附可剝離銅箔的基板和制造電路板的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及附可剝離銅箔的基板和使用其制造電路板的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 過去，提出了一種例如專利文獻(xiàn)1所記載的制造配線板的方法，作為制造沒有芯 材的配線板的方法。在該方法中，首先在預(yù)浸料上的配線形成區(qū)域布置基底層。尺寸比基 底層大的銅箔被布置在預(yù)浸料上，使基底層處于兩者之間，以使銅箔與配線形成區(qū)域的外 周部相接觸。通過加熱加壓使預(yù)浸料固化，來利用預(yù)浸料獲得臨時(shí)基板。同時(shí)，使銅箔附著 至臨時(shí)基板的至少一面。接下來，在銅箔上形成包含由金等形成的配線層的增層（buildup) 配線層，使得增層配線層與銅箔相接觸。然后，通過切斷在臨時(shí)基板上形成有基底層、銅箔 和增層配線層的結(jié)構(gòu)的一部分，將銅箔與臨時(shí)基板分離。該部分與基底層的外周部相對應(yīng)。 由此獲得了配線構(gòu)件，其中增層配線層形成在銅箔上。通過從配線構(gòu)件中由金等制成的配 線層上選擇性除去銅箔，使增層配線層的最下面的配線層的下表面露出，以制造無芯配線 板。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn) I :JP 4334005 B

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0007] 然而，專利文獻(xiàn)1所描述的制造配線板的方法中，由于在分離臨時(shí)基板的步驟中 必須切斷周緣部分，從而增加了切斷所需的制造工時(shí)，以致增加了制造成本。通過切斷周緣 部分而得到的配線板尺寸較小，這使得考慮到周緣部分被切斷去除的因素，必須事先將臨 時(shí)基板和增層配線層設(shè)計(jì)得較大。由于難以再利用切斷去除的部分，該部分被廢棄，這增加 了被廢棄的原材料成本。此外，分離后的臨時(shí)基板的剩余部分因?yàn)榍袛鄰亩叽缧∮诔跏?尺寸，這使得對于其他應(yīng)用難以再利用剩余部分。不得不丟棄剩余部分。
[0008] 本發(fā)明是鑒于上述情形而做出的。本發(fā)明的目的在于提供一種與傳統(tǒng)示例相比能 夠以低制造成本和低原料成本容易地制造無芯電路板的附可剝離銅箔基板和一種制造電 路板的方法。
[0009] 解決問題的手段
[0010] 根據(jù)本發(fā)明的附可剝離銅箔的基板包括：附脫離樹脂層的銅箔，包括銅箔和在銅 箔的表面上附著的脫離樹脂層；以及支持體層。附脫離樹脂層的銅箔與支持體層一體化接 合，以脫離樹脂層作為接合面。脫離樹脂層使銅箔能夠從支持體層剝離。銅箔從支持體層 剝離的剝離強(qiáng)度為20至300N/m。
[0011] 在附可剝離銅箔的基板中，優(yōu)選地，其上設(shè)有脫離樹脂層的銅箔的一面是光亮面。
[0012] 在附可剝離銅箔的基板中，優(yōu)選地，銅箔的另一面是粗糙面。
[0013] 在附可剝離銅箔的基板中，優(yōu)選地，附脫離樹脂層的銅箔一體化附著至支持體層 的兩個(gè)表面中的每一表面。
[0014] 在附可剝離銅箔的基板中，優(yōu)選地，支持體層由預(yù)浸料制成，預(yù)浸料通過以樹脂浸 漬基材來制備。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法是一種通過使用附可剝離銅箔的基板作為臨時(shí) 基板來制造至少一個(gè)電路板的方法。該方法包括：增層步驟，通過在附可剝離銅箔的基板上 形成至少一個(gè)電路板層，來制備層疊結(jié)構(gòu)，其中，通過在附可剝離銅箔的基板的銅箔上形成 絕緣層，以及利用包括化學(xué)處理的圖案化技術(shù)在絕緣層上形成圖案化配線的步驟，以及執(zhí) 行至少一次附加絕緣層和附加圖案化配線的子步驟的可選步驟，來在附可剝離銅箔的基板 上形成至少一個(gè)電路板層；以及剝離步驟，在層疊結(jié)構(gòu)中將銅箔從支持體層剝離，以分離所 述至少一個(gè)電路板層作為所述至少一個(gè)電路板。
[0016] 發(fā)明效果
[0017] 根據(jù)本發(fā)明，由于在附可剝離銅箔的基板中，銅箔可以從支持體層剝離，所以在通 過使用附可剝離銅箔的基板作為臨時(shí)基板，利用增層法等在銅箔的表面上制造電路板時(shí)， 可以通過分離臨時(shí)基板而獲得電路板，而不需要在制造過程中執(zhí)行切斷步驟。由此，與傳統(tǒng) 示例相比，能夠以低制造成本和低原料成本，容易地制造無芯電路板。銅箔從支持體層剝離 的剝離強(qiáng)度為20N/m以上。由此，當(dāng)在電路板的制造過程中形成圖案化配線時(shí)，化學(xué)處理所 使用的藥液不容易滲入銅箔和支持體層之間的界面，并且可以抑制銅箔被腐蝕。銅箔從支 持體層剝離的剝離強(qiáng)度為300N/m以下。由此，在制造電路板時(shí)，還能夠抑制通過從支持體 層剝離銅箔所得到的電路板中出現(xiàn)變形。
【附圖說明】
[0018] 圖1是示出附可剝離銅箔的基板的示例的剖面圖；
[0019] 圖2是示出附可剝離銅箔的基板的制造方法的示例的剖面圖；
[0020] 圖3A?3D是示出制造電路板的方法的示例的剖面圖；
[0021] 圖4是示出剝離強(qiáng)度的測量裝置的示例的透視圖；
[0022] 圖5是示出進(jìn)行槽刨加工（router processing)的層疊結(jié)構(gòu)的示例的透視圖；以 及
[0023] 圖6是示出槽刨加工所使用的鉆頭的照片。
【具體實(shí)施方式】
[0024] 以下，將描述本發(fā)明的實(shí)施例。
[0025] 首先，將描述附可剝離銅箔的基板5。
[0026] 如圖1所示，附可剝離銅箔的基板5通過將附脫離樹脂層的銅箔3與支持體層4 一 體化接合而形成。附脫離樹脂層的銅箔3通過在銅箔1的一個(gè)表面上設(shè)置脫離樹脂層2而 形成。附脫離樹脂層的銅箔3與支持體層4 一體化接合，以脫離樹脂層2作為接合面。銅 箔1與支持體層4經(jīng)之間的脫離樹脂層2相接合。如果需要，可通過施加機(jī)械外力來將銅 箔1從支持體層4剝離。
[0027] 如圖1所示，在這里描述的附可剝離銅箔的基板5中，附脫離樹脂層的銅箔3與支 持體層4的兩面中的每一面一體化接合。在這種情況下，如后面所述，當(dāng)使用附可剝離銅箔 的基板5作為臨時(shí)基板來制造電路板9時(shí)，可以通過增層法，在附可剝離銅箔的基板5的兩 面中的每一面上形成電路板層12,由此提高電路板9的制造效率。根據(jù)上述目的，附脫離樹 脂層的銅箔3可以與支持體層4的僅一面一體化接合。
[0028] 例如，通常用在覆銅層疊板應(yīng)用中的銅箔，可以用作附脫離樹脂層的銅箔3所使 用的銅箔1，而無特別限制。銅箔1的厚度也沒有特別限制。例如，可以使用厚度為12至 70 μ m的銅箔。具體地，優(yōu)選使用厚度為12至18 μ m的銅箔。
[0029] 形成脫離樹脂層2,使得脫離樹脂層2覆蓋銅箔1的一個(gè)表面。形成脫離樹脂層 2的方法的示例包括：用液狀的脫離樹脂涂覆銅箔1的一個(gè)表面的方法，以及將由脫離樹脂 制成的薄膜轉(zhuǎn)印在銅箔1的表面上或者通過使用粘合劑或壓敏粘合劑使薄膜附著在表面 上的方法。這里所使用的脫離樹脂并無特別限制，只要在將附脫離樹脂層的銅箔3從支持 體層4剝離時(shí)，脫離樹脂可以表現(xiàn)出預(yù)定的剝離強(qiáng)度（稍后描述）。脫離樹脂的示例包括： 例如氟基樹脂、硅基樹脂等脫離樹脂，以及通過將剝離成分如氟基成分、硅基成分添加至成 膜樹脂如環(huán)氧樹脂而獲得的復(fù)合樹脂材料。脫離樹脂層2的厚度也無特別限制，并且可以 根據(jù)銅箔1的厚度和脫離樹脂的類型而設(shè)計(jì)為提供預(yù)定的剝離強(qiáng)度（稍后描述）。例如，實(shí) 際上，脫離樹脂層2的厚度優(yōu)選地在0. 5至2. 0 μ m的范圍內(nèi)。由于隨著脫離樹脂層2的厚 度變大，剝離強(qiáng)度趨向于變小，所以也可以利用與脫離樹脂層2的厚度的關(guān)系，通過選擇用 于樹脂的材料來調(diào)整脫離樹脂層2的脫離性。
[0030] 優(yōu)選地，其上設(shè)置有脫離樹脂層2的銅箔1的一個(gè)表面（內(nèi)表面）是光亮面。在 這種情況下，在從支持體層4剝離附脫離樹脂層的銅箔3之后，銅箔1的該表面可以具有良 好的狀態(tài)。由于脫離樹脂層2相對銅箔1的剝離性變好，容易選擇用于形成脫離樹脂層2 的脫離樹脂材料。
[0031] 優(yōu)選地，與其上設(shè)置有脫離樹脂層2的表面相對的銅箔1的另一表面（外表面） 是粗糙面。在這種情況下，當(dāng)如后所述通過將附可剝離銅箔的基板5用作臨時(shí)基板而利用 增層法在銅箔1上形成電路板層12時(shí)（參見圖3)，銅箔1能夠牢固地接合至絕緣層10。
[0032] 附脫離樹脂層的銅箔3與支持體層4 一體化接合，以脫離樹脂層2作為接合面，由 此構(gòu)成附可剝離銅箔的基板5。在這點(diǎn)上，支持體層4和附脫離樹脂層的銅箔3在平面視圖 下具有大致相同的大小。支持體層4與附脫離樹脂層的銅箔3之間的邊界在附可剝離銅箔 的基板5的側(cè)端面處露出。
[0033] 支持體層4具有板狀形狀，并且可以與附脫離樹脂層的銅箔3 -體化接合。支持 體層4沒有特別限制，只要銅箔1可以從支持體層4剝離。優(yōu)選地，支持體層4由預(yù)浸料8 制成，預(yù)浸料8通過以樹脂7浸漬基材6來制備。在這種情況下，首先如圖2所示，堆疊預(yù) 浸料8和附脫離樹脂的銅箔3,使得脫離樹脂層2與預(yù)浸料8相對。用沖壓成型機(jī)（在附圖 中略去）對其加熱并沖壓成型，并且由此固化預(yù)浸料8的樹脂7。如圖1所示，形成了充當(dāng) 支持體層4的絕緣層14,并且附脫離樹脂層的銅箔3被緊密地接合至絕緣層14。在這種情 況下使用的預(yù)浸料8的數(shù)量可以是一個(gè)或多個(gè)以便得到所需的厚度和剛度，而沒有特別限 制。
[0034] 可以通過以樹脂清漆浸漬基材6,并將基材6加熱和干燥至B階段狀態(tài)（半固化 狀態(tài)）來制造上述預(yù)浸料8?？梢酝ㄟ^將樹脂組合物溶解在溶劑等中來制備樹脂清漆。盡 管樹脂組合物中的樹脂成分沒有特別限制，但是樹脂組合物例如可以通過用環(huán)氧樹脂等熱 固性樹脂混合固化劑、固化促進(jìn)劑等來制造。如果需要，也可以摻入無機(jī)填料等。在這種情 況下，可以減低支持體層4的熱膨脹系數(shù)，并且可以抑制附可剝離銅箔的基板5的翹曲。此 夕卜，當(dāng)如稍后所述通過使用附可剝離銅箔的基板5作為臨時(shí)基板來制造電路板9時(shí)，也可以 抑制在該電路板9中發(fā)生翹曲。優(yōu)選地，對于100質(zhì)量份的樹脂成分，無機(jī)填料的含量為50 至400質(zhì)量份。諸如玻璃織布或玻璃無紡布等纖維基材可以被用作基材。
[0035] 在附可剝離銅箔的基板5中，脫離樹脂層2使銅箔1能夠從支持體層4剝離。在 這種情況下，實(shí)際的剝離界面可以是：脫離樹脂層2與支持體層4之間的界面，或脫離樹脂 層2與銅箔1之間的界面，但沒有特別限制。當(dāng)剝離界面是前者時(shí)，在剝離銅箔1后，脫離 樹脂層2留在銅箔1上。當(dāng)必須露出接合至脫離樹脂層2的銅箔1的表面時(shí)，可以通過進(jìn) 行化學(xué)處理等來去除脫離樹脂層2。在這種情況下，當(dāng)其上設(shè)置有脫離樹脂層2的表面是銅 箔1的光亮面時(shí)，脫離樹脂層2容易干凈地去除，這能夠抑制殘余物留在銅箔1的表面上。 另一方面，當(dāng)剝離邊界是后者時(shí)，在剝離銅箔1后，脫離樹脂層2留在支持體層4上，這適于 使剝離后的銅箔1的表面露出。同樣，在這種情況下，當(dāng)其上設(shè)置有脫離樹脂層2的表面是 銅箔1的光亮面時(shí)，脫離樹脂層2易于干凈地從銅箔1剝離，而且還可以減小表面內(nèi)剝離強(qiáng) 度的不均勻度。
[0036] 在附可剝離銅箔的基板5中，銅箔1從支持體層4剝離的剝離強(qiáng)度在20?300N/ m的范圍內(nèi)，優(yōu)選地為50?300N/m，更優(yōu)選地為120?300N/m。當(dāng)剝離強(qiáng)度小于20N/m，并 且在如稍后所述形成電