一體化砌塊磚的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于保溫建筑材料領域，具體涉及一種一體化砌塊磚。
【背景技術】
[0002]近幾年，砌塊磚作為一種新型的建筑材料逐漸興起，但是現(xiàn)有的砌塊磚存在弊端，首先，現(xiàn)有的砌塊磚內部的保溫材料少并且易脫落，搬運和壘砌時不方便；現(xiàn)有的砌塊磚的形狀多為普通的四方體，質量重并且壘砌時銜接不夠牢固，銜接時砂漿的加入量不好控制，砂漿量的多少又直接影響著墻體的牢固強度；另外，現(xiàn)有的砌塊磚外層光滑，在壘砌完畢后進行掛灰或者貼磚處理時容易脫落，需使用膠水再次粘合，費時費力。
【實用新型內容】
[0003]為克服現(xiàn)有技術不足，本實用新型提供了一種結構簡單，質量輕，壘砌方便，保溫效果好，隔音好，保溫材料不易脫落且壘砌時銜接牢固的新型一體化砌塊磚。
[0004]為實現(xiàn)上述技術目的，本實用新型采用以下方案:一體化砌塊磚，包括一個磚體，其特征在于:磚體上左右兩側各分布著三個貫穿的減重孔，靠近減重孔，磚體的中間部位為對接槽，磚體的左右兩側邊角處加工有45°的填料邊，填料邊的長度A為25mm，對接槽上加工有兩個長條狀的保溫孔，所述的保溫孔內為保溫材料，保溫孔和保溫材料緊密結合，磚體的前后側壁上分別加工有掛灰槽。
[0005]所述的對接槽為梯形結構，靠近外側為長邊，內側為短邊，分布在磚體的上表面和下表面上。
[0006]所述的保溫材料為聚苯乙烯泡沫塑料或者巖棉。
[0007]本實用新型的有益效果為:本實用新型上表面和下表面設計有梯形的對接槽，壘砌時，相鄰的兩個磚體的左右兩邊結合區(qū)域與該層磚體下方和上方的對接槽相吻合，兩磚體之間的填料邊和兩磚體結合處的縫隙全部灌注砂漿，有效的保證了墻體強度，磚體上保溫孔內全部填充保溫材料并且與保溫孔緊密配合，磚體左右兩側的減重孔同時起到了很好的減重作用，磚體的前后側壁上的掛灰槽使墻壁后續(xù)的掛灰工序更容易操作，魚砌后墻體自身重量輕、隔音及保溫效果好、強度高。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型立體結構示意圖。
[0009]圖2為本實用新型壘砌示意圖。
[0010]附圖中，1、磚體，2、掛灰槽，3、對接槽，4、填料邊，5、減重孔，6、保溫材料，7、保溫孔。
【具體實施方式】
[0011]參看圖1、2所示，磚體I上左右兩側各分布著三個貫穿的減重孔5，靠近減重孔5，磚體I的中間部位為對接槽3，所述的對接槽3為梯形結構，靠近外側為長邊，內側為短邊，分布在磚體I的上表面和下表面上，磚體I的左右兩側邊角處加工有45°的填料邊4，填料邊4的長度A為25mm，對接槽3上加工有兩個長條狀的保溫孔7，所述的保溫孔7內為保溫材料6，通常使用的保溫材料為聚苯乙烯泡沫塑料或者巖棉，因巖棉具有很好的防火效果，優(yōu)選的，保溫孔7內的保溫材料6為巖棉，保溫孔7和保溫材料6緊密結合，可有效防止保溫材料脫落，磚體I的前后側壁上分別加工有掛灰槽2，掛灰槽2的作用是為墻體壘砌后的下一步掛灰工序做準備。
[0012]本實用新型使用時，相鄰的兩個磚體I的左右兩邊結合區(qū)域與該層磚體I下方和上方的對接槽3相吻合，兩磚體I之間的填料邊4和兩磚體I結合處的縫隙全部灌注砂漿，能夠有效保證墻體強度，磚體I上的保溫孔7內全部填充保溫材料6并且保溫材料6與保溫孔7緊密配合，磚體I左右兩側的減重孔5同時起到了很好的減重作用，在保證墻體強度的同時，還能保溫并減輕墻體的自身重量。
【主權項】
1.一體化砌塊磚，包括一個磚體，其特征在于:磚體上左右兩側各分布著三個貫穿的減重孔，靠近減重孔，磚體的中間部位為對接槽，磚體的左右兩側邊角處加工有45°的填料邊，填料邊的長度A為25mm，對接槽上加工有兩個長條狀的保溫孔，所述的保溫孔內為保溫材料，保溫孔和保溫材料緊密結合，磚體的前后側壁上分別加工有掛灰槽。
2.如權利要求1所述的一體化砌塊磚，其特征在于:所述的對接槽為梯形結構，靠近外側為長邊，內側為短邊，分布在磚體的上表面和下表面上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種一體化砌塊磚，包括一個磚體，磚體上左右兩側各分布著三個貫穿的減重孔，靠近減重孔，磚體的中間部位為對接槽，磚體的左右兩側邊角處加工有45°的填料邊，填料邊的長度A為25mm，對接槽上加工有兩個長條狀的保溫孔，所述的保溫孔內為保溫材料，保溫孔和保溫材料緊密結合，磚體的前后側壁上分別加工有掛灰槽。本實用新型壘砌時，相鄰的兩個磚體的左右兩邊結合區(qū)域與該層磚體下方和上方的對接槽相吻合，兩磚體之間的填料邊和兩磚體結合處的縫隙全部灌注砂漿，有效的保證了墻體強度，磚體的前后側壁上的掛灰槽使墻壁后續(xù)的掛灰工序更容易操作，壘砌后墻體自身重量輕、隔音及保溫效果好、強度高。
【IPC分類】E04C1-41
【公開號】CN204266455
【申請?zhí)枴緾N201420640426
【發(fā)明人】程才
【申請人】程才
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年10月22日