專利名稱：食物垃圾處理器抗振系統(tǒng)的制作方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明主要涉及食物垃圾處理器，并更具體地涉及用于食物垃圾處理器的振動(dòng)隔離裝配系統(tǒng)。
已知的家用食物垃圾處理器一般通過(guò)高度壓縮的橡膠裝配襯墊硬配接到沉槽凸緣上。此襯墊用作沉槽和處理器之間的初級(jí)密封，因此，必須高度地壓縮，以確保在運(yùn)行期間沒(méi)有泄露出現(xiàn)。處理器自身就是同時(shí)由于馬達(dá)運(yùn)行和由于食物垃圾對(duì)磨碎機(jī)械裝置及殼體的沖擊而產(chǎn)生的振動(dòng)源。這兩個(gè)振動(dòng)源導(dǎo)致了通過(guò)處理器與沉槽的連接傳遞進(jìn)入沉槽、工作臺(tái)面、機(jī)殼的寬頻譜的振動(dòng)。振動(dòng)自身可能令人討厭，但它還是結(jié)構(gòu)噪音的來(lái)源，結(jié)構(gòu)噪音可能相當(dāng)令人討厭。這在使用相對(duì)薄的不銹鋼沉槽的安裝上相當(dāng)明顯，薄的不銹鋼沉槽是極好的共鳴器。
在正常運(yùn)行過(guò)程中由食物垃圾處理器產(chǎn)生的噪音經(jīng)常由馬達(dá)的運(yùn)行結(jié)合食物垃圾對(duì)處理器殼體的沖擊而產(chǎn)生。因此，與此相應(yīng)，與正常的食物垃圾處理器運(yùn)行一道產(chǎn)生的振動(dòng)相關(guān)噪音的問(wèn)題，已嘗試了許多解決方法。
處理器和沉槽之間的柔性配合可減小從處理器到進(jìn)入沉槽、工作臺(tái)面、機(jī)殼壁和管的振動(dòng)傳遞。這可依次導(dǎo)致顯而易見(jiàn)的噪音減小。現(xiàn)有的振動(dòng)隔離裝配一般與機(jī)械裝置例如彈簧一道使用橡膠配合。但是，這些裝配不僅改變管件尺寸，而且增加了元件，使處理器安裝更加困難。而且，拉伸環(huán)境下橡膠的使用可能導(dǎo)致橡膠由于蠕變也由于化學(xué)和老化作用而隨著時(shí)間的加速降解。
因此，需要用于與食物垃圾處理器結(jié)合使用的抗振裝配，該抗振裝配減小在正常運(yùn)行期間的振動(dòng)以及相關(guān)的食物垃圾處理器的噪音，保持食物垃圾處理器原來(lái)的管件輪廓，并允許簡(jiǎn)單安裝。發(fā)明概述依照本申請(qǐng)的某些方面，公開了用于食物垃圾處理器的振動(dòng)隔離系統(tǒng)。食物垃圾處理器包括限定進(jìn)口的殼體，及由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的磨碎機(jī)械裝置，用于磨碎穿過(guò)該進(jìn)口接收進(jìn)該殼體的食物垃圾。環(huán)形保持圈，其具有第一端和第二端。該第一端鄰近該進(jìn)口，且該第二端例如經(jīng)由標(biāo)準(zhǔn)的沉槽裝配連接到沉槽開口；在某些實(shí)施例中，該第一端容納于該進(jìn)口內(nèi)。繞該環(huán)形保持圈的第一端設(shè)置并連接到該殼體的環(huán)形彈性體聯(lián)接器，用于將所述環(huán)形保持圈與所述殼體振動(dòng)式隔離。在該環(huán)形彈性體聯(lián)接器上的主載荷是在剪切狀態(tài)。剪切狀態(tài)下的彈性體材料對(duì)吸收振動(dòng)和沖擊載荷都特別有效。
在某些示例性的實(shí)施例中，該環(huán)形彈性體聯(lián)接器定位在殼體內(nèi)部。換句話說(shuō)，該聯(lián)接器在該殼體的頂蓋下方且未延伸到該殼體外部，與沒(méi)有所公開的抗振系統(tǒng)的處理器相比較，減小了管件改變的必要性。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，環(huán)形連接構(gòu)件連接到該殼體并環(huán)繞該環(huán)形彈性體聯(lián)接器，使得該環(huán)形彈性體聯(lián)接器在該環(huán)形保持圈和該環(huán)形連接構(gòu)件之間。
附圖簡(jiǎn)述下面的附圖形成本說(shuō)明書的一部分，并包括在本說(shuō)明書中，以便進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的某些方面。通過(guò)參照一個(gè)或多個(gè)這些圖，并結(jié)合本文中具體實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，可更好地理解本發(fā)明。
圖1示出了依照本發(fā)明的一個(gè)方面的食物垃圾處理器的局部截面圖。
圖2示出了依照本發(fā)明抗振系統(tǒng)的一個(gè)方面的詳細(xì)截面圖。
圖3示出了圖2抗振系統(tǒng)中的部分的局部截面圖。
圖4示出了依照本發(fā)明的一個(gè)方面的可選抗振系統(tǒng)的詳細(xì)截面圖。
圖5示出了依照本發(fā)明的一個(gè)方面的進(jìn)一步的抗振系統(tǒng)的詳細(xì)截面圖。
圖6示出了依照本發(fā)明的一個(gè)方面的另一可選抗振系統(tǒng)的詳細(xì)截面圖。
雖然本發(fā)明容易進(jìn)行各種修改和可選的變形，但其中的具體實(shí)施例在附圖和詳細(xì)描述的本說(shuō)明書中以示例的形式進(jìn)行了顯示。但應(yīng)理解，本文中具體實(shí)施例的說(shuō)明不是限制本發(fā)明為所公開的具體形式，而是相反，是希望覆蓋落入本發(fā)明實(shí)質(zhì)和范圍的所有的修改、等同物及可選方式。
詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的說(shuō)明性實(shí)施例描述如下。為了清楚起見(jiàn)，并非實(shí)際實(shí)施的所有特征都描述在此說(shuō)明書中。當(dāng)然應(yīng)理解，在任何此實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須作出許多具體實(shí)施的決定來(lái)達(dá)到開發(fā)者的具體目標(biāo)，例如符合相關(guān)系統(tǒng)和相關(guān)商業(yè)的限制，這將導(dǎo)致各實(shí)施的不同。此外，應(yīng)理解，此開發(fā)的努力可能很復(fù)雜并消耗很多時(shí)間，但對(duì)知道本公開的本領(lǐng)域普通技術(shù)人員只是很普通的任務(wù)。
參見(jiàn)附圖，圖1示出了依照本公開一個(gè)方面的示例性食物垃圾處理器。處理器10包括上部食物輸送段12、下部馬達(dá)段16、和布置在食物輸送段12和馬達(dá)段16之間的中間磨碎段14。食物輸送段12包括具有頂蓋112的殼體18，頂蓋112限定從中穿過(guò)的進(jìn)口20。在示例性實(shí)施例中，殼體18和頂蓋112由不銹鋼制成。振動(dòng)隔離、或“抗振”裝配系統(tǒng)100由進(jìn)口20容納。食物輸送段12輸送食物垃圾到中間磨碎段14。馬達(dá)段16包括使馬達(dá)軸24產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的馬達(dá)22。馬達(dá)22封裝在馬達(dá)殼體26內(nèi)。磨碎段14包括具有突緣、旋轉(zhuǎn)板、及固定的切碎機(jī)環(huán)的磨碎機(jī)械裝置。
在運(yùn)行中，由食物輸送段12傳送到磨碎段的食物垃圾由切碎機(jī)環(huán)的齒42的磨碎突緣推動(dòng)。齒42的邊緣磨碎食物垃圾成為足夠小的顆粒物質(zhì)，以便經(jīng)由在板周向外部的齒42之間的間隙從磨碎板上方的空間通過(guò)而進(jìn)入磨碎板下方的空間。由于重力和水流的作用，顆粒物質(zhì)穿過(guò)齒42之間的間隙落在底架28上、并隨著經(jīng)由與沉槽結(jié)合的龍頭注入處理器的水，穿過(guò)排放出口44而排出。
圖2為圖1中示出的食物垃圾處理器的上段的詳細(xì)視圖。如圖2所示，并依照傳統(tǒng)的食物垃圾處理器，沉槽裝配組件40包括沉槽圈53、支持凸緣51、裝配凸緣60、和支撐凸緣70。沉槽圈53定位于沉槽30的排泄開口50內(nèi)，如圖所示，使排泄凸緣52環(huán)繞排泄開口50擱置。在典型的組裝期間，纖維墊圈54和支持凸緣51滑到沉槽圈53上，沉槽圈53延伸穿過(guò)沉槽30并在沉槽30下側(cè)的下方延伸。然后，裝配凸緣60滑到圈53上，且卡環(huán)62座落于沉槽圈53上的環(huán)形凹槽內(nèi)。然后螺柱66穿過(guò)裝配凸緣60上的孔64，直到它們接觸到支持凸緣51突出表面的下側(cè)，因此壓迫支持凸緣51和沉槽30之間的纖維墊圈54。雖然未在本說(shuō)明書的圖中顯示，但是一般使用三個(gè)或多個(gè)螺柱66，為清晰起見(jiàn)，截面圖中僅示出了一個(gè)螺柱。裝配凸緣60具有傾斜的凸緣68，在該凸緣68上，可附接處理器的剩余部分和抗振裝配組件100，以便將處理器固定到沉槽下面的位置。這將在下面作進(jìn)一步的詳細(xì)介紹。
圖3更詳細(xì)地示出了圖2的抗振裝配組件100。如本說(shuō)明書所示，裝配組件100包括環(huán)形保持圈110，其下部分定位于頂蓋112的進(jìn)口20內(nèi)，使得圈110下部分的一部分在殼體18內(nèi)。圈110的上部分包括向外延伸的唇部109，并從頂蓋112向上延伸，用于連接到沉槽裝配組件40。環(huán)形彈性體聯(lián)接器114位于環(huán)形保持圈110的下部分附近并連接到殼體18的頂蓋112。
彈性體聯(lián)接器114吸收由處理器10產(chǎn)生的振動(dòng)，隔離圈110，并依次隔離裝配組件40和沉槽，避免由處理器10所產(chǎn)生的振動(dòng)。同樣地，彈性體聯(lián)接器114提供保持圈110和殼體18的頂蓋112之間的連接。在某些實(shí)施例中，組件由模具插入，其中圈110和頂部容器蓋112，插入模具，且彈性體材料繞它們模制，以形成聯(lián)接器114。保持圈110由任何合適的硬材料制成，例如填充玻璃的尼龍、塑料或不銹鋼。用于彈性體聯(lián)接器114的合適的材料包括鹵化丁基橡膠(例如，氯化橡膠CIIR)，或腈橡膠(例如，NBR)。
再參見(jiàn)圖2中詳細(xì)引用的組件，隨著抗振裝配組件100經(jīng)由模制的彈性體聯(lián)接器114固定到食物垃圾處理器的殼體18，或另外固定到食物垃圾處理器殼體18的頂蓋112，處理器可固定到已支撐到沉槽下面的裝配凸緣60，如上所述。支撐凸緣70定位于組件100的圈110上，且裝配襯墊80壓配到圈110的向外延伸的唇部109，以便固定支撐凸緣70到位。如圖示，支撐凸緣70包含向內(nèi)彎曲的拉環(huán)78。
當(dāng)處理器和抗振裝配組件100(支撐凸緣70在適當(dāng)?shù)奈恢?固定到裝配凸緣60(已支撐在沉槽30下面)時(shí)，拉環(huán)78如此定位，以與傾斜的凸緣68在裝配凸緣60上相遇。由于傾斜凸緣68的傾斜，拉環(huán)78可相對(duì)于凸緣68扭動(dòng)，因此將處理器螺紋連接到裝配凸緣60上，以固定處理器于沉槽30之下的適當(dāng)位置。當(dāng)支撐凸緣70扭動(dòng)進(jìn)入位置時(shí)，由于傾斜凸緣68，其被帶到更接近裝配凸緣60，因此壓縮裝配襯墊80。
如圖1和圖2所示，彈性體聯(lián)接器114和圈110之間的連接實(shí)際上位于容器體18內(nèi)部，其實(shí)質(zhì)上不會(huì)延伸超過(guò)頂蓋112。在所示出的實(shí)施例中，彈性體材料上的主載荷是在剪切狀態(tài)。剪切狀態(tài)下的彈性體材料對(duì)吸收振動(dòng)和沖擊載荷都特別有效。由于處理器的重量而在材料上產(chǎn)生的壓縮載荷很小并能避免在高壓下可能出現(xiàn)的不需要的材料硬化。
通過(guò)將彈性體聯(lián)接器114設(shè)置在容器體內(nèi)，與沒(méi)有此抗振裝配的單元相比，該單元的整個(gè)高度不會(huì)改變。與現(xiàn)有的處理器具有相同的高度消除了在替換安裝中所需要的管件的返工。
在裝配組件和容器體之間處于拉伸狀態(tài)的橡膠聯(lián)接器對(duì)減小振動(dòng)傳遞和伴隨的噪音可能有些效果。但是，由于蠕變以及化學(xué)和老化作用，處于拉伸狀態(tài)的橡膠可能隨著時(shí)間降解。因此使用處于壓縮或剪切狀態(tài)的彈性體材料來(lái)隔離處理器和沉槽是比較理想的。
本說(shuō)明書中公開的抗振裝配組件100通過(guò)彈性體材料的剪切載荷來(lái)吸收振動(dòng)和沖擊載荷，并對(duì)減小振動(dòng)傳遞有效。在示出的實(shí)施例中，用于沖擊載荷和振動(dòng)吸收的主載荷途徑是通過(guò)彈性體材料的剪切。而且，這種結(jié)構(gòu)使得既使彈性體聯(lián)接器由于長(zhǎng)期的化學(xué)和老化作用而失效，處理器還會(huì)保持起作用。
參照?qǐng)D4，用于食物垃圾處理器的抗振裝配組件200的另一實(shí)施例在局部截面圖中示出。與上面描述的方面相似，抗振裝配組件200模制在部分處理器殼體上，且優(yōu)選地裝配在處理器殼體18的頂部容器蓋220上。更具體地說(shuō)，組件200包括環(huán)形保持圈210、連接到頂蓋220的環(huán)形連接構(gòu)件214、和環(huán)形彈性體聯(lián)接器212。所示出的聯(lián)接器212限定大致圓形截面，但也可以使用其它的截面形狀，例如多邊形截面。
現(xiàn)參見(jiàn)圖5，示出了另一可選的實(shí)施例。此處，抗振裝配組件230包括圈234和彈性體聯(lián)接器232。組件230進(jìn)一步包括頂部容器蓋240，其形成第一內(nèi)部凹槽242。圈234限定第二內(nèi)部凹槽244。聯(lián)接器232配裝在由如圖5中所示的第一和第二內(nèi)部凹槽242、244所形成的容積區(qū)域內(nèi)。如先前所述的，聯(lián)接器232可由任何合適的彈性體材料組成。如圖所示，聯(lián)接器232限定大致圓形截面，但也可以使用其它的形狀。
圖6示出了本發(fā)明的另一方面，顯示抗振裝配組件250包括環(huán)形保持圈260和環(huán)形、彈性體聯(lián)接器262。環(huán)形圈260限定環(huán)形凹槽261，且彈性體聯(lián)接器262裝配在裝配圈260的凹槽261內(nèi)。彈性體聯(lián)接器262進(jìn)一步附接到頂部容器蓋220。例如，彈性體聯(lián)接器262可以模制在頂蓋220上。
本發(fā)明已在上下文中描述了優(yōu)選的和其它的實(shí)施例，并非每一個(gè)本發(fā)明的實(shí)施例都進(jìn)行了描述。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可對(duì)所描述實(shí)施例進(jìn)行顯而易見(jiàn)的修改和變化。所公開和未公開的實(shí)施例并非意圖限制或約束由申請(qǐng)人構(gòu)思的本發(fā)明的范圍或適用性，而是根據(jù)專利法的規(guī)定，申請(qǐng)人意圖保護(hù)所有的此類修改和改進(jìn)，只要這類修改和改進(jìn)落入隨后的權(quán)利要求的范圍或等同范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種食物垃圾處理器，包括限定進(jìn)口的殼體，由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的磨碎機(jī)械裝置，用于磨碎穿過(guò)所述進(jìn)口接收入所述殼體的食物垃圾；具有第一端和第二端的環(huán)形保持圈，所述第二端用于連接到沉槽開口；以及環(huán)形彈性體聯(lián)接器，其繞所述環(huán)形保持圈的所述第一端設(shè)置，并連接到所述殼體，用于將所述環(huán)形保持圈與所述殼體振動(dòng)式隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于所述環(huán)形保持圈的所述第一端接收于所述的進(jìn)口內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的食物垃圾處理器，其特征在于所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器定位于所述殼體內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，進(jìn)一步包括環(huán)形連接構(gòu)件，其連接在所述殼體和所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于所述殼體限定接收所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器的凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于所述環(huán)形保持圈的所述第一端限定接收所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器的凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器限定大致圓形截面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器限定多邊形截面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于在所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器上的載荷是在剪切狀態(tài)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器包括選自鹵化丁基橡膠、腈橡膠、及它們的結(jié)合的彈性體。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于所述環(huán)形保持圈由填充玻璃的尼龍制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于所述環(huán)形保持圈由塑料制成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于所述環(huán)形保持圈由不銹鋼制成。
14.一種用于食物垃圾處理器的抗振系統(tǒng)，所述食物垃圾處理器包括限定進(jìn)口的殼體，所述抗振系統(tǒng)包括具有第一端和第二端的環(huán)形保持圈，所述第一端可容納入所述進(jìn)口中，所述第二端用于連接到沉槽開口；以及環(huán)形彈性體聯(lián)接器，其繞所述環(huán)形保持圈的所述第一端設(shè)置，并可連接到所述殼體，用于將所述環(huán)形保持圈與所述殼體振動(dòng)式隔離。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的抗振系統(tǒng)，進(jìn)一步包括環(huán)繞所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器的環(huán)形連接構(gòu)件，使得所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器處于所述環(huán)形保持圈和所述環(huán)形連接構(gòu)件之間。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的抗振系統(tǒng)，其特征在于在所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器上的載荷是在剪切狀態(tài)。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的抗振系統(tǒng)，其特征在于所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器限定大致圓形截面。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的抗振系統(tǒng)，其特征在于所述環(huán)形彈性體的聯(lián)接器限定大致多邊形截面。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的抗振系統(tǒng)，其特征在于所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器包括選自鹵化丁基橡膠、腈橡膠、及它們的結(jié)合的彈性體。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的抗振系統(tǒng)，其特征在于所述環(huán)形保持圈由填充玻璃的尼龍制成。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的抗振系統(tǒng)，其特征在于所述環(huán)形保持圈由塑料制成。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的抗振系統(tǒng)，其特征在于所述環(huán)形保持圈由不銹鋼制成。
23.根據(jù)權(quán)利要求14所述的抗振系統(tǒng)，其特征在于所述環(huán)形保持圈的所述第一端限定接收所述環(huán)形彈性體聯(lián)接器的凹槽。
全文摘要
一種食物垃圾處理器，包括限定進(jìn)口的殼體，及由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的磨碎機(jī)械裝置，其用于磨碎穿過(guò)該進(jìn)口接收進(jìn)該殼體的食物垃圾。環(huán)形保持圈(110)，其具有用于例如經(jīng)由標(biāo)準(zhǔn)的沉槽裝配(40)連接到沉槽開口的一端。繞該環(huán)形保持圈相對(duì)端設(shè)置并連接到該殼體(112)的環(huán)形彈性體聯(lián)接器(114)，用于將所述環(huán)形保持圈與所述殼體振動(dòng)式隔離。在該環(huán)形彈性體聯(lián)接器上的主載荷是在剪切狀態(tài)。剪切狀態(tài)下的彈性體材料對(duì)吸收振動(dòng)和沖擊載荷都特別有效。
文檔編號(hào)E03C1/266GK101094961SQ200580045749
公開日2007年12月26日 申請(qǐng)日期2005年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月5日
發(fā)明者C·C·亞拉-阿爾蒙特, S·P·漢森, S·安德森, T·R·伯格 申請(qǐng)人:艾默生電氣公司