專利名稱：用于在產(chǎn)品中形成切口的微切割機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明揭示用于在導(dǎo)管、導(dǎo)線和類似產(chǎn)品中形成切口的微切割機(jī)，包括可直接控制切割成產(chǎn)品的所得材料束的尺寸的雙刀片微切割機(jī)，其可俘獲每一切口的圖像以供進(jìn)行反饋控制和準(zhǔn)確性校驗(yàn)，且其一般可切割任何材料(例如塑料)，而與所述材料的導(dǎo)電性無
關(guān)相關(guān)串請(qǐng)案的交叉參考本非臨時(shí)申請(qǐng)案主張2008年12月8日申請(qǐng)的第61/120，703號(hào)和2009年4月3日申請(qǐng)的第61/166,480號(hào)臨時(shí)申請(qǐng)案的優(yōu)先權(quán)。這兩個(gè)臨時(shí)申請(qǐng)案都以全文引用的方式并入本文中。有關(guān)依據(jù)聯(lián)邦政府資助的研究或開發(fā)作出的發(fā)明的權(quán)利的聲明不適用
_6] 對(duì)列于附錄中以壓縮光盤提交的“序列列表”、表或計(jì)算機(jī)程序的參考不適用
背景技術(shù)：
醫(yī)學(xué)領(lǐng)域利用高柔性且可扭轉(zhuǎn)的導(dǎo)管和導(dǎo)線在人體內(nèi)部深處執(zhí)行精密程序。血管內(nèi)程序通常從腹股溝處開始，將導(dǎo)管和導(dǎo)線插入腹股溝的股動(dòng)脈中，并向上導(dǎo)航到心臟、腦，或必要時(shí)其它解剖結(jié)構(gòu)。一旦就位，就取出導(dǎo)線，由此可使用導(dǎo)管來傳遞治療多種病癥的藥物、支架(stent)、栓塞裝置，或者其它裝置或藥劑。導(dǎo)管可為球囊導(dǎo)管，其本身直接用于治療，或利用其上預(yù)先裝載的球囊可擴(kuò)張支架進(jìn)行治療。常常將不透射線的染料注射到導(dǎo)管中，以致可在過程內(nèi)或在診斷程序的情況下觀察血管，所述染料可以是經(jīng)由導(dǎo)管傳遞的主要試劑或唯一試劑。根據(jù)定義，血管內(nèi)程序在精密解剖結(jié)構(gòu)中且對(duì)精密解剖結(jié)構(gòu)起作用，所述精密解剖結(jié)構(gòu)即血管本身，其也常常受疾病損害。避免血管損傷特別關(guān)鍵。如果血管中的血液發(fā)生“滲漏”，就會(huì)對(duì)正常毛細(xì)管通路外部接觸血液的任何組織造成直接損傷，和/或可能引起放血或“滲血”等致命問題。當(dāng)治療動(dòng)脈瘤時(shí)，導(dǎo)管尖端的控制尤為重要。動(dòng)脈瘤具有極其脆弱的氣球狀血管壁，如果不精確控制導(dǎo)線或?qū)Ч?，就容易刺穿血管壁。利用?dāng)前技術(shù)機(jī)器(如公開的專利中所描述)制造的導(dǎo)線和導(dǎo)管的功能有限。此類微切割機(jī)的實(shí)例揭示于2000年I月18日頒予雅各布森(Jacobsen)等人的第6，014，919號(hào)美國(guó)專利中。由于現(xiàn)有的這些機(jī)器具有單刀片設(shè)計(jì)和其它平面形狀，使得這些機(jī)器缺乏可靠地控制小(小于O. 002")特征必需的精確度。其也缺乏精確控制和校驗(yàn)較大特征的能力，這樣可能影響這些裝置的安全性和/或性能。這些機(jī)器也只能夠?qū)?dǎo)電的備料起作用，因?yàn)檫@些機(jī)器依賴于備料的導(dǎo)電性來確定備料相對(duì)于切割刀片的位置。刀片在備料中制造的每一切口都基于電磁感測(cè)的備料表面的位置以及預(yù)先編程的所需切口的深度。一旦制造出切口，就將備料件旋轉(zhuǎn)180度，再次感測(cè)所述表面，且實(shí)行另一預(yù)先編程的切割以達(dá)到所需深度。當(dāng)切割機(jī)不能確定所切割的備料的精確直徑(在切割位置處)時(shí)，就根據(jù)預(yù)先編程的深度來實(shí)行每次切割而不考慮所述直徑。此問題的原因在于，備料并不總是具有均勻形狀和直徑一沿備料的長(zhǎng)度常常會(huì)存在缺陷，這些缺陷可能影響備料的圓度和備料任何特定位置處的直徑兩者。當(dāng)按當(dāng)前切割機(jī)所實(shí)行的方式切割備料時(shí)，連續(xù)反向切割形成一小束具有不同厚度的剩余材料。這一材料束稱為所得材料束(resultant beam)。如果備料切口位置處的直徑比預(yù)期的厚，那么所得材料束將比較厚，且因此柔性不如預(yù)期的柔性。如果備料切口位置處的直徑比預(yù)期的薄，那么所得材料束將比較薄，且因此不如預(yù)期的牢固。因此，決定強(qiáng)度(安全性)和柔性(性能)的關(guān)鍵尺寸是所得材料束的寬度，在當(dāng)前的微切割機(jī)中，這一尺寸不是直接控制的，而是由兩個(gè)不精確測(cè)量值得到的結(jié)果——第一次切割時(shí)刀片與備料之間相對(duì)距離的測(cè)量值以及第二次切割時(shí)刀片與備料之間相對(duì)距離的測(cè)量值。備料表面的任何缺陷，或此類材料直徑的不一致性，都直接轉(zhuǎn)移到所得材料束。這樣會(huì)對(duì)最終產(chǎn)品(不管是導(dǎo)線、導(dǎo)管還是其它裝置)帶來安全性和性能兩個(gè)方面的問題。這在相對(duì)于較大尺寸的備料形成尺寸較小的所得材料束時(shí)尤為重要，因?yàn)榕c所得材料束的較小尺寸相比較，與備料的較大直徑有關(guān)的可接受的公差可能大得不可接受?，F(xiàn)有技術(shù)也不能切割任一種非導(dǎo)電性材料，例如塑料?，F(xiàn)有切割機(jī)依賴于導(dǎo)電性來感測(cè)所切割的材料的表面，且接著實(shí)行切割。因此，宜創(chuàng)造一種用于加工導(dǎo)管、導(dǎo)線和其它裝置的微切割機(jī)，其利用雙刀片同時(shí)切割兩側(cè)，能夠直接控制所得材料束的寬度且能夠微切割非導(dǎo)電性材料，例如塑料。此類機(jī)器將比當(dāng)前的微切割機(jī)更快、更可預(yù)測(cè)且更通用
發(fā)明內(nèi)容
一種用于沿備料的長(zhǎng)度形成多個(gè)切口以形成產(chǎn)品的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包含備料控制器，其固持備料并沿X軸饋送備料；切割設(shè)備，其包括第一切割部件、第二切割部件和第一馬達(dá)，所述第一馬達(dá)實(shí)質(zhì)上平行于Z軸移動(dòng)所述第一切割部件和所述第二切割部件以形成所述多個(gè)切口中的每一對(duì)切口，所述切割設(shè)備包括一個(gè)或一個(gè)以上第二馬達(dá)，所述第二馬達(dá)控制沿Y軸在第一切割部件的第一切割點(diǎn)與第二切割部件的第二切割點(diǎn)之間的相對(duì)間隙距離，每一對(duì)切口基于所述相對(duì)間隙距離在備料中留下所得材料束；以及電子控制器，其以通信方式耦合到備料控制器，控制所述備料控制器的操作以在已經(jīng)形成每一對(duì)切口后沿X軸饋送備料，且其以通信方式耦合到切割設(shè)備，控制第一馬達(dá)的操作以形成每一對(duì)切口且控制所述一個(gè)或一個(gè)以上第二馬達(dá)的操作以控制所述相對(duì)間隙距離。一種用于沿備料的長(zhǎng)度形成多個(gè)切口以形成產(chǎn)品的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包含備料控制器，其固持備料且沿X軸饋送備料；切割設(shè)備，其包括第一切割刀片和第二切割刀片，所述切割設(shè)備包括驅(qū)動(dòng)第一切割刀片的第一主軸馬達(dá)和驅(qū)動(dòng)第二切割刀片的第二主軸馬達(dá)，所述切割設(shè)備包括沿Y軸移動(dòng)第一切割刀片的第一步進(jìn)馬達(dá)和沿Y軸移動(dòng)第二切割刀片的第二步進(jìn)馬達(dá)，由此沿Y軸在第一切割刀片與第二切割刀片之間產(chǎn)生相對(duì)間隙距離，所述切割設(shè)備包括第一馬達(dá)，所述第一馬達(dá)實(shí)質(zhì)上平行于Z軸移動(dòng)第一切割部件和第二切割部件以形成所述多個(gè)切口中的每一對(duì)切口，每一對(duì)切口在備料中基于相對(duì)間隙距離留下所得材料束；以及電子控制器，其以通信方式耦合到備料控制器，控制備料控制器的操作以在已經(jīng)形成每一對(duì)切口后沿X軸饋送備料，且其以通信方式耦合到切割設(shè)備，控制第一馬達(dá)的操作以形成每一對(duì)切口，并控制第一步進(jìn)馬達(dá)和第二步進(jìn)馬達(dá)的操作，由此控制相對(duì)間隙距離。一種沿備料的長(zhǎng)度切割多個(gè)切口以形成產(chǎn)品的方法，其包含以下步驟(a)將備料沿X軸移到第一位置；(b)將第一切割部件移到第一 Y軸位置并將第二切割部件移到第二 Y軸位置，以在第一切割部件與第二切割部件之間產(chǎn)生一個(gè)或一個(gè)以上相對(duì)間隙距離；(C)沿Z軸同時(shí)移動(dòng)第一切割部件和第二切割部件，同時(shí)保持所述一個(gè)或一個(gè)以上相對(duì)間隙距離，以切割備料形成所述多個(gè)切口中的每一對(duì)切口以及具有大致等于所述一個(gè)或一個(gè)以上相對(duì)間隙距離的一個(gè)或一個(gè)以上寬度的所得材料束；(d)將備料移到后續(xù)X軸位置；以及(e)重復(fù)步驟(b)到(d)，直到每一對(duì)切口都已經(jīng)形成。


圖I說明一個(gè)實(shí)施例中的微切割機(jī)的總體概述；圖2A說明一個(gè)實(shí)施例中的圖I的微切割機(jī)的切割組合件的部分剖開的平面圖；圖2B說明在一個(gè)實(shí)施例中處于圖2A的切割組合件的饋料槽內(nèi)的一件圓柱形備料的橫截面圖；圖3說明由圖I的成像系統(tǒng)和CPU產(chǎn)生的桌面圖像，其描繪一旦用切割組合件切割的備料；圖4說明圖I的切割組合件的成像系統(tǒng)；圖5A、5B和5C說明根據(jù)一個(gè)實(shí)施例切割的產(chǎn)品的不同視圖；以及圖6A和6B說明根據(jù)一個(gè)實(shí)施例切割形成不同產(chǎn)品的數(shù)件圓柱形備料的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式本文中揭示的微切割機(jī)利用一對(duì)微切割刀片或其它切割部件來精確切割圓柱形備料的相對(duì)側(cè)。通過兩側(cè)同時(shí)切割，同時(shí)緊密控制各刀片或切割部件之間的距離，所揭示的微切割機(jī)能夠制造出用于介入醫(yī)療程序的高性能導(dǎo)管、導(dǎo)線和相關(guān)產(chǎn)品，以及用于多種其它用途的其它裝置。盡管一個(gè)實(shí)施例主要設(shè)計(jì)用于將備料切割成具柔性且可扭轉(zhuǎn)的醫(yī)療用導(dǎo)線和導(dǎo)管，但所揭示的微切割機(jī)無疑也可用于其它應(yīng)用，并且可適于精確地微切割多種圓柱形材料或可能甚至可具有非圓形橫截面形狀的其它擠壓備料。微切割機(jī)主要將關(guān)于切割導(dǎo)線和導(dǎo)管來進(jìn)行描述，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識(shí)到所述實(shí)施例的更廣適用性。圖I說明根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的微切割機(jī)的總體布局。微切割機(jī)101包括切割組合件140，其一般具有至少一對(duì)刀片或切割部件，以及兩個(gè)或兩個(gè)以上備料控制器，所述備料控制器包括饋料馬達(dá)和旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，用于在切割圓柱形備料時(shí)精確地推進(jìn)和控制圓柱形備料的角度，且隨后為下一次切割做準(zhǔn)備。下文將更為詳細(xì)地解釋切割組合件140。電子控制器110(其可為一個(gè)或一個(gè)以上電子控制器，稱為電子控制器單元)以通信方式連接到切割組合件140，用于向切割組合件140提供精確控制信號(hào)，由此控制刀片的位置和速度以及備料的位置和角度。電子控制器還可控制照明和相機(jī)(成像系統(tǒng))，其用于在切割前后對(duì)備料成像并收集成像系統(tǒng)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。中央處理單元130 (例如個(gè)人計(jì)算機(jī)，其包括顯示器、輸入和輸出系統(tǒng)、存儲(chǔ)系統(tǒng)等；或某一其它類型的CPU)接收用戶輸入，控制電子控制器110和切割組合件140，并處理由成像系統(tǒng)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，以調(diào)整兩個(gè)刀片之間的相對(duì)間隙距離?；蛘撸珻PU 130可與成像系統(tǒng)直接通信，并繞過電子控制器110。電力供應(yīng)120向至少切割組合件140供應(yīng)電力，且可能向微切割機(jī)101的其它組件供應(yīng)電力。圖2A說明切割組合件140的一個(gè)實(shí)施例的平面圖，所述切割組合件140是安裝在固定的框架組合件200上。饋料馬達(dá)組合件204將備料202饋送到切割組合件140中，所述饋料馬達(dá)組合件204可將備料固持在相對(duì)于X軸(平行于主軸206的方向)的固定位置，且可沿X軸將備料移動(dòng)極小的受控增量，由此將備料202適當(dāng)?shù)仞佀偷角懈罱M合件140中，如下文進(jìn)一步論述。饋料馬達(dá)組合件204可包含兩個(gè)饋料馬達(dá)(未單獨(dú)圖示)，如下文進(jìn)一步論述，一個(gè)饋料馬達(dá)用于在切割備料202時(shí)夾緊所述備料，且一個(gè)饋料馬達(dá)用于在第一饋料馬達(dá)松開備料202時(shí)沿X軸移動(dòng)備料202圖2A中所示的備料202未按其實(shí)際尺寸說明。備料202的外徑可為O. 030英寸或更小，或以法制導(dǎo)管規(guī)格計(jì)為約3法寸(French)，其中I法寸等于按毫米測(cè)量的備料202外徑的3倍。轉(zhuǎn)換成英寸,3法寸等于O. 039英寸，4法寸等于O. 053英寸，5法寸等于O. 066英寸，6法寸等于O. 079英寸等。因此，基于圖2A中所示的切割組合件的相對(duì)尺寸，即使長(zhǎng)度為6法寸的備料202也小到幾乎不可能看清楚，故只為此說明的目的，圖2A中所說明的備料202比其實(shí)際尺寸大得多。饋料馬達(dá)組合件204安裝在主軸206上，主軸206是支撐在安裝于固定框架組合件200的托架208的軸承內(nèi)。安裝于主軸206的滑輪210受傳動(dòng)帶(未圖示)驅(qū)動(dòng)，所述傳動(dòng)帶又連接到滑輪210下方的另一滑輪(未圖示)，所述另一滑輪連接到安裝在固定框架組合件200內(nèi)的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)(未圖示)。旋轉(zhuǎn)馬達(dá)是步進(jìn)馬達(dá)等，其能夠極其精確地計(jì)算受控的移動(dòng)?；诮?jīng)由電子控制器110和CPU 130 (例如經(jīng)由用戶接口，其允許用戶改變電子控制器110且因此切割組合件140的各種組件的某些操作參數(shù))提供的編程，旋轉(zhuǎn)馬達(dá)可經(jīng)編程以使滑輪210旋轉(zhuǎn)規(guī)定度數(shù)，由此使主軸206和饋料馬達(dá)204旋轉(zhuǎn)相同的規(guī)定度數(shù)。因此，當(dāng)滑輪210和主軸206通過旋轉(zhuǎn)馬達(dá)旋轉(zhuǎn)時(shí)，整個(gè)饋料馬達(dá)組合件204連同任何夾緊的備料202 —起旋轉(zhuǎn)。替代性實(shí)施例可包括饋料馬達(dá)組合件204和旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的不同布置，例如只沿X軸移動(dòng)備料202的饋料馬達(dá)組合件，以及在未沿X軸饋送備料202時(shí)夾緊且轉(zhuǎn)動(dòng)備料202的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)。為了更好地說明切割組合件140的各種組件之間的關(guān)系，展示備料202正退出由伸長(zhǎng)的饋料槽212所支撐的饋料馬達(dá)組合件204，所述饋料槽212從饋料馬達(dá)組合件204延伸到切割區(qū)(其中備料202被刀片214切割，如下文進(jìn)一步描述)的一側(cè)，且接著從切割區(qū)的另一側(cè)延伸到輸出區(qū)216。實(shí)際上，在饋料馬達(dá)組合件204與切割區(qū)之間的饋料槽212的長(zhǎng)度將相對(duì)較短。這使得饋料馬達(dá)組合件204能夠更靠近切割區(qū)，以致備料202幾乎在退出饋料馬達(dá)組合件204后將立即被切割。在饋料馬達(dá)組合件204與切割區(qū)之間保持較短的備料202長(zhǎng)度有助于在切割備料202時(shí)更好地控制備料202，S卩，防止備料202沿Y軸(垂直于主軸206的方向)移動(dòng)或在切割備料202時(shí)旋轉(zhuǎn)。還應(yīng)注意，大部分備料202可能實(shí)質(zhì)上呈圓形，但其它形狀也可使用。給定備料202的Y軸位置和Z軸位置，就可獲得其寬度和高度兩者，其中Z軸垂直于包括X軸和Y軸的平面。當(dāng)備料202沿X軸移動(dòng)時(shí)，饋料槽212既定被動(dòng)地導(dǎo)引備料202，其可通過許多不同的方式達(dá)到此目的，例如經(jīng)由利用精確定位的導(dǎo)柱或伸長(zhǎng)的部件或?qū)б窂?，由此相?duì)于Y軸和Z軸將備料202保持在所需位置。如圖2B中所示的橫截面所說明，用于圓形備料202的饋料槽212的導(dǎo)引路徑優(yōu)選呈V形，其中備料202處于饋料槽212內(nèi)的V形導(dǎo)引路徑所形成的點(diǎn)的底部。如上文所述，切割區(qū)是由饋料槽212的兩個(gè)部分(切割區(qū)之前和之后)之間的小間隙界定，在切割區(qū)中，一對(duì)相對(duì)的刀片216切割備料202。在所述應(yīng)用的一個(gè)實(shí)施例中，兩個(gè)刀片216可為半導(dǎo)體切割刀片或標(biāo)準(zhǔn)“齒”型刀片，其由例如碳化鎢等碳化物材料形成，用以改進(jìn)耐磨性。亞微米粒度的碳化鎢和類似復(fù)合物起到良好作用，因?yàn)槠洳惶姿?，極硬且甚至在刀片厚度極小的情況下也可保持其尖銳度。在一個(gè)實(shí)施例中，可以利用其它不同類型的切割儀器和系統(tǒng)來代替刀片216，例如水噴射切割系統(tǒng)、火焰或氧燃?xì)?oxyfuel)切割系統(tǒng)、等離子體(電弧)切割系統(tǒng)、放電加工(electric discharge machining,EDM)等，但當(dāng)切割非金屬備料或甚至某些類型的金屬備料(例如較軟的金屬和導(dǎo)電性較弱的金屬)時(shí)，并非所有這些系統(tǒng)都適用。由于這些其它類型的切割系統(tǒng)的操作不同，也可能有必要和/或需要改變切割組合件140和/或備料202的方位，使得可在X軸上移動(dòng)切割點(diǎn)，或切割點(diǎn)可保持固定，同時(shí)相對(duì)于切割點(diǎn)移動(dòng)備料，以此代替使刀片或系統(tǒng)的切割點(diǎn)沿Z軸下落。本文中預(yù)期所有這些替代性切割系統(tǒng)。因此，當(dāng)本文中提到“雙刀片”系統(tǒng)時(shí)，應(yīng)了解，視所涉及的應(yīng)用而定，也可使用任一類型的替代性切割部件或切割系統(tǒng)。用于切割塑料的一個(gè)實(shí)施例利用具有約56個(gè)齒的齒型刀片。當(dāng)用此類刀片切割PEEK(聚醚醚酮)和其它塑料時(shí)，厚約O. 006英寸和O. 008英寸的刀片起到良好作用。當(dāng)切割鎳鈦合金(nitinol)、不銹鋼以及其它硬金屬和復(fù)合材料時(shí)，厚約O. 002英寸的金剛石半導(dǎo)體切割刀片起到良好作用。已知此厚度，故在圖2A中表示的饋料槽212的兩個(gè)部分之間的開放切割區(qū)未按比例繪制且尺寸夸示，以便更清楚地說明切割區(qū)的開口。當(dāng)然，圖2A中所示的刀片214的直徑看起來也比其實(shí)際直徑大得多，主要因?yàn)樵诖蟛糠智闆r下，只需要這些刀片在備料202中制造極淺的切口。由于備料202可由具有任何尺寸直徑的任一類型的材料形成，所以此較大的備料將明顯需要與用于切割導(dǎo)線和導(dǎo)管的刀片相比用直徑較大的較厚刀片進(jìn)行切割。如下文將進(jìn)一步描述，所述實(shí)施例不需要備料202為金屬組合物，因此在可實(shí)行切割之前，可由刀片214電磁感測(cè)其位置。所述實(shí)施例可用于切割任一類型的材料，不管是金屬的還是非金屬的，例如PEEK，其為一種半結(jié)晶、高溫?zé)崴苄圆牧?，因其具有高彈性模量產(chǎn)生可扭轉(zhuǎn)能力且能夠保持形狀而成為用于導(dǎo)管的理想材料。盡管此項(xiàng)技術(shù)中普遍相信，較低的切割速度是必要的，尤其當(dāng)切割PEEK時(shí)，這樣可減少每一切割區(qū)中凸壁的產(chǎn)生，但發(fā)現(xiàn)情況并非如此；刀片214的旋轉(zhuǎn)速度較高會(huì)起到良好作用，由此減少凸壁的產(chǎn)生，并提供額外的準(zhǔn)確度。所述實(shí)施例還以極高速度切割其它材料，包括不銹鋼和金屬?gòu)?fù)合物，不產(chǎn)生毛刺且具有優(yōu)良的準(zhǔn)確度。刀片214位于刀片套218 (圖2A中未展示其頂部，因此可以看到內(nèi)部)內(nèi)，可經(jīng)由刀片套218抽吸空氣以冷卻刀片214和備料202，且可經(jīng)由刀片套218去除從備料202切下的碎片?？諝馓幚硐到y(tǒng)的軟管220可用來抽吸刀片套218中的空氣和/或抽空刀片套218中的空氣。如此項(xiàng)技術(shù)中已知,也可用水冷卻刀片214。
為了直接以較高速度驅(qū)動(dòng)刀片214，而不需要較昂貴的馬達(dá)和附加的額外復(fù)雜情況，每一刀片214都附接到與X軸平行定向的主軸222。每一主軸222都由通過附接到主軸馬達(dá)226的滑輪旋轉(zhuǎn)的傳動(dòng)帶224驅(qū)動(dòng)。主軸馬達(dá)226是經(jīng)由電子控制器110和CPU130程序控制。以此方式間接驅(qū)動(dòng)刀片214，由此實(shí)現(xiàn)比用直接驅(qū)動(dòng)布置的可能或?qū)嶋H旋轉(zhuǎn)速度高的旋轉(zhuǎn)速度。舉例來說，主軸馬達(dá)226能夠以每分鐘約4，000轉(zhuǎn)(revolutions perminute, rpm)運(yùn)轉(zhuǎn)一段較長(zhǎng)的時(shí)間，同時(shí)不會(huì)對(duì)主軸馬達(dá)226或支撐滑輪的任何軸承產(chǎn)生應(yīng)力。滑輪與主軸222之間的縱橫比為約6 1，因此旋轉(zhuǎn)較慢的主軸馬達(dá)226能夠以約24，OOOrpm旋轉(zhuǎn)主軸，這是切割PEEK和其它材料的所需速度。能夠以24，OOOrpm操作的直接驅(qū)動(dòng)馬達(dá)將明顯較貴，需要不同的軸承組合件，并且可能具有明顯較高的故障率。
刀片214、主軸222、主軸馬達(dá)226和滑輪以及傳動(dòng)帶224的組合在本文中稱為“切割組合件”，但如果使用不含刀片的不同切割系統(tǒng)，這一術(shù)語也適用。每一切割組合件都附接到刀片步進(jìn)馬達(dá)228，其控制每一刀片214的Y軸位置。步進(jìn)馬達(dá)228安裝于可移動(dòng)的框架組合件230上，如下文進(jìn)一步描述。每一步進(jìn)馬達(dá)228都經(jīng)由電子控制器110和CPU 130程序控制，或者可經(jīng)由控制鈕232手動(dòng)調(diào)整。為了切割一件備料202以留下規(guī)定尺寸的所得材料束(如下文進(jìn)一步描述)，每一步進(jìn)馬達(dá)228都被調(diào)整到預(yù)定位置，以致各刀片214靠近但未接觸，且同時(shí)用兩個(gè)刀片在未切割的備料202中實(shí)行切割。下文進(jìn)一步描述兩個(gè)刀片同時(shí)切割備料202的方式。一旦實(shí)行切割，就測(cè)量所得材料束以確定其是否具有所需尺寸。隨后，沿Y軸調(diào)整步進(jìn)馬達(dá)228以使切割組合件朝向彼此向內(nèi)或遠(yuǎn)離彼此向外移動(dòng)，并對(duì)未切割的備料202實(shí)行另一次切害I]。繼續(xù)這一過程，直到達(dá)到所需的所得材料束尺寸為止，此時(shí)在未切割備料202中進(jìn)行了一系列切割。通過將切割組合件安裝在步進(jìn)馬達(dá)228上，有可能精確地控制每一刀片214的Y軸位置，并且容納更多不同的備料202，例如裸線、管材以及其它形狀和尺寸的圓柱形備料202。舉例來說，如果打算由一件直徑相對(duì)較寬的管材切割寬直徑導(dǎo)管，那么步進(jìn)馬達(dá)228可移開切割組合件以容納比正常備料大的備料。在另一實(shí)例中，用戶可能希望微切割一件金屬線用于導(dǎo)線，所述導(dǎo)線在一端具有O. 002英寸的所得材料束，且在相對(duì)端具有O. 004英寸的所得材料束，且兩個(gè)材料束寬度之間逐漸轉(zhuǎn)變。在此實(shí)例中，可通過電子控制器110和處理器130精確地控制步進(jìn)馬達(dá)228以定位刀片214，由此實(shí)行切割得到所需的所得材料束寬度，所述寬度為O. 002英寸、O. 0025英寸、O. 003英寸、O. 004英寸等。因此，可在任何規(guī)定位置加工出幾乎任何所需的尺寸。切割組合件和步進(jìn)馬達(dá)228兩者又安裝于可移動(dòng)的框架組合件230上，所述框架組合件230通過位于可移動(dòng)的框架組合件230內(nèi)且安裝在固定框架組合件200的不可見部分上的Z軸馬達(dá)(未圖示)而沿Z軸上下移動(dòng)。通過將切割組合件和步進(jìn)馬達(dá)228安裝在可移動(dòng)的框架組合件230上，有可能同時(shí)精確地控制兩個(gè)刀片214的Z軸位置。刀片套218可設(shè)計(jì)成安裝到可移動(dòng)的框架組合件230，由此刀片套218與刀片214 —起移動(dòng)，或刀片套218可包括兩個(gè)槽，主軸222可在這兩個(gè)槽內(nèi)遠(yuǎn)離刀片套218上下移動(dòng)。為了更好地密封刀片套的內(nèi)部，優(yōu)選刀片套218與刀片214 —起移動(dòng)。圖2A中還展示(以虛線展示，因此底層組件可見)所述實(shí)施例的成像系統(tǒng)，其主要包含安裝在上機(jī)罩236內(nèi)的數(shù)碼相機(jī)234以及上部和下部照明(未圖示)。上機(jī)罩236是安裝到固定框架組合件200，以致相機(jī)234不能在刀片214移動(dòng)時(shí)沿Z軸移動(dòng)。如圖3和圖4中進(jìn)一步說明，在備料202切割時(shí)且剛好在其已經(jīng)切割后，相機(jī)234直接定位于切割區(qū)上方且焦點(diǎn)定在備料202的一部分上。相機(jī)234可為多種市售高速數(shù)字視頻相機(jī)中的任一種，只要其能夠俘獲高質(zhì)量像素視頻圖像數(shù)據(jù)即可。在一個(gè)實(shí)施例中，相機(jī)是AM-413T型數(shù)字式顯微相機(jī)，由位于紐約州新海德公園(New Hyde Park, New York)的薩斯迪諾公司(SunriseDino)制造。成像系統(tǒng)的更有趣的方面是背后照明和照射備料202以便增加經(jīng)切割備料202的邊緣周圍的對(duì)比度的方式，以及數(shù)字圖像處理如何能夠精確地測(cè)量切口和所得材料束兩者。圖3說明在CPU 130的顯示器上產(chǎn)生的桌面圖像300。桌面圖像300包括成像窗302和控制窗304。成像窗302顯示在切割備料202時(shí)和通過成像系統(tǒng)測(cè)量備料202時(shí)所述備料202的數(shù)字視頻圖像。區(qū)域306展示在刀片214剛切割備料202且刀片214已經(jīng)移動(dòng)超出相機(jī)234的聚焦視野后的備料202。在圖3所說明的實(shí)例中切割的備料202是用于制造導(dǎo)管的管子，其在每次切割后旋轉(zhuǎn)90度(90° )。一旦實(shí)行了切割，就在備料202的壁中形成孔308，所述孔308在備料202轉(zhuǎn)動(dòng)以便實(shí)行下一次切割時(shí)變得可見。當(dāng)備料202沿切割組合件的X軸推進(jìn)時(shí)，備料202經(jīng)過背光的前面，如圓310所說明?，F(xiàn)簡(jiǎn)要地參看圖4，成像系統(tǒng)400的相機(jī)234直接放置在備料202的頂部上方，因此其可對(duì)備料202和由兩次切割形成的所得材料束314成像，并對(duì)所述備料202和所得材料束314進(jìn)行測(cè)量。如上文所論述，饋料槽212留下一個(gè)可供刀片214通過的間隙。背光410是一根光纖或數(shù)根光纖構(gòu)成的光纖束，成像系統(tǒng)經(jīng)由其提供紅色LED照明420。提供背光410的光纖通過個(gè)別鉆孔(未圖示)，所述鉆孔使背光410能夠照亮備料202周圍并使相機(jī)234可見。背光410通過固定到固定框架組合件200的鐵砧(anvil)固持在切割區(qū)下方的適當(dāng)位置，且其經(jīng)定位以在備料202切割后立即照射備料202，但也可在切割備料202時(shí)于成像窗302中觀察備料202。相機(jī)234以通信方式耦合到處理器130(圖4中未圖示)，以便在切割備料202的同時(shí)提供反饋，且以便存儲(chǔ)一個(gè)或一個(gè)以上所得材料束314的一個(gè)或一個(gè)以上圖像。一組一個(gè)或一個(gè)以上綠色和藍(lán)色LED 430可定位于備料202的上方且在相機(jī)234的周圍，以為用戶觀察備料的頂側(cè)提供額外照明440，由此實(shí)現(xiàn)手動(dòng)檢查的目的。選擇紅色背光410與綠色和藍(lán)色LED 430的組合的原因在于，相機(jī)234提供圖像數(shù)據(jù)的3種顏色的圖像通道(紅色、綠色和藍(lán)色)，且單獨(dú)的彩色照明使得圖像數(shù)據(jù)易于分開。接收?qǐng)D像數(shù)據(jù)的CPU 130 (和其操作的軟件)使用紅色圖像通道進(jìn)行邊緣檢測(cè)，因?yàn)樗黾t色圖像通道提供無前側(cè)反射的切口的高對(duì)比度背后照明圖像，前側(cè)反射會(huì)干擾CPU 130所利用的測(cè)量軟件而導(dǎo)致無法測(cè)量每一切口。由綠色和藍(lán)色LED 430以及相機(jī)234產(chǎn)生的綠色和藍(lán)色圖像數(shù)據(jù)分別經(jīng)由綠色圖像通道和藍(lán)色圖像通道發(fā)射。成像系統(tǒng)400的一個(gè)目的是監(jiān)視備料202中所形成的切口的確切位置和尺寸。這一信息(意謂切口的圖像和所得測(cè)量結(jié)果)可以多種不同方式使用。舉例來說，可以使用所述圖像來驗(yàn)證在切割備料202時(shí)或臨近切割備料202時(shí)微切割機(jī)的準(zhǔn)確度和可重復(fù)性。如果在運(yùn)行中分析圖像，即在制造將一件備料202轉(zhuǎn)變成導(dǎo)管或?qū)Ь€必需的許多切口的過程中時(shí)，如果切割出錯(cuò)或備料202無法耐受，那么可使用成像系統(tǒng)400停止對(duì)所述件的制造?，F(xiàn)返回圖3，盡管相機(jī)234在理論上可俘獲對(duì)備料202制造的每一單個(gè)切口的圖 像，但這樣做會(huì)產(chǎn)生過量的數(shù)據(jù)，使得在合理的成本下操作人員無法勝任評(píng)述。相反，為提供適當(dāng)?shù)馁|(zhì)量控制，定期或隨機(jī)(隨機(jī)化試驗(yàn)取樣方案)俘獲和記錄圖像，如下文進(jìn)一步描述。在俘獲備料202的圖像時(shí)，如圖3中所說明，成像系統(tǒng)將兩個(gè)可見的覆蓋312施加于背后照明區(qū)310內(nèi)的圖像數(shù)據(jù)，以確定每一切口和所得材料束314(在圖3中稱為“網(wǎng)狀物(web)”)的長(zhǎng)度。覆蓋312在兩個(gè)或兩個(gè)以上不同點(diǎn)處測(cè)量橫過備料202，包括至少備料202的寬度或厚度以及網(wǎng)狀物或所得材料束308的寬度。隨后CPU 130分析覆蓋312所得到的測(cè)量值，并用于測(cè)定左側(cè)切口、右側(cè)切口和所得材料束或網(wǎng)狀物314的長(zhǎng)度。舉例來說，通過預(yù)先確定俘獲的圖像中每測(cè)量單位的像素?cái)?shù)，且接著針對(duì)待測(cè)量的物體的長(zhǎng)度對(duì)圖像數(shù)據(jù)中呈現(xiàn)的像素?cái)?shù)計(jì)數(shù)(使用CPU 130操作的實(shí)時(shí)圖像處理軟件)，有可能僅通過圖像數(shù)據(jù)確定準(zhǔn)確的測(cè)量值，而無需利用機(jī)械測(cè)量構(gòu) 件。舉例來說，如果已知一件待切割的備料202應(yīng)具有O. 039英寸的寬度且圖像數(shù)據(jù)具有每O. 05英寸500個(gè)像素的像素化水平，那么約390個(gè)像素對(duì)應(yīng)于備料202的寬度。如果接著在備料202中從兩側(cè)實(shí)行切割，留下所得材料束314，且測(cè)量所述所得材料束314為359個(gè)像素，那么所述所得材料束314的寬度為O. 0359英寸?？傻玫絺淞?02中的每一切口的類似測(cè)量結(jié)果，且接著可將這些實(shí)時(shí)測(cè)量結(jié)果顯示于316處，由此操作人員或CPU 130可監(jiān)視切割操作的進(jìn)程。當(dāng)切割點(diǎn)處備料202的寬度比預(yù)期的厚或薄時(shí)，所得材料束314仍會(huì)在其正常尺寸的可接受的范圍內(nèi)，因?yàn)榈镀?14相對(duì)于備料202的位置在很大程度上基于備料202的中心位置，與將每次切割建立在個(gè)別刀片與每一刀片負(fù)責(zé)切割的備料的側(cè)部的相對(duì)差異的基礎(chǔ)上的已知技術(shù)形成對(duì)比。因此，當(dāng)切割較厚的備料202時(shí)，較多的備料被切除，且當(dāng)切割較薄的備料202時(shí)，較少的備料被切除，但如此項(xiàng)技術(shù)中常見的，在每一情況下都留下所需尺寸的所得材料束，與產(chǎn)生較厚或較薄的所需所得材料束形成對(duì)比?？刂拼?04將每一測(cè)量結(jié)果顯示在可滾動(dòng)的控制窗的對(duì)數(shù)部分(logSeCtion)318中。如圖3中所說明，CPU 130已經(jīng)編程以指示成像系統(tǒng)俘獲圖像并定期測(cè)量左側(cè)切口、右側(cè)切口和網(wǎng)狀物。舉例來說，所示第一切口為研磨(grind)995，由此產(chǎn)生O. 0018英寸的左側(cè)切口 (CUTL)、0· 0013英寸的右側(cè)切口 (CUTR)，并且產(chǎn)生O. 0359英寸的網(wǎng)狀物，如上文所述。隨后將研磨995的測(cè)量結(jié)果和圖像文件存儲(chǔ)于標(biāo)為A_133. JPG的數(shù)據(jù)文件中。所記錄的研磨未必對(duì)應(yīng)于已經(jīng)制造的相同數(shù)量的切口，因?yàn)橹圃斓那锌诳赡芏嘤诨蛏儆诔上瘛y(cè)量和記錄的切口。因此，作為對(duì)數(shù)部分318的一部分說明的步驟可對(duì)應(yīng)于個(gè)別編程的工藝，所述工藝追蹤已經(jīng)制造的切口的數(shù)量?？刂拼?04還包括可選擇的按鈕320，其使操作人員能停止或暫停工作或開始和停止切割過程。操作人員還可選擇對(duì)每一切割工作指派一個(gè)標(biāo)題，并將與所述切割工作相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于CPU 130上的特定文件夾中。如先前所述，CPU 130提供針對(duì)電子控制器110、旋轉(zhuǎn)馬達(dá)和饋料馬達(dá)組合件204的經(jīng)編程的控制，以控制原料202沿X軸到切割組合件140中的移動(dòng)。一旦備料202已經(jīng)由饋料馬達(dá)組合件204饋送到切割組合件中并夾緊，CPU 130就會(huì)指示旋轉(zhuǎn)馬達(dá)將備料202留在其當(dāng)前的方位或?qū)⑵湫D(zhuǎn)CPU 130所規(guī)定的某一角度。一旦已經(jīng)切割備料202，饋料馬達(dá)組合件204就會(huì)將備料202沿X軸推進(jìn)某一規(guī)定量，以將其定位用于下一次切割且夾緊備料202。接著旋轉(zhuǎn)馬達(dá)將旋轉(zhuǎn)饋料馬達(dá)組合件204且備料202將再次被切割。隨后將重復(fù)這一過程，直到所有備料202都已按需要切割為止。通過在每一切口間旋轉(zhuǎn)備料202，切割組合件140可產(chǎn)生具有所得材料束314的經(jīng)切割備料202，所述所得材料束314并非都沿微加工產(chǎn)品的長(zhǎng)度對(duì)準(zhǔn)相同方位。舉例來說，備料202可自其最后一次切割時(shí)的角度轉(zhuǎn)動(dòng)90度，或其許多變化形式，例如自最后一次切割的角度轉(zhuǎn)動(dòng)比90度小5度或更多的角度(即85度)，或者甚至在相對(duì)于最后一次切割角度的隨機(jī)角度處切割。 所述實(shí)施例的另一特征是能夠在切割前測(cè)量備料202，并使用所得測(cè)量結(jié)果導(dǎo)引切割的深度。如果假定備料202的直徑為O. 039英寸，且其需要產(chǎn)生厚度為約O. 008英寸的所得材料束314，那么每次切割都需要為O. 0155英寸深。如果成像系統(tǒng)確定備料202的直徑只有O. 032英寸而非O. 039英寸，那么切割機(jī)將知道需要將每次切割的深度減小到O. 012英寸，以留下O. 008英寸的所需所得材料束314。然而，如上文所述，這對(duì)于兩個(gè)刀片214從備料202的相對(duì)側(cè)切割的實(shí)施例是不必要的，因?yàn)橐坏┑镀?14之間的相對(duì)間隙確立(相對(duì)于兩個(gè)刀片214或其它切割部件的切割點(diǎn))，所述間隙就精確地指定所得材料束314，而不管備料202的外徑如何。盡管材料量或“切口深度”確實(shí)不同，但所得材料束314的寬度沒有差別。然而，在某些情況下，可能需要以“偏移切割(offset cut) ”模式操作刀片214，其中刀片214未對(duì)準(zhǔn)相同平面且制造較深的切口。在此情況下，所述切口看起來為每一側(cè)的獨(dú)立切口(盡管同時(shí)切割)。由于每一所得材料束以及此類結(jié)構(gòu)的柔性和穩(wěn)定性都由切口末端距管的相對(duì)側(cè)的距離決定，故深度將很重要。盡管此類結(jié)構(gòu)可使用所述實(shí)施例制造，但其可能極不適用，因?yàn)榇朔▽⑿枰懈顧C(jī)在實(shí)行每次切割前對(duì)備料202成像并測(cè)量備料202，且在確定備料202具有錯(cuò)誤直徑的情況下，在運(yùn)行中調(diào)整步進(jìn)馬達(dá)228，由此改變制造的切口的深度。因此，目前的實(shí)施例依賴于在制造切口后僅測(cè)量一些切口而非每一切口的質(zhì)量控制技術(shù)。這使得系統(tǒng)能夠監(jiān)視備料202的質(zhì)量和系統(tǒng)的其它方面，而不需要改變系統(tǒng)在每次切割間操作的方式。舉例來說，在備料202超出規(guī)格的情況下，不可能只在單一孤立點(diǎn)改變其直徑。事實(shí)上，如果備料202在一點(diǎn)處超過規(guī)格，那么可能是沿材料的長(zhǎng)度超出規(guī)格或在多個(gè)個(gè)別點(diǎn)處超出規(guī)格，將經(jīng)由質(zhì)量控制技術(shù)檢測(cè)一個(gè)或一個(gè)以上所述點(diǎn)。備料202直徑的較大變化可能使備料不符合某些應(yīng)用的需要，因此，如果確定這一點(diǎn)，就可停止切割組合件140，且一旦檢測(cè)到，就丟棄產(chǎn)品。如所述，微切割機(jī)的主要目的是在圓柱形備料上制造切口對(duì)(但未必是相對(duì)的)以形成柔性且可扭轉(zhuǎn)的產(chǎn)品，例如導(dǎo)線、導(dǎo)管和其它類似類型的裝置，所有這些裝置在本文中都稱為“產(chǎn)品”。而此項(xiàng)技術(shù)中已知，通過用刀片在一件圓柱形備料(金屬線和/或管材)的一側(cè)制造單一切口，且隨后旋轉(zhuǎn)材料并用同一刀片在備料的相對(duì)側(cè)上制造相對(duì)的切口，以此產(chǎn)生柔性且可扭轉(zhuǎn)的導(dǎo)線和導(dǎo)管。當(dāng)沿備料的全部或一部分長(zhǎng)度執(zhí)行這一工藝時(shí)，在許多位置中備料的直徑減小，這樣會(huì)增加所得產(chǎn)品的柔性，但由于產(chǎn)品保持相同的總體外徑，致使所得產(chǎn)品能夠保持其大部分可扭轉(zhuǎn)能力。盡管按此方式切割的備料通常是圓柱形的，但因?yàn)榍锌谑菑南鄬?duì)側(cè)或幾乎相對(duì)側(cè)朝向中間制造，故此舉有助于想像備料具有第一側(cè)和第二側(cè)，即使實(shí)際上備料實(shí)質(zhì)上呈圓形且只具有單一側(cè)。圖5A說明由環(huán)形刀片從第一側(cè)且接著第二側(cè)切割而產(chǎn)生的所得材料束，所得材料束也可經(jīng)由利用所述實(shí)施例產(chǎn)生。圖5B和5C說明只可經(jīng)由利用所述實(shí)施例產(chǎn)生的所得材料束。圖5A、5B和5C中展示實(shí)心備料202的橫截面圖?；诂F(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)已切割實(shí)心備料202的第一側(cè)和第二側(cè)(如當(dāng)前所揭示的，一次性切割兩側(cè)；或如此項(xiàng)技術(shù)中已知的，先切割第一側(cè)且接著第二側(cè))時(shí)，將保留所得材料束510。此類所得材料束510在此項(xiàng)技術(shù)中稱為輻射狀切割材料束，因?yàn)槠鋸膱A周向中心點(diǎn)逐漸變細(xì)?，F(xiàn)有技術(shù)通過將實(shí)心備料202朝著沿上文所述的Y軸推進(jìn)來切割實(shí)心備料202。結(jié)果，環(huán)形刀片在備料202中心區(qū)域中的切割比其可在外部區(qū)域上的切割更深，始終產(chǎn)生輻射狀切割材料束510。盡管輻射狀切割材料束510適用于某些用途，但從可扭轉(zhuǎn)性和安全性觀點(diǎn)看，其并不理想。輻射狀切割材料束510的中心區(qū)域的厚度減小使得當(dāng)產(chǎn)品扭曲時(shí)應(yīng)力在所述區(qū)域積累，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品破損。由于產(chǎn)品常用于血管內(nèi)程序，故任何破損都是特別不合需要的。同樣，如果產(chǎn)品的直徑具有任何不規(guī)則性，而切割機(jī)無法感測(cè)所述不規(guī)則性，那么切 割機(jī)將只基于其編程在產(chǎn)品中實(shí)行切割。因此，使用上文提供的實(shí)例，如果導(dǎo)線的直徑為O. 039英寸，且需要產(chǎn)生中心區(qū)域厚度為約O. 008英寸的所得材料束，那么每次切割都需要為O. 0155英寸深。然而，如果導(dǎo)線的直徑僅為O. 032英寸，且切割機(jī)使用電磁感測(cè)而非實(shí)時(shí)成像，那么每一側(cè)將仍切割O. 0155英寸，留下O. 001英寸的所得材料束，這在插入簡(jiǎn)單曲線中時(shí)也很可能導(dǎo)致破損。目前揭示的切割機(jī)仍通過沿Y軸和Z軸移動(dòng)雙刀片214操作，并且能夠產(chǎn)生多種不同形狀的所得材料束，包括圖5A的輻射狀切割材料束，以及圖5B的直線切割材料束和圖5C的凸形切割材料束。為產(chǎn)生直線切割材料束，將切割組合件沿Z軸移到備料202的上方并沿Y軸調(diào)整，以使刀片或所使用的其它切割部件間的距離足以產(chǎn)生具有所需厚度的所得材料束，接著使切割組合件沿Z軸下落且橫過備料202。因此，切割機(jī)能夠制造出直線切割的所得材料束，類似于所得材料束520。直線切割的所得材料束520將因所得材料束的線性形狀而實(shí)現(xiàn)較高且較為一致的柔性，同時(shí)保留至少與輻射狀切割材料束相同的可扭轉(zhuǎn)性，而不增加破損的可能性。為調(diào)整刀片或切割部件之間的相對(duì)間隙距離(或所得材料束)，可實(shí)行切割，測(cè)量所得材料束，并且可沿Y軸進(jìn)一步調(diào)整切割組合件，直到產(chǎn)生具有所需寬度的所得材料束為止。或者，可將已知寬度的參考備料放在刀片/切割部件之間，直到刀片/部件都接觸參考備料為止。如所述，輻射狀切割材料束510或凸形切割材料束530可由本文中揭示的微切割機(jī)在實(shí)行每次切割時(shí)沿Y軸向內(nèi)和向外移動(dòng)切割組合件來產(chǎn)生。還有可能通過同時(shí)改變?cè)M合，例如在實(shí)行切割時(shí)用旋轉(zhuǎn)馬達(dá)旋轉(zhuǎn)備料202，或旋轉(zhuǎn)備料202且同時(shí)沿Y軸移動(dòng)切割組合件，來制造多種其它類型的切口和所得材料束。舉例來說，可通過將切割組合件留在設(shè)置的Y軸位置，同時(shí)備料202通過旋轉(zhuǎn)馬達(dá)旋轉(zhuǎn)，來實(shí)行螺旋形切割。由于這些類型的切割先前不可能出現(xiàn)，不同切割的優(yōu)點(diǎn)尚未完全了解，但已經(jīng)可以預(yù)期凸形切割材料束530將具有比直線切割材料束520或輻射狀切割材料束510更好的柔性和可扭轉(zhuǎn)特性。如先前所述，成像系統(tǒng)400和處理器130所進(jìn)行的自動(dòng)反饋和控制過程可引起切割刀片變化或備料本身變化或缺陷的微小偏差。如上文所論述，所得材料束是關(guān)鍵尺寸，并且可能受甚至單一刀片變化(例如單一刀片齒過長(zhǎng))或備料整個(gè)長(zhǎng)度中的直徑變化的影響。當(dāng)然，所有這些因素整合成且本身表現(xiàn)為所得材料束尺寸。所述實(shí)施例的精確測(cè)量和調(diào)整能力產(chǎn)生空前的精確度。在測(cè)量所得材料束，所得材料束關(guān)于定位的備料表面定中心，且兩個(gè)切口彼此對(duì)準(zhǔn)后，處理器130可進(jìn)行調(diào)整以使所有參數(shù)對(duì)準(zhǔn)以產(chǎn)生精確的所得材料束寬度。這一工藝可在制造開始時(shí)實(shí)施，如配置工藝、實(shí)行一次或一次以上切割、定期檢查或?qū)嵭忻恳淮吻懈睢Ｔ谔幚砥?30上運(yùn)行的軟件可用于驗(yàn)證微切割機(jī)的可重復(fù)性，可能減少切割工件時(shí)必需的測(cè)量次數(shù)，或使得不必連續(xù)測(cè)量。如先前所述，所述實(shí)施例的微切割機(jī)能夠微切割多種備料。傳統(tǒng)的單刀片微切割機(jī)利用電磁感測(cè)備料相對(duì)于單一刀片的精確位置，由此需要使用具導(dǎo)電性的備料。這一條件排除了塑料管材備料或任何其它非導(dǎo)電性或?qū)щ娦詷O低的材料(本文中稱為“非導(dǎo)電性”，即使所述材料具有不足以被先前機(jī)器切割的某種相對(duì)較低的導(dǎo)電性)的使用。如所論述，所述實(shí)施例的成像系統(tǒng)的高清晰度圖像和測(cè)量能力以及切割組合件的精確定位比依賴于感測(cè)備料的表面更準(zhǔn)確，因?yàn)閭淞媳旧砜赡芫哂腥毕莼虿灰恢碌闹睆?。因此，本文中揭示的微切割機(jī)準(zhǔn)確得多，且可因此更可靠地切割尺寸更精細(xì)的所得材料束。 切割組合件140的組件以及備料202的物理布置使得有可能切割天然柔性較小的較硬材料，如不銹鋼，因?yàn)榭梢郧懈畛鰳O窄的所得材料束，同時(shí)保留精確度。因此，所述實(shí)施例的雙刀片微切割機(jī)完全能夠切割不銹鋼導(dǎo)管和導(dǎo)線(這是外科醫(yī)生特別需要的，因?yàn)槠淠軌虮３帜骋恍螤?，使外科醫(yī)生能就在使用前親自將不銹鋼導(dǎo)線的尖端成形以與患者的血管內(nèi)系統(tǒng)匹配)、塑料導(dǎo)管和導(dǎo)線(因其在相對(duì)較寬直徑下柔性較大而合乎需要)以及用于所有類型產(chǎn)品的其它非磁性備料。通過在一件備料的整個(gè)長(zhǎng)度中或沿這件備料的一個(gè)或一個(gè)以上部分重復(fù)微切割，制造出具有柔性且可扭轉(zhuǎn)的產(chǎn)品。理想的情況是，沿圓柱形備料的縱軸，按旋轉(zhuǎn)模式理想地制造切口對(duì)(一對(duì)切口是指由雙刀片通過產(chǎn)生的切口，即使這些切口可能不是相對(duì)的)。因?yàn)橐酝唤嵌戎圃焖星锌诋a(chǎn)生的產(chǎn)品偏向于朝一個(gè)方向(垂直于所得材料束)彎曲，所以優(yōu)選旋轉(zhuǎn)方案。如果備料在前一切口與下一切口或前一對(duì)切口與下一對(duì)切口之間繞其縱軸旋轉(zhuǎn)，那么所得材料束并非都對(duì)準(zhǔn)同一平面且彎曲偏向減小或消除。如圖2中所說明，饋料馬達(dá)210和旋轉(zhuǎn)馬達(dá)促進(jìn)切口間的此旋轉(zhuǎn)。根據(jù)電子控制器110所接收且處理器130確定的方向，在旋轉(zhuǎn)馬達(dá)使備料202沿X軸(備料202的縱軸)旋轉(zhuǎn)時(shí)，饋料馬達(dá)210夾緊備料202。在切口對(duì)之間的旋轉(zhuǎn)稱為偏差，且以繞備料的縱軸旋轉(zhuǎn)的度數(shù)度量。圖6A和6B說明切口對(duì)和所得材料束的旋轉(zhuǎn)模式的兩個(gè)實(shí)例。圖6A說明使用所述實(shí)施例的雙刀片微切割機(jī)微切割的90度偏差的導(dǎo)線601。橫截面圖620說明當(dāng)備料在每次切割間旋轉(zhuǎn)90度時(shí)制造切口對(duì)所處的兩個(gè)不同角度。平面圖630說明此導(dǎo)線601沿其長(zhǎng)度的外觀。圖6B說明使用所述實(shí)施例的雙刀片微切割機(jī)微切割的45度偏差的導(dǎo)線602。橫截面圖640說明當(dāng)備料在每次切割間旋轉(zhuǎn)45度時(shí)制造切口對(duì)所處的5個(gè)角度。平面圖630說明此導(dǎo)線沿其長(zhǎng)度的外觀。如圖6A中的導(dǎo)線601所說明，90度偏差明顯優(yōu)于在同一平面中對(duì)準(zhǔn)所有所得材料束，但仍不太理想。90度偏差產(chǎn)生的所得材料束彼此完全垂直，這可能使整個(gè)導(dǎo)線偏向于朝兩個(gè)方向，即向上和向下，以及向左和向右彎曲(如果導(dǎo)線如圖6A中的導(dǎo)線601 —般對(duì)準(zhǔn)的話)。如圖6B中的導(dǎo)線602那樣，在切口間使用45度偏差，可改進(jìn)彎曲狀態(tài)，因?yàn)樗貌牧鲜F(xiàn)不再僅在兩個(gè)平面中相對(duì)對(duì)準(zhǔn)。這一切口形式使導(dǎo)線的彎曲特性均等，由此其不偏向于兩個(gè)不同的方向。事實(shí)上，例示性實(shí)施例可利用切口間的不均勻偏差，例如95度或40度，因此實(shí)際繞縱軸呈螺旋形的切口對(duì)且因此所得材料束完全消除了任一方向上的彎曲偏向。當(dāng)然，切割產(chǎn)品時(shí)使用的偏差可能更復(fù)雜。舉例來說，通過使用第一切口與第二切口之間的90度偏差，且隨后在實(shí)行第三次切割和第四次切割之前略微旋轉(zhuǎn)備料(例如5度)，所述第三次切割和所述第四次切割再次使用90度偏差，可實(shí)現(xiàn)有利的結(jié)果。所述實(shí)施例的雙刀片微切割機(jī)的額外特征是能夠使用刀片234，或如切割組合件140、電子控制器110和CPU 130控制的切割部件在備料202中切割序列號(hào)，由此可獨(dú)立地鑒別最終產(chǎn)品。序列號(hào)或其它鑒別形式可通過在備料202中產(chǎn)生具有不同寬度和/或不同間距的可按類似于條形碼的方式讀取的一系列切口(可能沿圓周，因此可對(duì)其進(jìn)行讀取，而不管備料202的旋轉(zhuǎn)如何)來形成。
最后，應(yīng)注意，盡管說明書全文中已將微切割機(jī)描述為利用一對(duì)同時(shí)切割的切割刀片，但也可能配置利用兩對(duì)或兩對(duì)以上同時(shí)操作的切割刀片或部件的微切割機(jī)。以此方式，可能一次操作多個(gè)所得材料束。在此配置中，切割部件對(duì)都將以通信方式連接到電子控制器110和處理器130，以致其各自可一致地加以調(diào)整以加工滿足所需所得材料束參數(shù)的
女口
廣叩ο盡管本文中已經(jīng)說明和描述實(shí)施例，但應(yīng)了解，本文中所描述的技術(shù)可具有許多其它用途和應(yīng)用。因此，本發(fā)明不應(yīng)僅局限于本說明書中所含的特定描述和各種圖式，所述描述和圖式僅說明本發(fā)明的原理的一個(gè)或一個(gè)以上實(shí)施例和應(yīng)用。
權(quán)利要求
1.一種用于沿備料的長(zhǎng)度形成多個(gè)切口以形成產(chǎn)品的系統(tǒng)，其包含 備料控制器，其固持所述備料且沿X軸饋送所述備料； 切割設(shè)備，其包括第一切割部件、第二切割部件和第一馬達(dá)，所述第一馬達(dá)實(shí)質(zhì)上平行于Z軸移動(dòng)所述第一切割部件和所述第二切割部件以形成所述多個(gè)切口中的每一對(duì)切口，所述切割設(shè)備包括一個(gè)或一個(gè)以上第二馬達(dá)，所述第二馬達(dá)控制沿Y軸在所述第一切割部件的第一切割點(diǎn)與所述第二切割部件的第二切割點(diǎn)之間的相對(duì)間隙距離，每一對(duì)切口基于所述相對(duì)間隙距離在所述備料中留下所得材料束；以及 電子控制器，其以通信方式耦合到所述備料控制器，控制所述備料控制器的操作以在已經(jīng)形成每一對(duì)切口后沿所述X軸饋送所述備料，且其以通信方式耦合到所述切割設(shè)備，控制所述第一馬達(dá)的操作以形成每一對(duì)切口并控制所述一個(gè)或一個(gè)以上第二馬達(dá)的操作以控制所述相對(duì)間隙距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述備料控制器包括至少一個(gè)饋料馬達(dá)，所述饋料馬達(dá)固持用于所述多個(gè)切口中的第一對(duì)切口的所述備料并沿所述X軸向前饋送所述備料預(yù)定距離，且固持用于所述多個(gè)切口中的第二對(duì)切口的所述備料，所述備料控制器進(jìn)一步包括旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)使所述備料在所述第一對(duì)切口與所述第二對(duì)切口之間繞所述X軸旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度，以致所述第一對(duì)切口與所述第二對(duì)切口偏移所述預(yù)定角度，所述預(yù)定距離和所述預(yù)定角度是由所述電子控制器控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述第一切割部件和所述第二切割部件同時(shí)切割所述備料以形成每一對(duì)切口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中所述所得材料束選自由輻射狀切割材料束、直線切割材料束、凸形切割材料束和螺旋形切割材料束組成的群組。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含 成像系統(tǒng)，其收集在所述備料中制造每一對(duì)切口中的一者或一者以上后所述備料和所述所得材料束的圖像數(shù)據(jù)，并發(fā)射所述圖像數(shù)據(jù)；以及 處理器，其以通信方式耦合到所述成像系統(tǒng)，接收來自所述成像系統(tǒng)的所述圖像數(shù)據(jù)，并測(cè)量所述備料的至少未切割的直徑和所述所得材料束的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述成像系統(tǒng)包括定位于成像區(qū)的第一側(cè)上的相機(jī)，以及一個(gè)或一個(gè)以上定位于所述第一側(cè)上和所述成像區(qū)的相對(duì)側(cè)上的光源，所述一個(gè)或一個(gè)以上光源照射所述成像區(qū)內(nèi)的所述備料和所述所得材料束，且所述相機(jī)在所述備料和所述所得材料束被照射時(shí)俘獲所述圖像數(shù)據(jù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上光源從背后照明所述成像區(qū)內(nèi)的所述備料和所述所得材料束，以增加所述備料的一個(gè)或一個(gè)以上邊緣處的視覺對(duì)比度，使得能夠測(cè)量所述未切割直徑和所述寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述相機(jī)包括紅色圖像通道、綠色圖像通道和藍(lán)色圖像通道，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上光源包括背后照明所述備料的紅光以及照射所述備料以供操作人員目測(cè)觀察的綠光和藍(lán)光，所述紅光是由所述成像系統(tǒng)經(jīng)由所述紅色圖像通道發(fā)射到所述處理器，所述綠光是由所述成像系統(tǒng)經(jīng)由所述綠色圖像通道發(fā)射到所述處理器，且所述藍(lán)光是由所述成像系統(tǒng)經(jīng)由所述藍(lán)色圖像通道發(fā)射到所述處理器。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述處理器利用放置在所述成像區(qū)內(nèi)的所述圖像數(shù)據(jù)上方的一個(gè)或一個(gè)以上覆蓋，通過比較位于所述一個(gè)或一個(gè)以上覆蓋內(nèi)的像素的數(shù)量與已知的與已知距離相關(guān)聯(lián)的像素的數(shù)量，來測(cè)量所述未切割直徑和所述寬度。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述處理器包括存儲(chǔ)系統(tǒng)，用于存儲(chǔ)所述圖像數(shù)據(jù)以便隨時(shí)間監(jiān)視質(zhì)量控制。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中所述第一切割部件和所述第二切割部件同時(shí)切割所述備料以形成每一對(duì)切口，其中所述成像系統(tǒng)定期或隨機(jī)俘獲每一對(duì)切口中的一者或一者以上的圖像，且所述處理器將所述圖像存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)系統(tǒng)中。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述第一切割部件和所述第二切割部件是微切割刀片，其中所述切割設(shè)備包括用于固持所述第一切割部件的第一主軸和用于固持所述第二切割部件的第二主軸，所述第一主軸受第一主軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，所述第二主軸受第二主軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，所述第一主軸馬達(dá)和所述第二主軸馬達(dá)控制所述微切割刀片的旋轉(zhuǎn)速度。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中當(dāng)所述備料是由非導(dǎo)電性材料形成時(shí)，所述旋轉(zhuǎn)速度為每分鐘約24，000轉(zhuǎn)。
14.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述備料包含導(dǎo)電性材料或非導(dǎo)電性材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述導(dǎo)電性材料選自由不銹鋼和鎳鈦組成的群組。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述非導(dǎo)電性材料是由聚醚醚酮形成。
17.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含支撐和導(dǎo)引所述備料的饋料槽。
18.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述產(chǎn)品為導(dǎo)線或?qū)Ч堋?br> 19.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述第一切割部件和所述第二切割部件同時(shí)切割所述備料以形成每一對(duì)切口，每一對(duì)切口在不同平面上。
20.一種用于沿備料的長(zhǎng)度形成多個(gè)切口以形成產(chǎn)品的系統(tǒng)，其包含 備料控制器，其固持所述備料且沿X軸饋送所述備料； 切割設(shè)備，其包括第一切割刀片和第二切割刀片，所述切割設(shè)備包括驅(qū)動(dòng)所述第一切割刀片的第一主軸馬達(dá)和驅(qū)動(dòng)所述第二切割刀片的第二主軸馬達(dá)，所述切割設(shè)備包括沿Y軸移動(dòng)所述第一切割刀片的第一步進(jìn)馬達(dá)和沿所述Y軸移動(dòng)所述第二切割刀片的第二步進(jìn)馬達(dá)，由此沿所述Y軸在所述第一切割刀片與所述第二切割刀片之間產(chǎn)生相對(duì)間隙距離，所述切割設(shè)備包括實(shí)質(zhì)上平行于Z軸移動(dòng)所述第一切割部件和所述第二切割部件以形成所述多個(gè)切口中的每一對(duì)切口的第一馬達(dá)，每一對(duì)切口基于所述相對(duì)間隙距離在所述備料中留下所得材料束；以及 電子控制器，其以通信方式耦合到所述備料控制器，控制所述備料控制器的操作以在已經(jīng)形成每一對(duì)切口后沿所述X軸饋送所述備料，且其以通信方式耦合到所述切割設(shè)備，控制所述第一馬達(dá)的操作以形成每一對(duì)切口并控制所述第一步進(jìn)馬達(dá)和所述第二步進(jìn)馬達(dá)的操作以控制所述相對(duì)間隙距離。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中所述備料控制器包括至少一個(gè)饋料馬達(dá)，所述饋料馬達(dá)固持用于所述多個(gè)切口中的第一對(duì)切口的所述備料并沿所述X軸向前饋送所述備料預(yù)定距離，且固持用于所述多個(gè)切口中的第二對(duì)切口的所述備料，所述備料控制器進(jìn)一步包括旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)使所述備料在所述第一對(duì)切口與所述第二對(duì)切口之間繞所述X軸旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度，以致所述第一對(duì)切口與所述第二對(duì)切口偏移所述預(yù)定角度，所述預(yù)定距離和所述預(yù)定角度是由所述電子控制器控制。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中所述第一切割刀片和所述第二切割刀片同時(shí)切割所述備料以形成每一對(duì)切口。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的系統(tǒng)，其中所述所得材料束選自由輻射狀切割材料束、直線切割材料束、凸形切割材料束和螺旋形切割材料束組成的群組。
24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含 成像系統(tǒng)，其收集在所述備料中制造每一對(duì)切口中的一者或一者以上后所述備料和所述所得材料束的圖像數(shù)據(jù)，并發(fā)射所述圖像數(shù)據(jù)；以及 處理器，其以通信方式耦合到所述成像系統(tǒng)，接收來自所述成像系統(tǒng)的所述圖像數(shù)據(jù)，并測(cè)量所述備料的至少未切割的直徑和所述所得材料束的寬度。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中所述成像系統(tǒng)包括定位于成像區(qū)的第一側(cè)上的相機(jī)，以及一個(gè)或一個(gè)以上定位于所述第一側(cè)上和所述成像區(qū)的相對(duì)側(cè)上的光源，所述一個(gè)或一個(gè)以上光源照射所述成像區(qū)內(nèi)的所述備料和所述所得材料束，且所述相機(jī)在所述備料和所述所得材料束被照射時(shí)俘獲所述圖像數(shù)據(jù)。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的系統(tǒng)，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上光源從背后照明所述成像區(qū)內(nèi)的所述備料和所述所得材料束，以增加所述備料的一個(gè)或一個(gè)以上邊緣處的視覺對(duì)比度，使得能夠測(cè)量所述未切割直徑和所述寬度。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的系統(tǒng)，其中所述相機(jī)包括紅色圖像通道、綠色圖像通道和藍(lán)色圖像通道，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上光源包括背后照明所述備料的紅光以及照射所述備料以供操作人員目測(cè)觀察的綠光和藍(lán)光，所述紅光是由所述成像系統(tǒng)經(jīng)由所述紅色圖像通道發(fā)射到所述處理器，所述綠光是由所述成像系統(tǒng)經(jīng)由所述綠色圖像通道發(fā)射到所述處理器，且所述藍(lán)光是由所述成像系統(tǒng)經(jīng)由所述藍(lán)色圖像通道發(fā)射到所述處理器。
28.根據(jù)權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中所述處理器利用放置在所述成像區(qū)內(nèi)的所述圖像數(shù)據(jù)上方的一個(gè)或一個(gè)以上覆蓋，通過比較位于所述一個(gè)或一個(gè)以上覆蓋內(nèi)的像素的數(shù)量與已知的與已知距離相關(guān)聯(lián)的像素的數(shù)量，來測(cè)量所述未切割直徑和所述寬度。
29.根據(jù)權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中所述處理器包括存儲(chǔ)系統(tǒng)，用于存儲(chǔ)所述圖像數(shù)據(jù)以便隨時(shí)間監(jiān)視質(zhì)量控制。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的系統(tǒng)，其中所述第一切割刀片和所述第二切割刀片同時(shí)切割所述備料以形成每一對(duì)切口，其中所述成像系統(tǒng)定期或隨機(jī)俘獲每一對(duì)切口中的一者或一者以上的圖像，且所述處理器將所述圖像存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)系統(tǒng)中。
31.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中所述第一主軸馬達(dá)和所述第二主軸馬達(dá)控制所述第一切割刀片和所述第二切割刀片的旋轉(zhuǎn)速度。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的系統(tǒng)，其中當(dāng)所述備料是由非導(dǎo)電性材料形成時(shí)，所述旋轉(zhuǎn)速度為每分鐘約24，000轉(zhuǎn)。
33.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中所述備料包含導(dǎo)電性材料或非導(dǎo)電性材料。
34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的系統(tǒng)，其中所述導(dǎo)電性材料選自由不銹鋼和鎳鈦組成的群組。
35.根據(jù)權(quán)利要求33所述的系統(tǒng)，其中所述非導(dǎo)電性材料是由聚醚醚酮形成。
36.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含支撐和導(dǎo)引所述備料的饋料槽。
37.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中所述產(chǎn)品為導(dǎo)線或?qū)Ч堋?br> 38.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中所述第一切割刀片和所述第二切割刀片同時(shí)切割所述備料以形成每一對(duì)切口，每一對(duì)切口在不同平面上。
39.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中所述備料控制器包括至少一個(gè)饋料馬達(dá)，所述饋料馬達(dá)以預(yù)定速度沿所述X軸向前饋送所述備料，且其中所述備料控制器包括旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，當(dāng)所述第一切割刀片和所述第二切割刀片同時(shí)形成每一對(duì)切口時(shí)，所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)以預(yù)定速度繞所述X軸旋轉(zhuǎn)所述備料。
40.一種沿備料的長(zhǎng)度切割多個(gè)切口以形成產(chǎn)品的方法，其包含以下步驟 (a)將所述備料沿X軸移到第一位置； (b)將第一切割部件移到第一Y軸位置，且將第二切割部件移到第二 Y軸位置，以在所述第一切割部件與所述第二切割部件之間產(chǎn)生一個(gè)或一個(gè)以上相對(duì)間隙距離； (c)沿Z軸同時(shí)移動(dòng)所述第一切割部件和所述第二切割部件，同時(shí)保持所述一個(gè)或一個(gè)以上相對(duì)間隙距離以切割所述備料，由此形成所述多個(gè)切口中的每一對(duì)切口以及具有大致等于所述一個(gè)或一個(gè)以上相對(duì)間隙距離的一個(gè)或一個(gè)以上寬度的所得材料束； (d)將所述備料移到后續(xù)X軸位置；以及 (e)重復(fù)步驟(b)到(d)，直到已經(jīng)形成每一對(duì)切口為止。
41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其進(jìn)一步包含以下步驟 記錄步驟(c)的所述所得材料束的圖像；以及 測(cè)量所述圖像以確定所述所得材料束的所述一個(gè)或一個(gè)以上寬度是否足夠接近所述所得材料束的一個(gè)或一個(gè)以上所需寬度。
42.根據(jù)權(quán)利要求41所述的方法，其進(jìn)一步包含以下步驟如果所述所得材料束的所述一個(gè)或一個(gè)以上寬度與所述所得材料束的所述一個(gè)或一個(gè)以上所需寬度不夠接近，就中斷所述第一切割部件和所述第二切割部件的操作。
43.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其進(jìn)一步包含用所述第一切割部件和/或所述第二切割部件在所述備料中切割序列號(hào)的步驟。
44.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其進(jìn)一步包含以下步驟 控制所述備料的角度；以及 基于預(yù)期所述后續(xù)X軸位置中的每一者的所需偏差，將所述備料旋轉(zhuǎn)所述角度。
45.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其中所述所得材料束選自由輻射狀切割材料束、直線切割材料束、凸形切割材料束和螺旋形切割材料束組成的群組。
全文摘要
本發(fā)明揭示用于在導(dǎo)管、導(dǎo)線和類似產(chǎn)品中形成切口的微切割機(jī)，包括可直接控制切割成產(chǎn)品的所得材料束的尺寸的微切割機(jī)，且所述微切割機(jī)可俘獲每一切口的圖像以供進(jìn)行反饋控制和準(zhǔn)確性校驗(yàn)。
文檔編號(hào)B26D5/02GK102639303SQ200980149278
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2009年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月8日
發(fā)明者斯科特·A·博默克, 杰夫·克里斯蒂安, 約翰·李波特, 詹姆斯·A·加斯巴羅, 賴安·克里斯蒂安 申請(qǐng)人:斯科特·A·博默克, 杰夫·克里斯蒂安, 約翰·李波特, 血管科學(xué)有限公司, 詹姆斯·A·加斯巴羅, 賴安·克里斯蒂安