專利名稱：粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標簽發(fā)行裝置以及打印機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使粘合標簽顯現(xiàn)粘合力的粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標簽發(fā)行裝置以及打印機。
背景技術(shù)：
以往，作為例如食品的POS標簽、物流/輸送標簽、醫(yī)療用標簽、包裝標簽、瓶/罐類的顯示標簽等使用的粘合標簽用的標簽用紙，眾所周知有由形成于基材表面的記錄面(打印面)、形成于基材背面的粘合層以及覆蓋該粘合層的剝離紙(隔離物)構(gòu)成的標簽用紙。在將這種粘合標簽粘合到被粘體上使用時，在記錄面打印例如條形碼或價格等規(guī)定信息后，需要將背面的剝離紙從粘合層剝離。然而，由于實際上難以回收所剝離的剝離紙而循環(huán)使用，因此存在剝離紙成為工業(yè)廢品的問題。于是，近年來從環(huán)境保護和環(huán)境減負的觀點出發(fā)，開始應用不使用剝離紙的粘合標簽。作為不使用剝離紙的粘合標簽，例如具有如下所示的粘合標簽。首先，已知有在記錄面的表面涂覆硅樹脂等脫模劑，即使將粘合標簽纏繞成輥狀，也能確保記錄面與粘合層的脫模性的粘合標簽(第I粘合標簽)。還已知有使用通過對粘合層進行加熱而顯現(xiàn)粘合性的熱活性粘合劑層的粘合標簽(第2粘合標簽)。進而，還提出與上述第I粘合標簽、第2粘合標簽不同的粘合標簽(第3粘合標簽)。圖11是表示粘合標簽200的層疊結(jié)構(gòu)的圖。如圖11所示，粘合標簽200具有層疊結(jié)構(gòu)，該層疊結(jié)構(gòu)是層疊基材201、粘合層202以及樹脂膜203而得到的。樹脂膜203使用聚酯膜，厚度為I μ m 3 μ m。并且，在使用時，使用針210在樹脂膜203上開孔，或者使用延伸聚酯膜作為樹脂膜203，并通過加熱方式，例如熱頭加熱，在樹脂膜203上開孔后破壞樹脂膜203，使下層的粘合層202露出，從而顯現(xiàn)粘合性。但是，在上述粘合標簽中，粘合層202中的粘合劑的粘性(流動性)與樹脂膜203的厚度具有較強的關(guān)聯(lián)關(guān)系。即，為了使粘合標簽200顯現(xiàn)粘合力，需要在樹脂膜203上形成孔后，通過孔將粘合層202推至粘合標簽200中的樹脂膜203 —側(cè)的表面。因此，存在必須隨著樹脂膜203的厚度變厚而增強粘貼粘合標簽200時的壓力，導致使用便利性受到損害的問題。與此相對，也要考慮由于使粘合層202的粘度降低，從而易于將粘合層202推至樹脂膜203 —側(cè)的表面。但是，粘合標簽200如圖12所示，通常作為纏繞成輥狀的連續(xù)紙(輥紙)來提供，纏繞著的粘合標簽200由于纏繞時的張力的影響而在厚度方向受到一定的壓力。此時，如圖12所示，在粘合層202的粘度過低時，粘合劑220有可能從位于粘合標簽200的寬度方向兩側(cè)的端面擠出后漏出。因此，存在如下問題:由于擠出的粘合劑220，粘合標簽200彼此間貼住，產(chǎn)生所謂的結(jié)塊(blocking)現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)如上所述的理由，在本領(lǐng)域中，期望出現(xiàn)能夠在抑制產(chǎn)生結(jié)塊現(xiàn)象的基礎上，與由樹脂膜等構(gòu)成的功能層的厚度無關(guān)地顯現(xiàn)穩(wěn)定的粘合力的粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標簽發(fā)行裝置以及打印機。本發(fā)明的一個方式的粘合力顯現(xiàn)單元對粘合標簽進行加熱而使該粘合標簽的粘合力顯現(xiàn)出來，該粘合標簽具備設置于基材的一個面上的可打印層以及設置于另一個面上且被由樹脂膜等構(gòu)成的非粘合性的功能層覆蓋的粘合層，其特征在于，該粘合力顯現(xiàn)單元具有熱頭，該熱頭具有沿著所述粘合標簽的寬度方向排列的多個發(fā)熱元件，從所述粘合層一側(cè)對所述粘合標簽進行加熱，通過所述發(fā)熱元件在所述功能層上形成孔，相對于所述熱頭在沿著所述粘合標簽的輸送方向的上游側(cè)或者下游側(cè)配置有加熱單元，該加熱單元在穿孔溫度以下對所述粘合標簽的至少所述孔的形成部位進行加熱。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠相對于熱頭在上游側(cè)或者下游側(cè)降低粘合劑的粘度，因此，能夠容易地通過孔將粘合劑推至粘合標簽的背面(另一個面)。從而能夠與功能層的厚度無關(guān)地顯現(xiàn)穩(wěn)定的粘合力。此時，不會預先使用粘度低的粘合劑，因此，粘合劑不會從粘合標簽的寬度方向端面漏出。因此，在將粘合標簽纏繞成輥狀的情況下，能夠抑制產(chǎn)生上述結(jié)塊現(xiàn)象，能夠確保長期保存性。此外，不會擠出產(chǎn)生結(jié)塊現(xiàn)象的粘合劑，因此，能夠抑制在熱頭上附著粘合劑。
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進而，如上所述不會使用粘度低的粘合劑，因此，可使用比較硬的粘合標簽。因此，能夠降低輸送時的各種輥間以及熱頭與粘合標簽之間的摩擦負載，能夠抑制輸送標簽時的卡紙等。此外，上述方式的粘合力顯現(xiàn)單元的特征在于，所述加熱單元相對于所述熱頭配置在沿著所述輸送方向的上游側(cè)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過將加熱單元相對于熱頭配置在沿著輸送方向的上游側(cè)，能夠在形成孔之前降低粘合劑的粘度。由此，在通過加熱單元降低粘合劑的粘度的狀態(tài)下，通過熱頭形成孔，因此，能夠在粘合標簽形成孔后，容易地將粘合層的粘合劑通過孔推至粘合標簽的功能層的背面(另一個面)。因此，能夠穩(wěn)定地顯現(xiàn)粘合標簽的粘合力。此外，其特征在于，所述粘合力顯現(xiàn)單元配置有壓輥，該壓輥與所述熱頭相對，在與所述熱頭之間夾持著輸送所述粘合標簽。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，粘合標簽被壓輥按壓到熱頭進行輸送，因此，易于將粘度降低的粘合層的粘合劑通過孔推至粘合標簽的另一個面。由此，能夠使粘合標簽穩(wěn)定地顯現(xiàn)粘合力。此外，其特征在于，所述加熱單元具有熱輥，該熱輥在對所述粘合標簽的所述另一個面(背面)進行加熱的同時輸送所述粘合標簽。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，加熱單元具有熱輥，從而能夠直接對粘合標簽的另一個面進行加熱，因此，能夠高效地對粘合層進行加熱。此外，其特征在于，所述粘合力顯現(xiàn)單元配置有相對輥，該相對輥與所述熱輥相對，在與所述熱輥之間夾持著輸送所述粘合標簽。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與所述熱輥相對地配置相對輥，從而能夠使被熱輥和相對輥夾持輸送的粘合標簽可靠地與熱輥接觸，因此，能夠可靠地對粘合層進行加熱。此外，其特征在于，所述加熱單元是鹵素燈。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠間接地對粘合標簽進行加熱，因此，能夠提高加熱單元的布局性。此外，其特征在于，所述熱頭具有排列有所述發(fā)熱元件的基板，所述加熱單元具有發(fā)熱體，該發(fā)熱體搭載于所述基板，對所述粘合標簽進行加熱。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過使熱頭與加熱單元一體化，從而能夠抑制裝置的大型化。此外，能夠使加熱單元與熱頭接近，因此，易于在粘合標簽到達發(fā)熱元件的期間，維持使粘合劑的粘度降低的狀態(tài)。此外，其特征在于，所述熱頭在對所述功能層中的所述孔的形成部位進行預加熱后，進行用于形成所述孔的加熱。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，除了通過降低上述粘合劑的粘度而易于推起之外，功能層的穿孔性也得到提高，因此，能夠顯現(xiàn)更加穩(wěn)定的粘合力。此外，本發(fā)明的一個方式的粘合標簽發(fā)行裝置的特征在于，該粘合標簽發(fā)行裝置具有:上述方式的粘合力顯現(xiàn)單元；以及切割單元，其配置于該粘合力顯現(xiàn)單元的所述輸送方向的上游側(cè)，將帶狀的標簽用紙切斷成期望長度。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠在由切割·單元將帶狀的標簽用紙切斷成期望長度后，由粘合力顯現(xiàn)單元僅對期望區(qū)域的功能層進行加熱、穿孔，因此能夠顯現(xiàn)穩(wěn)定的粘合力，因此能夠發(fā)行聞質(zhì)量的粘合標簽。此外，本發(fā)明的一個方式的打印機的特征在于，該打印機具有:上述方式的粘合標簽發(fā)行裝置；以及打印單元，其配置于所述粘合力顯現(xiàn)單元的所述輸送方向的上游側(cè)，對所述可打印層進行打印。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，具有上述方式的粘合標簽發(fā)行裝置，因此，能夠在由粘合力顯現(xiàn)單元使粘合力顯現(xiàn)之前，穩(wěn)定地對可打印層打印期望的信息，因此能夠得到清晰地打印有各種信息且顯現(xiàn)出穩(wěn)定的粘合力的高質(zhì)量的粘合標簽。根據(jù)上述本發(fā)明的各方式的粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標簽發(fā)行裝置以及打印機，能夠抑制產(chǎn)生結(jié)塊現(xiàn)象，并與由樹脂膜等構(gòu)成的功能層的厚度無關(guān)地顯現(xiàn)穩(wěn)定的粘合力。


圖1是示出本發(fā)明的實施方式中的打印機的概略結(jié)構(gòu)圖。圖2A、圖2B是粘合標簽的剖視圖。圖3是粘合力顯現(xiàn)單元的概略結(jié)構(gòu)圖。圖4是示出本實施方式中的通過粘合力顯現(xiàn)單元時的粘合標簽的溫度變化(°C)的曲線圖。圖5是示出第2實施方式中的粘合力顯現(xiàn)用熱頭的另一結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖6是第2實施方式中的粘合力顯現(xiàn)用熱頭的俯視圖。圖7是示出粘合力顯現(xiàn)用熱頭的另一結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖8是示出粘合力顯現(xiàn)用熱頭的另一結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖9是變形例中的粘合力顯現(xiàn)單元的概略結(jié)構(gòu)圖。圖10是示出本實施方式的另一結(jié)構(gòu)中的通過粘合力顯現(xiàn)單元時的粘合標簽的溫度變化(°C)的曲線圖。
圖11是示出現(xiàn)有的粘合標簽的層疊結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖12是示出現(xiàn)有的粘合標簽被纏繞成輥狀的狀態(tài)的立體圖。
具體實施例方式下面，參照

本發(fā)明的第I實施方式。另外，在以下的說明中，對具有本發(fā)明的粘合力顯現(xiàn)單元的熱敏打印機進行說明。圖1是本發(fā)明的實施方式中的打印機的概略結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，本實施方式的熱敏打印機I (以下稱作打印機I)是如下裝置:使用粘合標簽10被纏繞成輥狀的輥紙R，打印到從該輥紙R送出的帶狀的標簽用紙P后，切斷成規(guī)定長度而成為粘合標簽10，并且，在利用粘合力顯現(xiàn)用熱頭30使粘合標簽10顯現(xiàn)粘合力的狀態(tài)下進行標簽發(fā)行。另外，在本實施方式中，在圖1所示的狀態(tài)下，設標簽用紙P的輸送方向為F，設輥紙R側(cè)為上游側(cè)，設輸送方向F的前端側(cè)為下游側(cè)進行說明。圖2A、圖2B是本實施方式中的粘合標簽的剖視圖。首先，輥·紙R纏繞有帶狀的標簽用紙P，可旋轉(zhuǎn)地收納保持在配置于打印機I的上游側(cè)的輥紙收納部20內(nèi)。具體而言，如圖2A、圖2B所示，標簽用紙P (粘合標簽10)具有基材11、層疊于該基材11的一個面上的可打印層12、層疊于基材11的另一個面上的粘合層13以及覆蓋該粘合層13表面的非粘合性的功能層14。在下述的說明中，在標簽用紙P中，設可打印層12為表面(一個面)側(cè)，設功能層14側(cè)為背面(另一個面M則?？纱蛴?2是通過加熱而顯色的熱敏性記錄層，形成于基材11的表面全體。粘合層13例如是由丙烯系粘合劑構(gòu)成的厚度在ΙΟμπι 20μπι左右的層，形成于基材11的背面全體。另外，作為粘合劑不限于丙烯系，例如也可以是天然橡膠、丁苯橡膠(SBR)、聚異丁烯橡膠等橡膠系粘合劑，以及由高粘結(jié)強度的硅和高粘合力的硅樹脂構(gòu)成的娃系粘合劑等。功能層14覆蓋粘合層13的表面全體。具體而言，功能層14例如是由PET、PP等構(gòu)成的厚度在Iym左右的膜，并且是通過加熱使其熔融而形成孔15 (參照圖2B)的穿孔形成層。通過利用后述的粘合力顯現(xiàn)用熱頭30的發(fā)熱元件31局部地進行加熱而開出孔15。而且，通過形成該孔15，使得粘合層13的粘合劑通過孔15露出到粘合標簽10的背面，由此顯現(xiàn)粘合力。功能層14使用PP時的熔點，即形成孔15的穿孔溫度在170°C左右，使用PET時的熔點在260°C左右。接著，說明打印機I。如圖1所示，打印機I具有:收納輥紙R的上述輥紙收納部20 ;對從輥紙R送出的標簽用紙P的可打印層12進行打印的打印單元21 ;將由打印單元21打印出的標簽用紙P切斷成期望長度的粘合標簽10的切割單元22 ;以及對由切割單元22切斷出的粘合標簽10進行加熱而使粘合標簽10顯現(xiàn)粘合力的粘合力顯現(xiàn)單元23。打印單元21是具有在粘合標簽10的厚度方向(圖1中的上下方向)相對配置的打印用壓輥25以及打印用熱頭26的熱敏打印機構(gòu)，相對于輥紙收納部20配置于下游側(cè)。打印用熱頭26是沿著標簽用紙P的寬度方向排列有多個發(fā)熱元件的行式打印頭，配置于標簽用紙P的表面?zhèn)?。打印用熱頭26被未圖示的螺旋彈簧等彈性部件按壓到標簽用紙P —側(cè)(打印用壓輥25 —側(cè))，與打印用壓輥25的外周面壓接。
打印用壓輥25配置于標簽用紙P的背面?zhèn)?，?gòu)成為可借助未圖示的驅(qū)動源旋轉(zhuǎn)。在打印單元21中，在打印用壓輥25與打印用熱頭26之間夾持有標簽用紙P的狀態(tài)下，使驅(qū)動源進行驅(qū)動而使打印用壓輥25旋轉(zhuǎn)，從而能夠從輥紙R送出標簽用紙P進行輸送。在輥紙收納部20與打印單元21之間配置有第I輸送輥27，該第I輸送輥27在厚度方向夾持從輥紙R送出的標簽用紙P并向下游側(cè)送出。切割單元22是具有固定刀具22a和可動刀具22b的切斷機構(gòu)，相對于打印單元21配置于輸送方向F的下游側(cè)。固定刀具22a和可動刀具22b被配置成在厚度方向夾持標簽用紙P且刀刃彼此相對，其中，固定刀具22a配置于標簽用紙P的背面?zhèn)?，可動刀?2b配置于標簽用紙P的表面?zhèn)取５?，也可以將固定刀?2a配置于標簽用紙P的表面?zhèn)龋瑢⒖蓜拥毒?2b配置于標簽用紙P的背面?zhèn)?。可動刀?2b以能夠相對于固定刀具22a接近或離開的方式自由滑動，能夠在與固定刀具22a之間上下夾持標簽用紙P進行切斷。另外，在切割單元22的下游側(cè)配置有第2輸送輥28，該第2輸送輥28在厚度方向夾持切斷后的粘合標簽10并向下游側(cè)送出。圖3是粘合力顯現(xiàn)單元的概略結(jié)構(gòu)圖。如圖1、圖3所示，粘合力顯現(xiàn)單元23具有:對粘合標簽10進行加熱而在功能層14形成孔15的穿孔單元41 ；以及配置于穿孔單元41的上游側(cè)并對粘合標簽10進行預加熱(預熱)的加熱單元42。穿孔單元41具有沿粘合標簽10的厚度方向相對配置的粘合力顯現(xiàn)用壓輥43和粘合力顯現(xiàn)用熱頭30。·粘合力顯現(xiàn)用熱頭30是基板44上的沿粘合標簽10的寬度方向排列有多個發(fā)熱元件31的行式打印頭，配置于粘合標簽10的背面?zhèn)??；?4是將粘合標簽10的寬度方向作為長度方向的由陶瓷等構(gòu)成的板材?；?4被未圖示的螺旋彈簧等彈性部件按壓到粘合力顯現(xiàn)用壓輥43 —側(cè)，基板44中的下游端與粘合力顯現(xiàn)用壓輥43的外周面壓接。形成于基板44的各發(fā)熱元件31通過分別對粘合標簽10的功能層14進行加熱，從而在功能層14形成孔15。粘合力顯現(xiàn)用壓輥43是可借助未圖示的驅(qū)動源旋轉(zhuǎn)的輥，在與粘合力顯現(xiàn)用熱頭30之間夾持粘合標簽10并向下游側(cè)送出。另外，在穿孔單元41的下游側(cè)配置有第3輸送輥45 (參照圖1)，該第3輸送輥45在厚度方向夾持已顯現(xiàn)粘合力的粘合標簽10并向下游側(cè)送出。其中，加熱單元42具有:相對于從第2輸送輥28送出的粘合標簽10配置于背面?zhèn)鹊臒彷?1 ;以及相對于粘合標簽10配置于表面?zhèn)鹊南鄬?2。熱輥51從背面?zhèn)葘φ澈蠘撕?0進行加熱，配置于沿著粘合標簽10的厚度方向的粘合力顯現(xiàn)單元23與第2輸送輥28之間。相對輥52的外周面與熱輥51的外周面接觸，可借助未圖示的驅(qū)動源旋轉(zhuǎn)。但是，上述熱輥51隨著相對輥52的旋轉(zhuǎn)，向相對輥52的相反方向旋轉(zhuǎn)。粘合標簽10由于功能層14 一側(cè)被按壓到熱輥51，因而直接加熱并向下游側(cè)的穿孔單元41送出。也可以將熱輥51作為驅(qū)動輥，將相對輥52作為從動輥。接著，說明上述打印機I的動作。
首先，進行打印機I的動作準備。具體而言，如圖1所示，在輥紙收納部20內(nèi)配置輥紙R后，從輥紙收納部20拉出標簽用紙P，將該標簽用紙P的下游端插入第I輸送輥27之間。接著，將打印機I與未圖示的外部輸入裝置連接，從該外部輸入裝置向打印機I輸出標簽發(fā)行指令和標簽信息。作為該標簽信息，例如有粘合標簽10的尺寸信息和打印數(shù)據(jù)、使粘合力顯現(xiàn)的孔15的形成圖案數(shù)據(jù)等。打印機I在接收到標簽發(fā)行指令和標簽信息時，未圖示的驅(qū)動源進行驅(qū)動，該驅(qū)動源的動力傳遞到各種輥從而使各種輥旋轉(zhuǎn)。由此，插入到第I輸送輥27之間的標簽用紙P被送出到下游側(cè)，提供給打印單元21。提供給打印單元21的標簽用紙P在打印用壓輥25與打印用熱頭26之間向下游側(cè)送出。此時，打印用熱頭26進行驅(qū)動，實施與標簽信息對應的打印動作。由此，標簽用紙P通過打印用壓輥25與打印用熱頭26之間時，在標簽用紙P的可打印層12依次打印條形碼和文字等(打印步驟)。接著，通過打印單元21后的標簽用紙P被提供給切割單元22 (切斷步驟)。提供給切割單元22的標簽用紙P在固定刀具22a與可動刀具22b之間向下游側(cè)送出。然后，當標簽用紙P在固定刀具22a與可動刀具22b之間通過期望長度后，切割單元22進行動作，可動刀具22b向固定刀具22a滑動移動。由此，能夠在可動刀具22b與固定刀具22a之間夾入標簽用紙P并進行切斷，能夠得到被調(diào)整成期望長度的粘合標簽10。可使用未圖示的光學傳感器或微開關(guān)等，或者，根據(jù)基于標簽信息的標簽長度尺寸和標簽用紙P的送紙量的計算值進行檢測，作為對標簽用紙P通過期望長度進行檢測的方法。通過切割單元22后的粘合標簽10由第2輸送輥28向下游側(cè)送出，提供給粘合力顯現(xiàn)單元23 (粘合力顯現(xiàn)步驟)。
其中，圖4是示出本實施方式中的通過粘合力顯現(xiàn)單元23時的粘合標簽的溫度變化rc)的曲線圖。曲線圖中的虛線表示現(xiàn)有的粘合力顯現(xiàn)單元即沒有設置加熱單元時的溫度變化。此外，曲線圖中所示的溫度變化表示連續(xù)輸送的粘合標簽10中的任意一點的溫
度變化。如圖1、圖4所示，提供給粘合力顯現(xiàn)單元23的粘合標簽10首先在時間tl插入到加熱單元42的熱輥51與相對輥52之間(預熱步驟)。然后，粘合標簽10在被夾持在這些熱輥51與相對輥52之間并向下游側(cè)送出的期間，被熱輥51從背面?zhèn)戎苯蛹訜?。具體而言，從熱輥51提供給粘合標簽10的熱能經(jīng)由功能層14傳遞到粘合層13，從而對粘合層13進行加熱。由此，粘合層13的粘合劑溫度上升到粘度降低(流動性提高)的流動性提高溫度Ta以上。即便從背面?zhèn)葘φ澈蠘撕?0進行加熱，由于基材11作為阻熱材料發(fā)揮作用，因此，也能夠抑制熱能傳遞到可打印層12，即便在將可打印層12作為熱敏性記錄層的情況下，也能夠抑制可打印層12變質(zhì)。在如上所述的預熱步驟中，為了降低粘合劑的粘度，優(yōu)選的是將粘合層13加熱到功能層14的穿孔溫度(熔點)以下且100°C以上。另一方面，例如在粘合層13使用丙烯系或橡膠系的粘合劑的情況下，粘合層13的溫度達到160°C以上時，粘合劑有可能變質(zhì)，因此不優(yōu)選。因此，為了在可靠地抑制粘合劑變質(zhì)的基礎上降低粘合劑的粘度，優(yōu)選的是在預熱步驟中，在100°C以上120°C以下左右的范圍內(nèi)對粘合層13進行加熱。在使用硅系的粘合劑的情況下，粘合劑變質(zhì)的溫度高于丙烯系和橡膠系的粘合劑。
接著，在時間t2通過加熱單元42后的粘合標簽10在時間t3提供給穿孔單元41(穿孔步驟)。提供給穿孔單元41的粘合標簽10被插入到粘合力顯現(xiàn)用熱頭30與粘合力顯現(xiàn)用壓輥43之間，被粘合力顯現(xiàn)用壓輥43按壓到粘合力顯現(xiàn)用熱頭30并輸送到下游側(cè)。此時，根據(jù)上述標簽信息分別向粘合力顯現(xiàn)用熱頭30的各發(fā)熱元件31施加熱能，由此，被施加熱能的各發(fā)熱元件31利用穿孔所需的能量根據(jù)輸入的穿孔信息選擇性地發(fā)熱。因此，在粘合標簽10的功能層14中，僅有發(fā)熱的發(fā)熱元件31接觸的部分局部地被加熱。然后，在時間t4功能層14的加熱部分達到熔點(穿孔溫度)Tb以上時，功能層14熔融而形成孔15。在曲線圖中，設粘合標簽10保持在流動性提高溫度Ta以上熔點Tb以下的時間，即時間tl t4之間為粘合劑的粘度降低的預熱時間SI，設維持在熔點Tb以上的時間為功能層14的穿孔時間S2。此外，上述能量是根據(jù)施加電壓的脈沖寬度和施加功率而確定的，施加功率是根據(jù)發(fā)熱元件31的平均電阻值和施加給發(fā)熱元件31的施加電壓而確定的。此外，通過形成上述孔15，粘合標簽10的粘合層13通過孔15而露出。此時，通過上述加熱單元42，粘合層13的粘度降低，并且，粘合標簽10被粘合力顯現(xiàn)用壓輥43按壓到粘合力顯現(xiàn)用熱頭30并輸送到下游側(cè)，因此，粘合層13的粘合劑通過孔15推至功能層14的表面即粘合標簽10的背面。由此，能夠使粘合標簽10顯現(xiàn)粘合力。然后，已顯現(xiàn)粘合力 的粘合標簽10在時間t5通過穿孔單元41，之后，由第3輸送輥45輸送到下游側(cè)。由此，能夠在已顯現(xiàn)粘合力的狀態(tài)下發(fā)行粘合標簽10。其中，在功能層14使用厚度I ( μ m)左右的PET時，在上述預熱步驟中，熱能傳遞到粘合層13的時間在0.1 (msec)左右(熱在功能層14中的傳遞速度在0.1 (msec/ μ m)左右)。此外，為了在之后的穿孔步驟中將粘合層13的粘合劑推至粘合標簽10的背面?zhèn)龋陬A熱步驟中，優(yōu)選的是使粘度降低粘合層13中的與功能層14的厚度相等的厚度對應的量(例如Ιμπι)。此時，當設在粘合層13內(nèi)熱傳遞到厚度I ( μ m)的時間為0.1 (msec)左右時，只要將預熱步驟中的加熱時間設定在0.2(mSec)左右以上即可。即，可認為在設功能層14的厚度為Τ( μ m)，設加熱時間為S (msec)時，T與S的關(guān)系為S彡0.2T(S彡0.1X2T)。在功能層14使用厚度I ( μ m)左右的PET時，通常，不進行預熱步驟而僅在穿孔步驟中形成孔15所需的脈沖寬度D在0.5 (msec)以上。因此，上述預熱步驟中的加熱時間(0.2 (msec)左右)是足夠短的時間。因此，在預熱步驟中，能夠不形成孔15而僅降低粘合劑的粘度。此外，在本實施方式中，由于在預熱步驟中預先對功能層14進行加熱，因此，穿孔步驟中的脈沖寬度能夠短于0.5(msec)0但是，即便在該情況下，穿孔步驟中的脈沖寬度也比上述預熱步驟中的加熱時間(0.2 (msec))長。這樣，在本實施方式的粘合力顯現(xiàn)單元23中，構(gòu)成為相對于穿孔單元41在沿著輸送方向F的上游側(cè)配置加熱單元42，該加熱單元42對粘合標簽10進行加熱。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于能夠在穿孔單元41之前降低粘合劑的粘度，因此，在形成孔15時，能夠容易地通過孔15將粘合層13推至粘合標簽10的背面?zhèn)?。由此，能夠與功能層14的厚度無關(guān)地顯現(xiàn)穩(wěn)定的粘合力。此時，無需預先使用粘度低的粘合劑，因此，粘合劑不會從標簽用紙P (粘合標簽10)的寬度方向端面漏出。因此，能夠抑制產(chǎn)生上述結(jié)塊現(xiàn)象，能夠確保長期保存性。此外，由于不會擠出產(chǎn)生結(jié)塊現(xiàn)象的粘合劑，因此，還能夠抑制在粘合力顯現(xiàn)用熱頭30上附著粘合劑。進而，無需如上所述預先使用粘度低的粘合劑，因此，可以使用比較硬的粘合標簽
10。因此，能夠降低輸送時的各種輥之間以及各熱頭26、30與粘合標簽10之間的摩擦負載，能夠抑制粘合標簽10的卡紙等。另外，在如以往那樣僅由穿孔單元41 (粘合力顯現(xiàn)用熱頭30)對粘合標簽10進行加熱的情況下，如圖4中的虛線開始點到t4之間的時間所示，從對粘合標簽10進行加熱到開始形成孔15為止的時間較短，因此，有可能在粘合層13中的粘合劑的粘度沒有完全降低的狀態(tài)下形成孔15。這是因為，在開始形成孔15時，功能層14與粘合層13的接觸部分分離，無法經(jīng)由功能層14將熱傳遞到粘合層13。 與此相對，在本實施方式中，將加熱單元42相對于穿孔單元41配置于沿著輸送方向F的上游側(cè)，因此，能夠在形成孔15之前降低粘合劑的粘度。由此，為了在降低粘合劑的粘度的狀態(tài)下，使用穿孔單元41形成孔15，在粘合標簽10被粘合力顯現(xiàn)用壓輥43按壓到粘合力顯現(xiàn)用熱頭30并輸送到下游側(cè)時，能夠容易地將粘合層13的粘合劑通過孔15推至粘合標簽10的背面。因此，能夠在粘合標簽10的背面穩(wěn)定地使粘合力顯現(xiàn)。進而，由于加熱單元42是熱輥51，因此，能夠直接對粘合標簽10的背面進行加熱，因此，能夠高效地對粘合層13進行加熱。 此外，通過配置相對輥52，能夠使粘合標簽10可靠地與熱輥51接觸，能夠可靠地對粘合層13進行加熱，其中，該相對輥52中間夾著粘合標簽10與熱輥51相對，從而輸送粘合標簽10。進而，由于能夠在預熱步驟中預先對功能層14進行加熱，因此，能夠縮短穿孔步驟中的加熱時間。因此，即便追加預熱步驟，也能夠抑制功耗的增加。并且，根據(jù)具有上述粘合力顯現(xiàn)單元23的標簽發(fā)行裝置，在由切割單元22將標簽用紙P切斷成期望長度后，能夠利用粘合力顯現(xiàn)單元23僅使期望區(qū)域顯現(xiàn)穩(wěn)定的粘合力，能夠發(fā)行高質(zhì)量的粘合標簽10。此外，根據(jù)本實施方式的打印機1，能夠在利用粘合力顯現(xiàn)單元23使粘合力顯現(xiàn)之前穩(wěn)定地對可打印層12打印期望的信息，因此能夠得到清晰地打印有各種信息且已顯現(xiàn)穩(wěn)定的粘合力的聞質(zhì)量的粘合標簽10。接著，說明本發(fā)明的第2實施方式。圖5是示出第2實施方式中的粘合力顯現(xiàn)用熱頭的另一結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖6是粘合力顯現(xiàn)用熱頭的俯視圖。另外，在圖6中，設紙面下方為輸送方向F的上游側(cè),設紙面上方為輸送方向F的下游側(cè)來進行說明。在第2實施方式中，在使粘合力顯現(xiàn)用熱頭和加熱單元一體化這一點上，與上述第I實施方式不同。因此，在以下的說明中，對與上述實施方式相同的結(jié)構(gòu)標注同一標號并省略說明。如圖5、圖6所示，本實施方式的穿孔單元141中的粘合力顯現(xiàn)用熱頭130主要具有:沿著輸送方向F配置的基板144;沿著基板144上的長度方向配置的多個發(fā)熱元件131 ；以及與發(fā)熱元件131連接的電極部132。本實施方式的發(fā)熱元件131排列在基板144的上面(粘合力顯現(xiàn)用壓輥43 —側(cè))的沿著輸送方向F的下游，與粘合力顯現(xiàn)用壓輥43的外周面壓接。電極部132是通過濺射等在基板144上層疊例如Al、Cu、Au等，之后通過光刻技術(shù)等進行構(gòu)圖而形成的，由與上述多個發(fā)熱元件131全部導通的公共電極部132a以及分別與各發(fā)熱元件31導通的獨立電極部132b構(gòu)成。獨立電極部132b與驅(qū)動IC134連接，該驅(qū)動IC134被由樹脂等構(gòu)成的密封部133保護。驅(qū)動IC134在基板144上的上游側(cè)沿著長度方向配置，從該驅(qū)動IC134向基板144的下游側(cè)梳齒狀地排列有獨立電極部132b。此外，在基板144中的驅(qū)動IC134的上游側(cè)沿著基板144的長度方向排列有多個外部連接端子135。在各外部連接端子135上，經(jīng)由未圖示的電布線分別連接有驅(qū)動IC134，并且，分別連接有上述公共電極部132a的兩端。外部連接端子135經(jīng)由未圖示的撓性基板等與未圖示的CPU連接。并且，根據(jù)從該CPU輸入的信號控制各發(fā)熱元件131的發(fā)熱，因此，可經(jīng)由電極部132選擇性地向多個發(fā)熱元件131分別施加熱能，分別使各發(fā)熱元件131發(fā)熱。其中，本實施方式的加熱單元142具有發(fā)熱體136，該發(fā)熱體136搭載于基板144并對粘合標簽10進行加熱。發(fā)熱體136是在沿著基板144的長度方向的兩側(cè)和下游側(cè)，沿著基板144的外周延伸的盤條狀的發(fā)熱體，其延伸方向的兩端分別與上述外部連接端子135連接。并且，發(fā)熱體136根據(jù)從CPU輸入的信號控制發(fā)熱，從而對整個基板144進行加熱。在第2實施方式中，在由發(fā)熱體136對基板144 (熱頭基板)進行加熱的狀態(tài)下，在粘合力顯現(xiàn)用熱頭130與粘合力顯現(xiàn)用壓輥43 (參照圖1)之間插入粘合標簽10。于是，粘合標簽10在到達發(fā)熱元件131的前段，被基板144從背面?zhèn)燃訜?，由此，粘合標?0的粘合劑的粘性降低。 之后，在粘合標簽10通過發(fā)熱元件131時，在功能層14中，僅有與發(fā)熱的發(fā)熱元件131對應的部分進一步被加熱。由此，功能層14熔融而形成孔15。根據(jù)第2實施方式，在實現(xiàn)與上述第I實施方式相同的作用效果的同時，通過使穿孔單元141的粘合力顯現(xiàn)用熱頭130與加熱單元142 —體化，與單獨設置加熱單元142相比，能夠抑制裝置的大型化。此外，由于能夠使加熱單元142接近粘合力顯現(xiàn)用熱頭130(發(fā)熱元件131)，因此，在粘合標簽10到達發(fā)熱元件131之前的期間，易于將粘合劑維持在上述流動性提高溫度Ta以上。在上述第2實施方式中，作為與粘合力顯現(xiàn)用熱頭130 —體成型的加熱單元142，對在基板144上配置發(fā)熱體136的情況進行了說明，但是，并不限于此，例如，如圖7所示，也可以在支承基板144的頭支承體150內(nèi)埋設發(fā)熱體152，或者，如圖8所示，也可以在頭支承體150與基板144之間安裝條狀的發(fā)熱體153。在上述第2實施方式中，在熱頭130上配置有對整個基板144進行加熱的發(fā)熱體136，但是，通過研究向發(fā)熱元件131施加熱能的施加方法，也能夠進行對粘合層13的預熱。即，在該第3實施方式中，在功能層14上的穿孔位置(孔15的形成部位)，使發(fā)熱元件131發(fā)熱比用于穿孔的時間短的時間(例如時間S)。在經(jīng)過比時間S短的時間后，使發(fā)熱元件131發(fā)熱用于穿孔的時間。由此，由于用一個發(fā)熱體二次施加熱能，與第1、第2實施方式相比，從預熱到穿孔的總時間變長，但是，能夠使結(jié)構(gòu)簡單。接著，說明第I實施方式的變形例。圖9是變形例中的粘合力顯現(xiàn)單元的概略結(jié)構(gòu)圖。在本實施例中，在間接地對粘合標簽10進行加熱這一點上，與上述第I實施方式不同。另外，對與上述第I實施方式相同的結(jié)構(gòu)標注同一標號并省略說明。如圖9所示，本變形例的加熱單元242向粘合標簽10使用鹵素燈251等熱光源，從而對粘合標簽10進行加熱。鹵素燈251在沿著輸送方向F的第2輸送輥28與穿孔單元241之間，配置于粘合標簽10的表面?zhèn)?，向粘合標簽的表面照射光。此時，粘合標簽10的可打印層12優(yōu)選的是熱敏性記錄層以外的記錄層或者打印完畢的標簽等。本變形例的粘合力顯現(xiàn)用熱頭230主要具有:沿著輸送方向F配置的基板244 ；以及沿著基板244上的長度方向配置的多個發(fā)熱元件231，發(fā)熱元件231排列在基板244的上面的沿著輸送方向F的下游，與粘合力顯現(xiàn)用壓輥43的外周面壓接。根據(jù)本變形例，在實現(xiàn)與上述第I實施方式相同的作用效果的同時，由于能夠間接地對粘合標簽10進行加熱，因此，能夠提高加熱單元42的布局性。作為間接地對粘合標簽10進行加熱的方法，除了上述變形例以外，還可使用熱空氣等。本發(fā)明的技術(shù)范圍不限定于上述實施方式，在不超出本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可以加入各種變更。例如，在上述第I實施方式中，作為直接對粘合標簽10進行加熱的加熱單元42，對使用熱輥51的結(jié)構(gòu)進行了說明，但是，不限于此，也可以與粘合力顯現(xiàn)用熱頭30獨立地設置加熱用熱頭。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，如圖10所示，在時間tl t2期間，通過由加熱用熱頭將粘合標簽10加熱到流動性提高溫度Ta以上，從而能夠在穿孔步驟(時間t3 t5期間)的前段降低粘合劑的粘度。加熱用熱頭的驅(qū)動方法·能夠與上述粘合力顯現(xiàn)用熱頭30、230相同地通過脈沖驅(qū)動來進行。此時，優(yōu)選的是將加熱用熱頭的驅(qū)動時間(脈沖寬度)設定成比粘合力顯現(xiàn)用熱頭30、230的驅(qū)動時間(脈沖寬度)短。此外，在上述第I實施方式中，對由熱輥51等對整個粘合標簽10進行加熱的結(jié)構(gòu)進行了說明，但是，在使用加熱用熱頭的情況下等可僅對粘合標簽10中的至少孔15的形成部位進行加熱。進而，作為粘合標簽10，也可以采用在基材11與粘合層13之間設置由多孔性樹脂等構(gòu)成的阻熱層的結(jié)構(gòu)。此外，在上述第I實施方式中，對在穿孔單元41的上游側(cè)設置加熱單元42的結(jié)構(gòu)進行了說明，但是，不限于此，也可以在穿孔單元41的下游側(cè)設置加熱單元42。此外，在上述第I實施方式中，對在熱敏打印機中使用本發(fā)明的粘合力顯現(xiàn)單元23的情況進行了說明，但是，不限于此。進而，打印單元21配置于粘合力顯現(xiàn)單元23的輸送方向F的上游側(cè)即可，例如可以配置于切割單元22與粘合力顯現(xiàn)單元23之間。
權(quán)利要求
1.一種粘合力顯現(xiàn)單元，其對粘合標簽進行加熱而使該粘合標簽的粘合力顯現(xiàn)出來，該粘合標簽具備設置于基材的一個面上的可打印層以及設置于另一個面上且被非粘合性的功能層覆蓋的粘合層，其特征在于， 該粘合力顯現(xiàn)單元具有熱頭，該熱頭具有沿著所述粘合標簽的寬度方向排列的多個發(fā)熱元件，從所述粘合層一側(cè)對所述粘合標簽進行加熱，通過所述發(fā)熱元件在所述功能層上形成孔； 相對于所述熱頭在沿著所述粘合標簽的輸送方向的上游側(cè)或者下游側(cè)配置有加熱單元，該加熱單元在穿孔溫度以下對所述粘合標簽的至少所述孔的形成部位進行加熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述加熱單元相對于所述熱頭配置在沿著所述輸送方向的上游側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述粘合力顯現(xiàn)單元配置有壓輥，該壓輥與所述熱頭相對，在與所述熱頭之間夾持著輸送所述粘合標簽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述加熱單元具有熱輥，該熱輥在對所述粘合標簽的另一個面進行加熱的同時輸送所述粘合標簽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述粘合力顯現(xiàn)單元配置有相對輥，該相對輥與所述熱輥相對，在與所述熱輥之間夾持著輸送所述粘合 標簽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述加熱單元是鹵素燈。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述熱頭具有排列有所述發(fā)熱元件的基板， 所述加熱單元具有發(fā)熱體，該發(fā)熱體搭載于所述基板，對所述粘合標簽進行加熱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述熱頭在對所述功能層中的所述孔的形成部位進行預加熱后，進行用于形成所述孔的加熱。
9.一種粘合標簽發(fā)行裝置，其特征在于，該粘合標簽發(fā)行裝置具有: 權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元；以及 切割單元，其配置于該粘合力顯現(xiàn)單元的所述輸送方向的上游側(cè)，將帶狀的標簽用紙切斷成期望長度。
10.一種打印機，其特征在于，該打印機具有: 權(quán)利要求9所述的粘合標簽發(fā)行裝置；以及 打印單元，其配置于所述粘合力顯現(xiàn)單元的所述輸送方向的上游側(cè)，對所述可打印層進行打印。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述粘合力顯現(xiàn)單元配置有壓輥，該壓輥與所述熱頭相對，在與所述熱頭之間夾持著輸送所述粘合標簽。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于，所述加熱單元具有熱輥，該熱輥在對所述粘合標簽的另一個面進行加熱的同時輸送所述粘合標簽。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述粘合力顯現(xiàn)單元配置有相對輥，該相對輥與所述熱輥相對，在與所述熱輥之間夾持著輸送所述粘合標簽。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述加熱單元是鹵素燈。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述熱頭具有排列有所述發(fā)熱元件的基板， 所述加熱單元具有發(fā)熱體，該發(fā)熱體搭載于所述基板，對所述粘合標簽進行加熱。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述熱頭在對所述功能層中的所述孔的形成部位進行預加熱后，進行用于形成所述孔的加 熱。
全文摘要
本發(fā)明提供粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標簽發(fā)行裝置以及打印機，能夠在抑制產(chǎn)生結(jié)塊現(xiàn)象的基礎上，與由樹脂膜等構(gòu)成的功能層的厚度無關(guān)地顯現(xiàn)穩(wěn)定的粘合力。該粘合力顯現(xiàn)單元具有粘合力顯現(xiàn)用熱頭，該粘合力顯現(xiàn)用熱頭具有沿著粘合標簽的寬度方向排列的多個發(fā)熱元件，從粘合層一側(cè)對粘合標簽進行加熱，通過發(fā)熱元件在功能層上形成孔，相對于粘合力顯現(xiàn)用熱頭在沿著粘合標簽的輸送方向的上游側(cè)或者下游側(cè)配置有加熱單元，該加熱單元對粘合標簽中的至少孔的形成部位進行加熱。
文檔編號B31D1/02GK103223736SQ2013100313
公開日2013年7月31日 申請日期2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月31日
發(fā)明者佐藤義則, 谷和夫 申請人:精工電子有限公司