Smd載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子生產(chǎn)加工領(lǐng)域，具體是SMD載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]SMD:它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為:表面貼裝器件，SurfacdMounting Technolegy簡稱SMT，是一種表面貼裝技術(shù)，SMD屬于SMT的一種，后者是最新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為SMY器件(或稱SMC、片式器件)，將此種元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMY器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。
[0003]表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
[0004]對于SMD的載帶成型，不同的廠家解決的方案不盡相同，但都離開不成型和打孔等步驟，目前還沒有一種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便的可以實(shí)現(xiàn)自動化流水線操作的SMD載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型針對以上技術(shù)問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便的可以實(shí)現(xiàn)自動化流水線操作的SMD載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0007]SMD載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)，包括安裝柱、打孔銷、上模體、下模座，其特征在于安裝柱為多個，上模體通過多個安裝柱安裝在成型機(jī)上，下模座設(shè)置在上模體下方，打孔銷為多個，多個打孔銷分布在上模體上，打孔銷下端突出上模體下表面，下模座上表面上設(shè)置有凹槽，下模座上對應(yīng)打孔銷位置設(shè)置有通孔。打孔銷下端為刀口形。打孔銷外徑與下模座上對應(yīng)打孔銷位置的通孔內(nèi)徑相等。打孔銷與上模體采用螺紋連接。
[0008]實(shí)際使用時，根據(jù)載帶規(guī)格型號的不同，選擇適宜的上模體、下模座及相應(yīng)的打孔銷，安裝好后，將載帶送入打孔機(jī)構(gòu)的上模體與下模座之間，下模座上表面的凹槽與載帶的形狀相對應(yīng)，因此，當(dāng)上模體在成型機(jī)的帶動下朝下模座壓下時，由于打孔銷下端突出上模體下表面，因此打孔銷會將載帶相應(yīng)位置打穿，即可完成打孔。
[0009]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，可方便地實(shí)現(xiàn)SMD載帶成型機(jī)上的載帶打孔。
【附圖說明】
[0010]附圖中，圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖，其中:
[0011]I—安裝柱，2—打孔銷，3—上模體，4一下模座。
具體實(shí)施例
[0012]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0013]SMD載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)，包括安裝柱1、打孔銷2、上模體3、下模座4，其特征在于安裝柱I為多個，上模體3通過多個安裝柱I安裝在成型機(jī)上，下模座4設(shè)置在上模體3下方，打孔銷2為多個，多個打孔銷2分布在上模體3上，打孔銷2下端突出上模體3下表面，下模座4上表面上設(shè)置有凹槽，下模座4上對應(yīng)打孔銷2位置設(shè)置有通孔。打孔銷2下端為刀口形。打孔銷2外徑與下模座4上對應(yīng)打孔銷2位置的通孔內(nèi)徑相等。打孔銷2與上模體3采用螺紋連接。
[0014]實(shí)際使用時，根據(jù)載帶規(guī)格型號的不同，選擇適宜的上模體3、下模座4及相應(yīng)的打孔銷2，安裝好后，將載帶送入打孔機(jī)構(gòu)的上模體3與下模座4之間，下模座4上表面的凹槽與載帶的形狀相對應(yīng)，因此，當(dāng)上模體3在成型機(jī)的帶動下朝下模座4壓下時，由于打孔銷2下端突出上模體3下表面，因此打孔銷2會將載帶相應(yīng)位置打穿，即可完成打孔。
[0015]上述只是說明了實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的是在于讓本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員能夠了解實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡是根據(jù)本【實(shí)用新型內(nèi)容】的實(shí)質(zhì)所作出的等效的變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.SMD載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)，包括安裝柱、打孔銷、上模體、下模座，其特征在于安裝柱為多個，上模體通過多個安裝柱安裝在成型機(jī)上，下模座設(shè)置在上模體下方，打孔銷為多個，多個打孔銷分布在上模體上，打孔銷下端突出上模體下表面，下模座上表面上設(shè)置有凹槽，下模座上對應(yīng)打孔銷位置設(shè)置有通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述SMD載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)，其特征在于所述打孔銷下端為刀口形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述SMD載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)，其特征在于所述打孔銷外徑與下模座上對應(yīng)打孔銷位置的通孔內(nèi)徑相等。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述SMD載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)，其特征在于所述打孔銷與上模體采用螺紋連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及SMD載帶成型機(jī)上的打孔機(jī)構(gòu)，包括安裝柱、打孔銷、上模體、下模座，實(shí)際使用時，根據(jù)載帶規(guī)格型號的不同，選擇適宜的上模體、下模座及相應(yīng)的打孔銷，安裝好后，將載帶送入打孔機(jī)構(gòu)的上模體與下模座之間，下模座上表面的凹槽與載帶的形狀相對應(yīng)，因此，當(dāng)上模體在成型機(jī)的帶動下朝下模座壓下時，由于打孔銷下端突出上模體下表面，因此打孔銷會將載帶相應(yīng)位置打穿，即可完成打孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，可方便地實(shí)現(xiàn)SMD載帶成型機(jī)上的載帶打孔。
【IPC分類】B26F1/24
【公開號】CN204894096
【申請?zhí)枴緾N201520590183
【發(fā)明人】吳桔圍
【申請人】昆山軒諾電子包裝材料有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月7日