專利名稱：貼合治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型大體上關(guān)于一種治具，更具體言之，其系關(guān)于一種貼合治具。
背景技術(shù)：
治具(jig)是一種用來協(xié)助控制工件或機(jī)件位置或引導(dǎo)其動作的一種工具，藉由控制工件或機(jī)件的位置或動作，治具可起到準(zhǔn)確、安全、快速地重復(fù)工序中某部位的制作步驟的功效，故其在加工業(yè)或組裝業(yè)中被廣泛地應(yīng)用。治具會隨著其不同的應(yīng)用領(lǐng)域與客制化需求而呈現(xiàn)多種的型態(tài)，舉凡機(jī)械加工治具、沖壓治具、熱處理治具、焊接治具、或是裝配治具等，都是業(yè)界常見的治具類型。就某些型態(tài)而言，治具亦可被視為是一種工裝夾具(fixture),兩者在功能上并無顯著的不同。治具同樣也被應(yīng)用在現(xiàn)今的智慧型手機(jī)的組裝領(lǐng)域中，在此應(yīng)用中，觸控基板(sensor glass) 一般會先與外側(cè)的保護(hù)性玻璃蓋板(coverglass)進(jìn)行對位與貼合,之后觸控面板才會與內(nèi)側(cè)的液晶面板、電路板、以及機(jī)殼等部件進(jìn)行整體的組裝。就上述觸控基板與玻璃蓋板的貼合步驟而言，目前業(yè)界通常是利用一特制的貼合治具來使觸控基板能準(zhǔn)確地與玻璃蓋板貼合。下文中將透過第I圖與第2圖來說明上述貼合步驟的細(xì)節(jié)。首先，第I圖繪示出一般智慧型手機(jī)組裝中習(xí)用的貼合治具的立體圖。如第I圖所示，一般智慧型手機(jī)組裝中習(xí)用的貼合治具100系呈塊板狀的座體態(tài)樣，其中央有一承載區(qū)域101用以放置要進(jìn)行貼合的觸控基板。承載區(qū)域平臺101的四周形成有多個凸起的限位部103，如圖中所示的角落部位，其可限制放置在承載區(qū)域101上的觸控基板的位置。同時(shí)，在各限位部103外側(cè)的部位則形成有階梯部105，其系用來限制玻璃蓋板在接近于觸控基板貼合的部位時(shí)的位置。透過上述限位部103與階梯部105的配置設(shè)計(jì)，習(xí)用的貼合治具100得以使玻璃蓋板與觸控基板準(zhǔn)確地貼合。然而，盡管上述習(xí)用的貼合治具100可以達(dá)成準(zhǔn)確貼合的功效，在實(shí)作中習(xí)用的貼合治具100會產(chǎn)生不少的制程問題，后續(xù)將以第2圖來解說此問題。現(xiàn)在請參照第2圖，其繪示出上述習(xí)用的貼合治具100在實(shí)際貼合期間的截面圖，此截面圖系以第I圖中的線A-A’為截線所作成，其可清楚地表示出玻璃蓋板、觸控基板、限位部以及階梯部之間的相對位置與距離。如第2圖所示，玻璃蓋板107與觸控基板109之間系藉由貼合膠111 (如一水膠)來相互貼合，貼合膠111會經(jīng)由自由溢膠的方式在貼合面上潤濕擴(kuò)散。在習(xí)知技術(shù)中，由于觸控基板109是利用貼合治具的限位部103來達(dá)到固定位置的效果，故可以從圖中看到觸控基板109的周緣109a會非常接近限位部103，甚至與之接觸。另一方面，玻璃蓋板107系從貼合治具100上方往下與觸控基板109進(jìn)行貼合，在接近觸控基板109時(shí)，玻璃蓋板107會透過貼合治具100的階梯部外壁105a來限制其位置，使得玻璃蓋板107能與下方的觸控基板109精確對位并均勻貼合。最后玻璃蓋板107的貼合面系位于接近階梯部平臺105b的高度水平，其與觸控基板109之間會有微小的間隙讓貼合膠111透過毛細(xì)現(xiàn)象自然地溢膠、潤濕擴(kuò)散。從第2圖中可以清楚地看到，由于習(xí)知貼合治具100的限位部103與階梯部105的緊鄰式一體設(shè)計(jì)，使得觸控基板109的部分周緣以及玻璃蓋板107的貼合面在貼合時(shí)會很靠近階梯部105的角落部位105c，如以虛線所圈出的區(qū)域所示，如此將會使貼合膠111因?yàn)槊?xì)現(xiàn)象而潤濕擴(kuò)散到貼合治具100上。此過度溢膠的現(xiàn)象會對治具造成污染，而影響到后續(xù)其他觸控基板以及玻璃蓋板的貼合作業(yè)。故此，目前業(yè)界仍需改良現(xiàn)今智慧型手機(jī)組裝中習(xí)用的貼合治具的設(shè)計(jì)，以期能解決上述諸多先前技術(shù)固有的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于前述習(xí)知技術(shù)的作法容易導(dǎo)致過度溢膠的問題，本實(shí)用新型特以提出了一種新穎的貼合治具設(shè)計(jì)，其舍棄了一般習(xí)知技術(shù)中兩件貼合工件都藉由限位部或限位特征來固定位置的作法，而采用新穎的單工件式限位設(shè)計(jì)來進(jìn)行貼合。如此，貼合膠就不會因?yàn)楣ぜc貼合治具過于接近而引起毛細(xì)現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致過度溢膠等問題。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，其貼合治具包含一座體，其中央具有一開口及具有環(huán)繞該開口的復(fù)數(shù)個側(cè)壁；一承載臺，其懸設(shè)在該座體的開口中，該承載臺用以承載一第一工件，承載時(shí)該第一工件的周緣會超出該承載臺的周緣且與該側(cè)壁間隔一定距離、以及至少一限位部設(shè)在該座體上，用以限制一從外部進(jìn)入該開口的第二工件的位置，使得第二工件可以準(zhǔn)確地與承載在該承載臺上的該第一工件貼合。無疑地，本實(shí)用新型的這類目的與其他目的在閱者讀過下文以多種圖示與繪圖來描述的較佳實(shí)施例細(xì)節(jié)說明后將變得更為顯見。

本說明書含有附圖并于文中構(gòu)成了本說明書的一部分，俾使閱者對本實(shí)用新型實(shí)施例有進(jìn)一步的了解。該些圖示系描繪了本實(shí)用新型一些實(shí)施例并連同本文描述一起說明了其原理。在該些圖示中:第I圖繪示出 一般智慧型手機(jī)組裝中習(xí)用的貼合治具的立體圖；第2圖繪示出第I圖中習(xí)用的貼合治具在實(shí)際貼合期間的截面圖；第3圖繪示出根據(jù)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中一貼合治具的立體圖；第4圖繪示出根據(jù)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中一第一工件承載在第3圖中貼合治具的承載臺上的頂視圖；第5圖繪示出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中一第二工件在貼合期間受到貼合治具限位的頂視圖；以及第6圖繪示出第3圖中貼合治具在實(shí)際貼合期間的截面圖。須注意本說明書中的所有圖示皆為圖例性質(zhì)。為了清楚與方便圖示說明之故，圖示中的各部件在尺寸與比例上可能會被夸大或縮小地呈現(xiàn)。圖中相同的參考符號一般而言會用來標(biāo)示修改后或不同實(shí)施例中對應(yīng)或類似的特征。主要元件符號說明100 貼合治具101 承載區(qū)域103 限位部105 階梯部[0023]105a限位部外壁105b限位部平臺105c角落部位107觸控基板109玻璃蓋板109a周緣111貼合膠200貼合治具201座體203開口204側(cè)壁205承載臺207支撐件209限位部210凹槽
`[0038]211第一工件213定位件214氣孔215第二工件217貼合膠
具體實(shí)施方式
在下文的細(xì)節(jié)描述中，元件符號會標(biāo)示在隨附的圖示中成為其中的一部份，并且以可實(shí)行該實(shí)施例的特例描述方式來表示。這類實(shí)施例會說明足夠的細(xì)節(jié)俾使該領(lǐng)域的一般技藝人士得以具以實(shí)施。閱者須了解到本實(shí)用新型中亦可利用其他的實(shí)施例或是在不悖離所述實(shí)施例的前提下作出結(jié)構(gòu)性、邏輯性、及電性上的改變。因此，下文的細(xì)節(jié)描述將不欲被視為是一種限定，反之，其中所包含的實(shí)施例將由隨附的申請專利范圍來加以界定。首先請參照第3圖，其繪示出根據(jù)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中一貼合治具200的立體圖。如第3圖所示，貼合治具200的主體是一座體201，其呈框架態(tài)樣。座體201的中間具有一開口 203及具有環(huán)繞該開口的復(fù)數(shù)個側(cè)壁204，一承載臺205系懸設(shè)在座體201的開口 203中。座體201更包含一連接承載臺205的支撐件，承載臺205可藉由支撐件207懸設(shè)在開口 203中，且可與環(huán)繞開口 203的側(cè)壁204間隔一定距離。側(cè)壁204的數(shù)量、位置和形狀可根據(jù)所貼合的工件作調(diào)整。承載臺205系設(shè)來承載一第一工件，如智慧型手機(jī)中的觸控基板(sensorglass)部件。在本實(shí)施例中，承載臺205的承載面高度高于該支撐件207的高度，以避免貼合時(shí)貼合膠溢膠沾粘到支撐件207。承載臺205周遭的座體201上則形成有多個限位部209，如圖中所示分設(shè)在承載臺205外側(cè)的四個角落或是分設(shè)在座體201的四個角落處，其高度會高于承載臺205，使得一第二工件在接近承載臺205時(shí)會先受到此些限位部209的限位，以定位在預(yù)定的貼合位置上。貼合治具200上還可形成有凹槽210，方便用夾具夾取貼合后的工件。[0046]現(xiàn)在請參照第4圖，其繪示出根據(jù)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中一第一工件211承載在第3圖中貼合治具200的承載臺205上的頂視圖。如第4圖所示，一第一工件211系放置在承載臺205上。在較佳的情況下，承載臺205所承載的第一工件211的周緣會超出承載臺205的周緣，如此將可確保貼合期間涂布在第一工件211上的貼合膠即便溢出也不會沾污到第一工件211下方的承載臺205。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，第一工件211與承載臺205都呈矩形態(tài)樣。然在其他實(shí)施例中，第一工件211與承載臺205亦可為其他形狀，如圓形，甚或是不規(guī)則形，端視所欲貼合的工件設(shè)計(jì)而定。再者，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，貼合治具200的開口 203大小系設(shè)計(jì)成當(dāng)?shù)谝还ぜ?11放置在承載臺205上時(shí)，第一工件211的周緣會與環(huán)繞開口 203的側(cè)壁204間隔一定的距離，如此將可確保貼合期間第一工件211不會與座體201的側(cè)壁204過于接近而導(dǎo)致貼合膠潤濕沾染到座體201。同樣地，為避免貼合膠潤濕沾染到限位部209，第一工件211會與限位部209之間間隔一定距離。復(fù)參照第4圖，在本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中，貼合治具200上還可具有多個可移動式的定位件(或定位爪)213，定位件213設(shè)置在承載臺205四周，用來定位所欲承載的第一工件211在承載臺205上的位置。例如定位件213可進(jìn)行X方向與Y方向的移動來推動放置在承載臺205上的第一工件211，以將第一工件211移動到預(yù)定的貼合位置上。在另一實(shí)施例中，定位件213可通過吸附方式移動第一工件211，進(jìn)而達(dá)到定位第一工件211的目的。另，可移動式的定位件(或定位爪)213也可以是遠(yuǎn)離限位部209而設(shè)置，以避免溢膠部分會如習(xí)知般的緊鄰式設(shè)計(jì)而污染到定位件或限位部。再者，承載臺205的承載面上可設(shè)有多個氣孔214，在以定位件213定位第一工件211后，第一工件211可經(jīng)由氣孔214以真空吸附方式固定在承載臺205上，避免貼合時(shí)因第一工件211的移動而造成貼合不正確。在另一實(shí)施例中，承載臺205可具有一定的黏著性，進(jìn)而可以黏著方式固定第一工件211。在另一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝还ぜ?11為具有磁性的物質(zhì)時(shí)，可于承載臺205下方增加一磁力吸附裝置，通過磁力吸附的方式將第一工件211固定于承載臺205上。接著請參照第5圖，其繪示出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中一第二工件215在貼合期間受到貼合治具200限位的頂視圖。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，預(yù)定要與承載臺205上的第一工件211進(jìn)行貼合的第二工件215，如智慧型手機(jī)中的玻璃蓋板部件(cover glass)，會先在壓合機(jī)臺(未示于圖中)上進(jìn)行點(diǎn)膠步驟，將貼合膠先均勻潤濕散布在第二工件215的貼合面上。在貼合期間，壓合機(jī)臺會將第二工件215從貼合治具200的上方送入貼合治具200的開口 203中。在此步驟，第二工件215會經(jīng)過承載臺205上方開口 203四周座體201上所設(shè)的多個限位部209。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，第二工件215的面積會大于第一工件的面積211，舉例言之，智慧型手機(jī)中的觸控基板面積會小于外層的保護(hù)性玻璃蓋板，約略僅占該玻璃蓋板上未形成有遮蔽層的螢?zāi)伙@示區(qū)域而已。如第3圖與第5圖所示，貼合治具200的每一限位部209可為具有特定輪廓形狀的凹部，其形狀將會對應(yīng)到所欲限位的第二工件215的周緣輪廓。如此，在多個限位部209的共同作用下，經(jīng)過開口 203的第二工件215將可被精確地限制在預(yù)定的貼合位置上，且在與第一工件211的貼合時(shí)位置不會因受力不均而偏移?，F(xiàn)在請參照第6圖，其繪示出根據(jù)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中貼合治具200在實(shí)際貼合期間的截面圖，此截面圖系以第5圖中的線B-B’為截線所作成，其可清楚表示出第一工件211、第二工件215、承載臺205、以及限位部209之間的相對位置與距離。如第6圖所示，第一工件211系固定在承載臺205上，其周緣超出承載臺205的周緣。第二工件215貼合面的特定區(qū)域上布有貼合膠217，在貼合期間，第二工件215會從貼合治具200上方進(jìn)入開口 203中，并受到限位部209的限位，使得第二工件215的貼合區(qū)域能精確地與第一工件211對準(zhǔn)并貼合。從第6圖中可以清楚地看出，第一工件211與第二工件215兩工件中，只有面積較大的第二工件215會受到限位部209的限位而與貼合治具200接近或接觸。面積較小的第一工件211因?yàn)椴皇抢觅N合治具200的限位部209來限位，故其周緣不會與貼合治具200接近或接觸(承載臺205除外)。根據(jù)上述本實(shí)用新型實(shí)施例所提出的貼合治具200，本實(shí)用新型亦提出了該貼合治具的使用方法，其步驟包含先提供一如第3圖的貼合治具，該貼合治具包含一具有中央開口 203的座體201、一懸設(shè)在該座體201中央開口 203的承載臺205以及至少一設(shè)在該座體201上的限位部209，其中該限位部209用以限制工件從外部進(jìn)入該開口 203的位置(該貼合治具的其他元件與相對應(yīng)說明，已于上述實(shí)施例中揭露，在此不再贅述)，再將一第一工件211設(shè)置在該貼合治具的承載臺205上(如第4圖所示)，使得該第一工件211的周緣超出該承載臺205的周緣且與環(huán)繞該承載臺開口 203的側(cè)壁間隔一定距離，最后使一第二工件215經(jīng)過該些限位部而被限位(如第5圖與第6圖所示)，因而使該第二工件215可以準(zhǔn)確地與承載在該承載臺上的該第一工件211貼合。貼合過程中，貼合膠可預(yù)先形成于第一工件211上，或者預(yù)先形成于第二工件215上。本實(shí)用新型提出的該貼合治具的使用方法更包含使用一可移動的定位件來定位該第一工件設(shè)置在該承載臺上的位置。本實(shí)用新型提出的該貼合治具的使用方法更包含利用真空吸附方式或粘著方式將該第一工件固定在該承載臺上，或是利用磁力吸附方式將該第一工件固定在該承載臺上。透過本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，第一工件與第二工件之間的貼合膠即便溢膠也不會接觸到貼合治具，故可防止過度溢膠所造成的污染情形發(fā)生，亦可避免水膠浪費(fèi)，或是點(diǎn)膠量及貼合厚度不穩(wěn)定等問題。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種貼合治具，其特征在于，包含: 一座體，其中央具有一開口及具有環(huán)繞該開口的復(fù)數(shù)個側(cè)壁； 一承載臺，其懸設(shè)在該座體的開口中，該承載臺用以承載一第一工件，承載時(shí)該第一工件的周緣會超出該承載臺的周緣且與該側(cè)壁間隔一定距離；以及 至少一限位部，設(shè)在該座體上用以限制一從外部進(jìn)入該開口的第二工件的位置，使得該第二工件可以準(zhǔn)確地與承載在該承載臺上的該第一工件貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該貼合治具更包含可移動的定位件，該定位件設(shè)置在該承載臺四周且(或)遠(yuǎn)離該至少一限位部而設(shè)置，用來定位所欲承載的該第一工件在該承載臺上的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該座體更包括一連接該承載臺的支撐件，該承載臺藉由該支撐件懸設(shè)在該座體的開口中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該承載臺系以真空吸附方式或黏著方式固定該第一工件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該第一工件具有磁性，且該第一工件通過磁力吸附的方式固定于該承載臺上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該承載臺的承載面高度高于該支撐件的高度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該限位部的高度高于該承載臺。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該限位部分設(shè)在該座體的四個角落處且與該第一工件間隔一定距離。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該限位部為具有特定輪廓形狀的凹部，其形狀對應(yīng)到所欲限位的該第二工件的周緣輪廓。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該第二工件的面積大于該第一工件的面積。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該第一工件是觸控基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合治具，其特征在于，該第二工件是玻璃蓋板。
專利摘要本實(shí)用新型揭露了一種貼合治具，其包含一座體，其中央具有一開口及具有環(huán)繞該開口的復(fù)數(shù)個側(cè)壁；一承載臺，其懸設(shè)在該座體的開口中，該承載臺用以承載一第一工件，承載時(shí)該第一工件的周緣會超出該承載臺的周緣且與該側(cè)壁間隔一定距離、以及至少一限位部設(shè)在該座體上，用以限制一從外部進(jìn)入該開口的第二工件的位置，使得第二工件可以準(zhǔn)確地與承載在該承載臺上的該第一工件貼合。采用本實(shí)用新型的治具進(jìn)行貼合，可防止過度溢膠所造成的污染情形發(fā)生。
文檔編號B32B37/12GK203046420SQ20122064750
公開日2013年7月10日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者王志峰, 蘇友強(qiáng), 劉壯 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司