專利名稱：柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于電子設備的柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法，本發(fā)明特別是涉及針對裝載電子器件用的非通孔加工或不用部位的去除等的形狀加工，采用沖壓用沖頭而以沖壓方式形成開口部的沖孔加工方法。
背景技術：
作為在具有柔性的柔性印刷電路襯底中，形成非通孔或接納電子器件的開口部等的方法，廣泛地進行采用沖壓用沖頭的沖孔加工。通常，在絕緣襯底上通過銅箔等形成必要的導體電路，通過覆蓋層、焊錫保護層等覆蓋之后進行沖孔加工。
在過去的沖孔加工中，人們知道有在頂模和底模之間插入柔性印刷電路襯底，通過頂模的壓板按壓柔性印刷電路襯底，同時進行沖孔的方法(比如，參照專利文獻1)。圖7表示專利文獻1所述的模具。該模具由頂模11和底模12構成，頂模11由板11a和壓板(在專利文獻1中，為頂模板)11c構成，該板11a嵌接有沖壓用沖頭13的基端部，該壓板11c具有使沖壓用沖頭13的前端部插入的支承孔11b，在底模12中具有沖頭孔12a，在該沖頭孔12a中插入上述沖壓用沖頭13的前端部，該沖頭孔12a通過對柔性印刷電路襯底沖壓而形成，該沖頭孔12a的底部的直徑慢慢地擴大，設置錐狀部12b。
像圖8所示的那樣，在頂模11和底模12之間插入柔性印刷電路襯底14，使立設于底模12上的導向銷穿過開設于柔性印刷電路襯底14中的導向孔進行位置對準，雖然這一在圖中未示出。
像圖9所示的那樣，如果頂模11下降，則首先壓板11c將柔性印刷電路襯底14夾持于其與底模12之間，對柔性印刷電路襯底14的變形、彎曲等進行矯正。該壓板11c通過彈簧機構(圖中未示出)在夾持柔性印刷電路襯底14的狀態(tài)固定，在該狀態(tài)，如果頂模的板11a和與其嵌合的沖壓用沖頭13成一體下降，則將沖壓用沖頭13的前端部插入底模的沖頭孔12a中，通過沖壓用沖頭13和底模12的剪切，對柔性印刷電路襯底14進行沖壓。
像圖10所示的那樣，如果沖壓用沖頭13從底模的沖頭孔12a中脫出，插入到錐狀部12b的位置，則柔性印刷電路襯底14的沖裁廢料15向底模12的下方下落，該沖裁廢料15不塞滿于底模12的內部。為此，必須增加沖壓用沖頭13的全長和底模12的行程(底模的沖頭孔12a的貫穿長度)。
一般，在沖壓用沖頭13的全長較短時加工精度良好，另外，在與頂模的板11a嵌接時，突出長度較短時垂直角度的精度提高。此外，在底模12的行程較短時摩擦小、模具的壽命也延長。因此，沖壓用沖頭13的全長和行程最好盡可能地短，如果柔性印刷電路襯底14的前端部按照0.3～0.5mm的距離從底模12的表面向沖頭孔12a插入，則柔性印刷電路襯底14的沖壓所必需的行程便足夠了。
相對該情況，從底模的沖頭孔12a的表面，到錐狀部12b的最頂部的長度即使在底模12采用比如HS鋼等的硬度較高的材料的情況下，仍必須在2mm或以上，以便確保強度。因此，像前述那樣，在柔性印刷電路襯底14的沖壓行程在0.3～0.5mm的范圍內的場合，像圖11所示的那樣，沖壓用沖頭13的前端部未與底模的沖頭孔12a脫開，插到錐狀部12b的位置，柔性印刷電路襯底14的沖裁廢料15塞滿于沖頭孔12a的內部，像虛線G部分所示的那樣沖裁廢料15依次累積。
沖裁廢料15到達底模的錐狀部12b而依次排出，則不產生問題，但是，像圖12所示的那樣，沖裁廢料15從沖頭孔12a向底模12的表面飛出。
人們認為沖裁廢料15從沖頭孔12a飛出的原因如下面那樣。為了在柔性印刷電路襯底14中形成非通孔等，對在兩面具有銅箔的部位進行沖壓加工，在此場合，像圖13所示的那樣，沖裁廢料15的頂側的銅箔部分16a呈大于底側的銅箔部分16b的基本倒梯形狀。其原因在于在沖壓加工中，通過剪切而將其剪斷。
因此，像圖14所示的那樣，在將柔性印刷電路襯底14的沖裁廢料15壓入底模的沖壓孔12a的內部時，像虛線H部分那樣，頂面?zhèn)瘸释範顝澢?，因其回彈力沖裁廢料15向底模12的表面飛出。
另一方面，在對柔性印刷電路襯底14的不用部分進行沖孔加工的場合，在通過蝕刻而去除銅箔，僅僅形成絕緣層時，由于機械強度較低，故像圖15所示的那樣，處于沖裁廢料15彎折的狀態(tài)。
因此，人們認為，像圖16所示的那樣，在將柔性印刷電路襯底14的沖裁廢料15壓入底模的沖壓孔12a的內部時，像虛線I部分所示的那樣彎折的沖裁廢料15難以掛在底模的沖頭孔12a的內周面上，在沖壓用沖頭13上升時，沖裁廢料15在瞬間通過真空而吸附到沖壓用沖頭13的前端部的底面上，上抬到底模12的上方。
像這樣，如果因某種原因，柔性印刷電路襯底14的沖裁廢料15飛出到底模12的表面上，則在通過下述的步驟，對新的柔性印刷電路襯底14進行沖孔加工時，飛出的沖裁廢料15夾于底模12和柔性印刷電路襯底14之間，在柔性印刷電路襯底14上不產生壓痕等的缺陷。
由此，具有下述的問題，即，在安裝新的柔性印刷電路襯底14時，每次確認在底模12的表面上沒有沖裁廢料15，在萬一具有沖裁廢料15時，必須在通過吹氣、刷子去除沖裁廢料15后，安裝下一柔性印刷電路襯底14，作業(yè)效率差。
人們還考慮按照柔性印刷電路襯底14中的沖裁廢料15飛出到底模12的表面的方式，使底模12的底部形成密封結構，通過空氣吸引排出沖裁廢料15的方法，但是，在具有多個對柔性印刷電路襯底14進行沖孔加工的部位，通過同一系統(tǒng)吸引的場合，具有在多個部位中的任何一個部位，排出沖裁廢料15的瞬間，吸引壓力下降，吸引排出操作不能連續(xù)進行的缺點?？稍谶M行沖孔加工的全部的部位分別設置吸引機構，但是，模具結構復雜難以實現(xiàn)。
此外，為了防止在沖孔加工時，在開口部周邊產生裂縫的情況，人們還知道有在沖孔加工的部位預先通過鉆孔加工而開設小于開口部的孔的方法(比如，參照專利文獻2和專利文獻3)，在對開口部進行沖孔加工前，在開口內側周邊通過鉆孔加工而開設多個孔的方法(比如，參照專利文獻4)，在縫孔形成部中預先開設較小直徑的預備孔，通過設置突起的縫孔用沖頭，沖壓加工預備孔的方法(比如，參照專利文獻5)等。
專利文獻1JP特開平7-24792號文獻專利文獻2JP特開昭64-51295號文獻專利文獻3JP特開平7-256594號文獻專利文獻4JP特開平6-164100號文獻專利文獻5JP特開平7-24793號文獻發(fā)明內容對于專利文獻1所述的發(fā)明，像前述那樣由于沖壓用沖頭的前端部從底模的沖頭孔，到向錐狀部突出的位置的行程較長，故難以提高加工精度和垂直角度的精度，由于摩擦較多故模具的壽命容易變短。如果縮短行程，則具有在沖頭孔的內部累積沖裁廢料，上述沖裁廢料飛出到底模的表面上，作業(yè)效率變差的不利情況。
專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4所述的發(fā)明均可防止在開口部周邊產生裂縫的情況，并且可防止即使未通過空氣吸引的情況下，沖裁廢料仍飛出到底模的表面上的情況?？墒?，最近，具有通過沖壓加工而形成直徑小于1mm的非通孔的情況，另外具有在局部沖壓較細的形狀的情況，難以通過鉆孔加工而開設預備孔。
在對比文獻5所述的發(fā)明中，采用設置突起的縫孔用沖頭，但是，其必須要求預備孔加工，如果不形成預備孔而設置沖頭的突起則沖壓形狀變形。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種沖孔加工方法，其涉及針對柔性印刷電路襯底的非通孔、不用部分的去除等的形狀加工，采用沖壓用沖頭，以沖壓方式形成開口部的沖孔加工方法，即使在采用沖壓用沖頭未從底模的沖頭孔插入到向錐狀部突出的位置的較短的行程的模具情況下，柔性印刷電路襯底的沖裁廢料仍不飛出到底模的表面上，而能從底模的錐狀部依次向下方排出。
本發(fā)明是為了實現(xiàn)上述目的而提出的，技術方案1所述的發(fā)明為在柔性印刷電路襯底中通過沖壓方式形成開口部的沖孔加工，涉及進行該沖孔加工的部位為在絕緣層的一個面或兩個面上設置銅箔的圖案形成部位的場合的沖孔加工，其特征在于在對上述開口部進行沖孔加工之前，預先通過蝕刻而去除形成上述開口部的內側的上述圖案形成部位，使上述絕緣層露出。
按照該方案，在對設置非通孔這樣的銅箔的圖案形成部位進行沖孔加工的場合，通過預先以蝕刻方式去除形成開口部的內側的銅箔，由于沖裁廢料中的去除掉銅箔的部分僅僅形成絕緣層，故該部分可容易彎曲，可減緩回彈力防止沖裁廢料飛出到底模的表面上的情況。
本發(fā)明技術方案2所述的發(fā)明提供一種柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法，其為在于柔性印刷電路襯底中通過沖壓方式形成開口部的沖孔加工，涉及進行該沖孔加工的部位為在絕緣層的一個面或兩個面上粘貼片、薄膜等的電路襯底用增強件的增強件部位的場合的沖孔加工，其特征在于在對上述開口部進行沖孔加工之前，預先通過去除形成上述開口部的內側的上述增強件，使上述絕緣層露出。
按照該方案，在對片、薄膜等的電路襯底用增強件粘貼于絕緣層上的部位進行沖孔加工的場合，通過預先以沖壓處理等方式去除形成開口部的內側的增強件，沖裁廢料中的去除掉增強件的部分僅僅形成絕緣層，由此，其可容易彎曲，可減緩回彈力防止沖裁廢料飛出到底模的表面上的情況。
本發(fā)明技術方案3所述的發(fā)明提供一種柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法，其為在于柔性印刷電路襯底中通過沖壓方式形成開口部的沖孔加工，涉及在對進行該沖孔加工的部位未設置銅箔，絕緣層露出的露出部位的場合的沖孔加工，其特征在于在對上述開口部進行沖孔加工之前，在形成該開口部的內側的上述露出部位，預先在圖案形成的蝕刻處理時，在絕緣層的一個面或兩個面的至少一部分殘留有銅箔。
按照該方案，在對銅箔未設置于柔性印刷電路襯底上的部位進行沖孔加工的場合，在形成開口部的內側的絕緣層露出的部位的至少一部分預先殘留有銅箔，沖裁廢料的剖面呈凸狀，由此，機械強度增加，沖裁廢料的彎折可受到抑制，可容易掛到底模的沖頭孔的內周面，不實現(xiàn)朝向沖壓用沖頭的真空吸附，可防止沖裁廢料向底模的頂部的飛出的情況。
本發(fā)明技術方案4所述的發(fā)明提供一種柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法，其是在于柔性印刷電路襯底中通過沖壓方式形成開口部的沖孔加工，在對進行該沖孔加工的部位未設置銅箔，形成絕緣層露出的露出部位，其特征在于在對上述開口部進行沖孔加工之前，在形成該開口部的內側的上述露出部位，預先在焊錫保護層形成時，在絕緣層的一個面或兩個面上形成焊錫保護層。
按照該方案，在對銅箔未設置于柔性印刷電路襯底上的部位進行沖孔加工的場合，在形成開口部的內側的絕緣層露出的部位的至少一部分預先形成焊錫保護層，這樣，沖裁廢料的截面呈凸狀，由此，機械強度增加，沖裁廢料的彎折可受到抑制，可容易掛到底模的沖頭孔的內周面，不實現(xiàn)朝向沖壓用沖頭的真空吸附，可防止沖裁廢料向底模的頂部的飛出的情況。
本發(fā)明像上述那樣，涉及一種沖孔加工方法，該方法針對裝載柔性印刷電路襯底的電子器件用的非通孔加工、不用部件的去除等的形狀加工采用沖壓用沖頭，以沖壓方式形成開口部分，其中，即使在采用沖壓用沖頭未從底模的沖頭孔插入到向錐狀部突出的位置的較短的行程的模具的情況下，沖裁廢料仍不飛出到底模的表面上，而能從底模的錐狀部以良好的效率依次向下方排出，由此，可消除伴隨沖裁廢料的各種的缺陷。另外，在開始新的沖孔加工之前，不需要每次確認在底模的表面上沒有沖裁廢料的作業(yè)，可顯著地提高作業(yè)效率。


圖1表示本發(fā)明的柔性印刷電路襯底的沖孔加工的一個實例，圖1(1)為在沖孔位置設置銅箔的焊盤形狀的平面圖，圖1(2)為圖1(1)的X-X線的剖視圖；
圖2為表示按照圖1所示的焊盤形狀進行沖孔加工時的底模內的沖裁廢料的運動的縱向剖視圖；圖3(1)～(3)為表示圖1的焊盤形狀的變形實例的說明平面圖；圖4表示本發(fā)明的柔性印刷電路襯底的沖孔加工的一個實例，圖4(1)為在沖孔位置未設置銅箔的焊盤形狀的平面圖，圖4(2)為圖4(1)的Y-Y線的剖視圖；圖5為表示按照圖4所示的焊盤形狀進行沖孔加工時的底模內的沖裁廢料的運動的縱向剖視圖；圖6(1)～(3)為表示圖4所示的焊盤形狀的變形實例的說明平面圖；圖7為表示已有的沖孔模的基本結構的縱向剖視圖；圖8為表示采用圖7所示的沖孔模，對柔性電路襯底進行沖孔加工的方法的縱向剖視圖；圖9為表示圖8所示的沖孔加工方法的下一步驟的縱向剖視圖；圖10為表示圖9所示的加工方法的下一步驟的縱向剖視圖；圖11為表示在過去的沖孔模中，沖頭的行程較短的場合的底模內的沖裁廢料的運動的縱向剖視圖；圖12為表示在過去的沖孔模中，沖頭的行程較短的場合沖裁廢料從底模的沖頭孔飛出的運動的立體圖；圖13為在過去的沖孔模中，對在兩個面上設置銅箔的部分進行沖孔加工時的沖裁廢料的縱向剖視圖；圖14為在過去的沖孔模中，對在兩個面上設置銅箔的部分進行沖孔加工的場合沖裁廢料從底模的沖頭孔飛出的運動的縱向剖視圖；圖15為表示在過去的沖孔模中，對僅僅絕緣層的部分進行沖孔加工時的沖裁廢料的縱向剖視圖；
圖16為表示在過去的沖孔模中，對僅僅絕緣層的部分進行沖孔加工的場合沖裁廢料從底模的沖頭孔飛出的運動的縱向剖視圖。
具體實施例方式
下面列舉適合的實施例對本發(fā)明的柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法進行描述。針對柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法，提供柔性印刷電路襯底的沖裁廢料不飛出到底模的表面上，而從底模的錐狀部，依次向下方排出的沖孔加工方法的目的通過下述方式實現(xiàn)，該方式為比如，在柔性印刷電路襯底上進行開口部的沖孔加工之前，預先通過蝕刻而去除設置形成該開口部的內側的銅箔的的圖案形成部位，使絕緣層露出。
另外，為了便于說明，對于與圖7～圖16所描述的結構相同的組成部分，采用同一標號、省略重復的描述。
實施例1圖1表示在柔性印刷電路襯底上，在通過銅箔而形成的圖案部位(圓形焊盤)形成圓形的開口部(非通孔)的沖孔加工的一個實例，圖1(1)為平面圖，圖1(2)為X-X線的剖視圖。在柔性印刷電路襯底14上，在絕緣層17的兩面上通過銅箔16a、16b形成圓形焊盤(布線圖案部分)，在由虛線A圍繞的部分沖壓開口部形成非通孔。形成開口部的虛線A的內側部分18預先通過蝕刻而去除銅箔使絕緣層17露出。
如果通過沖壓用沖頭13，對上述柔性印刷電路襯底14的虛線A部分進行沖孔加工，則像圖2所示的那樣，沖裁廢料15累積于底模12的沖頭孔12a的內部，但是，由于沖裁廢料15的內側部分18中的銅箔16a、16b被去除，僅僅形成絕緣層17，故該內側部分18容易彎曲，像虛線B部分所示的那樣，內側部分18的變形容易，像虛線C部分所示的那樣，可減緩銅箔16a、16b殘留的沖裁廢料15的周緣部和底模的沖頭孔12a的內周面的回彈力，防止沖裁廢料15向底模12的表面飛出的情況，沖裁廢料15依次到達底模的錐狀部12b，有效地排向下方。
另外，上述虛線B部分所示的沖裁廢料15的變形因柔性印刷電路襯底14的絕緣層17的柔性而不同，但是，如果進行沖孔加工的虛線A的部分中的，通過蝕刻而去除銅箔的內側部分18由從虛線A到0.3mm以內的區(qū)域形成，則是有效的。即，殘留有銅箔16a，16b，直至從虛線A到0.3mm以內的位置。因此，比如，在從圓形焊盤到1.0mmφ的非通孔的場合，通過沖孔方式而去除銅箔的內側部分18大于等于0.4mmφ。如果對位精度良好則最好，進一步增加去除銅箔的內側部分18，其最好在0.6～0.8mmφ的范圍內。
此外，對于通過沖孔而形成的開口部的形狀，在為縱向和橫向近似的尺寸的場合，像前述那樣，最好，為與沖壓形狀相同的形狀，并且形成從虛線A到0.3mm以內的區(qū)域蝕刻的銅箔去除部分。但是，對于通過沖壓而形成的開口部的形狀，如果在于縱向和橫向，尺寸差為1.5倍或以上的場合，按照沿縱向的端部，去除銅箔的部分的方式設定，則也可不必為與沖壓的開口部相同的形狀。
比如，像圖3(1)～(3)所示的變形實例那樣，即使在分別呈各種形狀，對虛線A的內側部分18進行蝕刻，去除銅箔的情況下，仍可獲得與前述相同的效果。其原因在于具有縱向的沖裁廢料的變形容易因蝕刻而產生，底模的沖頭孔12a和沖裁廢料15之間的回彈力減緩的更進一步的效果。
還有，在上面描述的實施例1的柔性印刷電路襯底14中，示出在絕緣層17的兩面上具有銅箔16a、16b的焊盤，顯然，即使在僅僅于一個面上具有銅箔的情況下，仍獲得相同的效果。
另外，通過沖孔加工而在于絕緣層的一面或兩面上粘貼粘接劑層、粘合劑層、在至少1個面上具有粘接劑或粘合劑的增強板、電磁防護片、擋光薄膜等的、各種片、薄膜等的電路襯底用增強件的部位形成開口部，這一點在圖示中未示出，同樣在此場合，在對開口部進行沖孔加工之前，通過預先以沖壓處理等方式去除該開口部的內側的增強件，由于沖裁廢料中的去除掉增強件的部分僅僅形成絕緣層，故該部分可容易彎曲，可減緩回彈力，可防止沖裁廢料向底模的表面飛出的情況。對于去除增強件的區(qū)域，與通過圖1～圖3而描述的去除銅箔的沖孔加工相同。
實施例2圖4給出在柔性印刷電路襯底上沒有銅箔，在絕緣層露出的部位，以沖壓方式形成不用部分的圓形的開口部的沖孔加工的一個實例，圖4(1)為平面圖，圖4(2)為沿Y-Y線的剖視圖。在柔性印刷電路襯底14中，在由虛線D所示的開口部未設置銅箔，絕緣層17露出。在虛線D的內側部分，預先在圖案形成的蝕刻處理時，在絕緣層17的一面或兩面的至少一部分上殘留有銅箔，或像圖所示的那樣，預先在絕緣層17的一個面或兩個面的至少1部分上，形成焊錫保護層21a、21b。
如果通過沖壓用沖頭13，對柔性印刷電路襯底14的虛線D的內側部分進行沖孔加工，則像圖5所示的那樣，沖裁廢料15累積于底模12的沖頭孔12a的內部中，但是，由于沖裁廢料15的截面呈凸狀，故機械強度增加，像虛線E部分和虛線F部分所示的那樣，沖裁廢料15的彎折受到抑制，容易掛在底模的沖頭孔12a的內周面上，可防止向沖壓用沖頭13的真空吸附，沖裁廢料15向底模12的頂部的飛出的情況。
為了抑制上述沖裁廢料15的彎折，如果通過從虛線D到0.3mm以內的區(qū)域，形成進行沖孔加工的虛線D部分中的，銅箔或焊錫保護層21a、21b，則是有效的。即，使絕緣層17露出，直至從虛線D到0.3mm以內的位置。對于通過銅箔或焊錫保護層21a、21b形成的凸狀部分，如果按照沖頭13不產生沖裁廢料的方式考慮，則最好在從虛線D到0.1～0.3mm的區(qū)域，形成截面呈凸狀的部分。因此，比如在進行1.0mmΦ的圓形的沖壓的場合，形成0.4～0.8mmΦ的截面呈凸狀的部分。
此外，對于通過沖孔而形成的開口部的形狀，在為縱向和橫向近似的尺寸的場合，像前述那樣，最好，呈與沖壓形狀接近相同的形狀，并且通過銅箔或焊錫保護層21a、21b，形成截面呈凸狀的部分，直至從虛線D到0.3mm以內的區(qū)域。但是，如果呈通過截面呈凸狀的部分，沖裁廢料15的彎折受到抑制，沖裁廢料15容易掛于底模的沖頭孔12a的內周面上，減緩沖裁廢料15和沖壓用沖頭13的真空吸附的形狀，則也可不必呈與沖孔加工的開口部相同的形狀。
比如，像圖6(1)～(3)所示的變形實例那樣，在虛線D的內側，分別以各種形狀，通過銅箔或焊錫保護層21a、21b，形成截面呈凸狀的部分，即使在該情況下，仍可抑制沖裁廢料的彎折，與前述相同而獲得效果。
還有，只要不脫離本發(fā)明的精神，本發(fā)明可實現(xiàn)各種改變，另外，顯然，本發(fā)明涉及該改變的方案。
權利要求
1.一種柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法，其為在于柔性印刷電路襯底中通過沖壓方式形成開口部的沖孔加工，其涉及進行該沖孔加工的部位為在絕緣層的一個面或兩個面上設置銅箔的圖案形成部位的場合的沖孔加工，其特征在于在對上述開口部進行沖孔加工之前，預先通過蝕刻而去除形成上述開口部的內側的上述圖案形成部位，使上述絕緣層露出。
2.一種柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法，其為在于柔性印刷電路襯底中通過沖壓方式形成開口部的沖孔加工，其涉及進行該沖孔加工的部位為在絕緣層的一個面或兩個面上粘貼片、薄膜等的電路襯底用增強件的增強件部位的場合的沖孔加工，其特征在于在對上述開口部進行沖孔加工之前，預先去除形成上述開口部的內側的上述增強件，使上述絕緣層露出。
3.一種柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法，其是在于柔性印刷電路襯底中通過沖壓方式形成開口部的沖孔加工，涉及在對進行該沖孔加工的部位未設置銅箔，絕緣層露出的露出部位的場合的沖孔加工，其特征在于在對上述開口部進行沖孔加工之前，在形成該開口部的內側的上述露出部位，預先在圖案形成的蝕刻處理時，在絕緣層的一個面或兩個面的至少一部分殘留有銅箔。
4.一種柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法，其為在于柔性印刷電路襯底中通過沖壓方式形成開口部的沖孔加工，涉及在對進行該沖孔加工的部位未設置銅箔，絕緣層露出的露出部位的場合的沖孔加工，其特征在于在對上述開口部進行沖孔加工之前，在形成該開口部的內側的上述露出部位，預先在焊錫保護層形成時，在絕緣層的一個面或兩個面上形成焊錫保護層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種柔性印刷電路襯底的沖孔加工方法，在采用沖壓用沖頭未從底模的沖頭孔插入到向錐狀部突出的位置的較短的行程的模具的情況下，柔性印刷電路襯底的沖裁廢料不飛出到底模的表面上，能從底模的錐狀部依次向下方排出。在柔性印刷電路襯底(14)中，在絕緣層(17)的兩面，通過銅箔(16a、16b)形成圓形焊盤，對通過虛線(A)圍繞的部分進行沖孔加工，在此場合，預先通過蝕刻去除虛線(A)的內側部分(18)的銅箔，使絕緣層(17)露出。如果通過沖壓用沖頭對虛線(A)部分進行沖孔加工，則由于僅僅形成絕緣層(17)，故沖裁廢料的內側部分18容易彎曲，可減緩沖裁廢料和底模的回彈力、可防止沖裁廢料從底模飛出的情況。
文檔編號B26F1/02GK1802070SQ20051009741
公開日2006年7月12日 申請日期2005年12月28日 優(yōu)先權日2005年1月6日
發(fā)明者岡本弘彥, 山口啟介, 篠原祐一, 鈴木健二 申請人:日本梅克特隆株式會社