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      樹脂片的分?jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置的制造方法

      文檔序號:9227245閱讀:256來源:國知局
      樹脂片的分?jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種用于分?jǐn)喙柰葮渲姆謹(jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在專利文獻(xiàn)I中公開了一種使用切斷刀片來切斷熱塑性樹脂片的方法。切斷時將刀片加熱,并使切斷刀片在咬入方向往返運動而進(jìn)行切斷。此外,在專利文獻(xiàn)2中公開了一種方法,切斷一塊樹脂片時,為了除去切斷時的毛邊而利用上下兩個刀片進(jìn)行切斷。
      [0003][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
      [0004][專利文獻(xiàn)]
      [0005][專利文獻(xiàn)I]日本專利特公昭61-10280號公報
      [0006][專利文獻(xiàn)2]日本專利3625146號公報

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007][發(fā)明要解決的問題]
      [0008]以往在分?jǐn)鄻渲瑫r,是使切斷刀片在咬入方向往返運動而進(jìn)行切斷,因此,有難以高精度地準(zhǔn)確進(jìn)行分?jǐn)嘀惖膯栴}。此外,利用上下兩個刀片進(jìn)行切斷的方法中,有難以使上下的切斷刀片準(zhǔn)確地一致之類的問題。
      [0009]本發(fā)明是著眼于此種問題研宄而成,目的在于能夠不損傷樹脂片整個面地進(jìn)行分?jǐn)唷?br>[0010][解決問題的技術(shù)手段]
      [0011]為了解決所述問題,本發(fā)明的樹脂片的分?jǐn)喾椒ㄔ谟煽驙铙w保持的膠帶上粘著并保持樹脂片,在具有彈性的彈性支撐板上保持所述框狀體,并使斷裂桿下降至所述框狀體上保持的所述樹脂片的表面,由此進(jìn)行分?jǐn)唷?br>[0012]為了解決所述問題,本發(fā)明的樹脂片的分?jǐn)喾椒ㄔ趶堎N于框狀體內(nèi)側(cè)的膠帶的上表面粘著并保持樹脂片,在具有彈性的彈性支撐板上保持所述框狀體,并使斷裂桿相對于所述框狀體上保持的所述樹脂片而下降,由此分?jǐn)鄻渲彝ㄟ^從下表面擴(kuò)開所述膠帶而將分?jǐn)嗪蟮臉渲蛛x。
      [0013]為了解決所述問題,本發(fā)明的分?jǐn)嘌b置用于分?jǐn)鄻渲野?框狀體,在膠帶上保持成為分?jǐn)鄬ο蟮臉渲?;彈性支撐板,保持所述框狀體;升降機(jī)構(gòu),使斷裂桿相對于所述彈性支撐板保持的樹脂片的表面而垂直地上下移動;及相對移動單元,使所述平臺相對于所述斷裂桿而相對移動;且通過使斷裂桿下降至所述樹脂片上而分?jǐn)鄻渲?br>[0014]于此,所述樹脂片可以是硅酮樹脂片。
      [0015][發(fā)明效果]
      [0016]根據(jù)具有此種特征的本發(fā)明,將樹脂片保持于彈性支撐板上,使斷裂桿垂直地下降至樹脂片的表面,并沿著分?jǐn)囝A(yù)定線下壓,由此進(jìn)行斷開。因此,獲得能準(zhǔn)確地分?jǐn)鄻渲男Ч?br>【附圖說明】
      [0017]圖1是本發(fā)明的實施方式的分?jǐn)嘌b置的概略立體圖。
      [0018]圖2是表示平臺及保持于平臺上部的樹脂片的詳情的立體圖。
      [0019]圖3是表示平臺上保持切割環(huán)的狀態(tài)的側(cè)視圖。
      [0020]圖4是表示平臺上保持著切割環(huán)的狀態(tài)的立體圖。
      [0021]圖5(a)、(b)是表示劃線后從下方按壓膠帶而擴(kuò)開的狀態(tài)的立體圖及側(cè)視圖。
      【具體實施方式】
      [0022]接著,說明本實施方式的用于分?jǐn)鄻渲姆謹(jǐn)嘌b置10。如圖1所示,分?jǐn)嘌b置10具有平臺11,該平臺11沿著與X軸平行的線被一分為二,且相互可朝y軸的正或負(fù)方向移動。在平臺11的下方設(shè)有Y軸移動機(jī)構(gòu)12,該Y軸移動機(jī)構(gòu)12使平臺11在其表面沿著y軸方向移動,還使平臺11在其表面旋轉(zhuǎn)。在平臺11的上部設(shè)有3字狀水平固定構(gòu)件13,其上部保持著伺服馬達(dá)14。在伺服馬達(dá)14的旋轉(zhuǎn)軸上直接連結(jié)著滾珠螺桿15,且滾珠螺桿15的下端被支撐為能在另一水平固定構(gòu)件16上旋轉(zhuǎn)。上移動構(gòu)件17在中央部具有與滾珠螺桿15螺合的內(nèi)螺紋18,在其兩端部朝向下方而具備支撐軸19a、19b。支撐軸19a、19b貫通水平固定構(gòu)件16的一對貫通孔而連結(jié)于下移動構(gòu)件20。在下移動構(gòu)件20的下表面,安裝著與平臺11的表面垂直的后述斷裂桿。這樣,利用伺服馬達(dá)14使?jié)L珠螺桿15旋轉(zhuǎn)時,上移動構(gòu)件17和下移動構(gòu)件20成為一體而上下移動,斷裂桿也同時上下移動。于此,Y軸移動機(jī)構(gòu)12與斷裂桿構(gòu)成使平臺相對于斷裂桿而相對移動的相對移動單元,伺服馬達(dá)14和水平固定構(gòu)件13、16、上下移動構(gòu)件17、20構(gòu)成使斷裂桿升降的升降機(jī)構(gòu)。
      [0023]接下來,說明用于分?jǐn)鄻渲臄嗔褩U21。斷裂桿21是利用細(xì)長平板使前端變尖而成的金屬制刀片狀構(gòu)件。于此,此前端部分如圖3、圖4所示頂角為10?30°。若頂角為10°以下則容易出現(xiàn)缺口而壽命變短,若頂角為30°以上則精度下降。而且,該斷裂桿21是以尖銳前端部分為下方的方式安裝于下移動構(gòu)件20。
      [0024]圖2是表示在平臺11的上部保持的樹脂片的詳情的立體圖,圖3是圖2的側(cè)視圖。本實施方式中,分?jǐn)鄬ο鬄楣柰獦渲?,為了保持該樹脂片,使用切割環(huán)31,該切割環(huán)31是將半導(dǎo)體晶片分離成芯片時使用的圓環(huán)框狀體。如圖所示,在切割環(huán)31的內(nèi)側(cè)朝上地貼附有具有粘著材料的膠帶32。該膠帶32為雙層結(jié)構(gòu)的膠帶,具有氯乙烯等基材層、及其上表面的粘著材料層?;膶永绾穸葹?0 μm、粘著材料層為20 μm,合計厚度為100 μm。而且,該膠帶32的上表面中央貼附分?jǐn)鄬ο髽渲?3、例如硅酮樹脂片。樹脂片33具有彈性,以往并不認(rèn)為能通過下降斷裂桿進(jìn)行分?jǐn)?。本實施方式中,樹脂?3為厚度0.005?1mm、于此例如厚度0.1mm的大體正方形狀的硅酮樹脂片。將該樹脂片33高精度地分?jǐn)喑蒊 X Imm見方的多個正方形微小樹脂片。
      [0025]本實施方式中,斷裂硅酮樹脂片33時使用彈性支撐板40。如圖2、圖4的立體圖所示,彈性支撐板40為橡膠制等具有彈性的長方形平板,具有比硅酮樹脂片33大一圈的大小。彈性支撐板40的厚度例如為Imm左右,硬度優(yōu)選為80度以上且100度以下。于此,使用厚度1mm、硬度為90度的彈性支撐板40。
      [0026]在所述分?jǐn)嘌b置10的平臺11上,如圖2所示載置彈性支撐板40。然后,在平臺11上,以樹脂片33位于彈性支撐板40的上部的方式配置切割環(huán)31。而且,從平臺11的下方利用未圖示的真空吸附單元等保持樹脂片33。這樣,如圖3所示,膠帶32的下表面被吸附,因此可以將彈性支撐板40和膠帶32及其上表面的樹脂片33保持于平臺11上。
      [0027]接著,說明樹脂片33的分?jǐn)喾椒?。首先,以樹脂?3位于斷裂桿21正下方的方式,利用Y軸移動機(jī)構(gòu)12使平臺11移動。此時,若已將平臺11 一分為二,便可利用其縫隙來確認(rèn)斷裂桿21的位置。位置確認(rèn)結(jié)束后閉合平臺11。
      [0028]然后,驅(qū)動伺服馬達(dá)14,使上移動構(gòu)件17和下移動構(gòu)件20同時下降,讓斷裂桿21保持與平臺11垂直地徐徐下降。這樣,樹脂片33被斷裂桿21按壓而變形,陷入后彈性支撐板40呈V字狀略微變形。然后,彈性支撐板40均等地略微變形,由此沿著與斷裂桿相接的斷裂線,龜裂不斷朝下方伸展。而且,通過使斷裂桿21充分地下降,樹脂內(nèi)的龜裂伸展而分?jǐn)嗤瓿伞H舴謹(jǐn)嗤瓿?,使伺服馬達(dá)14反轉(zhuǎn)而讓斷裂桿21上升。
      [0029]接下來,利用Y軸移動機(jī)構(gòu)12使平臺11以特定間距沿著y軸方向略微移動后,再次使斷裂桿21下降,同樣地重復(fù)分?jǐn)唷6?,某個方向上分?jǐn)嗳拷Y(jié)束后,利用Y軸移動機(jī)構(gòu)12使平臺11旋轉(zhuǎn)90°,同樣地使斷裂桿21下降,分?jǐn)鄻渲?3。而且,使平臺11沿著y軸方向僅移動斷裂線的間距大小,同樣地使斷裂桿21下降。這樣,完成整個面的分?jǐn)?,如圖4所示可以呈格子狀分?jǐn)鄻渲?3。
      [0030]而且,如圖5(a)、(b)所示,從平臺11上取出切割環(huán)3 I及其上部的樹脂片33,保持切割環(huán)31并從其中央下部起,如圖5(b)所示利用上推構(gòu)件34從下方朝上推膠帶32。此時也可以使用晶片擴(kuò)張裝置。這樣,膠帶32被擴(kuò)開,已經(jīng)分?jǐn)嗟母髡叫螤畹臉渲瑥哪z帶32上分離而可確認(rèn)個片化,且容易取出各芯片。
      [0031]本實施方式中,是在環(huán)狀切割環(huán)上伸展貼附膠帶,在其上部粘著并保持樹脂片,因此,樹脂片的操作變得容易。此外,分?jǐn)嗪罂梢酝ㄟ^將膠帶上推而容易地取出分離后的樹脂片。這樣,可以將用于半導(dǎo)體制造步驟的切割環(huán)有效地利用于樹脂片分?jǐn)唷?br>[0032]另外,本實施方式中,以成為分?jǐn)鄬ο蟮臉渲瑸榘柰獦渲臉渲那闆r進(jìn)行了說明,但其他樹脂片、例如氨基甲酸酯樹脂片也同樣可以適用于本發(fā)明。
      [0033]而且,本實施方式中,是將樹脂片保持于張貼在框狀切割環(huán)的膠帶上,但只有為框狀體便可,所以并不限定于切割環(huán)。
      [0034][工業(yè)上的可利用性]
      [0035]本發(fā)明可使用分?jǐn)嘌b置準(zhǔn)確地分?jǐn)鄻渲虼诉m用于精密地分?jǐn)鄻渲姆謹(jǐn)?br> 目.ο
      [0036][符號的說明]
      [0037]10分?jǐn)嘌b置
      [0038]11平臺
      [0039]12Y軸移動機(jī)構(gòu)
      [0040]13、16水平固定構(gòu)件
      [0041]14伺服馬達(dá)
      [0042]17上移動構(gòu)件
      [0043]20下移動構(gòu)件
      [0044]21斷裂桿
      [0045]31切割環(huán)
      [0046]32膠帶
      [0047]33樹脂片
      [0048]40彈性支撐板
      【主權(quán)項】
      1.一種樹脂片的分?jǐn)喾椒ǎ谟煽驙铙w保持的膠帶上粘著并保持樹脂片, 在具有彈性的彈性支撐板上保持所述框狀體, 并使斷裂桿下降至所述框狀體上保持的所述樹脂片的表面,由此進(jìn)行分?jǐn)唷?.一種樹脂片的分?jǐn)喾椒ǎ趶堎N于框狀體內(nèi)側(cè)的膠帶的上表面粘著并保持樹脂片, 在具有彈性的彈性支撐板上保持所述框狀體, 使斷裂桿相對于所述框狀體上保持的所述樹脂片而下降,由此分?jǐn)鄻渲?,? 通過從下表面擴(kuò)開所述膠帶而將分?jǐn)嗪蟮臉渲蛛x。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂片的分?jǐn)喾椒?,其中所述樹脂片為硅酮樹脂片?.一種分?jǐn)嘌b置,用于分?jǐn)鄻渲?,且包? 框狀體,在膠帶上保持成為分?jǐn)鄬ο蟮臉渲? 彈性支撐板,保持所述框狀體; 升降機(jī)構(gòu),使斷裂桿相對于所述彈性支撐板保持的樹脂片的表面而垂直地上下移動;及 相對移動單元,使所述平臺相對于所述斷裂桿而相對移動;且 通過使斷裂桿在所述樹脂片上下降而分?jǐn)鄻渲?.根據(jù)權(quán)利要求4所述的分?jǐn)嘌b置,其中所述樹脂片為硅酮樹脂片。
      【專利摘要】本發(fā)明涉及樹脂片的分?jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置,課題為準(zhǔn)確地分?jǐn)鄻渲?。在張貼于切割環(huán)(31)的膠帶(32)上保持樹脂片(33)。在分?jǐn)嘌b置(10)的平臺(11)上設(shè)置彈性支撐板(40),并在其上方固定切割環(huán)(31)。然后,使斷裂桿(21)垂直地下降至樹脂片(33)的表面,使樹脂片(33)斷裂。這樣,彈性支撐板(40)略微變形而使龜裂沿著斷裂線伸展,從而可高精度地分?jǐn)鄻渲?33)。
      【IPC分類】B26D3/00
      【公開號】CN104942859
      【申請?zhí)枴緾N201410800462
      【發(fā)明人】田村健太, 武田真和, 村上健二, 木山直哉
      【申請人】三星鉆石工業(yè)股份有限公司
      【公開日】2015年9月30日
      【申請日】2014年12月19日
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