印制電路板短槽孔的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制電路板短槽孔的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]所謂短槽孔，是指印制電路板上用于安裝元器件的槽孔，其長、寬比< 2:1，加工該槽時，由于其鉆孔時無法定心，受力不均勻，其尺寸精度很難保證，尤其我們的客戶要求公差保證為±0.05mm時就更難做到，而且會出現(xiàn)孔型歪斜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種印制電路板短槽孔的加工方法，克服了短槽孔在加工過程中鉆頭無法定心，受力不均，產(chǎn)生變形的不利影響，提高鉆孔的加工精度，滿足客戶對產(chǎn)品的需求。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種印制電路板短槽孔的加工方法，包括以下步驟:
[0006]①在待開短槽孔長度方向的對應(yīng)邊緣內(nèi)分別鉆兩個引導(dǎo)孔，該引導(dǎo)孔的孔徑為(短槽孔長度-0.3mm)/2，該引導(dǎo)孔的中心分別距離待開短槽孔長度方向的對應(yīng)邊緣的距離為(引導(dǎo)孔的半徑+0.05mm)；
[0007]②采用與待開短槽孔寬度一致的槽刀從短槽孔的長度方向的一端至另一端進行疊鉆，獲得短槽孔。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，在所述步驟①中，采用鉆頭鉆引導(dǎo)孔；在所述步驟②中，采用G85方式用槽刀對短槽孔進行疊鉆。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，在所述步驟②中，槽刀對短槽孔進行疊鉆時，該槽刀中心的位移軌跡線方向相對該短槽孔長度方向的中心線順時針偏移8°。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:該印制電路板短槽孔的加工方法采用預(yù)鉆引導(dǎo)孔，然后再從短槽孔一端至另一端疊鉆，這樣即可以保證槽刀在鉆孔過程中向外偏移，保證鉆頭的定心，使其受力均勻，提高加工精度，滿足客戶對產(chǎn)品精度在±0.05mm的公差需求。
【具體實施方式】
[0011]結(jié)合實施例，對本發(fā)明作詳細說明，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0012]—種印制電路板短槽孔的加工方法，包括以下步驟:
[0013]①在待開短槽孔長度方向的對應(yīng)邊緣內(nèi)分別鉆兩個引導(dǎo)孔，該引導(dǎo)孔的孔徑為(短槽孔長度-0.3mm)/2，該引導(dǎo)孔的中心分別距離待開短槽孔長度方向的對應(yīng)邊緣的距離為(引導(dǎo)孔的半徑+0.05mm)；
[0014]②采用與待開短槽孔寬度一致的槽刀從短槽孔的長度方向的一端至另一端進行疊鉆，獲得短槽孔。
[0015]在所述步驟①中，采用鉆頭鉆引導(dǎo)孔；在所述步驟②中，采用G85方式用槽刀對短槽孔進彳丁置鉆。
[0016]在所述步驟②中，槽刀對短槽孔進行疊鉆時，該槽刀中心的位移軌跡線方向相對該短槽孔長度方向的中心線順時針偏移8°。
[0017]由此，該印制電路板短槽孔的加工方法采用預(yù)鉆引導(dǎo)孔，然后再從短槽孔一端至另一端疊鉆，這樣即可以保證槽刀在鉆孔過程中向外偏移，保證鉆頭的定心，使其受力均勻，提高加工精度，滿足客戶對產(chǎn)品精度在±0.05mm的公差需求。
【主權(quán)項】
1.一種印制電路板短槽孔的加工方法，其特征在于包括以下步驟: ①在待開短槽孔長度方向的對應(yīng)邊緣內(nèi)分別鉆兩個引導(dǎo)孔，該引導(dǎo)孔的孔徑為(短槽孔長度-0.3mm)/2，該引導(dǎo)孔的中心分別距離待開短槽孔長度方向的對應(yīng)邊緣的距離為(引導(dǎo)孔的半徑+0.05mm)； ②采用與待開短槽孔寬度一致的槽刀從短槽孔的長度方向的一端至另一端進行疊鉆，獲得短槽孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板短槽孔的加工方法，其特征在于:在所述步驟①中，采用鉆頭鉆引導(dǎo)孔；在所述步驟②中，采用G85方式用槽刀對短槽孔進行疊鉆。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板短槽孔的加工方法，其特征在于:在所述步驟②中，槽刀對短槽孔進行疊鉆時，該槽刀中心的位移軌跡線方向相對該短槽孔長度方向的中心線順時針偏移8°。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印制電路板短槽孔的加工方法，包括以下步驟：①在待開短槽孔長度方向的對應(yīng)邊緣內(nèi)分別鉆兩個引導(dǎo)孔，該引導(dǎo)孔的孔徑為(短槽孔長度-0.3mm)/2，該引導(dǎo)孔的中心分別距離待開短槽孔長度方向的對應(yīng)邊緣的距離為(引導(dǎo)孔的半徑+0.05mm)；②采用與待開短槽孔寬度一致的槽刀從短槽孔的長度方向的一端至另一端進行疊鉆，獲得短槽孔。該印制電路板短槽孔的加工方法采用預(yù)鉆引導(dǎo)孔，然后再從短槽孔一端至另一端疊鉆，這樣即可以保證槽刀在鉆孔過程中向外偏移，保證鉆頭的定心，使其受力均勻，提高加工精度，滿足客戶對產(chǎn)品精度在±0.05mm的公差需求。
【IPC分類】B26F1/18
【公開號】CN105128087
【申請?zhí)枴緾N201510530612
【發(fā)明人】倪蘊之, 朱永樂
【申請人】江蘇蘇杭電子有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月26日