一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及傳感器制造行業(yè)中用的一種輔助工具，具體是指一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]汽車輪速傳感器主要由感應(yīng)頭、線束及附件等組成。感應(yīng)頭的作用就是與裝在汽車底盤上的目標(biāo)齒輪配合，測量汽車車輪的轉(zhuǎn)速，由線圈、磁極等部分組成。在此基礎(chǔ)上，要保證傳感器正常工作，還必須要使傳感器能夠合理地安裝于汽車底盤上，其安裝方式有很多?，F(xiàn)通常使用的有一種輪速傳感器是依靠感應(yīng)頭外部的鋼制外殼與一零件，即彈性襯套配合，裝入底盤相應(yīng)安裝孔中。設(shè)計傳感器時，需要將磁鋼、導(dǎo)磁體組合在中間，導(dǎo)磁體即為一鐵芯，線圈圍繞磁鋼與鐵芯，形成導(dǎo)磁線圈。導(dǎo)磁線圈感應(yīng)周圍磁場的變化，產(chǎn)生電信號，此電信號通過焊針輸出到外部裝置。磁鋼、鐵芯、線圈的支承體稱為骨架?，F(xiàn)有的骨架均為分體式骨架，首先需要注塑一骨架本體，再裝入鐵芯、磁鋼，最后再裝入塞子，形成骨架；形成傳感頭的工藝過程如下:1、加工零件:骨架本體、導(dǎo)磁體、磁鋼、焊針、塞子、線圈、棉線；2、裝配過程:鐵芯涂膠裝入骨架本體一繞制線圈一纏棉線一裝磁鋼一塞子涂膠裝配一線圈線頭線尾纏繞到焊針上。
[0003]汽車傳感器的焊針有兩種:一種是連接到汽車傳感器探頭的大焊針，其尺寸比例根據(jù)不同型號而有所不同，通常的制作方式是利用銅材進(jìn)行剪切，然后通過電鍍的工藝值得，申請人已經(jīng)發(fā)明了新的生產(chǎn)裝置和新的工藝來制取該種焊針；另一種是標(biāo)準(zhǔn)焊針，用于連接到電路板或者其它的標(biāo)準(zhǔn)電路設(shè)備，其結(jié)構(gòu)與通常的電子芯片管腳相同，也可以采用自己加工的方式，但是其自身加工的成本較高，為了降低成本，可以將現(xiàn)有的芯片管腳拔除即可使用，以此降低成本，如何快速地拔除管腳一直是較為困難的事。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，解決目前電子芯片的管腳拔除比較困難的問題，用電子芯片的管腳作為汽車傳感器的小焊針，達(dá)到降低成本的目的。
[0005]本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實現(xiàn):
一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，包括整體呈長方體的基座，在基座頂部設(shè)置有一排凸出于基座上表面的凸齒，所述凸齒均勻分布在一條直線上，且距離基座的側(cè)面距離相同，在基座頂部設(shè)置有與一排凸齒相平行的夾板，夾板通過轉(zhuǎn)軸連接在基座的棱邊上?；恼w呈長方體，由鋼塊制成，為了降低重量，也可以用硬質(zhì)塑料制成，其整體的大小與普通的手相吻合，以便于操作人員用手把持，基座的底部為平面，用于放置在工作平臺上，基座的頂部為平面，在頂部平面上設(shè)置有一排凸齒，凸齒整齊、均勻地排列成直線，該直線距離基座頂部邊緣的距離相等，通過設(shè)置夾板，夾板貼近凸齒，且與一排凸齒相互平行，夾板位于放置電子芯片的一側(cè)，將電子芯片仰放在基座頂面，使其管腳均向上，且芯片本身接觸基座頂面，且讓芯片的管腳位于凸齒之間，轉(zhuǎn)動夾板，使夾板壓在電子芯片上，在夾板的下壓范圍內(nèi)，可以固定多個電子芯片，減少了操作人員的勞動量，可以一次對多個電子芯片進(jìn)行管腳拔除，操作人員用鑷子或尖嘴鉗夾住芯片管腳，用力往外拉拽，不得上下、左右搖晃，芯片本身在凸齒的阻擋下，使得管腳從芯片內(nèi)脫落，如此，不僅操作簡單，而且拔除的速度很快，操作工人的速度可以達(dá)到90枚/分鐘，解決了芯片管腳難以拔除的問題，用芯片管腳來作為傳感器焊針降低了生產(chǎn)成本。
[0006]所述凸齒整體呈長方體。進(jìn)一步講，采用長方體狀的凸齒，使用時將凸齒的長邊垂直于芯片本身，使其長度較短的底邊與芯片本身接觸，在保證了整體與基座之間能承受的最大外力的同時，增加了凸齒之間的距離，有利于將管腳放入到凸齒之間。
[0007]所述凸齒的上表面與側(cè)面之間的棱角去除后形成平滑的弧面。進(jìn)一步講，為了保證使用者的安全，避免鋒利的邊角劃傷操作人員的手，采用棱角去除后形成平滑的弧面的凸齒，沒有了鋒利的棱角，增加了操作人員的手感舒適度，避免了劃傷。
[0008]在所述一排凸齒的兩端均設(shè)置有防摔齒。進(jìn)一步講，作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，采用在凸齒排列的兩端分別設(shè)置防摔齒的結(jié)構(gòu)形式，有利于減少凸齒受到外界撞擊的可能，很好地保護(hù)了凸齒。
[0009]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果:
I本發(fā)明一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，通過設(shè)置夾板，夾板貼近凸齒，且與一排凸齒相互平行，夾板位于放置電子芯片的一側(cè)，將電子芯片仰放在基座頂面，使其管腳均向上，且芯片本身接觸基座頂面，且讓芯片的管腳位于凸齒之間，轉(zhuǎn)動夾板，使夾板壓在電子芯片上，在夾板的下壓范圍內(nèi)，可以固定多個電子芯片，減少了操作人員的勞動量，可以一次對多個電子芯片進(jìn)行管腳拔除，操作人員用鑷子或尖嘴鉗夾住芯片管腳，用力往外拉拽，不得上下、左右搖晃，芯片本身在凸齒的阻擋下，使得管腳從芯片內(nèi)脫落，如此，不僅操作簡單，而且拔除的速度很快，操作工人的速度可以達(dá)到90枚/分鐘，解決了芯片管腳難以拔除的問題，用芯片管腳來作為傳感器焊針降低了生產(chǎn)成本；
2本發(fā)明一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，采用長方體狀的凸齒，使用時將凸齒的長邊垂直于芯片本身，使其長度較短的底邊與芯片本身接觸，在保證了整體與基座之間能承受的最大外力的同時，增加了凸齒之間的距離，有利于將管腳放入到凸齒之間；
3本發(fā)明一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，采用在凸齒排列的兩端分別設(shè)置防摔齒的結(jié)構(gòu)形式，有利于減少凸齒受到外界撞擊的可能，很好地保護(hù)了凸齒，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱:
1-基座，2-凸齒，3-防摔齒，4-夾板，5-轉(zhuǎn)軸。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。實施例
[0013]如圖1所示，本發(fā)明一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，包括整體呈長方體的基座1，在基座I頂部設(shè)置有一排凸出于基座I上表面的凸齒2，凸齒I整體呈長方體，凸齒2的上表面與側(cè)面之間的棱角去除后形成平滑的弧面，凸齒2均勻分布在一條直線上，且距離基座I的側(cè)面距離相同，在一列凸齒2的兩端分別設(shè)置有防摔齒3，防摔齒3的高度略高于凸齒2的高度，同時，防摔齒3的寬度和長度均略大于凸齒2的寬度和長度，在基座I頂部放置電子芯片的位置設(shè)置有夾板4，夾板4的一端通過轉(zhuǎn)軸5固定在基座I頂部的棱角處，夾板4繞轉(zhuǎn)軸5轉(zhuǎn)動，可以實現(xiàn)對電子芯片的夾持。
[0014]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)上對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，其特征在于:包括整體呈長方體的基座(1)，在基座(I)頂部設(shè)置有一排凸出于基座(I)上表面的凸齒(2)，所述凸齒(2)均勻分布在一條直線上，且距離基座(I)的側(cè)面距離相同，在基座(I)頂部設(shè)置有與一排凸齒(2)相平行的夾板(4 )，夾板(4 )通過轉(zhuǎn)軸(5 )連接在基座(I)的棱邊上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，其特征在于:所述凸齒(2)整體呈長方體。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，其特征在于:所述凸齒(2)的上表面與側(cè)面之間的棱角去除后形成平滑的弧面。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，其特征在于:在所述一排凸齒(2)的兩端均設(shè)置有防摔齒(3)。
【專利摘要】本發(fā)明公布了一種快速拆除廢棄芯片有用管腳的方法，包括整體呈長方體的基座，在基座頂部設(shè)置有一排凸出于基座上表面的凸齒，所述凸齒均勻分布在一條直線上，且距離基座的側(cè)面距離相同，在基座頂部設(shè)置有與一排凸齒相平行的夾板，夾板通過轉(zhuǎn)軸連接在基座的棱邊上。本發(fā)明可以一次對多個電子芯片進(jìn)行管腳拔除，操作工人的速度可以達(dá)到90枚/分鐘，解決了芯片管腳難以拔除的問題，用芯片管腳來作為傳感器焊針降低了生產(chǎn)成本；結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
【IPC分類】B25B27/02
【公開號】CN105014602
【申請?zhí)枴緾N201510485077
【發(fā)明人】吳光武
【申請人】成都亨通兆業(yè)精密機械有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年8月10日