專利名稱：雙面撓性覆銅板及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及撓性印制電路板領域，尤其涉及一種采用多孔隙聚四氟乙烯薄膜與聚酰亞胺樹脂制成的具低介電常數(shù)、高柔性的雙面撓性覆銅板及其制作方法。
背景技術：
撓性印制電路板已經(jīng)被廣泛地應用于筆記本電腦、移動電話、個人數(shù)字助理及數(shù)字相機等消費性電子產(chǎn)品，推動著消費性電子產(chǎn)品快速走向輕薄短小。iWione、iPad的橫空出世進一步促進了撓性印制電路板的大規(guī)模應用。并且，隨著3G、4G無線通訊技術的發(fā)展，對電子產(chǎn)品中印制電路板基材的高頻特性也提出更高的要求。傳統(tǒng)撓性覆銅板的介電常數(shù)通常在3. 2以上，已經(jīng)無法滿足新形勢下高頻高速的最新需求。因此，制作能應用于高頻高速領域的印制電路板就成為電子電路行業(yè)新的研究熱點之一。在目前的撓性覆銅板業(yè)界，雙面撓性覆銅板有如下幾種制作方法日本鐘淵公司采用的方法是在已經(jīng)制備好的聚酰亞胺薄膜上進行合適的表面處理，然后再在其兩面分別涂布熱塑性聚酰亞胺樹脂，亞胺化后再高溫壓合，得到撓性覆銅雙面板(us P 20070178323A1, US P 20040063900A1) 0新日鐵公司則在銅箔上先后涂布一層熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPI)、一層低熱膨脹系數(shù)熱固性聚酰亞胺樹脂(PI)和一層熱塑性聚酰亞胺樹脂 (TPI)，最后一起亞胺化，高溫壓合得到撓性覆銅雙面板的制作方法(US P 20030012882， US P 20070149758, CN1527763A)。臺灣地區(qū)新?lián)P公司(CN 1929716A)則先在銅箔上涂布一層熱固性聚酰亞胺膠液，烘烤，然后用熱塑性聚酰亞胺將兩片烘烤后的帶熱固性聚酰亞胺的單面板對貼，壓合，然后再熟化處理。廣東生益科技有限公司專利(申請公布號CN 101786354A)在銅箔上依次涂布一層熱固性聚酰亞胺樹脂和熱塑性聚酰亞胺樹脂，然后一起高溫固化，再在高溫壓機中將兩塊單面板的樹脂面對貼壓合，得到撓性雙面覆銅板。這些雙面板的制作方法均為涂布法，而且至少要進行兩次或兩次以上涂布聚酰亞胺樹脂前體溶液的操作程序，制作過程不僅難度較大，而且效率低下。此外，這些專利闡述的雙面撓性覆銅板的介電常數(shù)均為3. 2以上，只能用于普通的撓性印制電路板領域，并不能應用于要求低介電常數(shù)的高頻高速撓性印制電路板領域。對于覆銅板業(yè)界來說，如果想獲得較低介電常數(shù)，采用聚四氟乙烯(PTFE)是個較佳的選擇。PTFE除具有良好的電絕緣性能、化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性之外，還具有低達2. 1 左右的介電常數(shù)，并且其在高頻范圍內(nèi)介電常數(shù)和介質損耗因子較穩(wěn)定，是制備低介電常數(shù)基材的首選基體樹脂。在硬質覆銅板領域，專利200410051023. 1公布了一種高性能聚四氟乙烯覆銅板的制備方法，雖然可以獲得介電常數(shù)在2. 4左右的高性能的聚四氟乙烯覆銅板，但其仍需要用玻纖布增強，屬于硬質覆銅板，不能應用于撓性覆銅板領域。專利 200910038586. X采用聚四氟乙烯作為填充材料制備了一種高頻覆銅板，其介電常數(shù)可達到 2. 0-2. 2，滿足了高頻高速的需求，但其主體樹脂采用酚氧樹脂和環(huán)氧樹脂，覆銅板的整體脆性很大，仍屬于硬質覆銅板領域，也不能應用于撓性覆銅板領域。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種雙面撓性覆銅板，采用柔軟而多孔隙聚四氟乙烯薄膜及聚酰亞胺樹脂制成，具有低介電常數(shù)，高柔性，適用于撓性印制電路板領域。本發(fā)明的另一目的在于提供一種上述雙面撓性覆銅板的制作方法，采用多孔隙聚四氟乙烯薄膜浸漬樹脂，從而可實現(xiàn)一次浸膠，大大提高生產(chǎn)效率，制得的雙面撓性覆銅板具有低介電常數(shù)及高柔性，適用于要求高頻高速的撓性印制電路板領域。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種雙面撓性覆銅板，其包括粘結片及覆合在粘結片兩面上的銅箔，粘結片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通過浸漬干燥后附著其上的聚酰亞胺樹脂。所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜)厚度為0. 5-300 μ m，其中孔的孔徑為 1-500 μ m,孔隙率為 30-98 %。所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹脂制成。所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜經(jīng)過表面處理，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法。所述聚酰亞胺樹脂為熱固性聚酰亞胺樹脂或熱塑性聚酰亞胺樹脂。本發(fā)明還提供一種上述雙面撓性覆銅板的制作方法，其包括下述步驟步驟1，提供銅箔及多孔隙聚四氟乙烯薄膜；步驟2，制備聚酰亞胺樹脂前體溶液；所述聚酰亞胺樹脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液或熱固性聚酰亞胺樹脂前體溶液；步驟3，用上述制備的聚酰亞胺樹脂前體溶液浸漬多孔隙聚四氟乙烯薄膜，烘烤， 制得粘結片；步驟4，在上述制得的粘結片的兩面各覆上一張銅箔，經(jīng)壓合制得雙面撓性覆銅板。所述步驟3中烘烤溫度不高于300°C，制得部分亞胺化的粘結片；在步驟4中采用間歇式高溫壓機，通過加熱、加壓及抽真空進行壓合，制得雙面撓性覆銅板。所述步驟3中烘烤溫度在330°C以上，制得完全亞胺化的粘結片；在步驟4中采用間歇式高溫壓機或滾軸式高溫壓機進行壓合，制得雙面撓性覆銅板。所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹脂制成；多孔隙聚四氟乙烯薄膜經(jīng)過表面處理，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法；所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜厚度為 0. 5-300 μ m，其中孔的孔徑為1-500 μ m，孔隙率為30-98%。所述聚酰亞胺樹脂前體溶液的粘度為200 5000mPa · S。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的雙面撓性覆銅板，采用柔軟而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸漬聚酰亞胺樹脂前體溶液，經(jīng)烘烤，壓合銅箔制得，具有高柔性、低介電常數(shù)，不僅適用于普通的撓性印制電路板領域，還適用于要求低介電常數(shù)的高頻高速撓性印制電路板領域。該雙面撓性覆銅板的制作方法，可通過一次浸膠完成，大大提高撓性板的生產(chǎn)效率，制得的覆銅板具有高柔性和低介電常數(shù)(不高于2. 8)，可用于要求高頻高速的撓性印制電路板領域。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種雙面撓性覆銅板，包括粘結片及覆合在粘結片兩面上的銅箔，粘結片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通過浸漬干燥后附著其上的聚酰亞胺樹脂。由于所述多孔性聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜)具有較現(xiàn)有使用增強材料更低的介電常數(shù)(介電常數(shù) 2. 1)及良好的柔韌性，應用其制作的撓性覆銅板介電常數(shù)不高于2. 8且柔韌性好。所述多孔性聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜)可由聚四氟乙烯樹脂(PTFE)制成，該聚四氟乙烯樹脂可為純聚四氟乙烯樹脂，也可為添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹脂。該多孔隙聚四氟乙烯薄膜可通過膨脹拉伸方法制作而成，其中有大量的開口的孔隙，孔隙的大小以方便樹脂和填料等進入為宜。本發(fā)明選用孔徑為1_500μπι，孔隙率為30-98%、厚度為0. 5-300 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜，優(yōu)選孔徑為3-50 μ m,孔隙率為50-98 %、厚度為 2-100 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜。通過多孔隙聚四氟乙烯薄膜不同厚度的選擇及其上樹脂層厚度的控制，可獲得所需厚度的粘結片，且該多孔隙聚四氟乙烯薄膜的應用還可利于所制得覆銅板的薄型化。所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜以經(jīng)過表面處理為好，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法等，優(yōu)選等離子體處理。通過表面處理，可以增加該聚四氟乙烯薄膜與聚酰亞胺樹脂的結合力，獲得更好的粘結片。所述聚酰亞胺樹脂為熱固性聚酰亞胺樹脂或熱塑性聚酰亞胺樹脂。上述雙面撓性覆銅板的制作方法，包括下述步驟步驟1，提供銅箔及多孔隙聚四氟乙烯薄膜；其中選用孔徑為1_500μπι，孔隙率為30-98%、厚度為0. 5-300 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜，優(yōu)選孔徑為3_50 μ m，孔隙率為 50-98%、厚度為2-100 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜。步驟2，制備聚酰亞胺樹脂前體溶液；所述聚酰亞胺樹脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液或熱固性聚酰亞胺樹脂前體溶液。其中，熱塑性聚酰亞胺及熱固性聚酰亞胺的分子結構可以有多種選擇，其合成單體也可有多種選擇，包括各種公開的、已知的各種配方。熱塑性聚酰亞胺和熱固性聚酰亞胺合成的二胺單體可以包括對苯二胺、聯(lián)苯二胺、間苯二胺、2'-甲氧基_4，4' - 二氨基苯甲酰苯胺、4，4' - 二氨基二苯醚、二氨基甲苯、4，4' -二氨基二苯甲烷、3，3' - 二甲基-4，4' -二氨基二苯甲烷、2，2-雙氨基苯氧基)苯基]丙烷、1，2_雙(苯胺)乙烷、二氨基二苯砜、二氨基苯甲酰苯胺、二氨基苯甲酸酯、二氨基二苯硫醚、2，2_雙(對氨基苯基)丙烷、1，4_雙(對氨基苯氧基)苯、4， 4'-(對氨基苯氧基)聯(lián)苯、3，3' ,5,5'-四甲基聯(lián)苯胺、聯(lián)苯胺、4，4_ 二氨基三聯(lián)苯、4， 4-二氨基四聯(lián)苯、及以上二胺單體組合。二酐單體可以包括均苯四甲酸二酐、3，3'，4， 4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、3，3' ,4,4' -二苯甲酮四羧酸二酐、3，3' ,4,4' - 二苯醚四羧酸二酐、2，3，3'，4' -二苯甲酮四羧酸二酐、3，3' ,4,4' - 二苯甲烷四羧酸二酐、亞乙基雙 (偏苯三酸單酯酸酐)及其組合。以上單體合成的熱塑性聚酰亞胺的玻璃化轉變溫度為 200-280°C，優(yōu)選220-240°C，其既可以在300°C以上的高溫進行熱壓合，也可以保持足夠的熱穩(wěn)定性。制備聚酰亞胺樹脂前體溶液所用溶劑可以是N，N- 二甲基甲酰胺(DMF)、N，N- 二甲基乙酰胺(DMAc)或者N-甲基吡咯烷酮(NMP)，也可以是以上溶劑的混合物。
所述聚酰亞胺樹脂前體溶液中還可以添加各種常見的填料，如結晶型二氧化硅、 熔融無定型的二氧化硅、球形二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鍶鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、氧化鋁、滑石粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂等，填料可為上述中一種或兩種以上的組合。添加填料可以起到降低板材CTE、節(jié)省成本、實現(xiàn)其它功能等作用。由于聚酰亞胺樹脂前體溶液要浸潤ePTFE薄膜，所以填料的粒徑應盡量小，優(yōu)選粒徑小于5 μ m的填料，也可以不添加填料。上述填料可以通過直接共混法或原位聚合法加入到聚酰亞胺樹脂前體溶液中，其中直接共混法是將填料與合成好的聚酰亞胺樹脂前體溶液直接混合，然后采用攪拌、 研磨、離心振蕩等方式分散；原位聚合法是將合成聚酰亞胺的單體與填料混合后，使單體在填料表面直接聚合。原位聚合法得到樹脂溶液中填料的分散狀況更佳，不易于沉降和團聚， 故更優(yōu)選原位聚合法。為保證一定的浸透性，必須保證上述聚酰亞胺樹脂前體溶液在一定的粘度范圍 200 5000mPa · s，優(yōu)選 200 2000mPa · s。步驟3，通過一次浸膠方式，用上述制備的聚酰亞胺樹脂前體溶液浸漬多孔隙聚四氟乙烯薄膜，烘烤，制得粘結片。步驟4，在上述制得的粘結片的兩面各覆上一張銅箔，經(jīng)壓合制得雙面撓性覆銅板。其中，步驟3中的上膠工藝采用常規(guī)的FR-4硬制覆銅板上膠工藝即可，即將多孔隙聚四氟乙烯薄膜通過裝有聚酰亞胺樹脂前體溶液的膠槽，使聚酰亞胺樹脂前體溶液充分進入多孔隙聚四氟乙烯薄膜的內(nèi)部，然后在烘箱中烘烤后(去掉溶劑和部分亞胺化)收成卷，然后高溫亞胺化即得粘結片，應保證聚酰亞胺能夠完全固化，以免影響板材的性能。然后將粘結片與銅箔在硬質覆銅板使用的間歇式高溫壓機中進行一定時間的壓制或在滾軸式高溫壓機下快速壓合得到雙面覆銅板。上述滾軸式高溫壓機須能實現(xiàn)快速壓合，可采用在二層法撓性雙面覆銅板中應用的滾軸式高溫壓機。也可以將亞胺化后的粘結片切成所需尺寸的小片，在硬質覆銅板使用的間歇式高溫壓機中與銅箔快速層壓得到雙面撓性覆銅板。對于選擇不同類型的聚酰亞胺樹脂(熱塑性聚酰亞胺樹脂或熱固性聚酰亞胺樹脂)，采用不同的制作方法。當聚酰亞胺樹脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液時， 多孔隙聚四氟乙烯薄膜浸漬該前體溶液后，作為一種選擇性實施方式，可在不高于300°C的溫度下烘烤，制得部分亞胺化的粘結片，然后在該粘結片的兩面覆上銅箔，將該覆有銅箔的粘結片放入硬質覆銅板常用的間歇式高溫壓機中，通過加熱、加壓及抽真空進行壓合，制得雙面撓性覆銅板。該種方式的壓合時間須較長，且在高溫階段要停留較長時間，以保證聚酰亞胺樹脂完全固化，同時進行抽真空以使殘留的溶劑完全逸出。作為另一種選擇性實施方式，將浸漬有熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液的多孔隙聚四氟乙烯薄膜直接在330°C以上高溫下烘烤，制得完全亞胺化的粘結片，然后在間歇式高溫壓機進行壓合，制得雙面撓性覆銅板。該種方式壓合時間較于上述方式縮短，壓合時只要升到壓合溫度即可迅速降溫。作為在330°C以上高溫烘烤制粘結片的另一實施方式，也可將烘烤完全亞胺化后的粘結片收成卷，兩面各覆上銅箔，利用滾軸式高溫壓機進行連續(xù)地壓合，制得雙面撓性覆銅板。這樣連續(xù)化程度高，利于連續(xù)不間斷生產(chǎn)，大大提高生產(chǎn)效率。當聚酰亞胺樹脂前體溶液為熱固性聚酰亞胺樹脂前體溶液時，多孔隙聚四氟乙烯薄膜浸漬該前體溶液后，在不高于300°c的溫度下烘烤，制得部分亞胺化的粘結片，然后在該粘結片的兩面覆上銅箔，將該覆有銅箔的粘結片放入硬質覆銅板常用的間歇式高溫壓機中，通過加熱、加壓及抽真空進行壓合，制得雙面撓性覆銅板。該種方式的壓合時間須較長， 且在高溫階段要停留較長時間，以保證聚酰亞胺樹脂完全固化，同時進行抽真空以使殘留的溶劑完全逸出。本發(fā)明的雙面撓性覆銅板的絕緣層由多孔隙聚四氟乙烯薄膜和聚酰亞胺樹脂構成。除聚酰亞胺樹脂具有良好的柔韌性外，該多孔隙聚四氟乙烯薄膜同樣具有不輸于聚酰亞胺樹脂的優(yōu)良柔韌性。因此所制得的雙面撓性覆銅板具有出色的柔韌性，完全可以應用于常規(guī)雙面撓性覆銅板所應用的及要求撓曲性很高的撓性印制電路板領域。茲將本發(fā)明實施例詳細說明如下，但本發(fā)明并非局限在實施例范圍。APB-N 1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯BAPP 2, 2'-雙W-(4_氨基苯氧基)苯基]丙烷
BPDA 聯(lián)苯四甲酸二酐p-PDA 對苯二胺聚酰亞胺樹脂前體溶液的合成合成例1在IL的三口燒瓶加入750g NMP，加入82. IgBAPP溶解其中，然后將該溶液置于水浴中冷卻，通氮氣保護，30min后加入59. 43g的BPDA，持續(xù)高速攪拌3小時，進行聚合反應， 制得粘度為600mPa. s的聚酰亞胺樹脂前體溶液。該聚酰亞胺樹脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液。合成例2在IL的三口燒瓶中加入440g NMP，加入18. 16g p_PDA溶解其中，將該溶液在水浴中冷卻，在氮氣流下加入49. 42g的BPDA，然后將溶液恢復到室溫，持續(xù)攪拌3小時，進行聚合反應，制得粘度為IOOOmPa. s的聚酰亞胺樹脂前體溶液。該聚酰亞胺樹脂前體溶液為熱固性聚酰亞胺樹脂前體溶液。實施例1將合成例1所得的熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液倒入浸膠槽中，使表觀厚度為 12 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通過浸膠槽，兩面均浸漬該聚酰亞胺樹脂前體溶液，于上膠機烘烤，烘烤溫度為220°C，車速為3m/s，收卷。將該卷部分亞胺化的粘結片切成所需尺寸 ImXlm的片狀粘結片，在粘結片的兩面覆上12 μ m的電解銅箔，放入間歇式高溫熱壓機中壓合。壓合程序為1小時升溫到250°C，在250°C保持30分鐘，然后1小時升溫到350°C， 保持30分鐘，2小時后降溫至室溫，制得雙面撓性覆銅板，打開壓機取出雙面撓性覆銅板； 壓合程序開始即開始抽真空，，壓合程序開始即加面壓5Mpa。實施例2將合成例1所得的熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液倒入浸膠槽中，使表觀厚度為 12 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通過浸膠槽，兩面均浸漬該聚酰亞胺樹脂前體溶液，于上膠機烘烤，烘烤溫度為220°C，車速為3m/s，收卷。將該卷部分亞胺化的粘結片置于亞胺化烘箱中進行完全亞胺化，亞胺化最高溫度為350°C，亞胺化的過程不需要氮氣保護。將該卷完全亞胺化的粘結片切成所需尺寸ImX Im的片狀粘結片，在粘結片的兩面覆上12 μ m的電解銅箔，放入間歇式高溫熱壓機中壓合。壓合程序為1小時升溫到350°C，保持10分鐘，2小時后降溫至室溫，制得雙面撓性覆銅板，打開壓機取出雙面撓性覆銅板；壓合程序開始即開始抽真空，壓合程序開始即加面壓5Mpa。實施例3將合成例1所得的熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液倒入浸膠槽中，使表觀厚度為 12 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通過浸膠槽，兩面均浸漬該聚酰亞胺樹脂前體溶液，于上膠機烘烤，烘烤溫度為180-200°C，將烘干的粘結片直接收卷。收卷后，置于亞胺化烘箱中進行亞胺化，亞胺化最高溫度為350°C，亞胺化的過程不需要氮氣保護。亞胺化完畢后進行緊卷。在粘結片的兩面覆上12 μ m的電解銅箔，進行壓合，壓機上下熱輥設置溫度為330°C，壓合線壓力設定為lOMPa，車速控制在3m/s，經(jīng)壓合之后即可得到雙面撓性覆銅板。實施例4將合成例2所得的熱固性聚酰亞胺樹脂前體溶液倒入浸膠槽中，使表觀厚度為 12 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通過浸膠槽，兩面均浸漬該聚酰亞胺樹脂前體溶液，于上膠機烘烤，烘烤溫度為220°C，車速為3m/s，收卷。將該卷部分亞胺化的粘結片切成所需尺寸ImX Im的片狀粘結片，在片狀粘結片的兩面覆上12 μ m的電解銅箔，放入間歇式高溫熱壓機中壓合。壓合程序為1小時升溫到250°C，在250°C保持30分鐘，然后1小時升溫到 350°C，保持30分鐘，2小時后降溫至室溫，制得雙面撓性覆銅板，打開壓機取出雙面撓性覆銅板；壓合程序開始即開始抽真空，壓合程序開始即加面壓5Mpa。比較例1將合成例1所得的熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液在銅箔上涂布一層，烘烤，烘烤溫度為160°C，然后在同樣的烘烤溫度下依次分別再涂布一層合成例2的熱固性聚酰亞胺樹脂前體溶液，烘烤后，在其上再涂布一層合成例1的熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液。控制各層的涂布厚度，使三層高溫亞胺化后的厚度分別為2μπι、10μπι、2μπι。然后在其樹脂面上各覆一層銅箔，在高溫壓機中壓合得到雙面撓性覆銅板。表1.實施例1-4及比較例1的雙面撓性覆銅板性能
權利要求
1.一種雙面撓性覆銅板，其特征在于，其包括粘結片及覆合在粘結片兩面上的銅箔， 粘結片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通過浸漬干燥后附著其上的聚酰亞胺樹脂。
2.如權利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜厚度為0. 5-300 μ m，其中孔的孔徑為1-500 μ m，孔隙率為30-98%。
3.如權利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹脂制成。
4.如權利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜經(jīng)過表面處理，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法。
5.如權利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述聚酰亞胺樹脂為熱固性聚酰亞胺樹脂或熱塑性聚酰亞胺樹脂。
6.一種制作如權利要求1所述的雙面撓性覆銅板的方法，其特征在于，其包括下述步驟步驟1，提供銅箔及多孔隙聚四氟乙烯薄膜；步驟2，制備聚酰亞胺樹脂前體溶液；所述聚酰亞胺樹脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液或熱固性聚酰亞胺樹脂前體溶液；步驟3，用上述制備的聚酰亞胺樹脂前體溶液浸漬多孔隙聚四氟乙烯薄膜，烘烤，制得粘結片；步驟4，在上述制得的粘結片的兩面各覆上一張銅箔，經(jīng)壓合制得雙面撓性覆銅板。
7.如權利要求6所述的雙面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟3中烘烤溫度不高于300°C，制得部分亞胺化的粘結片；在步驟4中采用間歇式高溫壓機，通過加熱、加壓及抽真空進行壓合，制得雙面撓性覆銅板。
8.如權利要求6所述的雙面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟3中烘烤溫度在330°C以上，制得完全亞胺化的粘結片；在步驟4中采用間歇式高溫壓機或滾軸式高溫壓機進行壓合，制得雙面撓性覆銅板。
9.如權利要求6所述的雙面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹脂制成；多孔隙聚四氟乙烯薄膜經(jīng)過表面處理，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法；所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜厚度為0. 5-300 μ m，其中孔的孔徑為 1-500 μ m,孔隙率為 30-98 %。
10.如權利要求6所述的雙面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述聚酰亞胺樹脂前體溶液的粘度為200 5000mPa · s。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙面撓性覆銅板及其制作方法，該雙面撓性覆銅板包括粘結片及覆合在粘結片兩面上的銅箔，粘結片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通過浸漬干燥后附著其上的聚酰亞胺樹脂。本發(fā)明的雙面撓性覆銅板，采用柔軟而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸漬聚酰亞胺樹脂前體溶液，經(jīng)烘烤，壓合銅箔制得，具有高柔性、低介電常數(shù)，不僅適用于普通的撓性印制電路板領域，還適用于要求低介電常數(shù)的高頻高速撓性印制電路板領域。該雙面撓性覆銅板的制作方法，可通過一次浸膠完成，大大提高撓性板的生產(chǎn)效率，制得的覆銅板具有高柔性和低介電常數(shù)(不高于2.8)，可用于要求高頻高速的撓性印制電路板領域。
文檔編號B32B27/28GK102275341SQ2011101172
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月6日 優(yōu)先權日2011年5月6日
發(fā)明者張翔宇, 楊小進, 蘇民社 申請人:廣東生益科技股份有限公司