技術(shù)編號:40389431
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及晶圓加工,尤其涉及一種晶圓缺陷檢測用輔助夾持結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、晶圓缺陷檢測用輔助夾持結(jié)構(gòu)是用于在半導(dǎo)體工業(yè)中進(jìn)行晶圓檢測時,為晶圓提供穩(wěn)定夾持和支撐的結(jié)構(gòu),在半導(dǎo)體芯片制造過程中,晶圓經(jīng)常需要進(jìn)行各種檢測,如光學(xué)檢測、化學(xué)檢測和電學(xué)檢測等,為了確保檢測的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,晶圓需要保持在一個穩(wěn)定的位置并且受到均勻的支撐。、目前,公開號為:cnu的中國實(shí)用新型,公開了一種全自動晶圓缺陷檢測裝置用固定夾持機(jī)構(gòu),涉及晶圓缺陷檢測技術(shù)領(lǐng)域,為解決現(xiàn)有的晶圓缺陷檢測對晶圓的固定不...
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