專利名稱：一種新型導(dǎo)熱材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱材料，尤其涉及一種導(dǎo)通和散熱效果好的新型導(dǎo)熱材料。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品日新月異的更新?lián)Q代，消費(fèi)者要求電子產(chǎn)品越薄越好，越輕巧越好，但是這一要求對電子產(chǎn)品的散熱效果構(gòu)成了很大的威脅，影響產(chǎn)品自身的性能。傳統(tǒng)的散熱裝置由銅鋁等材料組成，弊端主要為散熱效果差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種導(dǎo)通和散熱效果好的新型導(dǎo)熱材料。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種新型導(dǎo)熱材料，包括第一導(dǎo)電膠體層，所述第一導(dǎo)電膠體層的上、下表面對稱地設(shè)置有銅箔層；所述銅箔層的表面設(shè)有印刷碳漿層，且所述印刷碳漿層設(shè)置在銅箔層和第一導(dǎo)電膠體層之間；所述兩個(gè)銅箔層的另一側(cè)表面分別設(shè)有第二導(dǎo)電膠體層和第三導(dǎo)電膠體層；所述第二導(dǎo)電膠體層的外側(cè)設(shè)有絕緣層。優(yōu)選的，所述第·二導(dǎo)電膠體層的厚度與第一導(dǎo)電膠體層的厚度相同，且小于第三電膠體層的厚度。優(yōu)選的，所述絕緣層設(shè)置為絕緣麥拉層。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型方案所述的新型導(dǎo)熱材料，由于包括第一導(dǎo)電膠體層，所述第一導(dǎo)電膠體層的上、下表面對稱地設(shè)置有銅箔層；所述銅箔層的表面設(shè)有印刷碳漿層，且所述印刷碳漿層設(shè)置在銅箔層和第一導(dǎo)電膠體層之間；所述兩個(gè)銅箔層的另一側(cè)表面分別設(shè)有第二導(dǎo)電膠體層和第三導(dǎo)電膠體層；所述第二導(dǎo)電膠體層的外側(cè)設(shè)有絕緣層。本實(shí)用新型所述的新型導(dǎo)熱材料，利用印刷碳漿層和銅箔層的高導(dǎo)通性和高散熱性達(dá)到導(dǎo)通和散熱的效果，兩層此導(dǎo)熱材料疊加是的散熱效果更加顯著。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明:附


圖1為本實(shí)用新型所述新型導(dǎo)熱材料的結(jié)構(gòu)示意圖；其中:1、第一導(dǎo)電膠體層；2、銅箔層；3、印刷碳漿層；4、第二導(dǎo)電膠體層；5、第三導(dǎo)電膠體層；6、絕緣麥拉層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。[0013]如附
圖1所述的本實(shí)用新型的一種新型導(dǎo)熱材料，包括第一導(dǎo)電膠體層1，所述第一導(dǎo)電膠體層I的上、下表面對稱地設(shè)置有銅箔層2 ;所述銅箔層2的表面設(shè)有印刷碳漿層3，且所述印刷碳漿層3設(shè)置在銅箔層2和第一導(dǎo)電膠體層I之間；所述兩個(gè)銅箔層2的另一側(cè)表面分別設(shè)有第二導(dǎo)電膠體層4和第三導(dǎo)電膠體層5 ;所述第二導(dǎo)電膠體層4的外側(cè)設(shè)有絕緣層；所述第二導(dǎo)電膠體層4的厚度與第一導(dǎo)電膠體層I的厚度相同，且小于第三電膠體層5的厚度；所述絕緣層設(shè)置為絕緣麥拉層5。本實(shí)用新型所述的新型導(dǎo)熱材料，利用印刷碳漿層3和銅箔層2的高導(dǎo)通性和高散熱性達(dá)到導(dǎo)通和散熱的效果，兩層此導(dǎo)熱材料疊加是的散熱效果更加顯著。本實(shí)用新型所述的新型導(dǎo)熱材料在使用的過程中，其總厚度為0.2mm，大大的節(jié)省了空間占用。以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi) 。
權(quán)利要求1.一種新型導(dǎo)熱材料，其特征在于:包括第一導(dǎo)電膠體層，所述第一導(dǎo)電膠體層的上、下表面對稱地設(shè)置有銅箔層；所述銅箔層的表面設(shè)有印刷碳漿層，且所述印刷碳漿層設(shè)置在銅箔層和第一導(dǎo)電膠體層之間；所述兩個(gè)銅箔層的另一側(cè)表面分別設(shè)有第二導(dǎo)電膠體層和第三導(dǎo)電膠體層；所述第二導(dǎo)電膠體層的外側(cè)設(shè)有絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型導(dǎo)熱材料，其特征在于:所述第二導(dǎo)電膠體層的厚度與第一導(dǎo)電膠體層的厚度相同，且小于第三電膠體層的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要 求1所述的新型導(dǎo)熱材料，其特征在于:所述絕緣層設(shè)置為絕緣麥拉層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種新型導(dǎo)熱材料，包括第一導(dǎo)電膠體層，所述第一導(dǎo)電膠體層的上、下表面對稱地設(shè)置有銅箔層；所述銅箔層的表面設(shè)有印刷碳漿層，且所述印刷碳漿層設(shè)置在銅箔層和第一導(dǎo)電膠體層之間；所述兩個(gè)銅箔層的另一側(cè)表面分別設(shè)有第二導(dǎo)電膠體層和第三導(dǎo)電膠體層；所述第二導(dǎo)電膠體層的外側(cè)設(shè)有絕緣層；所述第二導(dǎo)電膠體層的厚度與第一導(dǎo)電膠體層的厚度相同，且小于第三電膠體層的厚度；所述絕緣層設(shè)置為絕緣麥拉層。本實(shí)用新型所述的新型導(dǎo)熱材料，利用印刷碳漿層和銅箔層的高導(dǎo)通性和高散熱性達(dá)到導(dǎo)通和散熱的效果，兩層此導(dǎo)熱材料疊加是的散熱效果更加顯著。
文檔編號B32B15/04GK203141931SQ20132010532
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月8日
發(fā)明者李云濤 申請人:蘇州佳值電子工業(yè)有限公司