專利名稱：石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種覆銅板，尤其涉及一種石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板。
背景技術(shù)：
通訊設(shè)備及個(gè)人電子產(chǎn)品逐漸趨于小型化、高功率、高發(fā)熱方向發(fā)展，這對(duì)覆銅板的散熱性提出了更高的要求。金屬基導(dǎo)熱覆銅板如鋁基覆銅板，由于其具有良好的散熱性、 尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性等特點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用。中國(guó)專利ZL200710068636.X提供了一種鋁基層壓覆銅板，該種覆銅板具有良好的熱傳導(dǎo)能力和電性能，然而其作為導(dǎo)熱基材的鋁板厚度較大，且其作為粘結(jié)層的改性環(huán)氧樹脂層的厚度較大，難以適應(yīng)現(xiàn)今電子產(chǎn)品 “輕、薄、短、小”的發(fā)展趨勢(shì)，且無(wú)法適用于薄型的電路板與需要彎折的場(chǎng)合。目前鋁基覆銅板絕大多數(shù)采用銅箔、絕緣層及鋁板三部分進(jìn)行層壓壓合的生產(chǎn)方式，無(wú)法連續(xù)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率較為低下。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，采用石墨片代替金屬基板作為導(dǎo)熱基材制作，可彎折、撓曲，且利于連續(xù)化生產(chǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，包括銅箔層、 設(shè)于銅箔層上的樹脂層、及設(shè)于樹脂層上的石墨層。所述石墨層為由柔性石墨片狀材料制成的石墨片。所述石墨片厚度為1-2000微米。所述銅箔層厚度為1-70微米。所述樹脂層厚度為10-200微米。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，采用石墨代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬基板作為導(dǎo)熱基材，具有良好的導(dǎo)熱性能、電性能、可彎折性及撓曲性，可應(yīng)用在需要彎折、撓曲同時(shí)又需要導(dǎo)熱的場(chǎng)合；且石墨采用柔性石墨片狀材料制成的石墨片，以卷狀供應(yīng)，可采用輥壓設(shè)備連續(xù)化生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，


圖1為本實(shí)用新型的石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0014]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。如
圖1所示，為本實(shí)用新型的石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，包括銅箔層10、設(shè)于銅箔層10上的樹脂層20、及設(shè)于樹脂層20上的石墨層30。所述石墨層30為由柔性石墨片狀材料制成的石墨片，該石墨片厚度為1-2000微米。所述銅箔層作為導(dǎo)電層，厚度為1-70微米，其銅箔為電解銅箔或壓延銅箔。樹脂層作為絕緣層，其樹脂具有粘結(jié)性能，可為具有一定柔性的有機(jī)材料，如為聚酰亞胺樹脂、改性環(huán)氧樹脂、改性丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂或聚酯樹脂等，該樹脂層厚度為10-200微米。且，該樹脂層可為含有或不含有導(dǎo)熱填料的樹脂層，所述的導(dǎo)熱填料為無(wú)機(jī)填料，可選用氧化鋁、 氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化硅、氧化鋁、氧化鋅及石英粉中至少一種，優(yōu)選粒徑為 0. 1-50微米的導(dǎo)熱填料。以下以實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的制作實(shí)施例1首先，銅箔開卷，在銅箔上精密涂布一層厚度均勻的熱固性聚酰亞胺前軀體樹脂， 之后進(jìn)入烘箱，快速烘干除去溶劑，再在熱固性聚酰亞胺樹脂層上精密涂覆一層厚度均勻的熱塑性聚酰亞胺前軀體樹脂，之后進(jìn)入烘箱，快速烘干除去溶劑，收卷得到涂聚酰亞胺樹脂銅箔。接著，涂聚酰亞胺樹脂銅箔松卷之后進(jìn)入有氮?dú)獗Ｗo(hù)的連續(xù)亞胺化烘箱進(jìn)行環(huán)化，降溫后緊卷得到單面撓性覆銅板(其包括銅箔層10及銅箔層10上的熱固性聚酰亞胺層及熱塑性聚酰亞胺層，該熱固性聚酰亞胺層及熱塑性聚酰亞胺層即形成樹脂層20)。將單面撓性覆銅板開卷，上下開卷處與柔性石墨片相對(duì)，上下開卷處的單面撓性覆銅板和柔性石墨片在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，在高溫壓合輥處進(jìn)行連續(xù)熱壓合成一體，柔性石墨片在單面撓性覆銅板上形成石墨層30，即制成聚酰亞胺基絕緣層的石墨導(dǎo)熱撓性覆銅板，結(jié)構(gòu)參考
圖1所
7J\ ο實(shí)施例2首先，銅箔開卷，在銅箔上精密涂布一層厚度均勻環(huán)氧樹脂組合物，之后進(jìn)入烘箱，快速烘干除去溶劑形成環(huán)氧樹脂層20。柔性石墨片開卷，將上下開卷處的環(huán)氧樹脂層 20與柔性石墨片相對(duì)，在高溫壓合輥處進(jìn)行連續(xù)熱壓合成一體，柔性石墨片在環(huán)氧樹脂層 20上形成石墨層30，收卷，然后置入烘箱中后固化24h得到環(huán)氧樹脂絕緣層的石墨導(dǎo)熱撓性覆銅板，結(jié)構(gòu)參考
圖1所示。綜上所述，本實(shí)用新型的石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，采用石墨代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬基板作為導(dǎo)熱基材，具有良好的導(dǎo)熱性能、電性能、可彎折性及撓曲性，可應(yīng)用在需要彎折、撓曲同時(shí)又需要導(dǎo)熱的場(chǎng)合；且石墨采用柔性石墨片狀材料制成的石墨片，以卷狀供應(yīng)，可采用輥壓設(shè)備連續(xù)化生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，其特征在于，包括銅箔層、設(shè)于銅箔層上的樹脂層、 及設(shè)于樹脂層上的石墨層。
2.如權(quán)利要求1所述的石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，其特征在于，所述石墨層為由柔性石墨片狀材料制成的石墨片。
3.如權(quán)利要求2所述的石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，其特征在于，所述石墨片厚度為 1-2000 微米。
4.如權(quán)利要求1所述的石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，其特征在于，所述銅箔層厚度為1-70 微米。
5.如權(quán)利要求1所述的石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，其特征在于，所述樹脂層厚度為 10-200 微米。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，其包括銅箔層、設(shè)于銅箔層上的樹脂層、及設(shè)于樹脂層上的石墨層。本實(shí)用新型的石墨基導(dǎo)熱撓性覆銅板，采用石墨代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬基板作為導(dǎo)熱基材，具有良好的導(dǎo)熱性能、電性能、可彎折性及撓曲性，可應(yīng)用在需要彎折、撓曲同時(shí)又需要導(dǎo)熱的場(chǎng)合；且石墨采用柔性石墨片狀材料制成的石墨片，以卷狀供應(yīng)，可采用輥壓設(shè)備連續(xù)化生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)B32B15/20GK202213250SQ20112032187
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
發(fā)明者周韶鴻, 楊小進(jìn), 茹敬宏 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司