專利名稱：覆蓋膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件的包裝所使用的載帶用覆蓋膜。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備的小型化，所使用電子部件的小型化和高性能化也得到發(fā)展，同時， 在電子設(shè)備的組裝工序中，將電子部件自動地安裝在印刷線路板上。通常，表面安裝用的電子部件被收納在載帶中并以電子部件包裝體的形態(tài)進行保管和運送，其中，上述載帶中連續(xù)地壓紋成形有用于收納電子部件的凹腔(Pocket)，上述電子部件包裝體是通過在上述載帶的頂面疊合覆蓋膜作為蓋材并用密封條連續(xù)熱封而得到的。作為覆蓋膜，采用通過在由雙軸拉伸的聚酯膜構(gòu)成的基材上層疊由熱塑性樹脂構(gòu)成的密封層而得的材料。在電子設(shè)備等的制造過程中安裝電子部件時，通過自動剝離裝置從載帶將覆蓋膜剝離，通過拾取裝置將收納于載帶的電子部件取出，并在電路基板上進行表面安裝。因此， 覆蓋膜與載帶的剝離強度穩(wěn)定在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)是特別重要的。如果剝離強度過強則剝離時覆蓋膜可能斷裂，反之如果過弱則保管·輸送時，覆蓋膜從載帶剝離，作為內(nèi)容物的電子部件可能脫落。特別是，隨著安裝速度的急劇快速化，覆蓋膜的剝離速度也極度高速化而達到 0. 1秒以下/拍，在剝離時覆蓋膜要承受較大的應(yīng)力。其結(jié)果，將導(dǎo)致覆蓋膜斷裂，發(fā)生被稱為“斷膜”的問題。關(guān)于從載帶剝離覆蓋膜時的剝離強度，根據(jù)JIS C0806-3的規(guī)定，在剝離速度為每分鐘300mm時，8mm寬的載帶的剝離強度為0. 1-1. ON, 12mm-56mm寬的載帶的剝離強度為 0. 1-1. 3N。但是，在實際安裝電子部件的工序中，剝離速度比每分鐘300mm更快，特別是在收納大型的連接器部件時，多以接近上限的剝離強度進行密封，其結(jié)果，在剝離覆蓋膜時很容易發(fā)生斷膜。為解決上述斷膜問題，有人提出了在雙軸拉伸的聚酯膜等的基材與密封層之間設(shè)置聚丙烯、尼龍、聚氨酯等抗沖擊能力和抗撕裂蔓延能力優(yōu)異的中間層的方法(參照專利文獻1_；3)。另一方面，還有人提出了使用特定比重的茂金屬直鏈狀低密度聚乙烯 (m-LLDPE)作為中間層、再使該中間層和基材層之間的接合層具有低楊氏模量來防止應(yīng)力向基材層傳播的方法(參照專利文獻4)。此外，以得到剝離強度的密封溫度依賴性和隨時間的變化小、密封性穩(wěn)定的覆蓋膜為目的，有人提出了使用通過使苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物與聚乙烯或聚丙烯混合而得到的物質(zhì)作為密封樹脂組合物(專利文獻幻。但是，即使采用上述方法，在每分鐘IOOm這樣的高速剝離中，仍難以充分抑制斷膜。而且，有人提出了通過對由苯乙烯類烴樹脂構(gòu)成的各層進行共擠出從而提高層間的接合力的覆蓋膜(參照專利文獻6)。但是，即使采用上述方法，熱封后的剝離強度的穩(wěn)定性仍不充分。此外，在高速剝離中，由剝離引起的靜電比較激烈，因此需要抑制剝離時的靜電妨害。作為減少由剝離引起的靜電發(fā)生的方法，人們采用在覆蓋膜的密封層中摻入導(dǎo)電性碳粒子、金屬氧化物等的導(dǎo)電粉、金屬微粒的方法(例如參照專利文獻ι)。但是，金屬氧化物等比較昂貴，因此容易導(dǎo)致成本上升，此外，金屬氧化物等不易均勻分散在密封層中， 可能因分散不良而導(dǎo)致剝離強度不均的缺陷。還有人提出了在密封層中分散表面活性劑的方法(參照專利文獻7)，但是，通過將覆蓋膜熱封于載帶所得的電子部件包裝體在高溫多濕環(huán)境下保管數(shù)日時，表面活性劑向密封層的表面遷移，因此剝離強度降低，覆蓋膜有剝離之虞。還有人提出了不在密封層中混合導(dǎo)電性微粒，而在基材層和密封層之間設(shè)置電荷移動層，從而防止密封層表面帶靜電的方法(參照專利文獻8)。利用這種不含有導(dǎo)電性微粒等異物的密封層來進行熱封的方法旨在使剝離強度穩(wěn)定，在該方面取得了顯著效果。但是，隨著電子部件的小型化等，對密封層表面的靜電發(fā)生的抑制提出了更高等級的需求，因而有時難以滿足所要求的性能。此外，除上述特性外，覆蓋膜還需要具有高透明性以容易地對作為收納物的電子部件進行識別。例如，在IC等的電子部件的檢查中，使用CCD照相機從覆蓋膜的上方拍攝并進行圖像分析，由此判別是否存在IC引腳變形等的缺陷，因此需要具有高透明性的覆蓋膜。為了有效地進行這種識別，需要霧度為50%以下且總透光率為75%以上的覆蓋膜。專利文獻1 日本國專利公報“特許第3241220號專利”專利文獻2 日本國專利申請公開公報“特開平10-250020號”專利文獻3 日本國專利申請公開公報“特開2000-327024號”專利文獻4 日本國專利申請公開公報“特開2006-327624號”專利文獻5 日本國專利申請公開公報“特開平8-324676號”專利文獻6 日本國專利申請公開公報“特開2007-90725號”專利文獻7 日本國專利申請公開公報“特開2004-51106號”專利文獻8 日本國專利申請公開公報“特開2005-178073號”

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供即使在高速剝離時也難以發(fā)生“斷膜”，且熱封性、剝離強度的穩(wěn)定性和透明性優(yōu)異的覆蓋膜。而且，本發(fā)明提供除具有上述特性外還能夠抑制由剝離引起的靜電妨害的覆蓋膜。此外，本發(fā)明還提供特別適合電子部件的高速安裝的電子部件包裝體。為了解決上述問題，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案。即，根據(jù)本發(fā)明，提供以下的覆蓋膜或電子部件包裝體。(1)收納電子部件的載帶上熱封的覆蓋膜，其具有基材層；中間層，由含有50質(zhì)量％以上的密度為0. 900-0. 940 XlOWm3的茂金屬直鏈狀低密度聚乙烯樹脂的樹脂組合物構(gòu)成；以及密封層，由含有50-85質(zhì)量％的烯烴成分的乙烯類共聚樹脂構(gòu)成。(2)如(1)所述的覆蓋膜，構(gòu)成密封層的乙烯類共聚樹脂的烯烴成分選自乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯和異戊二烯。(3)如(2)所述覆蓋膜，構(gòu)成密封層的乙烯類共聚樹脂選自乙烯-丙烯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-ι- 丁烯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂、乙烯-丙烯酸無規(guī)共聚樹脂、乙烯-丙烯酸酯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸無規(guī)共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-苯乙烯無規(guī)共聚樹脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚樹脂的加氫產(chǎn)物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚樹脂的加氫產(chǎn)物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚樹脂的加氫產(chǎn)物和苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚樹脂的加氫產(chǎn)物。(4)如(3)所述的覆蓋膜，構(gòu)成密封層的乙烯類共聚樹脂選自乙烯-丙烯酸酯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規(guī)共聚樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氫產(chǎn)物和苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氫產(chǎn)物。(5)如(1)-(4)所述的覆蓋膜，密封層含有5-30質(zhì)量％的有機微?；驘o機微粒。(6)如(1)-(5)所述的覆蓋膜，基材層由雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯、或含有雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯的樹脂組合物構(gòu)成。(7)如(1)-(6)所述的覆蓋膜，在密封層側(cè)表面，具有由使陽離子性高分子型抗靜電劑分散在丙烯酸類樹脂中而得的樹脂組合物構(gòu)成的抗靜電層，所述陽離子性高分子型抗靜電劑的側(cè)鏈具有以下通式
權(quán)利要求
1.收納電子部件的載帶上熱封的覆蓋膜，其特征在于，具有基材層；中間層，由含有50質(zhì)量％以上的密度為0. 900-0. 940 X 103kg/m3的茂金屬直鏈狀低密度聚乙烯樹脂的樹脂組合物構(gòu)成；以及密封層，由含有50-85質(zhì)量％的烯烴成分的乙烯類共聚樹脂構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的覆蓋膜，其特征在于，構(gòu)成所述密封層的乙烯類共聚樹脂的烯烴成分選自乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯和異戊二烯。
3.如權(quán)利要求2所述的覆蓋膜，其特征在于，構(gòu)成所述密封層的乙烯類共聚樹脂選自乙烯-丙烯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-ι- 丁烯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂、乙烯-丙烯酸無規(guī)共聚樹脂、乙烯-丙烯酸酯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸無規(guī)共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-苯乙烯無規(guī)共聚樹脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚樹脂的加氫產(chǎn)物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚樹脂的加氫產(chǎn)物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚樹脂的加氫產(chǎn)物和苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚樹脂的加氫產(chǎn)物。
4.如權(quán)利要求3所述的覆蓋膜，其特征在于，構(gòu)成所述密封層的乙烯類共聚樹脂選自乙烯-丙烯酸酯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規(guī)共聚樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氫產(chǎn)物和苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氫產(chǎn)物。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項所述的覆蓋膜，其特征在于，所述密封層含有5-30質(zhì)量％ 的有機微?；驘o機微粒。
6.如權(quán)利要求1-5中任一項所述的覆蓋膜，其特征在于，所述基材層由雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯、或含有雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯的樹脂組合物構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1-6中任一項所述的覆蓋膜，其特征在于，在密封層側(cè)表面，具有由使陽離子性高分子型抗靜電劑分散在丙烯酸類樹脂中而得的樹脂組合物構(gòu)成的抗靜電層，所述陽離子性高分子型抗靜電劑的側(cè)鏈具有以下通式所示的季銨鹽，
8.如權(quán)利要求6所述的覆蓋膜，其特征在于，構(gòu)成所述抗靜電層的樹脂組合物中的陽離子性高分子型抗靜電劑與丙烯酸類樹脂的比例為20-60質(zhì)量％的陽離子性高分子型抗靜電劑、40-80質(zhì)量％的丙烯酸類樹脂。
9.如權(quán)利要求7或8所述的覆蓋膜，其特征在于，所述抗靜電層含有10-50質(zhì)量％的有機微粒或無機微粒。
10.電子部件包裝體，其中，在收納電子部件的壓紋載帶上熱封有權(quán)利要求1-9中任一項所述的覆蓋膜。
全文摘要
本發(fā)明涉及覆蓋膜，其中，所述覆蓋膜具有基材層；中間層，由含有50質(zhì)量％以上的密度為0.900-0.940×103kg/m3的茂金屬直鏈狀低密度聚乙烯樹脂的樹脂組合物構(gòu)成；以及密封層，由含有50-85質(zhì)量％的烯烴成分的乙烯類共聚樹脂構(gòu)成。
文檔編號B32B27/32GK102348609SQ2010800120
公開日2012年2月8日 申請日期2010年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日
發(fā)明者佐佐木彰, 巖崎貴之, 藤村徹夫 申請人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會社