電加熱盤(pán)及電飯煲的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電加熱盤(pán)及電飯煲。
【背景技術(shù)】
[0002]電飯煲是人們常用的電器之一，傳統(tǒng)電飯煲，其加熱盤(pán)與電極的連接方式，多為焊接插片或者焊接引線(xiàn)的方式，但隨著電飯煲的發(fā)展，其加熱盤(pán)的使用溫度越來(lái)越高，使得焊接的插片或者引線(xiàn)容易脫落，使得傳統(tǒng)的連接方式以不能滿(mǎn)足人們需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電極連接穩(wěn)定可靠的電加熱盤(pán)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電加熱盤(pán)，所述電加熱盤(pán)，包括耐高溫、絕緣的基體、用于將電能轉(zhuǎn)換為熱能的加熱膜、用于給所述加熱膜供電的電極、支撐載體，以及耐高溫的彈性件；
[0005]所述加熱膜的一側(cè)與所述基體貼合，另一側(cè)與所述電極接觸；
[0006]所述彈性件的一端與所述電極抵頂，另一端與所述支撐載體接觸，以使所述電極與所述加熱膜始終貼合。
[0007]優(yōu)選地，所述加熱膜包括碳化硅層、二硅化鉬層和二氧化硅層，依次層疊覆蓋在所述基體上，所述碳化娃層與所述基體接觸，所述二氧化娃層與所述電極接觸。
[0008]優(yōu)選地，所述基體上朝所述加熱膜的方向延伸有極柱；
[0009]所述電極包括收容部和導(dǎo)電部，所述收容部和所述導(dǎo)電部固定連接；
[0010]所述收容部上形成有與所述極柱適配的收容孔，所述極柱的部分收容于所述收容孔內(nèi)；
[0011]所述導(dǎo)電部與所述加熱膜背離所述基體的一側(cè)貼合。
[0012]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電部的表面覆蓋有導(dǎo)電膜，所述導(dǎo)電膜與所述加熱膜接觸。
[0013]優(yōu)選地，所述極柱的表面覆蓋有導(dǎo)電膜，所述導(dǎo)電膜與所述收容孔的內(nèi)側(cè)壁貼合，所述導(dǎo)電膜與所述加熱膜接觸。
[0014]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電膜為鉑合金膜或鈷基合金膜。
[0015]優(yōu)選地，所述基體為微晶玻璃或陶瓷基體。
[0016]優(yōu)選地，所述基體完全覆蓋所述加熱膜。
[0017]優(yōu)選地，所述彈性件為彈簧，所述彈簧套設(shè)在所述收容部上。
[0018]本實(shí)用新型進(jìn)一步提出一種電飯煲。
[0019]一種電飯煲，所述電飯煲電加熱盤(pán)，該電加熱盤(pán)，包括耐高溫、絕緣的基體、用于將電能轉(zhuǎn)換為熱能的加熱膜、用于給所述加熱膜供電的電極、支撐載體，以及耐高溫的彈性件；
[0020]所述加熱膜的一側(cè)與所述基體貼合，另一側(cè)與所述電極接觸；
[0021]所述彈性件的一端與所述電極抵頂，另一端與所述支撐載體接觸，以使所述電極與所述加熱膜始終貼合。
[0022]本實(shí)用新型，通過(guò)將電極套設(shè)于極柱上，并且在電極上套設(shè)彈簧，使得電極與極柱的接觸通過(guò)彈簧的彈力來(lái)控制，通過(guò)設(shè)置彈簧的強(qiáng)度，可以使得電極與電極柱的接觸更加緊密、穩(wěn)定，避免了電極因?yàn)榧訜釡囟雀叨撀涞默F(xiàn)象的出現(xiàn)；同時(shí)，通過(guò)彈簧的設(shè)置，使得基體在受到?jīng)_擊時(shí)可以通過(guò)彈簧緩解沖擊，以減小所受的沖擊力，從而有利于其更加安全的使用和運(yùn)輸。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型加熱盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為圖1中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3為圖1中B-B處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0027]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0028]本實(shí)用新型提供一種電加熱盤(pán)I。
[0029]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，參照?qǐng)D1至圖3，該電加熱盤(pán)I包括耐高溫、絕緣的基體
10、用于將電能轉(zhuǎn)換為熱能的加熱膜20、用于給加熱膜20供電的電極30、支撐載體60，以及彈性件50。加熱膜20的一側(cè)與基體10貼合，另一側(cè)與電極30接觸，彈性件50的一端與電極30抵頂，另一端與支撐載體60接觸。
[0030]具體地，基體10優(yōu)選為耐高溫絕緣微晶玻璃或精密陶瓷，本實(shí)施例中優(yōu)選為中康尼玻璃，其可耐800°C以上的高溫?；w10為圓形板，當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，可以為管狀或者其他形狀。
[0031]加熱膜20包括碳化硅層、二硅化鉬層以及二氧化硅層等。其中碳化硅、二硅化鉬為純度為99.95%耐高溫納米材料。加熱膜20的厚度優(yōu)選在0.8 μ m-2 μ m之間，以1.2 μ m為較優(yōu)。加熱膜20按照碳化硅層、二硅化鉬層以及二氧化硅層的順序，依次層疊的覆蓋在基體10的一側(cè)，其中碳化硅層與基體10接觸?；w10的面積大于加熱膜20的面積，基體10完全覆蓋加熱膜20。
[0032]在本實(shí)施方式中，基體10上向加熱膜20的一側(cè)還設(shè)置有極柱40，極柱40與基體10同樣為耐高溫絕緣微晶玻璃柱，耐高溫絕緣微晶玻璃柱為兩個(gè)橫截面形狀為橢圓形的柱體，且極柱40垂直于基體10的板面，朝背離基體10的方向延伸，當(dāng)然，極柱40和基體10可以為一體設(shè)置。加熱膜20上設(shè)置有避讓極柱40的避讓空間，即在噴涂時(shí)，加熱膜20噴涂在極柱40與基體10的連接處。
[0033]電極30包括收容部31和導(dǎo)電部32，收容部31和導(dǎo)電部32固定連接。收容部31上形成有與極柱40適配的收容孔，極柱40的部分收容于收容孔內(nèi)。導(dǎo)電部32與加熱膜20背離基體10的一側(cè)貼合。
[0034]彈性件50優(yōu)選為耐高溫、彈性穩(wěn)定的彈簧。彈簧套設(shè)在電極30的收容部31上，其一端與電極30的導(dǎo)電部32頂持，另一端與支持載體60固定連接。
[0035]支撐載體60為陶瓷圓形板，其形狀尺寸與基體10的形狀尺寸對(duì)應(yīng)，陶瓷優(yōu)選為耐高溫精密陶瓷。
[0036]本實(shí)施例中，通過(guò)將電極30套設(shè)于極柱40上，并且在電極30上套設(shè)彈簧，使得電極30與極柱40的接觸通過(guò)彈簧的彈力來(lái)控制，通過(guò)設(shè)置彈簧的強(qiáng)度，可以使得電極30與加熱膜20的接