專利名稱：一種復合介質覆銅箔基片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種復合介質覆銅箔基片，特別是印刷線路板用復合介質覆銅 箔基片。
背景技術：
目前不少企業(yè)生產(chǎn)的復合介質覆銅箔基片釆用陶瓷或者氧化鋁為介質板， 但是由于強度和使用溫度相對較低，使其使用范圍受到限制。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供了一種復合介質覆銅箔基片，它的使用性能好。
本發(fā)明釆用了以下技術方案 一種復合介質覆銅箔基片，它包括復合介質 板，復合介質板的一面覆蓋有銅箔，另一面覆蓋有銅箔、鋁板或者銅板。 所述的復合介質板為金紅石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液壓 制而成的介質板。所述的基片的介電常數(shù)為2.2—16。
本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明添加金紅石能夠提高復合介質板的強度， 釆用金紅石的介電常數(shù)為75-100，又保證了電性能。


圖l為本發(fā)明的結構示意圖
具體實施例方式
根據(jù)圖1所示本發(fā)明一種復合介質覆銅箔基片，復合介質板1的一面覆蓋 有銅箔2，另一面覆蓋有銅箔、鋁板或者銅板3，復合介質板l的主要成份為金
紅石粉、陶瓷粉和聚四氟乙烯粉，其體積組份按如下公式確定 n
Ln ￡ r=Ea i 1 n ￡ r i=l
其中Ln為復合介質板的介電常數(shù)； a i為各組份的體積濃度； er為各組份的介電常數(shù)。復合介質板l介電常數(shù)為2.2—16，金紅石的介電常數(shù)為75-100，聚四氟 乙烯粉體和陶瓷粉體為400目左右，陶瓷粉體為氧化鋁粉。
本發(fā)明的制造方法為將金紅石粉、陶瓷粉和60 %的聚四氟乙烯分散液混合 的聚四氟乙烯粉進行干燥，然后按如上公式計算的加料量進行混合并在碾塑機 中碾壓，送入烘箱中在350-42(TC的溫度下進行燒結。將模具進行清潔、涂刷 脫模劑并對模具進行預熱，然后將呈半固化狀態(tài)的復合介質板l與板料、銅箔 復合，使其在溫度為300-40(TC、壓力為15-100kg/cm。進行粘合。在300-400 。C保溫10—60分鐘，冷卻至150-250。C后脫模修邊得成品。
權利要求
1、一種復合介質覆銅箔基片，其特征是它包括復合介質板(1)，復合介質板(1)的一面覆蓋有銅箔(2)，另一面覆蓋有銅箔、鋁板或者銅板(3)。
2、 根據(jù)權利要求l所述的復合介質覆銅箔基片，其特征是所述的復合介質 板(l)為金紅石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液壓制而成的介 質板。
3、 根據(jù)權利要求l所述的復合介質覆銅箔基片，其特征是所述的基片的介 電常數(shù)為2.2 — 16。
全文摘要
本發(fā)明公開一種復合介質覆銅箔基片，它包括復合介質板(1)，復合介質板(1)的一面覆蓋有銅箔(2)，另一面覆蓋有銅箔、鋁板或者銅板(3)。本發(fā)明添加金紅石能夠提高復合介質板的強度，采用金紅石的介電常數(shù)為75-100，又保證了電性能。
文檔編號B32B15/20GK101547557SQ2009100312
公開日2009年9月30日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權日2009年4月30日
發(fā)明者顧根山 申請人:顧根山