專利名稱：適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明屬于PCB板制造技術領域，特別涉及一種適應無鉛制程的高Tg、高 韌性覆銅箔層壓板的制造方法。
背景技術：
眾所周知，PCB板被廣泛應用于電子產(chǎn)品中，當電子產(chǎn)品損壞或報廢后， 其所帶的PCB板也被隨意丟棄。當然，現(xiàn)有的PCB板對周圍環(huán)境會產(chǎn)生一定的 負面影響。2003年2月，歐盟公布了《報廢電子電氣設備指令》(WEEE指令) 和《關于在電氣電子設備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》(RoHS指令)，其中， RoHS指令要求2006年7月1日以后投放歐盟市場的電氣和電子產(chǎn)品不得含有 鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯(PBB)和多溴聯(lián)苯醚(PBDE)等6種有害物 質(zhì)。
歐盟上述法規(guī)實施后，為了滿足其要求，世界各國生產(chǎn)的PCB板都將進入 無鉛制程，即新的焊料SAC(錫銀銅)將取代原先的PbSn(錫鉛)焊料，焊料熔點由 原先的183"C提高至217X:。由于焊料溫度大大提高，這就要求覆銅箔層壓板具 有更好的耐熱性。而現(xiàn)有的覆銅箔層壓板在無鉛制程中存在較脆、易分層且加 工性能差的缺陷。因此，現(xiàn)有的覆銅箔層壓板己不能滿足高溫度操作環(huán)境加工 要求，有必要對其加工方法進行改進，使制得的覆銅箔層壓板克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開了一種適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，其具有高Tg、 高韌性的特性，進而適用于無鉛制程。
為達到上述目的，本發(fā)明所采取的技術方案如下適應無鉛制程的覆銅箔 層壓板的制造方法，按以下步驟制作
①制備膠液溴化環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、增韌劑、二甲基咪唑、乙二基甲醚醋酸乙酯依次按125: 65~75: 1 3: 0.02 0.03: 10~15的重量份數(shù)均勻混合;
② 上膠將第①步制得的膠液置于上膠機的膠盆內(nèi)，玻璃纖維布浸入膠液
中；
③ 制作半固化片將第②步浸透膠液的玻璃纖維布置于上膠機的烘箱內(nèi)， 上膠機的車速為9 llm/min，在此車速下，對應半固化片參數(shù)調(diào)控到位，同時上 膠機運行穩(wěn)定，凝膠化時間為80 95S，制得樹脂粉動粘度為400~600P的半固 化片，其中，玻璃纖維布占半固化片總重的57 60%;
④ 覆銅箔層將第③步制得的半固化片2 10張層疊，層疊后的最外兩層表 面覆蓋銅箔層；
(D壓制成型將第④步制得的復合層板置于真空壓機中進行壓制，真空度 0 0.01Mpa，壓力300 450PSI (PSI是英制單位，英文全稱為Pounds per square inch。 P是磅pound, S是平方square, I是英寸inch)，熱盤溫度120 230°C， 壓制時間100~160min，覆銅箔層壓板成型。
所述的適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，第③步制得的半固化片 的厚度為0. 16 0. 22mra。
所述的適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，第④步所覆蓋的銅箔厚 度為18^mi、 35,或70,。
所述的適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，第①步中溴化環(huán)氧樹 脂、酚醛固化劑、增韌劑、二甲基咪唑、乙二基甲醚醋酸乙酯依次按125: 70: 1.5: 0.025: 14置于高速分散機中攪拌4小時。
所述的適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，第(D步中，采用7628玻 璃纖維布，并在立式上膠機內(nèi)制取半固化片，上膠機的車速為10.2m/min，凝膠 化時間為86S，制得樹脂粉動粘度為450P的半固化片。
所述的適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，第⑤步中，將8張半固 化片層疊后置于真空壓機中，真空度0.01Mpa，壓力400 PSI，熱盤溫度130 °C，壓制時間150min。
本發(fā)明制造方法所制得的覆銅箔層壓板具有高Tg、高韌性的特性及極佳的耐熱性，其Td^33(TC， T260>30min， T288>5min，從常溫到26(TC，板材具備 較低的膨脹系數(shù)，從而可以很好的滿足未來無鉛化制程的需求。同時，由于其 堅韌性好，板材在PCB板經(jīng)過無鉛制程后，在沖孔、V割等加工過程中，不易 出現(xiàn)機械分層，具有良好的加工性能。(注Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。)
具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作詳細說明。
實施例一適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法按以下步驟
① 備制溴化環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、增韌劑、二甲基咪唑、乙二基甲醚醋 酸乙酯，上述各組份依次按125: 70: 1.5: 0.025: 14的重量份數(shù)盛入高速分散 機中攪拌4小時；
② 將第①步制得的膠液盛入立式上膠機的膠盆內(nèi)，然后將7628玻璃纖維布 浸入膠液中，7628玻璃纖維布浸透膠液；
(D將第②步浸透膠液的7628玻璃纖維布置于立式上膠機的烘箱內(nèi)，立式上 ML助車速為1(L2m/mim凝膠^fl才間為秘&，制得樹脂粉動粘度為450P的半 固化片，半固化片的厚度為0.20mm，其中，玻璃纖維布占半固化片總重的60%;
④ 取第③步制得的半固化片8張，然后依次層疊，疊層后的兩最外層半固 化片的外表面覆蓋銅箔層，銅箔厚度為18,;
⑤ 將第④步制得的復合層板置于真空壓機中壓制成型，真空壓機的真空度-0.01Mpa，壓力400 PSI，熱盤溫度125。C，壓制時間150min。
實施例二適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法按以下步驟
① 制備膠液多官能團溴化環(huán)氧樹脂、液體酚醛固化劑、增韌劑、二甲基 咪唑、乙二基甲醚醋酸乙酯，上述各組份依次按125: 70: 1.5: 0.025: 14的重 量份數(shù)盛入攪拌機攪拌2.5小時；
② 上膠將第①步制得的膠液盛入上膠機的膠盆內(nèi)，然后將玻璃纖維布浸 入膠液中，玻璃纖維布浸透膠液；(D制作半固化片將第②步浸透膠液的玻璃纖維布置于上膠機的烘箱內(nèi)，
立式上膠機的車速為9.3m/min，凝膠化時間為82S，制得樹脂粉動粘度為410P 的半固化片，半固化片的厚度為0. 17mm，其中，玻璃纖維布占半固化片總重的 58%;
④ 覆銅箔層取第③步制得的半固化片3張，然后依次層疊，疊層后的兩 最外層半固化片的外表面覆蓋銅箔層，銅箔厚度為35拜；
⑤ 壓制成型將第④步制得的復合層板置于真空壓機中壓制成型，真空壓
機的真空度0.002Mpa，壓力400 PSI，熱盤溫度230°C，壓制時間150min;
⑥ 測試并包裝出貨對成型的板材外觀及內(nèi)材的測試，測試合格后包裝， 出貨。
實施例三適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法按以下步驟
① 制備膠液多官能團溴化環(huán)氧樹脂、液體酚醛固化劑、增韌劑、二甲基 咪唑、乙二基甲醚醋酸乙酯，上述各組份依次按125: 74: 2.5: 0.022: 13的重 量份數(shù)盛入高速分散機中，攪拌3小時；
② 上膠將第①步制得的膠液盛入立式上膠機的膠盆內(nèi)，然后將玻璃纖維 布浸入膠液中，玻璃纖維布浸透膠液；
③ 制作半固化片將第②步浸透膠液的玻璃纖維布置于上膠機的烘箱內(nèi)， 立式上膠機的車速為9.8m/min，凝膠化時間為94S，制得樹脂粉動粘度為560P 的半固化片，半固化片的厚度為0.19mm，其中，玻璃纖維布占半固化片總重的 59%;
④ 覆銅箔層取第③步制得的半固化片6張，然后依次層疊，疊層后的兩 最外層半固化片的外表面覆蓋銅箔層，銅箔厚度為70,;
⑤ 壓制成型將第④步制得的復合層板置于真空壓機中壓制成型，真空壓
機的真空度0.005Mpa，壓力350 PSI，熱盤溫度180°C，壓制時間130min;
⑥ 測試并包裝出貨對成型的板材外觀及內(nèi)材的測試，測試合格后包裝，出貨。實施例四適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法按以下步驟
① 備制溴化環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、增韌劑、二甲基咪唑、乙二基甲醚醋 酸乙酯，上述各組份依次按125: 66: 2: 0.028: 11的重量份數(shù)盛入高速分散機 中攪拌2小時；
② 將第①步制得的膠液盛入立式上膠機的膠盆內(nèi)，然后將7628玻璃纖維布 浸入膠液中，7628玻璃纖維布浸透膠液；
③ 將第②步浸透膠液的7628玻璃纖維布置于立式上膠機的烘箱內(nèi)，立式上 膠機的車速為10.7m/min，凝膠化時間為90S，制得樹脂粉動粘度為520P的半 固化片，半固化片的厚度為0.20mm，其中，玻璃纖維布占半固化片總重的57%;
④ 取第③步制得的半固化片5張，然后依次層疊，疊層后的兩最外層半固 化片的外表面覆蓋銅箔層，銅箔厚度為70,;
⑤ 將第④步制得的復合層板置于真空壓機中壓制成型，真空壓機的真空度 O.OlMpa，壓力440 PSI，熱盤溫度225°C，壓制時間140min。
實施例五適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法按以下步驟
① 制備膠液多官能團溴化環(huán)氧樹脂、液體酚醛固化劑、增韌劑、二甲基 咪唑、乙二基甲醚醋酸乙酯，上述各組份依次按125: 70: 1.8: 0.029: 10的重 量份數(shù)盛入高速分散機中，攪拌2小時；
② 上膠將第①步制得的膠液盛入立式上膠機的膠盆內(nèi)，然后將玻璃纖維 布浸入膠液中，玻璃纖維布浸透膠液；
③ 制作半固化片將第②步浸透膠液的玻璃纖維布置于上膠機的烘箱內(nèi)， 立式上膠機的車速為9.5m/min，凝膠化時間為95S，制得樹脂粉動粘度為460P 的半固化片，半固化片的厚度為0.22mm，其中，玻璃纖維布占半固化片總重的
59%;
④ 覆銅箔層取第③步制得的半固化片4張，然后依次層疊，疊層后的兩 最外層半固化片的外表面覆蓋銅箔層，銅箔厚度為35,;
⑤ 壓制成型將第④步制得的復合層板置于真空壓機中壓制成型，真空壓機的真空度0.009Mpa，壓力320 PSI，熱盤溫度140°C，壓制時間120min;
⑥測試并包裝出貨對成型的板材外觀及內(nèi)材的測試，測試合格后包裝， 出貨。
實施例六適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法按以下步驟
① 備制溴化環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、增韌劑、二甲基咪唑、乙二基甲醚醋 酸乙酯，上述各組份依次按125: 73: 2.6: 0.02: 10的重量份數(shù)盛入高速分散 機中攪拌2.9小時；
② 將第①步制得的膠液盛入上膠機的膠盆內(nèi)，然后將玻璃纖維布浸入膠液 中，玻璃纖維布浸透膠液；
③ 將第②步浸透膠液的玻璃纖維布置于立式上膠機的烘箱內(nèi)，上膠機的車
速為9.1m/min，凝膠化時間為81S，制得樹脂粉動粘度為420P的半固化片，半 固化片的厚度為0.21mm，其中，玻璃纖維布占半固化片總重的58.5%;
④ 取第③步制得的半固化片7張，然后依次層疊，疊層后的兩最外層半固 化片的外表面覆蓋銅箔層，銅箔厚度為18,;
⑤ 將第④步制得的復合層板置于真空壓機中壓制成型，真空壓機的真空度
O.OOlMpa，壓力330 PSI，熱盤溫度145°C，壓制時間130min。
本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上實施例僅是用來說明本發(fā)明， 而并非作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)范圍內(nèi)，對以上實施例的變 化、變型都將落入本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1、適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，其特征是按以下步驟制作①制備膠液溴化環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、增韌劑、二甲基咪唑、乙二基甲醚醋酸乙酯依次按125∶65～75∶1～3∶0.02～0.03∶10～15的重量份數(shù)均勻混合；②上膠將第①步制得的膠液置于上膠機的膠盆內(nèi)，玻璃纖維布浸入膠液中；③制作半固化片將第②步浸透膠液的玻璃纖維布置于上膠機的烘箱內(nèi)，上膠機的車速為9～11m/min，凝膠化時間為80～95S，制得樹脂粉動粘度為400～600P的半固化片，其中，玻璃纖維布占半固化片總重的57～60％；④覆銅箔層將第③步制得的半固化片2～10張層疊，層疊后的最外兩層表面覆蓋銅箔層；⑤壓制成型將第④步制得的復合層板置于真空壓機中進行壓制，真空度0～0.01Mpa，壓力300～450PSI，熱盤溫度120～230℃，壓制時間100～160min，覆銅箔層壓板壓制成型。
2、 如權利要求1所述的適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，其特征 是第③步制得的半固化片的厚度為0.16 0.22mm。
3、 如權利要求1所述的適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，其特征 是第④步所覆蓋的銅箔厚度為18pm、 35,或70,。
4、 如權利要求1所述的適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，其特征 是第①步中溴化環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、增韌劑、二甲基咪唑、乙二基甲 醚醋酸乙酯依次按125: 70: 1.5: 0.025: 14置于高速分散機中攪拌4小時。
5、 如權利要求1所述的適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，其特征 是第③步中，采用7628玻璃纖維布，并在立式上膠機內(nèi)制取半固化片，上膠 機的車速為10.2 m/min，凝膠化時間為86S,制得樹脂粉動粘度為450P的半固 化片。
6、 如權利要求1所述的適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法，其特征 是第⑤步中，將8張半固化片層疊后置于真空壓機中，真空度O.OlMpa，壓 力400PSI，熱盤溫度130°C，壓制時間150min。
全文摘要
本發(fā)明公開了適應無鉛制程的覆銅箔層壓板的制造方法①制備膠液溴化環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、增韌劑、二甲基咪唑、乙二基甲醚醋酸乙酯按重量份數(shù)混合；②上膠將第①步制得的膠液置于上膠機的膠盆內(nèi)，玻璃纖維布浸入膠液中；③制作半固化片將第②步浸透膠液的玻璃纖維布置于上膠機的烘箱內(nèi)，制得半固化片；④覆銅箔層將第③步制得的半固化片層疊，層疊后的最外兩層表面覆蓋銅箔層；⑤壓制成型將第④步制得的復合層板置于真空壓機中進行壓制。本發(fā)明所制得的覆銅箔層壓板具有高Tg、高韌性及耐熱性，可滿足未來無鉛化制程的需求。同時，由于其堅韌性好，板材在PCB板經(jīng)過無鉛制程后，在沖孔、V割等過程中，不易出現(xiàn)分層。
文檔編號B32B37/10GK101456276SQ200910095359
公開日2009年6月17日 申請日期2009年1月8日 優(yōu)先權日2009年1月8日
發(fā)明者佟德林, 周長松, 沈宗華, 游金榮, 偉 蔣 申請人:浙江華正電子集團有限公司