本技術(shù)涉及晶圓加工,尤其涉及一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
1、晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu)是用于在半導(dǎo)體工業(yè)中進(jìn)行晶圓檢測(cè)時(shí),為晶圓提供穩(wěn)定夾持和支撐的結(jié)構(gòu),在半導(dǎo)體芯片制造過程中,晶圓經(jīng)常需要進(jìn)行各種檢測(cè),如光學(xué)檢測(cè)、化學(xué)檢測(cè)和電學(xué)檢測(cè)等,為了確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,晶圓需要保持在一個(gè)穩(wěn)定的位置并且受到均勻的支撐。
2、目前,公開號(hào)為:cn216485384u的中國(guó)實(shí)用新型,公開了一種全自動(dòng)晶圓缺陷檢測(cè)裝置用固定夾持機(jī)構(gòu),涉及晶圓缺陷檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,為解決現(xiàn)有的晶圓缺陷檢測(cè)對(duì)晶圓的固定不夠方便的問題,所述固定外殼的內(nèi)部安裝有升降裝置,且升降裝置與固定外殼固定連接,所述升降裝置的上端安裝有固定板,所述固定板的上端安裝有第一驅(qū)動(dòng)電機(jī),且第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)與固定板通過電機(jī)固定架與固定板連接,所述第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)的上端安裝有固定內(nèi)殼,所述固定內(nèi)殼的上端安裝有放置臺(tái),且放置臺(tái)與固定內(nèi)殼固定連接,所述放置臺(tái)的上端安裝有密封墊,且密封墊與放置臺(tái)固定連接。
3、在對(duì)晶圓進(jìn)行缺陷檢測(cè)時(shí),就會(huì)使用到檢測(cè)結(jié)構(gòu),而晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu)就是其中一種,但是現(xiàn)有的晶圓缺陷檢測(cè)輔助夾持結(jié)構(gòu)缺少自動(dòng)翻轉(zhuǎn)切換結(jié)構(gòu),無法在切換時(shí)自動(dòng)翻轉(zhuǎn),降低了對(duì)晶圓檢測(cè)的效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型的主要目的是提供一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu),旨在解決現(xiàn)有的晶圓缺陷檢測(cè)輔助夾持結(jié)構(gòu)缺少自動(dòng)翻轉(zhuǎn)切換結(jié)構(gòu),無法在切換時(shí)自動(dòng)翻轉(zhuǎn),降低了對(duì)晶圓檢測(cè)的效率的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提出的一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu)包括限位底座和翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述限位底座內(nèi)側(cè)的底部栓接有伺服電機(jī),所述伺服電機(jī)的頂部栓接有更換輪盤,所述更換輪盤的頂部栓接有電動(dòng)齒輪,所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)嚙合在電動(dòng)齒輪輸出端的底部;
3、所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括翻轉(zhuǎn)夾板、翻轉(zhuǎn)齒輪和翻轉(zhuǎn)限位塊,所述翻轉(zhuǎn)限位塊轉(zhuǎn)動(dòng)連接在更換輪盤的頂部,所述翻轉(zhuǎn)夾板栓接在翻轉(zhuǎn)限位塊的表面,所述翻轉(zhuǎn)齒輪栓接誒在翻轉(zhuǎn)夾板遠(yuǎn)離翻轉(zhuǎn)限位塊的一側(cè),所述翻轉(zhuǎn)齒輪遠(yuǎn)離翻轉(zhuǎn)夾板的一側(cè)與更換輪盤轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述翻轉(zhuǎn)齒輪的頂部與電動(dòng)齒輪的底部嚙合。
4、優(yōu)選地,所述限位底座的內(nèi)側(cè)栓接有輔助限位板,所述輔助限位板的頂部與更換輪盤的底部接觸。
5、優(yōu)選地,所述伺服電機(jī)的頂部栓接有加固套,所述加固套的頂部與更換輪盤的底部栓接。
6、優(yōu)選地,所述電動(dòng)齒輪的表面開設(shè)有減重槽,所述減重槽設(shè)為環(huán)狀。
7、優(yōu)選地,所述更換輪盤的表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有輔助轉(zhuǎn)環(huán),所述輔助轉(zhuǎn)環(huán)的表面與限位底座的內(nèi)側(cè)接觸。
8、優(yōu)選地,所述更換輪盤的頂部栓接有防護(hù)蓋,所述防護(hù)蓋的底部與伺服電機(jī)頂部的輸出端栓接。
9、優(yōu)選地,所述更換輪盤靠近翻轉(zhuǎn)夾板的一側(cè)栓接有復(fù)位卡板,所述復(fù)位卡板的表面與翻轉(zhuǎn)夾板的表面接觸。
10、優(yōu)選地,所述翻轉(zhuǎn)夾板的內(nèi)側(cè)卡接有限位環(huán)板,所述限位環(huán)板的內(nèi)側(cè)刻有防滑紋路。
11、本實(shí)用新型的技術(shù)方案中,通過設(shè)置限位底座和翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),限位底座可以對(duì)伺服電機(jī)和更換輪盤進(jìn)行限位,伺服電機(jī)可以與更換輪盤配合,在伺服電機(jī)通電并啟動(dòng)后,可以帶動(dòng)更換輪盤進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),從而可以將翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的位置進(jìn)行更換,從而便于缺陷檢測(cè)設(shè)備連續(xù)檢測(cè),電動(dòng)齒輪可以與翻轉(zhuǎn)齒輪配合,在電動(dòng)齒輪通電并啟動(dòng)后,帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)齒輪將翻轉(zhuǎn)夾板的位置進(jìn)行翻轉(zhuǎn),翻轉(zhuǎn)夾板可以與翻轉(zhuǎn)限位塊配合,對(duì)所需檢測(cè)的晶圓進(jìn)行限位,并且可以隨著翻轉(zhuǎn)齒輪進(jìn)行翻轉(zhuǎn),提高對(duì)晶圓檢測(cè)的靈活性。
1.一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu),其特征在于,所述一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu)包括限位底座(1)和翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(5),所述限位底座(1)內(nèi)側(cè)的底部栓接有伺服電機(jī)(2),所述伺服電機(jī)(2)的頂部栓接有更換輪盤(3),所述更換輪盤(3)的頂部栓接有電動(dòng)齒輪(4),所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(5)嚙合在電動(dòng)齒輪(4)輸出端的底部;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu),其特征在于,所述限位底座(1)的內(nèi)側(cè)栓接有輔助限位板(6),所述輔助限位板(6)的頂部與更換輪盤(3)的底部接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu),其特征在于,所述伺服電機(jī)(2)的頂部栓接有加固套(7),所述加固套(7)的頂部與更換輪盤(3)的底部栓接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電動(dòng)齒輪(4)的表面開設(shè)有減重槽(8),所述減重槽(8)設(shè)為環(huán)狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu),其特征在于,所述更換輪盤(3)的表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有輔助轉(zhuǎn)環(huán)(9),所述輔助轉(zhuǎn)環(huán)(9)的表面與限位底座(1)的內(nèi)側(cè)接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu),其特征在于,所述更換輪盤(3)的頂部栓接有防護(hù)蓋(10),所述防護(hù)蓋(10)的底部與伺服電機(jī)(2)頂部的輸出端栓接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu),其特征在于,所述更換輪盤(3)靠近翻轉(zhuǎn)夾板(501)的一側(cè)栓接有復(fù)位卡板(11),所述復(fù)位卡板(11)的表面與翻轉(zhuǎn)夾板(501)的表面接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓缺陷檢測(cè)用輔助夾持結(jié)構(gòu),其特征在于,所述翻轉(zhuǎn)夾板(501)的內(nèi)側(cè)卡接有限位環(huán)板(12),所述限位環(huán)板(12)的內(nèi)側(cè)刻有防滑紋路。