專利名稱：貫通型埋置件的后埋方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種貫通型埋置件的后埋方法，屬于蜂窩夾層結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
后埋技術(shù)是一種常見的蜂窩夾層結(jié)構(gòu)制造方法。預(yù)先在蜂窩夾層結(jié)構(gòu)上加工孔， 然后將埋置件裝入蜂窩夾層結(jié)構(gòu)，并灌注膠液、固化，再拆除輔助工裝即完成后埋。對于非貫通型埋置件，采用后埋或者預(yù)埋工藝，都是比較理想的方法。但貫通型埋置件，后埋過程中膠液容易流淌到連接孔內(nèi)，給后續(xù)的清理工作帶來不便；而且采用金屬箔帶基膠帶作為隔離材料，粘接強度極低甚至完全脫粘；有時，上下面板的開孔不能在同一工序完成，較為繁瑣。因此，目前衛(wèi)星蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板的生產(chǎn)中仍然較多地采用預(yù)埋工藝。但是預(yù)埋工藝的周期較長，埋置件的位置必須在各個單機狀態(tài)明確后才能確定； 若采用后埋工藝，只要總體設(shè)計方案確定后，即可進行蜂窩夾層結(jié)構(gòu)的研制，待各個單機狀態(tài)明確后再裝入埋置件即可，大大縮短了產(chǎn)品的研制周期。在一個新產(chǎn)品的研制過程中，接口尺寸往往會發(fā)生變化，采用后埋技術(shù)能夠快捷地在需要更改的位置裝入埋置件，適應(yīng)性較強。此外后埋過程所需要的工裝比預(yù)埋要簡單的多。因此，提高貫通型埋置件的后埋技術(shù)，能夠縮短產(chǎn)品的研制周期、降低研制成本，較好地適應(yīng)設(shè)計狀態(tài)的變化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)解決問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種操作簡單、定位準確、 膠層均勻、粘接牢靠的貫通型埋置件的后埋方法，以適應(yīng)衛(wèi)星蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板的生產(chǎn)需要。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是貫通型埋置件的后埋方法，通過下列步驟實現(xiàn)第一步，貫通型埋置件預(yù)處理，貫通型埋置件分為光孔型埋置件和螺孔型埋置件，光孔型埋置件的預(yù)處理過程為在光孔型埋置件的內(nèi)孔表面涂抹一層硅脂，在平鋪的硅油隔離紙上涂抹一層液態(tài)的室溫固化結(jié)構(gòu)膠粘劑，等待10 20分鐘后將涂抹了硅脂的光孔型埋置件豎直放置于膠液上，待膠粘劑呈固態(tài)后取下光孔型埋置件并去除外側(cè)面的余膠；螺孔型埋置件的預(yù)處理過程為在螺孔型埋置件，內(nèi)孔口倒角處涂抹一層硅脂，在螺孔型埋置件的上下兩端面各粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布，單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布按照螺孔型埋置件端面外圓修齊，并將上端面的兩個透氣孔露出；第二步，蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板處理，安裝光孔型埋置件的蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板處理方法為在蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板上下面板安裝光孔型埋置件的位置處加工光孔型埋置件安裝孔，在蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板上、下表面安裝孔處各粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布，并在下面板安裝孔內(nèi)填放一塊與下面板等厚的聚四氟乙烯墊片，聚四氟乙烯墊片直徑比下面板安裝孔徑小0. 5mm 1mm，在上表面的單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布上按光孔型埋置件最大尺寸開孔；安裝螺孔型埋置件的蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板處理方法為在蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板上下面板安裝螺孔型埋置件的位置處加工螺孔型埋置件安裝孔，在蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板上、下表面安裝孔處各粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布，并按相應(yīng)面板安裝孔尺寸開孔，在開孔的下表面單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布外側(cè)再粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布；第三步，將蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板的下表面墊平；第四步，灌注膠液，向每個貫通型埋置件安裝孔中灌注液態(tài)的室溫固化結(jié)構(gòu)膠粘劑至3/5 4/5孔深；第五步，安裝貫通型埋置件，將貫通型埋置件傾斜20 30度，探入貫通型埋置件安裝孔內(nèi)，安裝到位后擦凈擠出的膠液；第六步，在貫通型埋置件上放置壓塊固化；第七步，補膠，通過貫通型埋置件上的透氣孔觀察室溫固化結(jié)構(gòu)膠粘劑的灌注深度，若灌注深度不足3/5 4/5孔深，通過透氣孔向孔內(nèi)灌注液態(tài)的室溫固化結(jié)構(gòu)膠粘劑至3/5 4/5孔深，并固化；第八步，修理，去除單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布，用溶劑擦凈內(nèi)孔表面的硅脂，若為光孔型埋置件，先去除光孔型埋置件內(nèi)的薄膠層使內(nèi)孔貫通后再用溶劑擦凈內(nèi)孔表面的硅脂。所述第一步中在平鋪的硅油隔離紙上涂抹液態(tài)的室溫固化結(jié)構(gòu)膠粘劑的厚度不大于0. 5mmο所述第二步單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布的粘貼尺寸為單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布邊緣離貫通型埋置件安裝孔邊緣不小于20mm。所述第三步墊平后間隙不大于0. 5mm。所述第八步光孔型埋置件去除膠層方法為，取出聚四氟乙烯墊片后，用比光孔型埋置件內(nèi)孔直徑小2 5mm的鉆頭鉆出一通孔，再用鉸刀去除通孔內(nèi)的余膠。所述第六步和第七步的固化工藝為，保持接觸壓，室溫下靜置不少于36小時或者 60°C下靜置不少于2小時。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比有益效果為(1)本發(fā)明通過涂膠、粘貼聚四氟乙烯玻璃布及填充聚四氟乙烯墊片的方法，控制了后埋過程中膠液的流淌，解決了常規(guī)后埋工藝的清理問題，也避免了采用金屬箔帶基膠帶作為封堵材料影響粘接強度的缺陷，提高了后埋工藝的適用性；(2)本發(fā)明相對常規(guī)后埋工藝，僅對埋置件處理、蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板處理、修理三個環(huán)節(jié)作了改進，不涉及新材料、新設(shè)備，操作簡單、可靠；(3)本發(fā)明利用貫通型埋置件安裝孔定位，貫通型埋置件端面與蜂窩夾層結(jié)構(gòu)面板水平一致，具有定位準確、膠層均勻、粘接牢靠的優(yōu)點。


圖1為本發(fā)明的流程圖；圖2為本發(fā)明光孔型埋置件結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明螺孔型埋置件結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明光孔型埋置件后埋方法示意圖5為本發(fā)明螺孔型埋置件后埋方法示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明通過圖1的步驟實現(xiàn)，以下結(jié)合具體實施例來詳細說明本發(fā)明實施例1 光孔型埋置件的結(jié)構(gòu)如圖2所示，其內(nèi)孔大小端分別為011 mm、06.5mm，外徑為015mm,翻邊最大外徑為021 mm,翻邊處加工對稱的透氣孔。埋置件1經(jīng)磷酸陽極化處理后，在內(nèi)孔表面涂抹一層硅脂。將硅油隔離紙平鋪于桌面上，涂抹一層ReduX420膠粘劑，任其自由流淌，等待10 20分鐘后將光孔型埋置件豎直放置于膠液上，室溫下靜置4小時(或者用電吹風(fēng)加熱)待膠粘劑呈固態(tài)，再取下埋置件并去除側(cè)面的余膠，保留底部的一層薄膜5。蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板上面板3和下面板6開孔尺寸分別為015mm、06.5mm。 在結(jié)構(gòu)板的上表面粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布2，尺寸不小于50mmX50mm，中間開孔為022mm 023mm。下表面也粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布7，尺寸不小于40mmX40mm，同時在下面板孔內(nèi)填放一塊與面板等厚的聚四氟乙烯墊片8，直徑為 05.5mm~06mm。采用方箱、硅橡膠板將蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板每個后埋孔的底部墊平，并用塞尺檢測，保證各處間隙不大于0. 5mm,以免單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布松弛。向每個后埋孔中灌注Redux420膠粘劑4至3/5 4/5孔深，將埋置件1傾斜約 20 30度，緩緩探入后埋孔內(nèi)，避免膠液內(nèi)裹入氣泡，安裝到位后再擦凈擠出的膠液。放置標準壓塊，室溫下靜置36小時或者60°C下靜置2小時。揭去所有單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布，取出聚四氟乙烯墊片。用比埋置件內(nèi)孔直徑小2 5mm鉆頭鉆出一通孔，再用鉸刀去除通孔內(nèi)的余膠。最后用溶劑擦凈內(nèi)孔表面的娃月旨。實施例2 螺孔型埋置件的結(jié)構(gòu)如圖3所示，最大外圓為014mm，螺孔公稱尺寸為M4，上、 下端面各加工兩個對稱的通氣孔。埋置件9經(jīng)磷酸陽極化處理后，在孔口倒角處涂抹一層硅脂，直接在兩端面各粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布10和17，按照端面外圓修齊，并露出上端面的兩個透氣孔。蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板上面板12和下面板14開孔尺寸皆為014mm。上表面粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布11，尺寸不小于50mmX50mm，中間開孔為014mm 015mm。 下表面先粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布15，尺寸不小于50mmX50mm，中間開孔為 014mm 015mm;然后在單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布15的表面再粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布16，尺寸不小于40mmX40mm。向每個后埋孔中灌注Redux420膠粘劑13至3/5 4/5孔深，將埋置件9傾斜約 20 30度，緩緩探入后埋孔內(nèi)，避免膠液內(nèi)裹入氣泡，安裝到位后再擦凈擠出的膠液。從墊平到固化等步驟同實施例1。揭去所有單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布，并用溶劑擦凈孔口倒角處的硅脂。
上述步驟所用的ReduX420膠粘劑可用J-153、EA934NA等性能相近的液態(tài)室溫固化結(jié)構(gòu)膠代替。上述步驟所用的清洗溶劑可以使用丙酮溶劑或乙酸乙酯溶劑。本發(fā)明未詳細說明部分屬本領(lǐng)域技術(shù)人員公知常識。
權(quán)利要求
1.貫通型埋置件的后埋方法，其特征在于通過下列步驟實現(xiàn)第一步，貫通型埋置件預(yù)處理，貫通型埋置件分為光孔型埋置件和螺孔型埋置件， 光孔型埋置件的預(yù)處理過程為在光孔型埋置件的內(nèi)孔表面涂抹一層硅脂，在平鋪的硅油隔離紙上涂抹一層液態(tài)的室溫固化結(jié)構(gòu)膠粘劑，等待10 20分鐘后將涂抹了硅脂的光孔型埋置件豎直放置于膠液上，待膠粘劑呈固態(tài)后取下光孔型埋置件并去除外側(cè)面的余膠；螺孔型埋置件的預(yù)處理過程為在螺孔型埋置件，內(nèi)孔口倒角處涂抹一層硅脂，在螺孔型埋置件的上下兩端面各粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布，單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布按照螺孔型埋置件端面外圓修齊，并將上端面的兩個透氣孔露出； 第二步，蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板處理，安裝光孔型埋置件的蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板處理方法為在蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板上下面板安裝光孔型埋置件的位置處加工光孔型埋置件安裝孔，在蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板上、下表面安裝孔處各粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布，并在下面板安裝孔內(nèi)填放一塊與下面板等厚的聚四氟乙烯墊片，聚四氟乙烯墊片直徑比下面板安裝孔徑小0. 5mm 1mm，在上表面的單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布上按光孔型埋置件最大尺寸開孔；安裝螺孔型埋置件的蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板處理方法為在蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板上下面板安裝螺孔型埋置件的位置處加工螺孔型埋置件安裝孔，在蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板上、下表面安裝孔處各粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布，并按相應(yīng)面板安裝孔尺寸開孔，在開孔的下表面單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布外側(cè)再粘貼一層單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布； 第三步，將蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板的下表面墊平；第四步，灌注膠液，向每個貫通型埋置件安裝孔中灌注液態(tài)的室溫固化結(jié)構(gòu)膠粘劑至 3/5 4/5孔深；第五步，安裝貫通型埋置件，將貫通型埋置件傾斜20 30度，探入貫通型埋置件安裝孔內(nèi)，安裝到位后擦凈擠出的膠液；第六步，在貫通型埋置件上放置壓塊固化； 第七步，補膠，通過貫通型埋置件上的透氣孔觀察室溫固化結(jié)構(gòu)膠粘劑的灌注深度，若灌注深度不足 3/5 4/5孔深，通過透氣孔向孔內(nèi)灌注液態(tài)的室溫固化結(jié)構(gòu)膠粘劑至3/5 4/5孔深，并固化；第八步，修理，去除單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布，用溶劑擦凈內(nèi)孔表面的硅脂，若為光孔型埋置件，先去除光孔型埋置件內(nèi)的薄膠層使內(nèi)孔貫通后再用溶劑擦凈內(nèi)孔表面的硅脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貫通型埋置件的后埋方法，其特征在于所述第一步中在平鋪的硅油隔離紙上涂抹液態(tài)的室溫固化結(jié)構(gòu)膠粘劑的厚度不大于0. 5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貫通型埋置件的后埋方法，其特征在于所述第二步單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布的粘貼尺寸為單面帶膠聚四氟乙烯玻璃布邊緣離貫通型埋置件安裝孔邊緣不小于20mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貫通型埋置件的后埋方法，其特征在于所述第三步墊平后間隙不大于0. 5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貫通型埋置件的后埋方法，其特征在于所述第八步光孔型埋置件去除膠層方法為，取出聚四氟乙烯墊片后，用比光孔型埋置件內(nèi)孔直徑小2 5mm的鉆頭鉆出一通孔，再用鉸刀去除通孔內(nèi)的余膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貫通型埋置件的后埋方法，其特征在于所述第六步和第七步的固化工藝為，保持接觸壓，室溫下靜置不少于36小時或者60°C下靜置不少于2小時。
全文摘要
貫通型埋置件的后埋方法，本發(fā)明通過涂膠、粘貼聚四氟乙烯玻璃布及填充聚四氟乙烯墊片的方法，控制了后埋過程中膠液的流淌，解決了常規(guī)后埋工藝的清理問題，也避免了采用金屬箔帶基膠帶作為封堵材料影響粘接強度的缺陷，提高了后埋工藝的適用性；本發(fā)明相對常規(guī)后埋工藝，僅對埋置件處理、蜂窩夾層結(jié)構(gòu)板處理、修理三個環(huán)節(jié)作了改進，不涉及新材料、新設(shè)備，操作簡單、可靠；本發(fā)明利用貫通型埋置件安裝孔定位，貫通型埋置件端面與蜂窩夾層結(jié)構(gòu)面板水平一致，具有定位準確、膠層均勻、粘接牢靠的優(yōu)點。
文檔編號B32B7/08GK102152526SQ2010105755
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月1日
發(fā)明者夏英偉, 潘燕生, 章令暉, 陳寧, 陳萍 申請人:北京空間機電研究所