專利名稱：一種超材料復合板及制備方法
一種超材料復合板及制備方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及超材料領域，尤其涉及用于制備超材料的超材料復合板及該超材料復合板的制備方法。
背景技術(shù)：
光，作為電磁波的一種，其在穿過玻璃的時候，因為光線的波長遠大于原子的尺寸，因此我們可以用玻璃的整體參數(shù)，例如折射率，而不是組成玻璃的原子的細節(jié)參數(shù)來描述玻璃對光線的響應。相應的，在研究材料對其他電磁波響應的時候，材料中任何尺度遠小于電磁波波長的結(jié)構(gòu)對電磁波的響應也可以用材料的整體參數(shù)，例如介電常數(shù)e和磁導率U來描述。通過設計材料每點的結(jié)構(gòu)使得材料各點的介電常數(shù)和磁導率都相同或者不同從而使得材料整體的介電常數(shù)和磁導率呈一定規(guī)律排布，規(guī)律排布的磁導率和介電常數(shù)即可使得材料對電磁波具有宏觀上的響應，例如匯聚電磁波、發(fā)散電磁波等。該類具有規(guī)律 排布的磁導率和介電常數(shù)的材料我們稱之為超材料。超材料的基本單元包括人造微結(jié)構(gòu)和人造微結(jié)構(gòu)附著的基板，而信號的傳輸在很大程度上取決于基板的介電性能?；宓南鄬殡姵?shù)越小，信號的傳輸速度越快；介電損耗越小，傳輸過程中的損耗功率一定時，其允許傳輸?shù)念l率也就越高。也就是說信號在相同的頻率下，介電損耗越小，信號傳輸?shù)谋Ｕ媛示驮礁?。目前制備超材料是在覆銅板上蝕刻出微結(jié)構(gòu)來獲得所需的超材料。覆銅板一般采用熱固性樹脂，這些樹脂具有可溶性，由于所選樹脂為可溶性的，因此采用溶液浸潰法制備粘結(jié)片，即將增強材料浸以熱固性樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成覆銅箔層壓板，簡稱為覆銅板。所謂熱壓法就是在一定的溫度和壓力作用下，將浸料粘結(jié)片固化成型，然后冷卻、脫模，得到所需的覆銅層壓板。由于目前采用的是熱固樹脂，玻璃化溫度(Tg)比較高，樹脂需要保持在較高的溫度，經(jīng)過固化反應才能達到覆銅板的要求。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種在介電常數(shù)低、損耗小的熱塑性基板表面覆金屬箔的超材料復合板，制得的復合板介電常數(shù)低、損耗小滿足超材料的加工要求；并且不需要經(jīng)過固化，制備工藝簡單。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種超材料復合板的制備方法，包括以下步驟將熱熔膠膜貼覆于熱塑性基板表面，放入貼膜機中貼覆，冷卻后去除熱熔膠膜上的保護層，露出熱熔膠；將金屬箔貼覆于有熱熔膠的熱塑性基板表面，經(jīng)過貼膜機貼覆形成所需的超材料復合板；其中熱壓溫度高于熱熔膠的熱熔溫度、低于所述熱塑性基板的玻璃化溫度。進一步改進，，熱壓溫度為85°C 115°C、壓力為2 4atm、貼覆速度為0. 2 0.8m/min。為了提高所述熱塑性基板表面的粗糙度在對所述熱塑性基板貼覆熱熔膠膜之前對所述熱塑性基板進行噴砂處理。所述熱塑性基板包括聚苯乙烯基板、聚四氟乙烯基板、聚苯硫醚基板或聚苯醚基板。所述金屬箔為銅箔、銀箔或鋁箔。一種超材料復合板，所述超材料復合板為上述任一項所述的方法制備的超材料復合板，所述超材料復合板包括熱塑性基板、貼覆于所述熱塑性基板表面的金屬箔及粘合所述熱塑性基板和所述金屬箔的熱熔膠層。所述熱塑性基板包括PS聚苯乙烯基板、PTFE聚四氟乙烯基板、PPS聚苯硫醚基板或PPO聚苯醚基板。本發(fā)明的有益效果為在介電常數(shù)低、損耗小的熱塑性基板表面覆金屬箔的超材料復合板，制得的超材料復合板介電常數(shù)低、損耗小滿足超材料的加工要求；采用熱熔膠膜粘合方式覆金屬，不需要經(jīng)過固化反應，可以有效的減少生產(chǎn)時間，制備工藝簡單、降低了成本。
具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。一種超材料復合板，包括熱塑性基板、貼覆于熱塑性基板表面的金屬箔及粘合熱塑性基板和金屬箔的熱熔膠層。其中熱塑性基板包括聚苯乙烯基板(PS)、聚四氟乙烯基板(PTFE)、聚苯硫醚基板(PPS)或聚苯醚基板(PPO)等。實施例一超材料復合板的制備方法，對聚苯乙烯基板表面進行清洗處理后噴砂提高其表面的清潔度和粗糙度；將EVA熱熔膠膜貼覆于聚苯乙烯基板上和/或下表面，放入貼膜機中熱壓，其中熱壓溫度為85°C 90°C、壓力為2 3atm、貼覆速度為0. 2m/min，后冷卻，去除EVA熱熔膠膜上的保護層，露出EVA熱熔膠；將銅箔貼覆于有EVA熱熔膠的聚苯乙烯基板上和/或下表面，再一次經(jīng)過貼膜機熱壓，其中熱壓溫度為85°C 90°C、壓力為2 3atm、貼覆速度為0. 2m/min，冷卻形成所需的超材料復合板。在介電常數(shù)低、損耗小的熱塑性基板表面覆金屬箔的超材料復合板，制得的超材料復合板介電常數(shù)低、損耗小滿足超材料的加工要求；采用熱熔膠膜粘合方式覆金屬，不需要經(jīng)過固化反應，可以有效的減少生產(chǎn)時間，制備工藝簡單、降低了成本。實施例二超材料復合板的制備方法，對聚四氟乙烯基板表面進行清洗處理后噴砂提高其表面的清潔度和粗糙度；
將EVA熱熔膠膜貼覆于聚四氟乙烯基板上和/或下表面，放入貼膜機中熱壓，其中熱壓溫度為100°c 110°C、壓力為4atm、貼覆速度為0. 5m/min，后冷卻，去除EVA熱熔膠膜上的保護層，露出EVA熱熔膠；將銅箔貼覆于有EVA熱熔膠的聚四氟乙烯基板上和/或下表面，再一次經(jīng)過貼膜機熱壓，其中熱壓溫度為100°c 110°C、壓力為4atm、貼覆速度為0. 5m/min，冷卻形成所需的超材料復合板。在介電常數(shù)低、損耗小的熱塑性基板表面覆金屬箔的超材料復合板，制得的超材料復合板介電常數(shù)低、損耗小滿足超材料的加工要求；采用熱熔膠膜粘合方式覆金屬，不需要經(jīng)過固化反應，可以有效的減少生產(chǎn)時間，制備工藝簡單、降低了成本。實施例三超材料復合板的制備方法，對聚苯硫醚基板表面進行清洗處理后噴砂提高其表面的清潔度和粗糙度；·將EVA熱熔膠膜貼覆于聚苯硫醚基板上和/或下表面，放入貼膜機中熱壓，其中熱壓溫度為110°c 115°C、壓力為3atm、貼覆速度為0. 6m/min，后冷卻，去除EVA熱熔膠膜上的保護層，露出EVA熱熔膠；將銅箔貼覆于有EVA熱熔膠的聚苯硫醚基板上和/或下表面，再一次經(jīng)過貼膜機熱壓，其中熱壓溫度為110°c 115°C、壓力為3atm、貼覆速度為0. 6m/min，冷卻形成所需的超材料復合板。在介電常數(shù)低、損耗小的熱塑性基板表面覆金屬箔的超材料復合板，制得的超材料復合板介電常數(shù)低、損耗小滿足超材料的加工要求；采用熱熔膠膜粘合方式覆金屬，不需要經(jīng)過固化反應，可以有效的減少生產(chǎn)時間，制備工藝簡單、降低了成本。實施例四超材料復合板的制備方法，對聚苯醚基板表面進行清洗處理后噴砂提高其表面的清潔度和粗糙度； 將EVA熱熔膠膜貼覆于聚苯醚基板上和/或下表面，放入貼膜機中熱壓，其中熱壓溫度為110°c 115°C、壓力為4atm、貼覆速度為0. 8m/min，后冷卻，去除EVA熱熔膠膜上的保護層，露出EVA熱熔膠；將銅箔貼覆于有EVA熱熔膠的聚苯醚基板上和/或下表面，再一次經(jīng)過貼膜機熱壓，其中熱壓溫度為110°c 115°C、壓力為4atm、貼覆速度為0. 8m/min，冷卻形成所需的超材料復合板。在介電常數(shù)低、損耗小的熱塑性基板表面覆金屬箔的超材料復合板，制得的超材料復合板介電常數(shù)低、損耗小滿足超材料的加工要求；采用熱熔膠膜粘合方式覆金屬，不需要經(jīng)過固化反應，可以有效的減少生產(chǎn)時間，制備工藝簡單、降低了成本。應當理解，熱熔膠膜也可以采用其他熱熔膠膜，只要在熱壓過程中熱壓溫度高于熱熔膠的熱熔溫度、低于熱塑性基板的玻璃化溫度；并且還可以覆銀箔、鋁箔或其它金屬箔。在上述實施例中，僅對本發(fā)明進行了示范性描述，但是本領域技術(shù)人員在閱讀本專利申請后可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下對本發(fā)明進行各種修改。
權(quán)利要求
1.ー種超材料復合板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟 將熱熔膠膜貼覆于熱塑性基板表面，放入貼膜機中貼覆，冷卻后去除熱熔膠膜上的保護層，露出熱熔膠； 將金屬箔貼覆于有熱熔膠的熱塑性基板表面，經(jīng)過貼膜機貼覆形成所需的超材料復合板； 其中熱壓溫度高于熱熔膠的熱熔溫度、低于所述熱塑性基板的玻璃化溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超材料復合板的制備方法，其特征在干，為了提高所述熱塑性基板表面的粗糙度在對所述熱塑性基板貼覆熱熔膠膜之前對所述熱塑性基板進行噴砂處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超材料復合板的制備方法，其特征在于，所述熱塑性基板包括聚苯こ烯基板、聚四氟こ烯基板、聚苯硫醚基板或聚苯醚基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超材料復合板的制備方法，其特征在于，所述金屬箔為銅箔、銀箔或鋁箔。
5.ー種超材料復合板，其特征在于，所述超材料復合板為權(quán)利要求I 4任一項所述的方法制備的超材料復合板，所述超材料復合板包括熱塑性基板、貼覆于所述熱塑性基板表面的金屬箔及粘合所述熱塑性基板和所述金屬箔的熱熔膠層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超材料復合板，其特征在于，所述熱塑性基板包括聚苯こ烯基板、聚四氟こ烯基板、聚苯硫醚基板或聚苯醚基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種超材料復合板的制備方法，將熱熔膠膜貼覆于熱塑性基板表面，放入貼膜機中貼覆后冷卻，去除熱熔膠膜上的保護層，露出熱熔膠；將金屬箔貼覆于有熱熔膠的熱塑性基板表面，經(jīng)過貼膜機貼覆形成所需的超材料復合板；其中熱壓溫度高于熱熔膠的熱熔溫度、低于所述熱塑性基板的玻璃化溫度。在介電常數(shù)低、損耗小的熱塑性基板表面覆金屬箔的超材料復合板，制得的超材料復合板介電常數(shù)低、損耗小滿足超材料的加工要求；采用熱熔膠膜粘合方式覆金屬，不需要經(jīng)過固化反應，可以有效的減少生產(chǎn)時間，制備工藝簡單、降低了成本。
文檔編號B32B15/08GK102673046SQ2012101277
公開日2012年9月19日 申請日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者劉若鵬, 沈旭, 王文劍, 王旭偉, 趙治亞, 金曦, 龔小林 申請人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司