本申請(qǐng)涉及烹飪控制，更具體地，涉及一種烹飪控制方法、裝置、烹飪?cè)O(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在相關(guān)技術(shù)中，烹飪?cè)O(shè)備進(jìn)行食材烹飪操作時(shí)，例如炒菜類操作時(shí)，會(huì)帶走食材大量的水分，導(dǎo)致烹飪后的食材干扁、香氣不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述問題，本發(fā)明提出了一種烹飪控制方法、裝置、烹飪?cè)O(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。

2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種烹飪控制方法，應(yīng)用于設(shè)置有設(shè)備本體、烹飪腔以及加熱結(jié)構(gòu)的烹飪?cè)O(shè)備；其中，設(shè)備本體用于封閉烹飪腔，設(shè)備本體包括排氣部，烹飪腔的氣體通過排氣部排出；該方法包括：若烹飪?cè)O(shè)備處于第一工作階段，則基于第一控制條件，控制加熱結(jié)構(gòu)對(duì)烹飪腔進(jìn)行加熱。

3、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種烹飪控制裝置，應(yīng)用于設(shè)置有設(shè)備本體、烹飪腔以及加熱結(jié)構(gòu)的烹飪?cè)O(shè)備；其中，設(shè)備本體用于封閉烹飪腔，設(shè)備本體包括排氣部，烹飪腔的氣體通過排氣孔排出；該裝置包括：第一控制模塊、第一遷移模塊、第二控制模塊、以及第二遷移模塊；其中，第一控制模塊用于若烹飪?cè)O(shè)備處于第一工作階段，則基于第一控制條件，控制加熱結(jié)構(gòu)對(duì)烹飪腔進(jìn)行加熱。

4、第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種烹飪?cè)O(shè)備，該烹飪?cè)O(shè)備包括：一個(gè)或多個(gè)處理器；存儲(chǔ)器；一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用程序；其中一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用程序被存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中并被配置為由所述一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行，一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用程序配置用于執(zhí)行如上述第一方面所述的的烹飪控制方法。

5、第四方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)，該計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有程序代碼，程序代碼可被處理器調(diào)用執(zhí)行如上述第一方面所述的烹飪控制方法。

6、本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案，應(yīng)用于設(shè)置有設(shè)備本體、烹飪腔以及加熱結(jié)構(gòu)的烹飪?cè)O(shè)備；其中，設(shè)備本體用于封閉烹飪腔，設(shè)備本體包括排氣部，烹飪腔的氣體通過排氣部排出，從而限制烹飪過程中水蒸氣的溢出量，使得烹飪后食材飽滿、脆嫩、香氣十足，有效提升烹飪?cè)O(shè)備的烹飪效果；該方法包括：若烹飪?cè)O(shè)備處于第一工作階段，則基于第一控制條件，控制加熱結(jié)構(gòu)對(duì)烹飪腔進(jìn)行加熱。

技術(shù)特征：

1.一種烹飪控制方法，其特征在于，應(yīng)用于設(shè)置有設(shè)備本體、烹飪腔以及加熱結(jié)構(gòu)的烹飪?cè)O(shè)備；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述烹飪控制方法還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述排氣部為排氣孔和/或排氣通道。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述排氣孔的橫截面面積的取值范圍為30～400平方毫米；和/或所述排氣通道的橫截面積的取值范圍為30～400平方毫米。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述設(shè)備本體為蓋體結(jié)構(gòu)，所述蓋體結(jié)構(gòu)用于封閉所述烹飪腔；所述排氣部設(shè)置于所述蓋體結(jié)構(gòu)；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述排氣部的橫截面面積的取值范圍為30～400平方毫米。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述烹飪?cè)O(shè)備還包括風(fēng)機(jī)結(jié)構(gòu)，所述風(fēng)機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述設(shè)備本體的面向所述烹飪腔的表面；所述方法還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述加熱結(jié)構(gòu)包括：多個(gè)加熱單元；每個(gè)加熱單元用于對(duì)所述烹飪腔的不同區(qū)域進(jìn)行加熱；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述烹飪?cè)O(shè)備還包括上蓋與下機(jī)體，所述烹飪腔至少部分形成于所述下機(jī)體，所述上蓋與所述下機(jī)體之間設(shè)置有密封結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述多個(gè)加熱單元包括第一加熱單元和第二加熱單元；所述第一加熱單元設(shè)置于所述烹飪腔的底部；所述第二加熱單元設(shè)置于所述烹飪腔的頂部。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述第一遷移參數(shù)包括所述烹飪腔的內(nèi)部檢測溫度和/或所述第一工作階段的持續(xù)時(shí)長；所述內(nèi)部檢測溫度表征所述烹飪腔內(nèi)部的檢測溫度。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述若所述烹飪?cè)O(shè)備處于第一工作階段，則基于第一控制條件，控制所述加熱結(jié)構(gòu)對(duì)所述烹飪腔進(jìn)行加熱，包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述第一溫度閾值大于所述第二溫度閾值。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述第二遷移參數(shù)包括所述烹飪腔的內(nèi)部檢測溫度和/或所述第二工作階段的持續(xù)時(shí)長。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述若所述烹飪?cè)O(shè)備處于所述第二工作階段，則基于第二控制條件，控制所述加熱結(jié)構(gòu)對(duì)所述烹飪腔進(jìn)行加熱；包括：

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述第四溫度閾值大于所述第二溫度閾值。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述若所述烹飪?cè)O(shè)備處于第二工作階段，則基于第二控制條件，控制所述加熱結(jié)構(gòu)對(duì)所述烹飪腔進(jìn)行加熱；還包括：

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪控制方法，其特征在于，在所述控制所述加熱結(jié)構(gòu)基于第一控制條件對(duì)所述烹飪腔進(jìn)行加熱之前，所述方法還包括：

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述預(yù)熱遷移參數(shù)包括所述內(nèi)部檢測溫度和/或所述預(yù)熱階段的持續(xù)時(shí)長；所述內(nèi)部檢測溫度表征所述烹飪腔內(nèi)部的檢測溫度。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述多個(gè)加熱單元包括第一加熱單元和第二加熱單元；所述第一加熱單元設(shè)置于所述烹飪腔的底部；所述第二加熱單元設(shè)置于所述烹飪腔的頂部；

21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的烹飪控制方法，其特征在于，所述第六溫度閾值大于所述第七溫度閾值。

22.一種烹飪控制裝置，其特征在于，應(yīng)用于設(shè)置有設(shè)備本體、烹飪腔以及加熱結(jié)構(gòu)的烹飪?cè)O(shè)備；

23.一種烹飪?cè)O(shè)備，其特征在于，包括：

24.一種計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有程序代碼，所述程序代碼可被處理器調(diào)用執(zhí)行如權(quán)利要求1-21任一項(xiàng)所述的烹飪控制方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開了一種烹飪控制方法、裝置、烹飪?cè)O(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，應(yīng)用于烹飪?cè)O(shè)備；設(shè)備本體包括排氣部，烹飪腔結(jié)構(gòu)的氣體通過排氣部排出，從而限制烹飪過程中水蒸氣的溢出量，使得烹飪后食材飽滿、脆嫩、香氣十足；該方法包括：若烹飪?cè)O(shè)備處于第一工作階段，則基于第一控制條件，控制加熱結(jié)構(gòu)對(duì)烹飪腔進(jìn)行加熱。

技術(shù)研發(fā)人員：翁金星,蘇瑩,李勇,陳鳳卿,張建華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/5