用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬硅片切割技術領域，具體涉及一種用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置。
【背景技術】
[0002]硅片加工領域中，多線切割是硅片加工最常用的一種加工方式。在切片機正常運行及人員操作穩(wěn)定的情況下，硅片加工質(zhì)量和切割過程的穩(wěn)定性主要取決于砂漿的質(zhì)量。目前砂漿在使用過程中存在以下問題:一是切片工藝需要用到鋼線，在鋼線高速運動帶動砂漿磨削單多晶晶塊的同時，鋼線本身也被磨損，通常鋼線的磨損量從幾個μ m到幾十個μπι不等，由于鋼線被磨削下來的小尺寸金屬離子通常在小于I μπι的量級很容易懸浮在砂漿中，易導致砂漿質(zhì)量變差，使切割能力減弱；二是金屬離子中的鐵成分會有部分溶于砂漿，使臟片發(fā)生概率增大，且使得整個砂漿循環(huán)系統(tǒng)中回收砂漿質(zhì)量下降；三是砂漿中的雜質(zhì)成分即金屬離子導致切割硅片表面出現(xiàn)雜質(zhì)劃痕或線痕，從而增加了切片過程中的隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片的比例，切片優(yōu)良率及效益受到影響。因此有必要提出改進。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型解決的技術問題:提供一種用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，將裝有磁鐵的支架固定于切片機內(nèi)部和外部過濾系統(tǒng)中，通過磁鐵對砂漿中的金屬離子特別是鐵離子進行吸附，提升回收砂漿的品質(zhì)，降低砂漿使用成本，減少線痕片、劃傷片及臟片等的發(fā)生率，有效保證硅片表面質(zhì)量。
[0004]本實用新型采用的技術方案:用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，包括支架和磁鐵，所述支架包括與硅片切片機固定連接的法蘭盤，所述法蘭盤上設有支撐板，所述磁鐵通過銷釘固定于支撐板上。
[0005]其中，所述磁鐵上均勻設有多個孔。
[0006]進一步地，所述法蘭盤上設有四個支撐板，所述四個支撐板排成四方鏤空結(jié)構，所述磁鐵與支撐板間隙配合，所述支撐板上設有銷孔，所述銷釘兩端與銷孔適配并對磁鐵進行限位。
[0007]進一步地，所述法蘭盤上設有固定螺紋孔，螺釘穿過固定螺紋孔將法蘭盤固定在硅片切片機上。
[0008]進一步地，所述法蘭盤和支撐板均采用不銹鋼制成。
[0009]本實用新型與現(xiàn)有技術相比的優(yōu)點:
[0010]1、通過支架將磁鐵固定于切片機過內(nèi)外濾系統(tǒng)中，磁鐵對砂漿中的金屬離子特別是鐵離子進行吸附，提升回收砂漿的品質(zhì)，降低砂漿使用成本，減少金屬離子磨削硅片造成的線痕片、劃傷片及臟片等不合格品的發(fā)生率，有效保證硅片表面質(zhì)量；
[0011]2、磁鐵上均勻設有多個孔，使磁鐵呈多孔狀，有利于砂漿順暢流動；
[0012]3、磁鐵通過銷釘固定于支架上，并且法蘭盤通過螺釘固定于切片機上，可方便的對磁鐵進行拆裝，定期對磁鐵進行更換和清理；
[0013]4、法蘭盤和支撐板均采用不銹鋼制成，防止使用過程中對砂漿再次造成污染。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型結(jié)構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖1描述本實用新型的實施例。
[0016]用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，包括支架I和磁鐵2，所述磁鐵2上均勻設有多個孔21，使磁鐵2形成多孔結(jié)構，有利于砂漿流動，減小對砂漿流動的阻力。所述支架I包括與硅片切片機固定連接的法蘭盤11，所述法蘭盤11上設有固定螺紋孔111，螺釘穿過固定螺紋孔111將法蘭盤11固定在硅片切片機上；所述法蘭盤11上設有支撐板12，具體的，所述支撐板12的個數(shù)采用四個，所述四個支撐板12排成四方鏤空結(jié)構，所述磁鐵2與支撐板12間隙配合，防止磁鐵2磨損而導致其磁力下降，影響其使用效果，所述支撐板12上設有銷孔121，所述銷釘13兩端與銷孔121適配并對磁鐵2進行固定限位。上述支架I與切片機的固定方式及磁鐵2與支架I的固定方式，都有利于磁鐵2的拆裝，對磁鐵2進行更換或?qū)η冶砻孢M行周期性清理，保證磁鐵2的吸附性能。所述法蘭盤11和支撐板12均采用不銹鋼制成，防止本裝置在使用過程對砂漿造成二次污染。
[0017]使用時，將本實用新型通過法蘭盤I固定于切片機內(nèi)部砂漿循環(huán)及過濾系統(tǒng)中，或安裝于切片機外部砂漿循環(huán)及過濾系統(tǒng)中，磁鐵2對砂漿中的金屬離子特別是鐵離子進行吸附，減少回收砂漿中金屬顆粒含量，提升回收砂漿的品質(zhì)，降低砂漿使用成本；同時，減少金屬離子對硅片磨削而造成的隱裂片、厚薄片、線痕片、劃傷片及臟片等不合格品的發(fā)生率，提高硅片表面質(zhì)量；本實用新型結(jié)構簡單，體積小，節(jié)約空間，制造成本低。
[0018]上述實施例，只是本實用新型的較佳實施例，并非用來限制本實用新型實施范圍，故凡以本實用新型權利要求所述內(nèi)容所做的等效變化，均應包括在本實用新型權利要求范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，其特征在于:包括支架(I)和磁鐵(2)，所述支架(I)包括與硅片切片機固定連接的法蘭盤(11)，所述法蘭盤(11)上設有支撐板(12)，所述磁鐵⑵通過銷釘(13)固定于支撐板(12)上。2.根據(jù)權利要求1所述的用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，其特征在于:所述磁鐵(2)上均勻設有多個孔(21)。3.根據(jù)權利要求1或2所述的用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，其特征在于:所述法蘭盤(11)上設有四個支撐板(12)，所述四個支撐板(12)排成四方鏤空結(jié)構，所述磁鐵⑵與支撐板(12)間隙配合，所述支撐板(12)上設有銷孔(121)，所述銷釘(13)兩端與銷孔(121)適配并對磁鐵(2)進行限位。4.根據(jù)權利要求3所述的用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，其特征在于:所述法蘭盤(11)上設有固定螺紋孔(111)，螺釘穿過固定螺紋孔(111)將法蘭盤(11)固定在硅片切片機上。5.根據(jù)權利要求4所述的用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，其特征在于:所述法蘭盤(11)和支撐板(12)均采用不銹鋼制成。
【專利摘要】提供一種用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，包括支架和磁鐵，所述支架包括與硅片切片機固定連接的法蘭盤，所述法蘭盤上設有支撐板，所述磁鐵通過銷釘固定于支撐板上。本實用新型提升回收砂漿的品質(zhì)，降低砂漿使用成本，減少金屬離子磨削硅片造成的線痕片、劃傷片及臟片等不合格品的發(fā)生率，有效保證硅片表面質(zhì)量。
【IPC分類】B28D7/00, B28D5/04
【公開號】CN204894262
【申請?zhí)枴緾N201520682309
【發(fā)明人】張鵬杰, 李詠梅, 孔德龍, 李金東, 牛龍, 金鵬, 馮海剛
【申請人】陜西天宏硅材料有限責任公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年9月6日