝、拆取。
[0015](三)、安裝時(shí)注意本刀需截除是頭、尾異常缺陷部分，晶塊需統(tǒng)一放置，便于取除頭、尾異常缺陷部分，并截除頭、尾缺陷部分需分開放置。
[0016](四)、晶塊放置工裝上后需對所有晶塊頭、尾缺陷部分的劃線進(jìn)行校正，確保鋼線對線切割。
[0017](五)、將整個(gè)工裝放置設(shè)備上設(shè)零點(diǎn)、切割；切割結(jié)束后檢查晶塊是否切透、晶塊端面斜面、線痕是否正常。
[0018](六)、晶塊無異常后正常往下一個(gè)工序流轉(zhuǎn)；經(jīng)過磨面、倒角、粘接、切片、清洗、分選、測試等工序便可包裝成成品。
[0019]通過晶塊放置位置改造成有10度角的傾斜，并再減小晶塊排與排之間間隙；有效利用空間，可將工裝上放置晶塊的位置由原來共5排放置模式更改成共6排放置模式；既有效的提高產(chǎn)能20%，同時(shí)減少了切割時(shí)輔料的不必要損耗，降低了晶塊的制造成本。本實(shí)施例采用線截?cái)郣J250B運(yùn)行驗(yàn)證，由原一刀切割25根晶塊提升至30根塊，產(chǎn)能提升20%。
[0020]顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶錠切割工裝，包括: 切割裝置，用于對晶錠進(jìn)行切割； 工作臺，用于承載和定位晶錠； 升降裝置，用于對工作臺進(jìn)行升、降操作； 動力裝置，用于對升降裝置提供動力； 其特征在于:所述工作臺包括底部座板(1)和若干有序排列的用于承載晶錠的上托板(3)，底部座板(1)與升降裝置連接，底部座板(1)和上托板(3)通過底部托架(2)連接，上托板(3)具有向上傾斜的工作面(3a)，上托板的末端形成與工作面垂直的擋板(3b);每一上托板(3)上分別承載一塊晶錠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶錠切割工裝，其特征在于:所述上托板(3)的工作面(3a)與水平方向的夾角為6-15°。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶錠切割工裝，其特征在于:所述上托板(3)工作面(3a)與水平方向的夾角為10°。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶錠切割工裝，其特征在于:在所述底部座板(1)上分布有五排六列上托板(3)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶錠切割工裝，其特征在于:在所述上托(3)的工作面(3a)上設(shè)置有PVC耐磨板。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶錠切割工裝，其特征在于:所述PVC耐磨板包括下耐磨板(4a)和上耐磨板(4b)，下耐磨板(4a)呈板狀，直接接觸工作面(3a)，所述晶錠擱置在下耐磨板(4a)上，上耐磨板(4b)呈條狀，設(shè)置于晶錠的上方。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶錠切割工裝，包括：切割裝置，用于對晶錠進(jìn)行切割；工作臺，用于承載和定位晶錠；升降裝置，用于對工作臺進(jìn)行升、降操作；動力裝置，用于對升降裝置提供動力；其特征在于：所述工作臺包括底部座板（1）和若干有序排列的用于承載晶錠的上托板（3），底部座板（1）與升降裝置連接，底部座板（1）和上托板（3）通過底部托架（2）連接，上托板（3）具有向上傾斜的工作面（3a），上托板的末端形成與工作面垂直的擋板（3b）；每一上托板（3）上分別承載一塊晶錠。本發(fā)明具通過切割工裝中工作臺的結(jié)構(gòu)，使放置晶錠的上托板向上傾斜設(shè)置，有效地利用了空間，提高了產(chǎn)能和生產(chǎn)效率，降低了晶塊的制造成本。
【IPC分類】B28D7/00, B28D5/04, B28D7/04
【公開號】CN105313233
【申請?zhí)枴緾N201510401580
【發(fā)明人】戴佳
【申請人】常州天合光能有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年7月9日