專利名稱：：剝離片及粘合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及剝離片以及粘合體。
背景技術(shù)：
：繼電器、各種開(kāi)關(guān)、連接器、電動(dòng)機(jī)以及硬盤等電氣部件被廣泛用于各種制品中。為了在裝配時(shí)臨時(shí)固定或顯示出部件內(nèi)容等，在所述這些電氣部件上粘貼了粘合片。所述粘合片通常由粘合片基體材料和粘合劑層構(gòu)成，在所述粘合片粘貼在電氣部件上之前，先將其粘貼在剝離片上。為了提高剝離性，在所述剝離片的表面(與粘合劑層的接觸面)上設(shè)置有剝離劑層。以前，作為該剝離劑層的構(gòu)成材料，使用了硅樹(shù)脂(例如，參照曰本特開(kāi)平6-336574號(hào)公報(bào))。然而，已知如果將所述剝離片粘貼在粘合片上時(shí)，剝離片中的低分子量的硅樹(shù)脂、硅氧烷、硅油等聚硅氧烷化合物將轉(zhuǎn)移到粘合片的粘合劑層中。此外，所述剝離片制成后被巻成筒狀，此時(shí)，剝離片的背面和剝離劑層相接觸，硅樹(shù)脂中的聚硅氧烷化合物轉(zhuǎn)移到剝離片的背面。已知在制作粘合體時(shí)，在將粘合體巻成筒狀時(shí)，轉(zhuǎn)移到所述剝離片背面的聚^^氧烷化合物會(huì)再次轉(zhuǎn)移到粘合片表面。因此，將所述粘貼在剝離片上的粘合片粘貼在所述電氣部件上時(shí)，隨后，轉(zhuǎn)移到粘合劑層或粘合片表面的聚硅氧烷化合物會(huì)慢慢發(fā)生氣化。已知，由于例如在電氣部件的電接點(diǎn)部位附近產(chǎn)生的電弧等而使氣化后的聚硅氧烷化合物堆積在電接點(diǎn)部分的表面等，從而形成微小的聚硅氧烷化合物層。如上所述，如果在電接點(diǎn)部位的表面上堆積有聚^圭氧烷化合物，則有時(shí)會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電不良。此外，特別是粘貼在硬盤裝置上時(shí)，所述轉(zhuǎn)移到粘合劑層或粘合片的表面的聚硅氧烷化合物會(huì)慢慢氣化，并堆積在磁頭或磁盤表面等，這些微小的3聚硅氧烷化合物的堆積，也可能會(huì)對(duì)硬盤的讀取或?qū)懭氘a(chǎn)生不良影響。為了解決所述的問(wèn)題，嘗試開(kāi)發(fā)了不含聚硅氧烷化合物的非聚硅氧烷類剝離劑(例如，參照日本特開(kāi)2005-350650號(hào)公報(bào))。但是，由這些非聚硅氧烷類剝離劑構(gòu)成的剝離片的剝離性差，不具有作為剝離片的充分的性能。此外，將這樣的剝離片巻成筒狀時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生粘連或折皺等問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種剝離片及粘合體，所述剝離片不易對(duì)電氣部件等產(chǎn)生不良影響，同時(shí)在將剝離片巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)，能夠防止產(chǎn)生粘連，且剝離性優(yōu)異。為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明的剝離片具有基體材料和設(shè)置在該基體材料一個(gè)面上的剝離劑層，其中，所述剝離劑層實(shí)質(zhì)上不含聚硅氧烷化合物；所述剝離劑層由高分子材料構(gòu)成，所述高分子材料含有密度為0.800.90g/cm3的聚烯烴類熱塑性彈性體；所述剝離劑層的楊氏模量為0.10.3GPa;所述基體材料的與所述剝離劑層相反的一面的算術(shù)平均粗糙度Ra為100~1畫(huà)亂由此，可以提供一種剝離片，所述剝離片不易對(duì)電氣部件等產(chǎn)生不良影響，同時(shí)在將剝離片巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)，能夠防止產(chǎn)生粘連，且剝離性優(yōu)異。在本發(fā)明的剝離片中，所述剝離劑層的與所述基體材料相反的一面的算術(shù)平均粗糙度Ra優(yōu)選小于500nm。在本發(fā)明的剝離片中，優(yōu)選所述剝離劑層的平均厚度為3.030.0pm。在本發(fā)明的剝離片中，優(yōu)選所述基體材料的平均厚度為5~300pm。在本發(fā)明的剝離片中，優(yōu)選將所述剝離劑層設(shè)置在所述基體材料上，并且在所述剝離劑層和所述基體材料之間夾有中間層。在本發(fā)明的剝離片中，優(yōu)選所述中間層的平均厚度為0.130.0jnm、所述中間層的楊氏^f莫量為0.15.0GPa。在本發(fā)明的剝離片中，優(yōu)選所述中間層的楊氏模量高于所述剝離劑層的楊氏模量。本發(fā)明的剝離片，優(yōu)選將其巻成筒狀^f吏用。此外，為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明的粘合體至少具有本發(fā)明的剝離片和粘合劑層，并且具有所述剝離片的剝離劑層和粘合劑層相接觸而粘合的結(jié)構(gòu)。由此，可以提供一種粘合體，所述粘合體不易對(duì)電氣部件等產(chǎn)生不良影響，同時(shí)在將剝離片巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)，能夠防止產(chǎn)生粘連，且剝離性優(yōu)異。具體實(shí)施例方式以下，基于優(yōu)選的實(shí)施方式，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。本發(fā)明的剝離片通過(guò)如下方式構(gòu)成在基體材料(剝離片基體材料)上，根據(jù)需要夾有中間層而形成剝離劑層。從儲(chǔ)存性和運(yùn)輸性的觀點(diǎn)來(lái)看，所述剝離片通常以巻成筒狀的狀態(tài)進(jìn)行儲(chǔ)存。所述基體材料具有支撐剝離劑層的功能，由下述材料構(gòu)成，所述材料包括例如，聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯膜、聚對(duì)苯二曱酸丁二醇酯膜等聚酯膜；聚丙烯膜或聚甲基戊烯膜等聚烯烴膜；聚碳酸酯膜等塑料膜；鋁、不銹鋼等的金屬箔；玻璃紙、全化漿紙、涂布紙、浸漬紙、合成紙等紙；以及在所述紙基體材料上層壓有聚乙烯等熱塑性樹(shù)脂而得到的紙等。所述材料中，在特別要求清潔性的電氣部件用途中，優(yōu)選聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯等塑料膜制成的基體材料?；w材料通過(guò)由塑料膜構(gòu)成，在加工時(shí)、使用時(shí)等，不易產(chǎn)生灰塵等，因而不易對(duì)繼電器等的電子儀器等產(chǎn)生不良影響，同時(shí)還具有優(yōu)異的去除標(biāo)簽加工性能這樣的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明具有下述特征基體材料上與剝離劑層相反一側(cè)的面(以下簡(jiǎn)稱為基體材料背面)的算術(shù)平均粗糙度Ra為1001800nm。由于所述特征，將剝離片巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)，可以防止基體材料背面和與所述剝離片相接觸的剝離劑層發(fā)生粘連。如上所述，在本發(fā)明中，基體材料背面的算術(shù)平均粗糙度Ra為100~1800nm，但優(yōu)選為150~1200nm,更優(yōu)選為180600nrn。由此，可以產(chǎn)生的效果比所述效果更為顯著。與此相反，如果基體材料背面的算術(shù)平均粗糙度Ra低于所述的下限值，則不能充分防止剝離片被巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)的粘連。另一方面，如果基體材料的算術(shù)平均粗糙度Ra高于所述上限值，則在剝離片被巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致將基體材料背面的凹凸轉(zhuǎn)印到與所述剝離片相接的剝離劑層的表面。因此，進(jìn)一步在與粘合片相粘貼時(shí)，被轉(zhuǎn)印在剝離劑層表面的凹凸將轉(zhuǎn)印到粘合片的粘合劑層上。由于所述被轉(zhuǎn)印的凹凸的影響，使得粘合劑層的粘合力低于設(shè)計(jì)值，從而導(dǎo)致有時(shí)無(wú)法得到具有預(yù)期性能的粘合片?；w材料的平均厚度沒(méi)有特別的限定，但優(yōu)選為5~300nm，更優(yōu)選為10200)Lim。通過(guò)在所述基體材料上設(shè)置剝離劑層，可以將粘合片從剝離片上剝離。剝離劑層由實(shí)際上不含聚硅氧烷化合物的材料構(gòu)成。由此，在本發(fā)明的粘合體中，可以防止聚硅氧烷化合物從剝離片轉(zhuǎn)移到粘合劑層。其結(jié)果，當(dāng)粘合片粘貼到被粘合體上之后，可以防止從粘合片中釋放出聚石圭氧烷化合物。因此，即使被粘合體為繼電器等電子儀器等，粘合片也不易對(duì)所述被粘合體產(chǎn)生不良影響。此外，所謂實(shí)質(zhì)上不含聚硅氧烷化合物，是指聚硅氧烷化合物的含量?jī)?yōu)選為500嗎/m2以下，更優(yōu)選為lOOpg/m2以下。另外，本發(fā)明的剝離劑層由高分子材料構(gòu)成，所述高分子材料含有密度為0.80~0.90g/cm3的聚烯烴類熱塑性彈性體，剝離劑層的楊氏模量為0.10.3GPa。即，本發(fā)明利用含有特定密度的聚烯烴類熱塑性彈性體的高分子材料作為構(gòu)成剝離劑層的材料，并著眼于剝離劑層的楊氏模量，從而具有使剝離性提高的特征。由于制成所述結(jié)構(gòu)，因此所述剝離劑層持續(xù)保持與所述基體材料的粘合'f生，且可以使剝離片的剝離性優(yōu)異。特別是，通過(guò)將所述結(jié)構(gòu)的剝離劑層和具有所述算術(shù)表面4且糙度Ra的基體材料組合使用，本發(fā)明的剝離片同時(shí)具有良好的剝離性和耐粘連性，其中所述耐粘連性是在將剝離片巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)對(duì)粘連的防止性能。如上所述，在本發(fā)明中，構(gòu)成剝離劑層的高分子材料中含有的聚烯烴類熱塑性彈性體的密度為0.80~0.90g/cm3，優(yōu)選為0.83~0.90g/cm3,更優(yōu)選為0.850.90g/cm3。由此，可以產(chǎn)生的效果比所述效果更為顯著。與此相反，如果所述聚烯烴類熱塑性彈性體的密度低于所述下限值，則即使使用具有所述算術(shù)表面粗糙度Ra的基體材料，在將剝離片巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)，在基體材料的背面和與剝離片相接觸的剝離劑層上也會(huì)發(fā)生粘連。另一方面，如果所述聚烯烴類熱塑性彈性體的密度高于所述上限值，則剝離劑層變硬，從而無(wú)法得到良好的剝離性。此外，在本發(fā)明中，剝離劑層的楊氏模量為0.100.30GPa，優(yōu)選為0.120.25GPa,更有優(yōu)選0.150.20GPa。由此，可以產(chǎn)生的效果比所述效果更為顯著。與此相反，如果所述剝離劑層的楊氏模量低于所述下限值，則即使使用具有所述算術(shù)表面粗糙度Ra的基體材料，在將剝離片巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)，在基體材料的背面和與剝離片相接觸的剝離劑層上也會(huì)發(fā)生粘連。另一方面，如果所述剝離劑層的楊氏模量高于所述上限值，則無(wú)法得到良好的剝離性。.如上所述，本發(fā)明的剝離片同時(shí)滿足以下特征基體材料的與剝離劑層相反的一面的算術(shù)平均粗糙度Ra為1001800nm;剝離劑層實(shí)質(zhì)上不含聚硅氧烷化合物；剝離劑層由含有密度為0.800.90g/cn^的聚烯烴類熱塑性彈性體的高分子材料構(gòu)成；剝離劑層的楊氏模量為0.10.3GPa。由此，所述剝離片不易對(duì)繼電器、各種開(kāi)關(guān)、連接器、電動(dòng)機(jī)和硬盤等電氣部件產(chǎn)生不良影響，同時(shí)，可以防止在將剝離片巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)的粘連，且具有優(yōu)異的剝離性。如果欠缺所述任何一個(gè)特征，都不能實(shí)現(xiàn)所述效果。作為構(gòu)成剝離劑層的高分子材料中含有的密度為0.80~0.90g/cm3的聚烯烴類熱塑性彈性體，例如，可以使用烯烴的均聚物、以及烯烴和其它反應(yīng)性單體共聚而成的聚合物。具體來(lái)說(shuō)，可以舉出，乙烯、丙烯、丁烯、己烯及辛烯等a-烯烴的均聚物和共聚物，降冰片烯等和乙烯等a-烯烴的共聚物，可以使用所述物質(zhì)中的l種或者2種以上。所述物質(zhì)中，特別優(yōu)選使用乙烯和碳原子數(shù)3~10的a-烯烴的共聚物。在所述的高分子材料中，除了密度為0.800.90g/cn^的聚烯烴類熱塑性彈性體以外，根據(jù)需要還可以添加其它熱塑性彈性體。作為密度為0.800.卯g/cm3的聚烯烴類熱塑性彈性體以外的熱塑性彈性體，可以舉出例如，包含聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-l-戊烯)等的密度為0.9010.97g/cn^的聚烯烴類熱塑性彈性體，可以使用所述物質(zhì)中的1種或者2種以上。通過(guò)組合所述材料，可以將剝離劑層的楊氏模量調(diào)整到所期望的范圍。此外，構(gòu)成剝離劑層的密度為0.800.90g/cn^的聚烯烴類熱塑性彈性體的重均分子量?jī)?yōu)選為10000-1000000,更優(yōu)選為20000100000。由此，可以更有效地提高剝離性，同時(shí)可以有效防止在將剝離片巻成筒狀進(jìn)^f亍儲(chǔ)存時(shí)的粘連。剝離劑層的與基體材料相反的一面，優(yōu)選為平滑的。具體來(lái)說(shuō)，剝離劑層的與基體材料相反的一面(剝離劑層的表面)的算術(shù)平均粗糙度Ra優(yōu)選低于500nm,更優(yōu)選為100400nrn。如果剝離劑層的表面的算術(shù)平均速度Ra過(guò)大，則剝離劑層的表面平滑性下降，凹凸明顯，當(dāng)和粘合片相粘貼時(shí)，有時(shí)所述凹凸會(huì)轉(zhuǎn)印到粘合片的粘合劑層上。由于所述被轉(zhuǎn)印的凹凸的影響，使得粘合劑層的粘合力低于設(shè)計(jì)值，從而導(dǎo)致有時(shí)無(wú)法得到具有預(yù)期性能的粘合片。此外，剝離劑層和粘合劑層間的接觸面積增大，根據(jù)構(gòu)成粘合片的粘合劑的種類，有時(shí)難以得到充分的剝離性。剝離層劑的平均厚度沒(méi)有特別的限定，但優(yōu)選為3~30nm,更優(yōu)選為5~30pm，進(jìn)一步優(yōu)選為5~25nm。如果剝離劑層的平均厚度低于所述下限值，則在從剝離片上剝離粘合片時(shí)，有時(shí)不能得到充分的剝離性能。另一方面，如果剝離劑層的平均厚度高于所述上限值，則在將剝離片巻成筒狀時(shí)的剝離劑層和剝離片(基體材料)背面容易產(chǎn)生粘連，由于產(chǎn)生了粘連，因此有時(shí)會(huì)降低剝離劑層的剝離性能。此外，剝離劑層中也可以含有其它的樹(shù)脂成分、增塑劑、穩(wěn)定劑等各種^力口齊'J。此外，在本實(shí)施方式中，通過(guò)制成在基體材料上夾有中間層而設(shè)置剝離劑層的結(jié)構(gòu)，可以提高剝離劑層和基體材料之間的粘合性，從而可以更好地防止將剝離片從粘合片上剝離時(shí)在剝離劑層和基體材津+的界面上發(fā)生剝離，以及在剝離后剝離劑層的一部分將附著、殘留在粘合劑層上。中間層的平均厚度優(yōu)選為0.1~25pm，更優(yōu)選為0.2~20|am。此外，中間層的楊氏模量?jī)?yōu)選為0.13.0GPa,更優(yōu)選為0.23.0GPa。由于中間層具有所述平均厚度、楊氏模量，因此可以有效的緩和基體材料整體的彈性和剝離劑層整體的彈性之間的差值，從而更有效地防止在基體材料和剝離劑層之間發(fā)生不希望的剝離。此外，可以得到剝離性更高的剝離片。特別是，即使在剝離劑層的平均厚度較薄時(shí)，也可以得到較高的剝離性。此外，可以有效防止因加熱或經(jīng)時(shí)劣化而引起的剝離性的降低。此外，優(yōu)選中間層的楊氏模量高于剝離劑層的楊氏模量。通過(guò)滿足所述關(guān)系，可以使剝離劑層和基體材料之間的粘合性更高，從而可以確實(shí)防止在基體材料和剝離劑層之間發(fā)生不希望的剝離。此外，可以使剝離片的剝離性更為優(yōu)異。作為構(gòu)成所述中間層的材料，可以舉出例如，聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚丙烯酸酯等。此外，在本實(shí)施方式中，中間層也可以是為所述目的之外的目的而設(shè)置的。例如，中間層也可以為阻擋層，所述阻擋層用來(lái)防止成分在剝離劑層和基體材料之間的轉(zhuǎn)移。此外，剝離片中也可以具有2層以上的中間層。具有2層以上的中間層時(shí)，可以是如下的結(jié)構(gòu)從剝離劑層一側(cè)向基體材料一側(cè)的方向上，各中間層的所述楊氏模量慢慢增大。由此，可以發(fā)揮更優(yōu)異的剝離性。在本說(shuō)明書(shū)中，剝離劑層及中間層的楊氏模量是通過(guò)如下方法測(cè)定的值在從各材料表層的壓入深度lnm的位置處，使用納米壓頭(例如，MTS公司制造Nanoindenter(TestWorks-4))，在23"C下進(jìn)行測(cè)定。需要說(shuō)明的是，各材料的層厚度低于2pm時(shí)，所述楊氏模量是在層厚的一半的深度處進(jìn)行測(cè)定而得到的值。所述剝離片可以通過(guò)如下的方法制作例如，準(zhǔn)備基體材料，在該基體材料上涂布構(gòu)成中間層的材料等而形成中間層，然后，在所述中間層上涂布剝離劑等而形成剝離劑層。作為涂布構(gòu)成中:間層的材料以及涂布剝離劑的方法，例如，可以使用擠出涂布法、凹印輥涂布法、棒涂法、噴漆法、旋涂法、刮刀涂布法、輥涂法、模涂法等已知的方法。下面，對(duì)本發(fā)明的粘合體進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明的粘合體是通過(guò)在剝離片上粘貼粘合片而構(gòu)成的，其中所述剝離片由剝離劑層、中間層和基體材料(剝離片基體材料)構(gòu)成，所述粘合片由粘合劑層和粘合片基體材料構(gòu)成，所述粘合體可列舉在剝離劑層上連接有粘合劑層而得到的粘合體。所述粘合體的粘合片可以從剝離片上剝離，剝離后，粘合片上粘貼有被粘合體。所述粘合片基體材料具有支撐粘合劑層的功能，可以由下述單體或復(fù)合物構(gòu)成，例如聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯膜、聚對(duì)苯二曱酸丁二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚曱基戊烯膜、聚碳酸酯膜等塑料膜；鋁、不銹鋼等的金屬箔；無(wú)塵紙、合成紙等。其中，所述粘合片的基體材料特別優(yōu)選由下述材料構(gòu)成聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯膜、聚對(duì)苯二曱酸丁二醇酯膜等聚酯膜、聚丙烯膜等塑料膜；或者產(chǎn)生的灰塵少的所謂無(wú)塵紙(例如，日本特公平6-11959號(hào))。粘合片基體材料由塑料膜或者無(wú)塵紙構(gòu)成時(shí)，在加工時(shí)、使用時(shí)等中，不易產(chǎn)生灰塵等、從而不易對(duì)繼電器等電子儀器等產(chǎn)生不良影響。此外，粘合片基體材料由塑料膜或無(wú)塵紙等構(gòu)成時(shí)，在加工時(shí)容易裁斷或沖裁等。另外，基體材料使用塑料膜時(shí)，所述塑料膜更優(yōu)選聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯膜。聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯膜具有產(chǎn)生的灰塵少，且加熱時(shí)產(chǎn)生的氣體也少這樣的優(yōu)點(diǎn)。粘合片基體材料的平均厚度沒(méi)有特別的限定，但優(yōu)選為5~300pm，更優(yōu)選為10200fim。對(duì)于粘合片基體材料而言，可以在其表面(與疊層粘合劑層的面相反的面)上實(shí)施印刷或印字。此外，為了使印刷或印字的粘附更好等，可以對(duì)粘合片基體材料的表面實(shí)施表面處理。此外，粘合片也可以發(fā)揮作為標(biāo)簽的功能。粘合劑層由以粘合劑為主劑的粘合劑組合物構(gòu)成。作為粘合劑，例如可以舉出，丙烯酸類粘合劑、聚酯類粘合劑以及聚氨酯類粘合劑。例如，粘合劑為丙烯酸類粘合劑時(shí)，可以由以下述成分為主的聚合物或共聚物構(gòu)成賦予粘合性的主單體成分、賦予粘接性或凝聚力的共聚用單體成分、為了改良交l關(guān)點(diǎn)或粘接性的含有官能團(tuán)的單體成分。作為主單體成分，例如可以舉出，丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸芐酯以及丙烯酸曱氧基乙酯等丙烯酸烷基酯；或曱基丙烯酸丁酯、曱基丙烯酸2-乙基己酉旨、曱基丙烯酸環(huán)己酯以及曱基丙烯酸芐酯等甲基丙烯酸烷基酯等。作為共聚用單體成分，例如可以舉出，丙烯酸曱酯、甲基丙烯酸曱酯、曱基丙烯酸乙酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯以及丙烯腈等。作為含有官能團(tuán)的單體成分，例如可以舉出，丙烯酸、曱基丙烯酸、馬來(lái)酸、衣康酸等含有羧基的單體，或丙烯酸2-羥基乙酯、曱基丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、曱基丙烯酸2-羥基丙酯以及N-羥甲基丙烯酰胺等含有羥基的單體，丙烯酰胺、曱基丙烯酰胺以及曱基丙烯酸縮水甘油酯等。通過(guò)含有所述各種成分，提高了粘合劑組合物的粘合力、凝聚力。此外，由于這些丙烯酸類樹(shù)脂通常在其分子中不含不飽和鍵，因此可以謀求提高對(duì)光或氧氣的穩(wěn)定性。此外，通過(guò)適當(dāng)選擇單體的種類和分子量，可以得到具有對(duì)應(yīng)于用途的品質(zhì)、特性的粘合劑組合物。對(duì)于所述這些粘合劑組合物而言，可以使用進(jìn)行了交聯(lián)處理的交聯(lián)型組合物或沒(méi)有進(jìn)行交聯(lián)處理的非交聯(lián)型組合物中的任一種，但更優(yōu)選為交聯(lián)型的組合物。使用交聯(lián)型組合物時(shí)，可以形成凝聚力更為優(yōu)異的粘合劑層。作為在交聯(lián)型粘合劑組合物中使用的交聯(lián)劑，可以舉出，環(huán)氧類化合物、異氰酸酯化合物、金屬螯合物、金屬烷氧化物、金屬鹽、胺化合物、肼化合物、醛化合物等。此外，在本發(fā)明使用的粘合劑組合物中，根據(jù)需要，還可以含有增塑劑、增粘劑以及穩(wěn)定劑等各種添加劑。粘合劑層的平均厚度沒(méi)有特別的限定，但優(yōu)選為5200jam,更優(yōu)選為10~100|im。所述這樣的粘合片可以通過(guò)如下方法制作，例如，準(zhǔn)備粘合片基體材料，在所述粘合片基體材料上涂布粘合劑組合物而形成粘合劑層。作為將粘合劑組合物涂布在粘合劑基體材料上的方法，可以使用例如，凹印輥涂布法、棒涂法、噴涂法、旋涂法、刮刀涂布法、輥涂法、模涂法等已知的方法。作為此時(shí)的粘合劑組合物的形態(tài)，可以舉出溶劑型、乳液型、熱熔型等。粘合體可以通過(guò)如下方法制造，例如，將剝離片和粘合片貼合，并使如上所述得到的粘合劑層和剝離劑層相接。按照所述的制造方法，在制造過(guò)程中不用將剝離片在高溫下曝曬也可以制成粘合體。此外，例如，也不易受到形成粘合劑層時(shí)使用的溶劑的影響。此外，所述粘合體也可以通過(guò)下述方法制造在剝離片的剝離劑層上形成粘合劑層，接著將粘合片基體材料接合在粘合劑層上。以上，對(duì)本發(fā)明的剝離片以及粘合體的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明不限于所述這些方案。例如，也可以在粘合片基體材料的兩面上形成粘合劑層，并進(jìn)一步在兩個(gè)粘合劑層的表面上分別形成剝離片而制成粘合體。此外，在所述的實(shí)施方式中，對(duì)由剝離劑層、中間層和基體材料構(gòu)成的剝離片進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以沒(méi)有中間層。此外，在所述的實(shí)施方式中，對(duì)由剝離劑層、中間層和基體材料構(gòu)成的剝離片進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以如樹(shù)脂膜那樣，剝離劑層兼具作為基體材料的功能。此外，所述的實(shí)施方式中，對(duì)于使剝離片和粘合片粘貼的結(jié)構(gòu)的粘合體進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以是如下獲得的粘合體在基體材料的一個(gè)面上形成剝離劑層、在另一面上形成粘合劑層，再將這樣得到的制品以筒狀或者片狀的狀態(tài)，按照剝離層劑和粘合劑層相接的方式疊層。此外，本發(fā)明的剝離片以及粘合體的用途并不限定于所述的繼電器、各種開(kāi)關(guān)、連接器、電動(dòng)機(jī)、硬盤等電氣部件。實(shí)施例以下，對(duì)本發(fā)明的剝離片的具體實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。l.剝離片的制作(實(shí)施例1)'[l]中間層的形成首先，作為基體材料，準(zhǔn)備平均厚度為26(im、基體材料背面的算術(shù)平均粗糙度Ra為387nm的聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯(PET)膜(三菱化學(xué)聚酯薄膜公司(三菱化學(xué)求!J工7亍少7<少厶社)制造，商品名"Diafoil(夕、、<7沐一》)E130")。接著，在準(zhǔn)備好的基體材料的與基體材料背面相反的一面上擠出涂布低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司(日本求y工千l^y社)制造，商品名"NovatecLDLC605Y",密度0.919g/cm3)，并使平均厚度為15pm,形成中間層。形成的中間層的楊氏模量為0.36GPa。P]剝離劑層的形成接下來(lái)，將作為用于形成剝離劑層的材料的60質(zhì)量份的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800"，密度0.916g/cm3)和40質(zhì)量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化學(xué)公司制造，商品名"TafmerP0275G"，密度0.856g/cm"的混合材料擠出涂布在所形成的中間層上，并使其平均厚度為10nm，然后通過(guò)冷卻用貼合輥(lamiroll，，^口一》)使其表面平滑，形成剝離劑層。由此，得到了剝離片。(實(shí)施例2)使用平均厚度為38|iim、基體材料背面的算術(shù)平均粗糙度Ra為471nm的進(jìn)行過(guò)噴砂處理的PET膜作為基體材料，除此之外，按照與所述實(shí)施例l相同的方法制成剝離片。(實(shí)施例3)使用50質(zhì)量份的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800",密度0.916g/cm"和50質(zhì)量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化學(xué)公司制造，商品名"TafmerP0275G"，密度.0.856g/cm"的混合材料作為用于形成剝離劑層的材料，除此之外，按照與所述實(shí)施例l相同的方法制成剝離片。(實(shí)施例4)使用平均厚度為38|im、基體材料背面的算術(shù)平均粗糙度Ra為471nm的進(jìn)行過(guò)噴砂處理的PET膜作為基體材料，并使用70質(zhì)量份的低密度聚乙烯(曰本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800"，密度0.916g/cm3)和30質(zhì)量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化學(xué)公司制，商品名"TafmerP0275G"、密度0.856g/cm"的混合材料作為用于形成剝離劑層的材料，除此之外，按照與所述實(shí)施例l相同的方法制成剝離片。(實(shí)施例5)使用平均厚度為38^m、基體材料背面的算術(shù)平均粗糙度Ra為201nm的PET膜(東麗公司制造，商品名"LumirrorX44")作為基體材料，并按照剝離劑層的算術(shù)粗糙度如表1所示的值的方式形成剝離劑層，除此之外，按照與所述實(shí)施例l相同的方法制成剝離片。(實(shí)施例6)除使用聚氨酯作為形成中間層的材料之夕卜，按照與所述實(shí)施例1相同的方法制成剝離片。此外，形成的中間層的楊氏模量為0.20GPa。(實(shí)施例7)首先，作為基體材料，準(zhǔn)備平均厚度為26pm、基體材料背面的算術(shù)平均粗糙度Ra為387nm的PET膜(三菱化學(xué)聚酯薄膜公司制造，商品名"DiafoilE130")。接著，將60質(zhì)量份的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800",密度0.916g/cm3)和40質(zhì)量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化學(xué)公司制造，商品名"TafmerP0275G",密度0.856g/cm"的混合材料擠出涂布在準(zhǔn)備好的基體材料的與基體材料背面相反的一面上，并使其平均厚度為10nm,通過(guò)冷卻用貼合輥使其表面平滑，形成剝離劑層。由此，得到了剝離片。(實(shí)施例8)除按照平均厚度為2(Him的方式形成剝離劑層以夕卜，按照與所述實(shí)施例l相同的方法制成剝離片。(比較例1)使用平均厚度為38pm、基體材料背面的算術(shù)平均粗糙度Ra為29nm的PET膜(東麗公司制造，商品名"LumirrorS28")作為基體材料，除此之外，按照與所述實(shí)施例l相同的方法制成剝離片。(比4交例2)僅使用乙烯和丙烯的共聚物(三井化學(xué)公司制造，商品名"TafmerP0275G"，密度0.856g/cm"作為用于形成剝離劑層的材料，除此之外，按照與所述實(shí)施例l相同的方法制成剝離片。(比較例3)僅使用低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC605Y",密度0.919g/cm"作為用于形成剝離劑層的材料，除此之外，按照與所述實(shí)施例7相同的方法制成剝離片。(比專交例4)除使用平均厚庹為80nm(定量64g/m2)、基體材料背面的算術(shù)平均粗糙度Ra為2010nm的玻璃紙，除此之外，按照與所述實(shí)施例1相同的方法制成剝離片。所述各實(shí)施例以及各比較例中制成的剝離片的各項(xiàng)數(shù)據(jù)匯總在表1中，所述數(shù)據(jù)包括基體材料的平均厚度、基體材料背面的算術(shù)平均粗糙度Ra、中間層的平均厚度、中間層的楊氏模量、剝離劑層的平均厚度、剝離劑層的楊氏模量、剝離劑層表面的算術(shù)平均粗糙度Ra。所述各層的楊氏才莫量是利用納米壓頭(MTS^^司制造Nanoindenter(TestWorks-4))，在從各材料表層的壓入深度lpm的位置處測(cè)定的。此外，算術(shù)平均粗糙度利用接觸式表面粗糙度測(cè)量?jī)x測(cè)定。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>2.粘合體的制作首先，在聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯膜(平均厚度50)Lim)上，利用涂布器(亍7卜〕一夕一)涂布丙烯酸類粘合劑(琳得科抹式會(huì)社制造，商品名"PLSIN(PL、乂y)")，在120。C下加熱60秒鐘，使其干燥，形成厚度為23|iim的粘合劑層，制成粘合片。然后，將各實(shí)施例、各比較例中得到的剝離片的剝離劑層與粘合片的粘合劑層相貼合，得到粘合體。3.評(píng)價(jià)C剝離力試驗(yàn)]對(duì)使用各實(shí)施例以及各比較例的剝離片的各粘合體，測(cè)定剝離片的剝離力。對(duì)于剝離劑的測(cè)定而言，基于JIS-Z0237標(biāo)準(zhǔn)，將粘合體裁成寬20mm、長(zhǎng)200mm,使用拉伸試驗(yàn)機(jī)，將粘合片固定，以300mm/分鐘的速度在180°的方向上對(duì)剝離片進(jìn)行拉伸，由此來(lái)測(cè)定剝離力，并按照下述3個(gè)等級(jí)基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)?！?剝離力小于75[mN/20mm],顯示優(yōu)異的剝離性。〇剝離力在75[mN/20mm]以上且小于100[mN/20mm],在實(shí)際應(yīng)用時(shí)不存在問(wèn)題。x:剝離力在100[mN/20mm]以上，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)存在問(wèn)題。[耐粘連性評(píng)價(jià)]將所述各實(shí)施例、各比較例中得到的剝離片切成寬度為25mm，并將2片切割后的剝離片疊合，并使剝離層表面與基體材料表面相接觸。接著，向2片疊合后的剝離片施加80g/cm2的負(fù)載，在60°C的環(huán)境下放置3天。然后，固定2片剝離片中的一片剝離片，利用拉伸試驗(yàn)機(jī)，以300mm/分鐘的速度在180°的方向上對(duì)另一片剝離片進(jìn)行拉伸，測(cè)定拉伸剪切力，并按照下述3個(gè)等級(jí)基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)?！?拉伸剪切力小于9.0N/cn^時(shí)(可以順利地剝離)。〇拉伸剪切力在9.0N/cn^以上且小于12.0N/cm、稍微出現(xiàn)粘連，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)不存在問(wèn)題)x:拉伸剪切力在110N/cn^以上(明顯出現(xiàn)粘連)對(duì)于在各實(shí)施例、各比較例中得到的剝離片，利用擦除(ruboff，，7才7)法測(cè)定其基體材料和剝離劑層的粘附性，并按照下述3個(gè)等級(jí)基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。◎:不從基體材料上脫落，良好。O:雖然稍微從基體材料上脫落，但實(shí)際應(yīng)用時(shí)不存在問(wèn)題。x:由于從基體材料上脫落，實(shí)際應(yīng)用時(shí)存在問(wèn)題。利用接觸式表面粗糙度測(cè)量?jī)x對(duì)所述耐粘連性評(píng)價(jià)后的各例中剝離片的剝離劑層表面的算術(shù)平均粗糙度Ra進(jìn)行測(cè)定，并按照下述2個(gè)等級(jí)基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)c◎:算術(shù)平均粗糙度Ra小于500nm。x:算術(shù)平均粗糙度Ra為500nm以上。所述測(cè)定的結(jié)果如表2所示。[表2〗<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>由表2可以明確，本發(fā)明的剝離片的剝離劑層表面平滑，剝離性優(yōu)異，且耐粘連性也優(yōu)異。與此相反，在各比較例中，沒(méi)有得到令人滿意的結(jié)果。此外，由于本發(fā)明的剝離片不含聚硅氧烷化合物，因此不易對(duì)繼電器等電氣部件產(chǎn)生不良影響。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明，可以得到不易對(duì)繼電器、各種開(kāi)關(guān)、連接器、電動(dòng)機(jī)及硬盤等電氣部件產(chǎn)生不良影響，在將剝離片巻成筒狀進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)可以防止產(chǎn)生粘連，且剝離性也優(yōu)異的剝離片以及粘合體。因此，具有工業(yè)實(shí)用性。權(quán)利要求1.一種剝離片，所述剝離片具有基體材料和設(shè)置在該基體材料一個(gè)面上的剝離劑層，其中，所述剝離劑層實(shí)質(zhì)上不含聚硅氧烷化合物；所述剝離劑層由高分子材料構(gòu)成，所述高分子材料含有密度為0.80～0.90g/cm3的聚烯烴類熱塑性彈性體；所述剝離劑層的楊氏模量為0.1～0.3GPa；所述基體材料的與所述剝離劑層相反的一面的算術(shù)平均粗糙度Ra為100～1800nm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離片，其中，所述剝離劑層的與所述基體材料相反的一面的算術(shù)平均粗糙度Ra小于500nm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離片，其中，所述剝離劑層的平均厚度為3.0~30.0|im。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離片，其中，所述基體材料的平均厚度為5300拜。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離片，其中，將所述剝離劑層^L置在所述基體材料上，并且在所述剝離劑層和所述基體材料之間夾有中間層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的剝離片，其中，所述中間層的平均厚度為0.1~30.(Vm,所述中間層的楊氏模量為0.15.0GPa。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的剝離片，其中，所述中間層的楊氏模量高于所述剝離劑層的楊氏模量。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離片，所述剝離片巻成筒狀使用。9.一種粘合體，所述粘合體至少具有權(quán)利要求1所述的剝離片和粘合劑層，并且具有所述剝離片的剝離劑層與粘合劑層相4妄觸而粘合的結(jié)構(gòu)。全文摘要本發(fā)明提供一種剝離片，其由剝離劑層、基體材料(剝離片基體材料)和中間層構(gòu)成。所述剝離劑層由實(shí)質(zhì)上不含聚硅氧烷化合物的材料構(gòu)成。所述剝離劑層由含有密度為0.80～0.90g/cm³的聚烯烴類熱塑性彈性體的高分子材料構(gòu)成。此外，剝離劑層的楊氏模量為0.1～0.3GPa。另外，所述基體材料上與剝離劑層相反一側(cè)的面的算術(shù)平均粗糙度Ra為100～1800nm。文檔編號(hào)B32B27/00GK101636267SQ2008800088公開(kāi)日2010年1月27日申請(qǐng)日期2008年3月4日優(yōu)先權(quán)日2007年3月19日發(fā)明者別府史織,杉崎俊夫申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社