專利名稱：利于改善caf的多層板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種利于改善CAF的多層板。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)內(nèi)印制線路板所用材料主要采用玻璃纖維布(簡稱玻纖布)作為增強(qiáng)材 料，而玻璃纖維布由于其自身的結(jié)構(gòu)性問題必然在耐CAF (離子遷移性)上存在以下業(yè)內(nèi)所 共知的缺陷1)、玻纖布使用的是經(jīng)緯紗編織而成，玻璃紗束具有一定的方向性和延伸性， 所有CAF均是金屬離子通過玻纖布經(jīng)緯紗通道而發(fā)生；幻,PCB加工時(shí)，鉆孔剪切的應(yīng)力，加 工的機(jī)械外力均對玻璃紗束會造成輕重程度不等的拉裂扯松，加劇導(dǎo)電金屬離子容易沿著 松散的玻璃纖維產(chǎn)生定向遷移，引起絕緣性下降。隨著行業(yè)內(nèi)技術(shù)人員對CAF的認(rèn)識不斷提高，為了得到更優(yōu)異的耐CAF性能的材 料，在加工上采用更優(yōu)化的工藝，在材料上采用更薄型的玻纖布，采用玻纖布的方式，使耐 CAF性能有所增強(qiáng)，但由于玻纖布的本身結(jié)構(gòu)并未發(fā)生根本的變化，發(fā)生CAF的通道依然存在。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種利于改善CAF的多層板，能有效改善CAF (離子 遷移性)能力，避免PCB板件應(yīng)用中出現(xiàn)微短路問題，加強(qiáng)其可靠性。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種利于改善CAF的多層板，其包括基板、 壓合在基板兩側(cè)的絕緣層、及壓合絕緣層上的銅箔，所述基板包括粘結(jié)片層及覆合在其兩 側(cè)的銅箔，該粘結(jié)片層包括至少一張玻纖紙、及通過含浸干燥后附著其上的樹脂。所述玻纖紙為25 105g/m2的玻纖紙。所述玻纖紙含浸樹脂后其上樹脂含量為75 95 %。所述絕緣層為采用玻纖紙或玻纖布浸漬樹脂制成的半固化片。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的利于改善CAF的多層板，相較于常規(guī)采用 玻纖布結(jié)構(gòu)在相同樹脂配方下，具有更優(yōu)異的耐CAF能力，將其應(yīng)用于PCB中，有效改善PCB 的耐CAF能力，避免PCB板件應(yīng)用中出現(xiàn)微短路問題，從而加強(qiáng)PCB的可靠性。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新 型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的 技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，


圖1為本實(shí)用新型利于改善CAF的多層板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。如
圖1所示，本實(shí)用新型的利于改善CAF的多層板，其包括基板、壓合在基板兩側(cè) 的絕緣層30、及壓合絕緣層30上的銅箔40，所述基板包括粘結(jié)片層10及覆合其兩側(cè)的銅 箔20。該粘結(jié)片層10包括至少一張玻纖紙、及通過含浸干燥后附著其上的樹脂。該粘結(jié) 片中可全部采用玻纖紙，也可部分采用玻纖紙代替原有結(jié)構(gòu)中的厚度大于0. 2mm或76 玻 纖布。所述玻纖紙采用規(guī)格為25 105g/m2的玻纖紙。采用該玻纖紙含浸樹脂后其上的 樹脂含量為75 95%。其中，所述玻纖紙具疏松、無方向性等特性，樹脂含浸量較高且均勻，使用其制成 的粘結(jié)片，應(yīng)用于多層板中，能有效釋放鉆孔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，減少切屑應(yīng)力對其的拉裂扯 松，且玻纖紙表現(xiàn)出的各向同性和無序分布的特點(diǎn)，使得導(dǎo)電金屬離子無法沿著某個(gè)方向 進(jìn)行定向遷移，不容易產(chǎn)生離子遷移，保障了高密集孔之間的絕緣可靠性。所述絕緣層為采用現(xiàn)有技術(shù)的玻纖布浸漬樹脂制成的半固化片，也可采用玻纖紙 只代替現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的厚度大于0. 2mm或76 玻纖布，再通過浸漬樹脂制成半固化片。本實(shí)用新型的多層板，因其粘結(jié)片層結(jié)構(gòu)中采用了玻纖紙，當(dāng)CAF發(fā)生時(shí)，由于其 中無通道導(dǎo)致離子遷移無法形成，從而有效提高CAF能力。本實(shí)用新型的多層板，與現(xiàn)有的 多層板芯板或介質(zhì)層中使用76 玻纖布或介質(zhì)層厚度大于等于0. 20mm的多層板結(jié)構(gòu)，在 相同的條件下(85°C /85% /50V DC)，其耐CAF時(shí)長為500h，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于現(xiàn)有多層板的200h。綜上所述，本實(shí)用新型的利于改善CAF的多層板，相較于常規(guī)采用玻纖布結(jié)構(gòu)在 相同樹脂配方下，具有更優(yōu)異的耐CAF能力，將其應(yīng)用于PCB中，有效改善PCB的耐CAF能 力，避免PCB板件應(yīng)用中出現(xiàn)微短路問題，從而加強(qiáng)PCB的可靠性。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán) 利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種利于改善CAF的多層板，其特征在于，其包括基板、壓合在基板兩側(cè)的絕緣層、 及壓合絕緣層上的銅箔，所述基板包括粘結(jié)片層及覆合在其兩側(cè)的銅箔，該粘結(jié)片層包括 至少一張玻纖紙、及通過含浸干燥后附著其上的樹脂。
2.如權(quán)利要求1所述的利于改善CAF的多層板，其特征在于，所述玻纖紙為25 105g/ m2的玻纖紙。
3.如權(quán)利要求1所述的利于改善CAF的多層板，其特征在于，所述絕緣層為采用玻纖紙 或玻纖布浸漬樹脂制成的半固化片。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種利于改善CAF的多層板，包括基板、壓合在基板兩側(cè)的絕緣層、及壓合絕緣層上的銅箔，所述基板包括粘結(jié)片層及覆合在其兩側(cè)的銅箔，該粘結(jié)片層包括至少一張玻纖紙、及通過含浸干燥后附著其上的樹脂。本實(shí)用新型的利于改善CAF的多層板，相較于常規(guī)采用玻纖布結(jié)構(gòu)在相同樹脂配方下，具有更優(yōu)異的耐CAF能力，將其應(yīng)用于PCB中，有效改善PCB的耐CAF能力，避免PCB板件應(yīng)用中出現(xiàn)微短路問題，從而加強(qiáng)PCB的可靠性。
文檔編號B32B15/08GK201881597SQ20102053961
公開日2011年6月29日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者俞中燁, 吳小連, 方東煒, 王水娟 申請人:廣東生益科技股份有限公司