專利名稱：標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，該標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備產(chǎn)生包括用于實(shí)
施與外部信源的無線信息通信的RFID電路元件的RFID標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
用于在小尺寸RFID (射頻識別)標(biāo)記和讀取器(讀取裝置)/寫入器(寫 入裝置)之間無接觸地讀/寫信息的RFID系統(tǒng)是已知的。例如為標(biāo)簽狀RFID 標(biāo)記提供的RFID電路元件包括IC電路部件和連接到IC電路部件的天線，IC 電路部件構(gòu)造成儲存預(yù)定RFID標(biāo)記信息，天線構(gòu)造成發(fā)送/接收信息。由于這 種結(jié)構(gòu)，讀取器/寫入器可在IC電路部件中存取(讀取/寫入)RFID標(biāo)記信息。 已在許多領(lǐng)域進(jìn)行了實(shí)際的實(shí)施。
這種RFID標(biāo)記通常形成在標(biāo)簽狀材料上以對其提供RFID電路元件，且 該RFID標(biāo)簽通常粘貼到例如用于分類和組織文件和物體的目標(biāo)物體上。與 RFID標(biāo)記信息相關(guān)的信息因此可與內(nèi)部存儲的RFID標(biāo)記信息分開地打印在 標(biāo)簽上，允許用戶方便地觀察標(biāo)簽上的相關(guān)信息。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，已從 這個角度提出了用于產(chǎn)生RFID標(biāo)記的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(例如參見專利文件 1)。
對于現(xiàn)有技術(shù)的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，設(shè)有RFID電路元件的標(biāo)簽粘合至形 成為巻(記錄介質(zhì))的帶狀架(標(biāo)簽架)。當(dāng)標(biāo)簽架從巻中饋送出來時，打印 裝置(記錄頭)在標(biāo)簽的表面上進(jìn)行打印，通過在饋送標(biāo)簽時從設(shè)備天線(通 信天線)發(fā)送預(yù)定信息來將預(yù)定信息寫入RFID電路元件。因此連續(xù)地產(chǎn)生帶 有印記的RFID標(biāo)簽。
專利文件1:日本專利申請?zhí)亻_公報(bào)JP， A, 2004-82
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
對于現(xiàn)有技術(shù)來說，可比停止饋送以實(shí)施通信的情況更快地實(shí)施處理，因
為無需停止饋送RFID電路元件就可實(shí)施通信。此外，天線設(shè)置在沿饋送方向 上游的兩個位置，假如與上游天線的通信失敗，則與下游天線重試通信，因此 可提高通信成功率。然而，設(shè)置多個天線會提高成本且使設(shè)備變大。還有，因 為即使在重試通信時，也不停止饋送來實(shí)施通信，所以不能說沒有再次通信失 敗的危險性。
為了避免這個，在重試通信時可在停止饋送之后進(jìn)行通信，但是根據(jù)饋送 停止的位置，有可能就在打印裝置打印字符或符號的中間(即在不是空白的部 分中)停止饋送。在這種情況下，當(dāng)打印重啟時，有在停止位置發(fā)生細(xì)斑或小 空白空間等的危險性，從而導(dǎo)致諸如殘留在標(biāo)簽表面上的打印缺陷的問題，降 低打印質(zhì)量。或者，為了防止有害效果，需要通過交疊打印(所謂的連接打印) 已有的打印區(qū)域來糾正這些打印缺陷，這會帶來標(biāo)簽產(chǎn)生過程的效率降低的問 題。
本發(fā)明的一目的是提供一種標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其能實(shí)施高效的標(biāo)簽產(chǎn)生 過程，同時防止在標(biāo)簽表面上發(fā)生打印缺陷。
為了實(shí)現(xiàn)這個目的，第一發(fā)明包括打印裝置，用于對標(biāo)記介質(zhì)或粘合至 其的打印接受介質(zhì)的預(yù)定打印區(qū)域進(jìn)行打印，其中，設(shè)有用于存儲信息的ic 電路部件和用于發(fā)送/接收信息的天線的RFID電路元件設(shè)置在所述標(biāo)記介質(zhì) 中；發(fā)送/接收裝置，用于以非接觸的方式實(shí)施與RFID電路元件的信息發(fā)送/ 接收；饋送裝置，用于饋送標(biāo)記介質(zhì)以使打印裝置對打印區(qū)域?qū)嵤┐蛴?；協(xié)調(diào) 控制裝置，用于協(xié)調(diào)地控制饋送裝置、發(fā)送/接收裝置和打印裝置的操作，從而 實(shí)施饋送裝置的饋送且由發(fā)送/接收裝置實(shí)施信息發(fā)送/接收；通信確定裝置， 用于確定發(fā)送/接收裝置與RFID電路元件的信息發(fā)送/接收是否成功；以及決定 裝置，用于基于為了發(fā)送/接收裝置的信息發(fā)送/接收而由饋送裝置實(shí)施的用于 發(fā)送/接收的饋送條件、以及為了打印裝置對打印區(qū)域的打印而由饋送裝置實(shí)施 的用于打印的饋送條件，決定用于停止饋送裝置的饋送的饋送停止條件；其中，協(xié)調(diào)控制裝置協(xié)調(diào)地控制饋送裝置、發(fā)送/接收裝置和打印裝置的操作，從而當(dāng) 通信確定裝置確定信息發(fā)送/接收失敗時，基于由決定裝置決定的饋送停止條件 停止饋送裝置的饋送，并由發(fā)送/接收裝置實(shí)施重試信息發(fā)送/接收。
在第一發(fā)明中，在協(xié)調(diào)控制裝置的控制下，由饋送裝置饋送設(shè)有RFID電 路元件的標(biāo)記介質(zhì)，由打印裝置實(shí)施對標(biāo)記介質(zhì)(或打印接受介質(zhì))上的打印
區(qū)域的打印，且無需停止饋送就可由發(fā)送/接收裝置實(shí)施與RFID電路元件的非
接觸式信息發(fā)送/接收。由通信確定裝置確定關(guān)于信息發(fā)送/接收是否成功的結(jié) 果，假如確定結(jié)果失敗，則隨著停止饋送裝置的饋送由發(fā)送/接收裝置重試信息 發(fā)送/接收。這樣，通常實(shí)施饋送裝置的饋送和信息發(fā)送/接收，在重試過程中， 只有在信息發(fā)送/接收失敗時才停止饋送并實(shí)施信息發(fā)送/接收，因此可減少
RFID標(biāo)簽產(chǎn)生所需的時間，并提高標(biāo)簽產(chǎn)生過程效率。
重試過程中的饋送停止條件(包括饋送停止位置和饋送停止時期)由決定 裝置基于用于發(fā)送/接收的饋送條件和用于打印的饋送條件來決定。因此可將饋 送停止條件決定為RFID電路元件和發(fā)送/接收裝置可發(fā)送/接收信息且在打印 區(qū)域中不發(fā)生打印缺陷的停止位置。這可防止在標(biāo)簽表面上發(fā)生打印缺陷，或 者可停止在無需實(shí)施已有打印區(qū)域的交疊打印(所謂連接打印)以糾正打印缺 陷的位置，因此可提高標(biāo)簽產(chǎn)生過程效率。
第二發(fā)明是第一發(fā)明中的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其特點(diǎn)在于，決定裝置包括 打印確定裝置，該打印確定裝置用于確定當(dāng)RFID電路元件到達(dá)可用發(fā)送/接收 裝置實(shí)施信息發(fā)送/接收的預(yù)定位置且停止饋送時，在打印裝置的打印區(qū)域中是 否發(fā)生打印缺陷，以作為用于打印的饋送條件。
通過用打印確定裝置確定饋送停止時是否發(fā)生打印缺陷，可決定饋送停止 條件以使這種打印缺陷不發(fā)生。結(jié)果，可防止在標(biāo)簽表面上發(fā)生打印缺陷，或 者可停止在無需實(shí)施已有打印區(qū)域上的交疊打印(所謂連接打印)以糾正打印 缺陷的位置。
第三發(fā)明是第二發(fā)明中的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其特點(diǎn)在于，打印確定裝置 確定打印缺陷的嚴(yán)重性。
通過用打印確定裝置確定打印缺陷的嚴(yán)重性，例如可通知嚴(yán)重性的確定結(jié)
7果以提示用戶確定是否控制將饋送停止位置作為不發(fā)生打印缺陷的位置，或讓 用戶提前設(shè)定嚴(yán)重性容限且假如嚴(yán)重性在該容限內(nèi)就不實(shí)施以上控制。結(jié)果， 可提高用戶的便利性，因?yàn)榭筛鶕?jù)嚴(yán)重性實(shí)施處理，代替當(dāng)打印缺陷發(fā)生時總 是實(shí)施以上控制，例如假如嚴(yán)重性較低可不實(shí)施以上控制。
第四發(fā)明是第二或第三發(fā)明中的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其特點(diǎn)在于，打印確 定裝置確定在饋送停止時期打印裝置停止打印時饋送方向位置在打印區(qū)域中 是位于打印字符之間或打印視覺目標(biāo)之內(nèi)的非打印空白部分中、預(yù)定尺寸的印 記充填區(qū)域中、畫出沿饋送方向延伸的直線中、還是畫出以預(yù)定角度交叉于饋 送方向的對角直線中。
打印確定裝置確定在饋送停止時期打印裝置的停止位置是位于打印接受 空白部分中、印記充填區(qū)域中、直線中、還是對角直線中，從而可將饋送停止 條件決定為不發(fā)生打印缺陷的位置。
第五發(fā)明是第二至第四發(fā)明中任一發(fā)明中的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其特點(diǎn)在 于，決定裝置包括通信確定裝置，通信確定裝置用于確定從發(fā)送/接收裝置到
RFID電路元件的距離是否小于或等于預(yù)定值、或者發(fā)送/接收裝置的電場強(qiáng)度 是否大于或等于預(yù)定值，以作為用于發(fā)送/接收的饋送條件。
通過用通信確定裝置確定通信距離是否小于或等于預(yù)定值(或電場強(qiáng)度是 否大于或等于預(yù)定值)，可將饋送停止條件決定為可以可靠地實(shí)施通信的范圍。
第六發(fā)明是第五發(fā)明中的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其特點(diǎn)在于，決定裝置基于 用于確定饋送停止條件根據(jù)打印確定裝置的打印確定結(jié)果和通信確定裝置的 通信確定結(jié)果而賦予的預(yù)定分值來確定饋送停止條件。
通過對確保良好通信能力和避免打印缺陷能力進(jìn)行量化，可以順利地和可 靠地考慮到兩個方面而發(fā)現(xiàn)最佳的饋送停止位置(停止時期)。
第七發(fā)明是第六發(fā)明中的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其特點(diǎn)在于，標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生 設(shè)備還包括相互關(guān)系存儲裝置，該相互關(guān)系存儲裝置用于存儲打印確定裝置的 打印確定結(jié)果、通信確定裝置的通信確定結(jié)果和與其對應(yīng)的分值的相互關(guān)系， 其中，決定裝置使用存儲在相互關(guān)系存儲裝置中的相互關(guān)系來決定饋送停止條 件。通過使用相互關(guān)系存儲裝置中存儲的與通信確定結(jié)果、打印確定結(jié)果和分 值相關(guān)的相互關(guān)系來對數(shù)據(jù)迸行量化，可以考慮到確保良好通信能力和避免打 印缺陷能力順利地和可靠地發(fā)現(xiàn)最佳的饋送停止位置(停止時期)。
第八發(fā)明是第六或第七發(fā)明中的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其特點(diǎn)在于，決定裝 置包括第一計(jì)算裝置，該第一計(jì)算裝置用于在由打印裝置實(shí)施對打印區(qū)域的打
印和由發(fā)送/接收裝置實(shí)施與RFID電路元件的信息發(fā)送/接收之前，計(jì)算和算出
對于由饋送裝置開始饋送后的每個饋送定時的分值。
通過在實(shí)施用于產(chǎn)生標(biāo)簽的打印或發(fā)送/接收之前使用第一計(jì)算裝置提前 對于所有饋送位置(饋送定時)計(jì)算所有分值，可基于數(shù)據(jù)將饋送裝置停止在 最佳的饋送停止位置(停止時期)。
第九發(fā)明是第六或第七發(fā)明中的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其特點(diǎn)在于，決定裝 置包括第二計(jì)算裝置，該第二計(jì)算裝置用于在由打印裝置開始實(shí)施對打印區(qū)域
的打印和由發(fā)送/接收裝置開始實(shí)施與RFID電路元件的信息發(fā)送/接收之后，計(jì) 算和算出對于由饋送裝置開始饋送后的每個饋送定時的分值。
通過在實(shí)施用于產(chǎn)生標(biāo)簽的打印或發(fā)送/接收之后使用第二計(jì)算裝置提前 依次對于所有饋送位置(饋送定時)計(jì)算所有分值，可基于數(shù)據(jù)將饋送裝置停 止在合適的饋送停止位置(停止時期)。
第十發(fā)明是第八或第九發(fā)明中的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其特點(diǎn)在于，在開始 計(jì)算對于每個饋送定時的分值之后，第一計(jì)算裝置或第二計(jì)算裝置一旦發(fā)現(xiàn)其
中分值滿足預(yù)定條件的饋送定時就停止計(jì)算，并將該饋送定時設(shè)定為饋送停止 條件。
結(jié)果，當(dāng)在產(chǎn)生RFID標(biāo)簽之前使用第一計(jì)算裝置提前對于每個饋送定時 計(jì)算分值時，可進(jìn)一步提高處理效率，因?yàn)榕c計(jì)算所有分值相比，可更快地完 成計(jì)算。當(dāng)在開始產(chǎn)生RFID標(biāo)簽之后使用第二計(jì)算裝置對于每個饋送定時依 次計(jì)算分值時，可將饋送裝置停止在停止計(jì)算的合適停止時期(饋送停止位 置)。
發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)
對于本發(fā)明，可高效率地實(shí)施標(biāo)簽產(chǎn)生過程，同時防止在標(biāo)簽表面上發(fā)生
9打印缺陷。


圖1是示出包括本發(fā)明的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備的一實(shí)施例的RFID標(biāo)記制造 系統(tǒng)的示意結(jié)構(gòu)圖2是示出本發(fā)明的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備的一實(shí)施例的總體結(jié)構(gòu)的立體圖3是示出標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備內(nèi)內(nèi)部模塊的結(jié)構(gòu)立體圖4是示出內(nèi)部模塊的結(jié)構(gòu)平面圖5是示意地示出盒子詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大平面圖6是從圖5中箭頭D的方向的原理圖，示出RFID電路元件設(shè)置在從第
一巻饋送出的基帶中的原理性構(gòu)造；
圖7是示出標(biāo)簽排出機(jī)構(gòu)主要部分詳細(xì)結(jié)構(gòu)的局部立體圖8是示出在從圖3所示結(jié)構(gòu)中取出了標(biāo)簽排出機(jī)構(gòu)的狀態(tài)下的內(nèi)部模塊
的外觀的立體圖9是示出切割機(jī)構(gòu)的外觀的立體圖，其中從內(nèi)部模塊去除了半切割器； 圖IO是示出切割機(jī)構(gòu)的外觀的立體圖，其中從內(nèi)部模塊去除了半切割器; 圖ll是示出可動刃和固定刃以及半切割模塊的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的立體圖； 圖12是示出可動刃和固定刃以及半切割模塊的局部放大剖視圖； 圖13是示出可動刃外觀的正視圖； 圖14是沿圖13的線A-A的剖視圖15是示出標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備的控制系統(tǒng)的功能方框圖16是以簡略的方式示出發(fā)送電路和接收電路以及環(huán)形天線之間連接的
電路結(jié)構(gòu)的電路圖17是示出RFID電路元件的功能構(gòu)造的功能方框示意圖18是示出示例性RFID標(biāo)簽的外觀的俯視平面圖和仰視平面圖19是圖18中的IXXA-IXXA，截面和IXXB-IXXB，截面逆時針旋轉(zhuǎn)90°
的示意圖20是示出當(dāng)存取(讀取或?qū)懭?RFID標(biāo)記信息時在PC上顯示的屏幕的一例子的示意圖21是示出帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶、環(huán)形天線、記號傳感器、半切割單 元、切割機(jī)構(gòu)和打印頭之間位置關(guān)系的說明圖22是示出RFID標(biāo)簽的一例子的示意圖23是示出沒有后端區(qū)域的RFID標(biāo)簽的一例子的示意圖24是示出帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶、環(huán)形天線、記號傳感器、半切割單 元、切割機(jī)構(gòu)和打印頭之間位置關(guān)系的說明圖25是示出RFID標(biāo)簽的一例子的示意圖26是示出通過控制電路執(zhí)行的控制過程的流程圖27是示出步驟S100的詳細(xì)程序的流程圖28是用于說明如何對確保RFID電路元件和環(huán)形天線之間良好通信的能 力進(jìn)行計(jì)分的示意圖、用于說明如何對避免打印缺陷的能力進(jìn)行計(jì)分的示意 圖、以及示出列出用于確保通信能力的分值和用于避免打印缺陷能力的分值的 相互關(guān)系、以及若干位置的分值計(jì)算的一特定例子的表格的圖29是示出步驟S200的詳細(xì)程序的流程圖30是示出步驟S300的詳細(xì)程序的流程圖31是示出步驟S400的詳細(xì)程序的流程圖32是示出步驟S500的詳細(xì)程序的流程圖33是示出步驟S600的詳細(xì)程序的流程圖34是示出一在通信錯誤發(fā)生之后計(jì)算分值的情況改型中的、由控制電 路執(zhí)行的控制過程的流程圖35是示出一在發(fā)現(xiàn)滿足預(yù)定條件的分值時結(jié)束計(jì)算的情況改型中的、 由控制電路執(zhí)行的步驟S700'的詳細(xì)過程的流程圖36是示出一在未實(shí)施帶子粘結(jié)的改型情況下，盒子的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的平面 圖；以及
圖37是示出另一在未實(shí)施帶子粘結(jié)的改型情況下，盒子的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的平 面圖。1 標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備
23打印頭(打印裝置)
51 驅(qū)動輥(饋送裝置) 103覆蓋膜(打印接受介質(zhì))
109 帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶(標(biāo)記介質(zhì))
110 控制電路(協(xié)調(diào)控制裝置，通信確定裝置，決定裝置，打印確定裝 置，通信確定裝置，第一計(jì)算裝置)
110'控制電路(協(xié)調(diào)控制裝置，通信確定裝置，決定裝置，打印確定裝 置，通信確定裝置，第二計(jì)算裝置)
110"控制電路(協(xié)調(diào)控制裝置，通信確定裝置，決定裝置，打印確定裝 置，通信確定裝置)
117RAM (相互關(guān)系存儲裝置)
151 IC電路部件
152 天線
LC環(huán)形天線(發(fā)送/接收裝置)
S 打印區(qū)域
To RFID電路元件
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖來描述根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備。該 實(shí)施例是本發(fā)明應(yīng)用到RFID標(biāo)簽制造系統(tǒng)的情況的實(shí)施例。
圖1是示出包括本實(shí)施例的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備的RFID標(biāo)記制造系統(tǒng)的系 統(tǒng)構(gòu)造的示意圖。
在圖1中所示的RFID標(biāo)記制造系統(tǒng)TS中，標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備l通過有線 或無線通信線NW連接到路由服務(wù)器RS、多個信息服務(wù)器IS、終端118a和通 用計(jì)算機(jī)118b。終端118a和通用計(jì)算機(jī)118b下文中適當(dāng)?shù)乇豢偟暮喎Q為 "PC118"。
12圖2是示出了標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
在圖2中，標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1連接到PC118，從而根據(jù)PC118執(zhí)行的操 作產(chǎn)生帶有印記的RFID標(biāo)簽，并包括設(shè)備主體2和設(shè)置在設(shè)備主體2的頂面 而可自由打開/關(guān)閉的打開/關(guān)閉蓋3。
設(shè)備主體2設(shè)置在前側(cè)(圖2的左前側(cè))，并包括側(cè)壁IO，側(cè)壁10包括 構(gòu)造成將在設(shè)備主體2內(nèi)部產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T (這將在下面進(jìn)行描述)排出 到外面的標(biāo)簽排出口 11，以及設(shè)置在該側(cè)壁10的標(biāo)簽排出口 ll下方且其下部 端被可轉(zhuǎn)動地支承的側(cè)蓋12。
前蓋12包括按壓部分13，該按壓部分設(shè)計(jì)成當(dāng)從上方按壓該按壓部分13 時松開側(cè)蓋12。構(gòu)造成打開和關(guān)閉標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1的電源的電源按鈕14 設(shè)置在側(cè)壁10的打開/關(guān)閉按鈕4的下方。設(shè)置在設(shè)備罩殼2內(nèi)用于根據(jù)用戶 進(jìn)行的人工操作來驅(qū)動切割機(jī)構(gòu)15 (參見圖3，這將在下面進(jìn)行描述)的切割 器驅(qū)動按鈕16設(shè)置在電源按鈕14下方，且在壓下該按鈕時將帶有印記(這將 在下面進(jìn)行描述)的標(biāo)記標(biāo)簽帶109切割紙所想要的長度，從而產(chǎn)生RFID標(biāo) 簽T。
開/閉蓋子3由設(shè)備主體2在圖2右后側(cè)的邊緣處的軸可轉(zhuǎn)動支承，并始終 通過諸如彈簧等之類的偏置件沿打開方向偏置。然后通過按下設(shè)備主體2的頂 部表面上鄰近打開/關(guān)閉蓋3設(shè)置的開/關(guān)按鈕4而使打開/關(guān)閉蓋3和設(shè)備主體 2解鎖并通過偏置件的作用松開。此外，在打開/關(guān)閉蓋3的中心側(cè)邊區(qū)域設(shè)置 有由透明蓋覆蓋的檢視窗5。
圖3是示出了標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1內(nèi)的內(nèi)部模塊20結(jié)構(gòu)(但省略了環(huán)形 天線LC，這將在下面進(jìn)行描述)的立體圖。在圖3中，內(nèi)部模塊20大致包括 構(gòu)造成容納盒子7 (RFID電路元件盒)的盒子固定器6 (容器固定器)、包括 作為打印裝置的打印頭(熱能打印頭)23的打印機(jī)構(gòu)21、切割機(jī)構(gòu)15、半切 割模塊35(參見圖8，這將在下面進(jìn)行描述)、以及構(gòu)造成將產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽 T (參見圖19，這將在下面進(jìn)行描述)從標(biāo)簽排出口 11 (參見圖2)排出的標(biāo) 簽排出機(jī)構(gòu)19。
圖4是示出了圖3所示內(nèi)部模塊20結(jié)構(gòu)的平面圖，且圖5是示意地示出了盒子7詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
在圖4和5中，盒子固定器6容納有盒子7，使得從標(biāo)簽排出口 ll排出的 帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109 (標(biāo)記介質(zhì))的寬度方向定向?yàn)榇怪钡?。盒?具 有罩殼7A，設(shè)置在罩殼7A內(nèi)且?guī)罨鶐?01繞其巻繞的第一巻102、具有與 基帶IOI基本相同寬度且上述透明覆蓋膜103 (打印接受介質(zhì))繞其巻繞的第 二巻104、構(gòu)造成饋送出墨帶105 (傳熱帶，然而在打印接受帶是熱敏帶時它 不是必需的)的墨帶供給側(cè)巻131、用于在打印之后收巻墨帶105的墨帶收巻 輥106、可轉(zhuǎn)動地支承在盒子7的排帶部分30附近的饋送輥27 (饋送裝置、 相對運(yùn)動裝置)、以及作為饋送位置限制裝置的導(dǎo)向輥132。
饋送輥27構(gòu)造成將基帶101和覆蓋膜103通過施加壓力粘結(jié)在一起，且 饋送該帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109，而該標(biāo)記標(biāo)簽帶109因此沿如箭頭A所示 的方向形成(即也用作壓力輥)。
第一巻102以基帶101圍繞巻軸件102a巻繞的方式儲藏基帶101，基帶 101中沿縱向方向以預(yù)定間距連續(xù)形成有多個設(shè)有RFID電路元件To。在該例 子中基帶101具有四層結(jié)構(gòu)(參見圖5中的局部放大圖)，包括由適當(dāng)粘合 材料制成的粘合劑層101a，由PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色基 底膜101b (基底層)，由適當(dāng)?shù)恼澈喜牧现瞥傻恼澈蟿?01c (粘合劑層)， 以及剝離片lOld (剝離材料層)?；鶐?01的四層以從巻繞內(nèi)側(cè)(圖5中的右 側(cè))朝向與相反側(cè)對應(yīng)的那側(cè)(圖5中的左側(cè))的順序設(shè)置。
構(gòu)造成發(fā)送/接收信息且構(gòu)建成環(huán)形巻形狀的環(huán)形天線152 (標(biāo)記環(huán)形天 線)在該例子中以一體的方式設(shè)置在基底膜101b的背側(cè)上(圖5中的左側(cè))， 構(gòu)造成存儲信息的IC電路部件151形成為連接至環(huán)形天線152，由此構(gòu)成RFID 電路元件To。
在基底膜101b的前側(cè)(圖5中的右側(cè))上形成稍后粘結(jié)覆蓋膜103的粘 合劑層101a。在基底膜101b的背側(cè)(圖5中的左側(cè))通過粘合劑層101c粘結(jié) 有剝離片101d，用于將RFID電路元件To包裝在其中。
當(dāng)作為最終標(biāo)簽狀產(chǎn)品的RFID標(biāo)簽T粘貼到預(yù)定物品等上時，將剝離片 101d剝離，由此將RFID標(biāo)簽T通過粘合劑層101c粘貼到物品等上。用于饋送控制的預(yù)定標(biāo)識記號(在該例子中是黑色標(biāo)識記號；也可以是通過激光加工 基本穿過基帶101的孔；參見下面的圖19 (C)) PM設(shè)置在剝離片101d正面上 的預(yù)定位置(在該例子中，在饋送方向的前進(jìn)方向側(cè)上，該位置在天線152的 前端更前方)，該預(yù)定位置對應(yīng)于剝離片101d表面上每個用于產(chǎn)生標(biāo)簽的RFID 電路元件To。
第二巻104具有圍繞巻軸件104a巻繞的覆蓋膜103。從第二巻103送出的 覆蓋膜103通過打印頭23壓抵由膜帶供應(yīng)側(cè)巻131和膜帶巻收輥?zhàn)?06驅(qū)動 的墨帶105，墨帶供應(yīng)側(cè)巻111和墨帶巻收輥?zhàn)?05設(shè)置在覆蓋膜103的背面 側(cè)(即，覆蓋膜103的將要粘結(jié)到基帶101上的一側(cè))內(nèi)，使墨帶105與覆蓋 膜103的背面?zhèn)染o密接觸。
墨帶收巻輥106和饋送輥27通過饋送電動機(jī)119 (參見圖15，這將在下 面進(jìn)行描述)的驅(qū)動力而共同轉(zhuǎn)動/驅(qū)動，該饋送電動機(jī)119是例如設(shè)置在每個 盒子7外側(cè)的脈沖電動機(jī)，通過齒輪傳動裝置(未示出)來傳動墨帶收巻驅(qū)動 軸107和饋送輥驅(qū)動軸108。
同時，包括大量加熱元件的打印頭23安裝到打印頭安裝部分24上，打印 頭安裝部分24設(shè)置在盒子固定器6上并沿覆蓋膜103的饋送方向設(shè)置在饋送 輥27的上游。
盒子固定器6的盒子7的前面(圖4的下側(cè))，輥?zhàn)颖３制?5由支承軸29 樞轉(zhuǎn)地可轉(zhuǎn)動支承，并設(shè)計(jì)成可通過切換機(jī)構(gòu)切換到打印位置(接觸位置；參 見圖4)或釋放位置(脫離位置)。在該輥?zhàn)颖３制?5上，可轉(zhuǎn)動地設(shè)置有壓 紙輥?zhàn)?6和壓帶輥?zhàn)?8。且當(dāng)輥?zhàn)颖３制?5切換到打印位置時，壓紙輥?zhàn)?26和壓帶輥?zhàn)?8壓抵打印頭23和饋送輥27。
在上述構(gòu)造中，從第一巻101饋送出的基帶101被供應(yīng)到饋送輥27。從第 二巻103送出的覆蓋膜103又通過打印頭23而壓抵由設(shè)置在覆蓋膜103背面 側(cè)(即，覆蓋膜103的粘結(jié)到基帶101上的一側(cè))的墨帶供應(yīng)側(cè)巻131和墨帶 巻收輥?zhàn)?06驅(qū)動的墨帶105，使得墨帶106與覆蓋膜103的背面緊密接觸。
然后，當(dāng)盒子7裝載到盒子固定器6上且輥?zhàn)颖３制?5從釋放位置移動 到打印位置時，覆蓋膜103和墨帶105夾在打印頭23和壓紙輥?zhàn)?6之間，同時基帶101和覆蓋膜103夾在饋送輥27和壓力輥28之間。隨后，墨帶巻收輥 子106和饋送輥27通過來自饋送電動機(jī)119的驅(qū)動力分別沿箭頭B和箭頭C 所示的方向同步地轉(zhuǎn)動驅(qū)動。此外，帶子饋送輥驅(qū)動軸108、壓力輥28和壓紙 輥26通過齒輪機(jī)構(gòu)(未示出)相互連接。由于這種設(shè)置，在驅(qū)動帶子饋送輥 驅(qū)動軸108時，饋送輥27、壓力輥28和壓紙巻軸26轉(zhuǎn)動，由此將基帶101從 第一巻101送出并如上所述到饋送輥27。另一方面，將覆蓋膜103從第二巻 104送出，且打印頭23的多個加熱元件由打印頭驅(qū)動電路120 (參見圖15，這 將在下面進(jìn)行描述)供電。結(jié)果，在覆蓋膜103的背側(cè)上、在待粘合的基帶101 上打印印記R (參見圖18，這將在下面進(jìn)行描述)，該印記對應(yīng)于存儲在RFID 電路元件To中的信息。然后，基帶IOI和己打印的覆蓋膜103通過饋送輥27 和壓力輥28彼此粘貼，以形成單個帶子，由此形成帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109， 然后通過排帶部分30將該帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109饋送出盒子7之外。接 著，驅(qū)動墨帶收巻輥驅(qū)動軸107以將墨帶105收巻到墨帶收巻輥106上，該墨 帶105已被用來將印記打印在覆蓋膜103上。
在盒子7的罩殼7A的頂面上，設(shè)置有帶識別顯示部分8，它構(gòu)造成顯示 例如盒子7內(nèi)裝入的基帶101的帶子寬度、帶子顏色等。當(dāng)盒子7裝載到盒子 固定器6上且關(guān)閉打開/關(guān)閉蓋3時，上述檢視窗5與帶識別顯示部分8彼此相 對，使得可從設(shè)備主體2外部通過檢視窗5的透明蓋可視地檢査帶識別顯示部 分8。由于該設(shè)置，可方便地從設(shè)備主體2外部通過檢視窗5可視地檢查裝載 到盒子固定器6的盒子7的類型。
另一方面，如上所述，內(nèi)部模塊20設(shè)有切割機(jī)構(gòu)15和標(biāo)簽排出機(jī)構(gòu)22 以及環(huán)形天線LC (發(fā)送/接收裝置)，環(huán)形天線LC構(gòu)造成通過無線電通信從或 向設(shè)置在基帶IOI (粘接后帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶，下文也是相同的含義)上 的RFID電路元件To讀取或?qū)懭胄畔?。然后，如上所述通過粘結(jié)而形成的帶有 印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109通過環(huán)形天線LC從或向RFID電路元件To讀取或?qū)懭?信息后，帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109由切割機(jī)構(gòu)15自動切割或通過操作切割 器驅(qū)動按鈕16 (參見圖2)而被切割，由此形成RFID標(biāo)簽T。然后RFID標(biāo) 簽T通過標(biāo)簽排出機(jī)構(gòu)22從由側(cè)壁IO形成的標(biāo)簽排出口 U(參見圖2)排出。切割機(jī)構(gòu)15包括固定刃40、可動刃41、切割器斜齒輪42以及切割器電動機(jī)43，可動刃41構(gòu)造成與固定刃40 —起進(jìn)行切割操作，切割器斜齒輪42連接到可動刃41，且切割器電動機(jī)43通過齒輪系連接到切割器斜齒輪42。
標(biāo)簽排出機(jī)構(gòu)22設(shè)置在設(shè)置設(shè)備主體2的側(cè)壁IO上的標(biāo)簽排出口 11附近，且具有用作排出裝置的功能，以將被切割機(jī)構(gòu)15切割之后的帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)簽帶109 (即RFID標(biāo)簽T;因此下文中也是這樣)強(qiáng)制地從標(biāo)簽排出口 ll排出。即，標(biāo)簽排出機(jī)構(gòu)22包括驅(qū)動輥(饋送裝置)51、隔著帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109與驅(qū)動輥51相對的壓力輥52、構(gòu)造成用壓力輥52在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109上施加壓力和釋放該壓力的壓力操作機(jī)構(gòu)部分53、以及排出驅(qū)動機(jī)構(gòu)部分54，即與壓力操作機(jī)構(gòu)部分53的壓力釋放操作結(jié)合使得其轉(zhuǎn)動以通過驅(qū)動輥51排出帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109。
這時，在標(biāo)簽排出口 11內(nèi)設(shè)置有第一引導(dǎo)壁55和56以及第二引導(dǎo)壁63和64，它們構(gòu)造成將帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109引導(dǎo)到標(biāo)簽排出口 11 (參見圖4)。第一引導(dǎo)壁55和56以及第二引導(dǎo)壁63和64分別形成整體單元，并設(shè)置成在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109被固定刃40和可動刃41切割的排出位置處以預(yù)定間距分離。
壓力操作機(jī)構(gòu)部分53包括輥支承固定器57、安裝在輥支承固定器57上并將壓力輥52保持在其前端的輥支承部58、可轉(zhuǎn)動地支承輥支承固定器57的固定器支承部59、與切割機(jī)構(gòu)15結(jié)合以驅(qū)動壓力操作機(jī)構(gòu)部分53的凸輪60、以及偏置彈簧61。
輥支承部58構(gòu)造成使得壓力輥52從其豎直方向插入并被可轉(zhuǎn)動地支承。然后，輥支承固定器57通過切割器斜齒輪42的轉(zhuǎn)動通過凸輪60圍繞固定器支承軸59逆時針轉(zhuǎn)動(圖3中箭頭71方向)，使壓力輥52對帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109施加壓力。當(dāng)切割器斜齒輪42再次轉(zhuǎn)動時，固定器支承軸59由偏置彈簧61反向轉(zhuǎn)動，使壓力輥52與帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109分離。
排出驅(qū)動機(jī)構(gòu)部分54包括排帶電動機(jī)65和齒輪系66。在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109通過壓力輥52被驅(qū)動輥51施加壓力之后，通過排帶電動機(jī)65以沿著帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109排出的方向轉(zhuǎn)動地驅(qū)動輥51，由此將帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109沿排出方向強(qiáng)行排出。
注意，記號傳感器127設(shè)置在驅(qū)動輥51的沿饋送方向的上游(即在下述的半切割器34和環(huán)形天線LC之間)，該記號傳感器127能夠根據(jù)每個RFID電路元件的位置合適地檢測設(shè)在基帶101的剝離片101上的標(biāo)識記號PM (參見圖6等，這將在下面進(jìn)行描述)。該記號傳感器127是公知的由光學(xué)投影儀和光學(xué)接收器構(gòu)成的發(fā)射型光電傳感器。來自光學(xué)接收器的控制輸出根據(jù)在光學(xué)投影儀和光學(xué)接收器之間是否存在標(biāo)識記號PM來改變。與標(biāo)記傳感器127相對的第一引導(dǎo)壁56的前表面是對反射光發(fā)射器的光不反射的顏色，并傾斜成使得光接收器不接收反射光。
圖6是從圖5的箭頭D方向看到的原理圖，示出設(shè)置在從第一巻102饋送出的基帶101內(nèi)的RFID電路元件To的原理性構(gòu)造。在圖6中，RFID電路元件To包括構(gòu)造成環(huán)形線圈形狀并構(gòu)造成進(jìn)行信息的發(fā)送/接收的環(huán)形天線152，以及連接到RFID電路元件To上并構(gòu)造成存儲信息的IC電路部件151。
圖7是取出的局部立體圖，示出了標(biāo)簽排出機(jī)構(gòu)22的主要部件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。在圖7中，上述第一引導(dǎo)壁55和56的豎直方向中間部分被切除，且驅(qū)動輥51設(shè)置在一個第一引導(dǎo)壁55上，從而從切除部分靠近帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的排出位置。驅(qū)動輥51包括其頂面上的同心凹槽形成的輥?zhàn)忧谐糠?1A。另一方面，在另一第一引導(dǎo)壁56處，壓力輥52從切除部分靠近帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的排出位置，并通過壓力操作機(jī)構(gòu)部分53的輥支承部58支承。
環(huán)形天線LC設(shè)置在壓力輥52附近，使得壓力輥52位于其徑向中心，且通過磁感應(yīng)(包括通過電磁感應(yīng)、磁耦合和其它用磁場實(shí)現(xiàn)的非接觸方法)對設(shè)置在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109上的RFID電路元件To進(jìn)行訪問(信息讀取或信息寫入)。
圖8是示出了在從圖3所示結(jié)構(gòu)中取出了標(biāo)簽排出機(jī)構(gòu)22的狀態(tài)下的內(nèi)部模塊20的外觀立體圖。
在圖8中，切割器斜齒輪42設(shè)有突出部50，該突出部50形成為突出的形狀且構(gòu)造成插入可動刃41的長孔49中(參見圖11和圖9，這將在下面進(jìn)行描
18述)。半切割模塊35 (半切割器)安裝在固定刃40和可動刃41的沿著排帶方 向的下游側(cè)，處于固定刃40和可動刃41與第一引導(dǎo)壁55和56 (參見圖4) 之間。
半切割模塊35包括與固定刃40成直線設(shè)置的承座38、設(shè)置在與承座 38相對側(cè)的可動刃41上的半切割器34、與固定刃40成直線在固定刃40和承 座38之間設(shè)置的第一引導(dǎo)部分36、以及與第一引導(dǎo)部分36相對且與可動刃 41成直線設(shè)置的第二引導(dǎo)件37 (也參見圖11，這將在下面進(jìn)行描述)。第一引 導(dǎo)部分36和第二引導(dǎo)部分37構(gòu)造成單個單元，并通過設(shè)置在對應(yīng)于固定刃40 的固定孔40A的位置處的引導(dǎo)固定部分36A而與固定刃40—起安裝在側(cè)板44 (參見圖4)上。
為了引起半切割器35圍繞轉(zhuǎn)動支點(diǎn)(未示出)轉(zhuǎn)動，設(shè)置半切割器電動 機(jī)129 (未示出；參見圖15，這將在下面進(jìn)行描述)。例如，使用半切割器電 動機(jī)129的半切割器34驅(qū)動機(jī)構(gòu)可如下構(gòu)造，但是省略了詳細(xì)的說明。尤其， 半切割器電動機(jī)129例如由一種電動機(jī)構(gòu)成，該電動機(jī)既可正向轉(zhuǎn)動又可反向 轉(zhuǎn)動，且通過一系列齒輪(未示出)連接至設(shè)有銷(未示出)的曲柄構(gòu)件(未 示出)，而與曲柄構(gòu)件的銷結(jié)合的長槽鉆入半切割器34中。當(dāng)曲柄構(gòu)件由半切 割電動機(jī)129的驅(qū)動力轉(zhuǎn)動時，通過沿著長槽移動曲柄構(gòu)件的銷，半切割器34 可沿所想要的方向(順時針或逆時針)轉(zhuǎn)動。
承座38彎曲成使得面對要從排帶部分30排出的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶 109的端部與帶平行，形成接受表面38B。這里如上所述，帶有印記的標(biāo)記標(biāo) 簽帶109具有五層結(jié)構(gòu)，其中四層結(jié)構(gòu)的基帶101粘結(jié)到覆蓋膜103上(也參 見圖19，這將在下面進(jìn)行描述)，基帶包括粘合劑層101a、基底膜101b、粘 合劑層101c、以及剝離片101d。然后，通過如上所述使用半切割器電動機(jī)129 的驅(qū)動力將半切割器34壓抵在接受表面38B上，位于半切割器34和接受表面 38B之間的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的覆蓋膜103、粘合劑層101a、基底膜 101b、和粘合劑層101c被切割，僅剝離片101d未被切割，且形成基本上沿著 帶子寬度方向的半切割線HC (參見圖18，這將在下面進(jìn)行描述)。注意，例 如以下結(jié)構(gòu)是較佳的，其中，在半切割器34和接受表面38鄰抵之后，通過設(shè)
19置在結(jié)構(gòu)中的齒輪之間的滑動離合器(未示出)而在半切割器129中不發(fā)生過
載。接受表面38B還具有與第一引導(dǎo)部分55和56 —起將帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽 帶109引導(dǎo)到標(biāo)簽排出口 ll的作用。
圖9和IO是示出了切割機(jī)構(gòu)15外觀的立體圖，其中半切割器34從內(nèi)部 模塊20中取出。
在圖9和10中，切割機(jī)構(gòu)15設(shè)計(jì)成這樣，當(dāng)切割器斜齒輪42由切割器 電動機(jī)43 (參見圖3)轉(zhuǎn)動時，可動刃41從突出部50和長孔49以軸向孔48 為支點(diǎn)擺動，由此對帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109進(jìn)行切割。
也就是說，首先，當(dāng)切割器斜齒輪42的突出部50位于內(nèi)部(在圖9中的 左側(cè))時，可動刃41離開固定刃40 (此后稱為"初始狀態(tài)"；參見圖9)。然 后，在該初始狀態(tài)，當(dāng)切割器電動機(jī)43被驅(qū)動且切割器斜齒輪42逆時針(箭 頭70方向)轉(zhuǎn)動時，突出部50向外移動，且可動刃41圍繞軸向孔48逆時針 (沿箭頭73方向)轉(zhuǎn)動，并與固定在內(nèi)部模塊20上的固定刃40—起對帶有 印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109進(jìn)行切割(此后稱為"切割狀態(tài)"；參見圖IO)。
在這樣切割帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109并產(chǎn)生RFID標(biāo)簽之后，必須將可 動刃41返回到初始狀態(tài)，以切割下一饋送的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109。因此， 再次驅(qū)動切割器電動機(jī)43，以使切割器斜齒輪42逆時針(箭頭70方向)轉(zhuǎn)動， 由此使得突出部50再次向內(nèi)移動，同時可動刃41順時針(箭頭74方向)轉(zhuǎn) 動，且可動刃41與固定刃40分離(參見圖9)。然后，下一所要打印并從盒子 7饋送的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109處于可切割狀態(tài)。
這時，在切割器斜齒輪42的圓柱形外壁上設(shè)有切割器斜齒輪凸輪42A， 且當(dāng)切割器斜齒輪42由切割器電動機(jī)43轉(zhuǎn)動時，相鄰于切割器斜齒輪42設(shè) 置的微動開關(guān)126通過切割器斜齒輪凸輪42A的作用從關(guān)狀態(tài)切換到開狀態(tài)。 這樣，可檢測帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的切割狀態(tài)。
圖11是示出了可動刃41和固定刃40以及上述半切割模塊35的詳細(xì)結(jié)構(gòu) 的立體圖，且圖12是該部分的放大的剖視圖。在這些圖11和12中，固定刃 40用穿過固定孔40A的螺釘?shù)裙潭ㄔ趥?cè)板44 (參見圖4)上，側(cè)板44以直立 狀態(tài)設(shè)置在打印機(jī)構(gòu)15內(nèi)盒子固定器6的左側(cè)。可動刃41形成大致V形，并包括設(shè)置在切割部分的刃部分45、與刃部分 45相對設(shè)置的柄部分46、以及彎曲部分47。在彎曲部分47上設(shè)置有軸向孔 48，且可動刃41在軸孔48處由側(cè)板44支承，使得可動刃41可以彎曲部分47 為支點(diǎn)轉(zhuǎn)動。此外，在設(shè)置在可移動切割器41的切割部分上的刃部分45相對 側(cè)的柄部分46上，形成長孔49。刃部分45由雙級刃形成，且其刃表面由兩 個傾斜表面構(gòu)成，即具有不同傾角且刃部分45的厚度逐漸減小的第一傾斜表 面45A和第二傾斜表面45B。
另一方面，上述半切割模塊35的第一引導(dǎo)部分36的面對要被排出的帶有 印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的端部36B沿著形成在承座38端部的接受表面38B突 出，并朝向帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的排出方向彎曲。因此，第一引導(dǎo)部分 36的端部36B在與要從盒子排出的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109抵靠的接觸表面 36C處具有沿帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109排出方向的光滑彎曲表面。
通過使第一引導(dǎo)部分36的端部36B向外突出且將接觸表面36C設(shè)計(jì)為彎 曲表面，以固定曲率或更大曲率巻曲的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的前端部， 首先與第一引導(dǎo)部分36的接觸表面36C接觸。這時，當(dāng)帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽 帶109的前端部與帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的從第一引導(dǎo)部分的接觸表面 36C上的邊界點(diǎn)75沿排出方向(圖12的向下方向)的下游側(cè)接觸時，帶有印 記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的前端部沿著彎曲表面向下游側(cè)移動，且被引導(dǎo)向標(biāo)簽排 出口 11，而不進(jìn)入固定刃40和第一引導(dǎo)部分36之間或承座38之間的區(qū)域。
第一引導(dǎo)部分36形成為與帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送路徑接觸的 引導(dǎo)寬度L1 (參見圖11)大于將要安裝的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的最大 寬度(在本實(shí)施例中為36mm)，且內(nèi)部表面36D形成為與接觸表面36C連續(xù)。 內(nèi)部表面36D形成為面對可動刃41的第一和第二傾斜表面45A和45B (這將 在下面進(jìn)行詳細(xì)描述)，且在切割時，與第一和第二傾斜表面45A和45B局部 接觸(參見圖12)。由于刃部分由兩級刃形成，所以可動刃41設(shè)計(jì)成當(dāng)用可 動刃41切割帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109時，第一引導(dǎo)部分的端部的接觸表面 36C和內(nèi)部表面36D與可動刃41的第二傾斜表面45B之間形成間隙39 (參見 圖12)。圖13是可動刃41外觀的正視圖，且圖14是圖13中A-A截面的橫截面圖。
在圖13和14中，關(guān)于本實(shí)施例中的第一傾斜表面45A，刃部分45的與 第一傾斜表面45A相反側(cè)的背面形成的角是50度。
圖15是示出了本實(shí)施例的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備l控制系統(tǒng)的功能框圖。在 圖15中，在標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1的控制基板(未示出)上設(shè)置有控制電路110。
在控制電路UO中設(shè)有包括定時器U1A并構(gòu)造成控制每個設(shè)備的CPU 111、通過數(shù)據(jù)總線112連接到該CPU111的輸入/輸出接口 113、 CGROM114、 ROM 115和116、以及RAM 117 (相互關(guān)系存儲裝置)。
CGROM 114存儲用于與代碼數(shù)據(jù)相對應(yīng)地顯示大量字符中的每一個字符 的點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)。
ROM (點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)存儲器)115根據(jù)每種字體(黑體、明式字體等)對打 印光電圖形數(shù)據(jù)進(jìn)行分類，且與用于諸如字母、符號等之類打印字符的相應(yīng)大 量字符相關(guān)，對應(yīng)于用于每種字體的打印字母大小的每種字體基礎(chǔ)的編碼數(shù)據(jù) 來儲存數(shù)據(jù)。此外，ROM15還儲存用于打印包括刻度繪制的圖形圖案數(shù)據(jù)。
在ROM 116中，存儲有打印頭驅(qū)動控制程序，其構(gòu)造成通過讀出關(guān)于 從PC 118輸入的諸如字母、數(shù)字等字符的代碼數(shù)據(jù)的打印緩沖器中的數(shù)據(jù)并 驅(qū)動打印頭23、饋送電動機(jī)119、以及排帶電動機(jī)65;脈沖計(jì)數(shù)程序，其構(gòu)造 成確定相應(yīng)于每個打印點(diǎn)形成能量的量的脈沖數(shù)；切割驅(qū)動程序，其構(gòu)造成當(dāng) 完成打印時驅(qū)動切割器電動機(jī)119從而將帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109傳送到切 割位置并隨后驅(qū)動切割器電動機(jī)43從而切割帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109;排帶 程序，其構(gòu)造成驅(qū)動排帶電動機(jī)65而強(qiáng)行地將切割后的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽 帶109 (即RFID標(biāo)簽T)從標(biāo)簽排出口 ll排出；以及控制標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備 1所需要的其它各種程序。CPU 111根據(jù)存儲在ROM 116中的各種程序執(zhí)行各 種操作。
RAM117設(shè)有文本存儲器117A、打印緩沖器117B、參數(shù)存儲區(qū)域117E 等。文本存儲器117A存儲有從PC118輸入的文件數(shù)據(jù)。打印緩沖器117B存 儲用于打印字符、符號等以及施加的脈沖數(shù)(即用于形成每個點(diǎn)的能量)等的 多個光點(diǎn)圖形作為點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)，且打印頭23根據(jù)存儲在該打印緩沖器U7B中的點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)執(zhí)行點(diǎn)打印。參數(shù)存儲區(qū)域117E存儲有各種操作數(shù)據(jù)。
輸入/輸出接口 113連接到PC118、用于驅(qū)動打印頭23的打印頭驅(qū)動電
路120、用于驅(qū)動饋送電動機(jī)119的饋送電動機(jī)驅(qū)動電路121、用于驅(qū)動切割 器電動機(jī)129的切割器電動機(jī)驅(qū)動電路122、用于驅(qū)動排帶電動機(jī)65的排帶電 動機(jī)驅(qū)動電路123、構(gòu)造成產(chǎn)生可通過上述環(huán)形天線LC對RFID電路元件To 進(jìn)行訪問(讀取/寫入)的載波并根據(jù)從控制電路iio輸入的控制信號調(diào)制載波 的發(fā)送電路306、解調(diào)通過環(huán)形天線LC從RFID電路元件To接收的響應(yīng)信號 并將其輸出到控制電路110的接收電路307、帶子切割傳感器124、以及切割 釋放檢測傳感器125。
在以上述控制電路110為核心的這種控制系統(tǒng)中，當(dāng)通過PC 118輸入字 母數(shù)據(jù)等時，文本(文件數(shù)據(jù))順序地存儲在文本存儲器117A中，且通過驅(qū) 動電路120驅(qū)動打印頭23，并根據(jù)單行的打印點(diǎn)選擇性發(fā)熱地驅(qū)動每個加熱元 件，同時饋送電動機(jī)同步地通過驅(qū)動電路121控制帶的饋送。發(fā)送電路306 根據(jù)來自控制電路110的控制信號控制載波的調(diào)制，且同時接收電路307根據(jù) 來自控制電路110的控制信號處理解調(diào)的信號。
帶子切割傳感器124和切割釋放檢測傳感器125包括設(shè)置在切割器斜齒輪 42的圓柱形外壁上的切割器斜齒輪凸輪42A和微動開關(guān)126(參見圖9和10)。 具體地說，當(dāng)切割器斜齒輪42由切割器電動機(jī)43轉(zhuǎn)動時，切割器斜齒輪凸輪 42A的作用將微動開關(guān)126從關(guān)狀態(tài)切換到開狀態(tài)，于是檢測到帶有印記的標(biāo) 記標(biāo)簽帶109的切割由可動刃45完成。根據(jù)該過程構(gòu)造帶子切割傳感器124。 此外，當(dāng)切割器斜齒輪42進(jìn)一步轉(zhuǎn)動時，切割器斜齒輪凸輪42A的作用將微 動開關(guān)126從開狀態(tài)切換到關(guān)狀態(tài)，于是檢測到可移動切割器45返回到釋放 位置。根據(jù)該過程構(gòu)造切割釋放檢測傳感器125。
圖16是簡單示出了發(fā)送電路306、接收電路307、以及環(huán)形天線LC的連 接部分的電路結(jié)構(gòu)的電路圖。在圖16中，發(fā)送電路306連接至設(shè)備環(huán)形天線 LC，接收電路307連接至電容310，該電容310與設(shè)備環(huán)形天線LC串聯(lián)。
圖17是示出了 RFID電路元件To的功能結(jié)構(gòu)的功能框圖。在圖17中， RFID電路元件To包括環(huán)形天線152和連接至環(huán)形天線152的IC電路部件151，
23該環(huán)形天線152構(gòu)造成通過與標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1的環(huán)形天線LC的電磁感應(yīng)
以不接觸的方式發(fā)送/接收信號。
IC電路部件151包括整流部件153、電源部件154、時鐘提取部件156、 存儲器部件157、調(diào)制解調(diào)器部件158、以及控制部件155，整流部件153構(gòu)造 成對通過環(huán)形天線152接收的載波進(jìn)行整流，電源部件154構(gòu)造成將因此由整 流部件153整流的載波的能量存儲為驅(qū)動電源，時鐘提取部件156構(gòu)造成從通 過環(huán)形天線152接收的載波中提取時鐘信號并將因此提取的該時鐘信號供給至 控制部件155，存儲器部件157構(gòu)造成存儲預(yù)定信息信號，調(diào)制解調(diào)器部件158 連接至環(huán)形天線152，而控制部件155用于控制RFID電路元件To通過整流部 件153、時鐘提取部件156、調(diào)制解調(diào)器部件158等的操作。
調(diào)制解調(diào)器部件158解調(diào)從標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1的環(huán)形天線LC發(fā)送的通 信信號，該通信信號已經(jīng)通過天線152接收到，并且調(diào)制解調(diào)器部件158根據(jù) 來自控制部件155的響應(yīng)信號對通過天線152接收到的載波進(jìn)行調(diào)制和反射。
控制部件155執(zhí)行基本的控制，諸如解譯由調(diào)制解調(diào)器部件158解調(diào)的接 收信號，根據(jù)存儲器部件157中存儲的信息信號來產(chǎn)生答復(fù)信號，并且從調(diào)制 解調(diào)器部件158返回答復(fù)信號。
圖18A和18B是示出通過具有上述構(gòu)造的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1進(jìn)行RFID 電路元件To的信息寫入(或讀取)后切割帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109所形成 的RFID標(biāo)簽T的外觀示意圖。圖18A是俯視圖，且圖18B是仰視圖。圖19A 是圖18中的剖面XXIA-XXIA逆時針轉(zhuǎn)過90。的剖視圖，而圖19B是圖18中 的剖面XXIB-XXIB逆時針轉(zhuǎn)過90。的剖視圖。
在這些圖18A、 18B、 19A和19B中，RFID標(biāo)簽T具有五層結(jié)構(gòu)，其中將 覆蓋膜103增加到上述如圖5所示的四層結(jié)構(gòu)上。五層結(jié)構(gòu)從覆蓋膜103側(cè)(圖 19中的上側(cè))到相反側(cè)(圖19中的下側(cè))包括覆蓋膜103、粘合劑層101a、 基底膜101b、粘合劑層101c和剝離片101d。此外，包括設(shè)置在上述基底膜101b 背側(cè)上的環(huán)形天線152，RFID電路元件To設(shè)置在基底膜101b和粘合劑層101c 內(nèi)，且對應(yīng)于RFID電路元件To的存儲信息等的標(biāo)簽印記R (在該例子中，文 本"RF-ID"表示RFID標(biāo)簽T的類型)打印到覆蓋膜103的背面上。在覆蓋膜103、粘合劑層101a、基底膜101b和粘合劑層101c上基本上沿 著帶子寬度方向通過如前所述的半切割器34來形成半切割線HC(半切割區(qū)域； 在該例子中是兩條線前半切割線HC1和后半切割線HC2;這將在下面進(jìn)行 描述)。在覆蓋膜103上，這兩條半切割線HC1和HC2之間的區(qū)域是打印標(biāo)簽 印記R的打印區(qū)域S，前端區(qū)域Sl和后端區(qū)域S2沿著帶子縱向分別形成在該 區(qū)域的兩側(cè)，而半切割線HC1和HC2位于其間。此外，對于標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè) 備1，使用粘合至其的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109，上述的一組基帶101和覆 蓋膜103用來依次產(chǎn)生多個RFID標(biāo)簽T，但是在本實(shí)施例中，在每個RFID 標(biāo)簽T的覆蓋膜103的前端區(qū)域中打印基帶101中的RFID電路元件To的依次 產(chǎn)生的剩余數(shù)量信息(在該例子中是與該RFID標(biāo)簽T相關(guān)的RFID電路元件 To的次序信息，或換言之，基帶101中的30個RFID電路元件To的使用計(jì)數(shù) 信息，這是第二RFID電路元件)。
而且，根據(jù)標(biāo)簽印記R的內(nèi)容和形式(例如字符數(shù)量、字體等)來可變地 設(shè)定打印區(qū)域S沿帶子縱向的尺寸X (從半切割線HC1到半切割線HC2的距 離)。將前端區(qū)域沿帶子縱向的尺寸XI (從帶子前邊緣到半切割線HC1的距 離)和后端區(qū)域沿帶子縱向的尺寸X2 (從半切割線HC2到帶子后邊緣的距離) 提前設(shè)定為預(yù)定值(在該例子中是固定的)(注意，有時不設(shè)置后半切割線HC2， 這將在下面進(jìn)行描述)。此外，前述的標(biāo)識記號PM留在剝離片101d上，從標(biāo) 識記號PM的帶子饋送方向前端到RFID電路元件To的帶子饋送方向前端的距 離因此是預(yù)定值L。
圖20是示出了當(dāng)上述標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1在訪問(讀取或?qū)懭?RFID電 路元件To內(nèi)的IC電路部件151的RFID標(biāo)記信息時，顯示在PC 118(終端118a 或通用計(jì)算機(jī)118b)上的屏幕例子的視圖。
在圖20中，標(biāo)記標(biāo)簽(訪問頻率和帶尺寸)的類型、對應(yīng)于RFID電路元 件To打印的標(biāo)簽印記R、訪問(讀取或?qū)懭?ID (專用于RFID電路元件To 的ID (標(biāo)記ID))、存儲在信息服務(wù)器IS中物品信息的地址、路由服務(wù)器RS 中相應(yīng)信息的存儲目的地的地址等可顯示在PC 118上。由于這種設(shè)置，標(biāo)記 標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1根據(jù)PC 118上執(zhí)行的操作開始運(yùn)行。尤其，在覆蓋膜103上打印標(biāo)簽印記R。此外，將諸如寫入ID和物品信息之類的信息寫入IC電路部件
151 (或者，讀出預(yù)先存儲在IC電路部件151中的諸如讀取ID和物品信息之 類的信息)。
在上述寫入(或讀出)時，這樣產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T的RFID電路元件To 的標(biāo)記ID與從RFID標(biāo)簽T的IC電路部件151讀取的信息(或?qū)懭隝C電路部 件151中的信息)之間的對應(yīng)關(guān)系存儲在上述路由服務(wù)器RS中，并可根據(jù)需 要參考。
對于具有這種基本結(jié)構(gòu)的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1，無需停止饋送帶有印記的 標(biāo)記標(biāo)簽帶109就可在RFID電路元件To和環(huán)形天線LC之間實(shí)施信息的發(fā)送 /接收。假如確定信息發(fā)送/接收已經(jīng)失敗，則停止饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶 109，隨著停止饋送而重試信息發(fā)送/接收。本實(shí)施例在重要的特征是假如在 完成使用打印頭23的打印之前，在RFID電路元件To和環(huán)形天線LC之間實(shí) 施的信息發(fā)送/接收失敗，則實(shí)施控制以在停止位置停止饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo) 簽帶109，在該停止位置可實(shí)施信息發(fā)送/接收且不會發(fā)生打印缺陷(或至少使 打印缺陷最小化)。另一方面，假如在由打印頭23完成打印之后，在RFID電 路元件To和環(huán)形天線LC之間的信息發(fā)送/接收失敗，則不實(shí)施以上控制，因 為停止饋送帶將不會影響打印。因此，在本實(shí)施例中，在信息發(fā)送/接收失敗之 后，根據(jù)是否用打印頭23完成打印來實(shí)施控制。因此，下面采用圖21-25根據(jù) 停止位置來描述控制行為，該停止位置分成在信息發(fā)送/接收失敗時通過打印頭 23完成打印的情況和未完成打印的情況。
(A)在印記長度相對較長時
圖21A至圖21J各組成說明性示意圖，示出標(biāo)識記號PM、 RFID電路元件 To、以及連續(xù)饋送出的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的標(biāo)簽印記R的打印區(qū)域S、 以及環(huán)形天線LC、記號傳感器127、半切割模塊35、切割機(jī)構(gòu)15、以及打印 頭23之間位置關(guān)系。如圖所示，在本實(shí)施例中，從標(biāo)識記號PM的帶子饋送 方向前端位置到基帶101的RFID電路元件To的帶子饋送方向前端的距離L 預(yù)設(shè)成使得它等于記號傳感器127和打印頭23之間的帶子饋送方向距離Lo。
首先，圖21A示出了緊接著從盒子7開始饋送出帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶
26109之后的狀態(tài)。在如圖所示的狀態(tài)中，標(biāo)識記號PM還沒有被記號傳感器127 檢測到。
隨著帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送(換言之，基帶101和覆蓋膜103 的饋送；下文也是相同含義)從該狀態(tài)繼續(xù)進(jìn)行，RFID電路元件的帶子饋送 方向末端附近的區(qū)域到達(dá)打印頭23的位置(圖21B)。這里，如上所述，由于 L=Lo，由于帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的運(yùn)動，當(dāng)標(biāo)識記號PM的前端到達(dá)記 號傳感器127的位置時，對應(yīng)于覆蓋膜103的RFID電路元件To的位置(與基 帶101的RFID電路元件To位置進(jìn)行綁定的位置)到達(dá)打印頭23的位置。相 應(yīng)地，記號傳感器127檢測到標(biāo)識記號PM，并開始在覆蓋膜103上進(jìn)行標(biāo)簽 印記R的打印(圖21C)。在該例子中，如圖21I至圖21K (這將在下面進(jìn)行描 述)所示，給出的例子是打印相對長的文本(字母"ABCDEFGHIJKL畫") 的情況。
當(dāng)帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送從圖21C的狀態(tài)繼續(xù)進(jìn)行時，前半切 割線HC1的預(yù)設(shè)位置(如上所述到帶前端的距離X1的位置；參見圖18)到達(dá) 半切割模塊35的位置(圖21D)。在該狀態(tài)下，由于記號傳感器127已經(jīng)檢測 到標(biāo)識記號PM，通過檢測帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109已經(jīng)從圖21B的狀態(tài)行 進(jìn)預(yù)定距離來進(jìn)行到達(dá)該位置的檢測(標(biāo)識記號PM檢測開始狀態(tài))。然后根 據(jù)該檢測停止帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送，并通過半切割模塊35形成 前半切割線HC1 (圖21D)。
隨后，帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送重新開始，且當(dāng)帶有印記的標(biāo)記 標(biāo)簽帶109的饋送從圖21D的狀態(tài)繼續(xù)進(jìn)行(圖21E)時，RFID電路元件To 到達(dá)環(huán)形天線LC的位置(圖21F)。在本實(shí)施例中，為了縮短標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生時 間，不停止饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109，就使用環(huán)形天線LC實(shí)施與RFID 電路元件的無線通信。此外，由于在該例子中要打印如前所述作為印記的相對 長的文本("ABCDEFGHIJKL畫")，在該點(diǎn)打印區(qū)域S內(nèi)的所有打印尚未及 時完成。
我們假設(shè)，在這一點(diǎn)，在環(huán)形天線LC和RFID電路元件To之間的信息發(fā) 送/接收失敗。在這種情況下，基于開始標(biāo)簽產(chǎn)生之前提前計(jì)算的分值(這將在下面進(jìn)行討論)來決定可實(shí)施信息發(fā)送/接收且不會發(fā)生打印缺陷的停止位置， 帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109饋送到該位置。在該位置停止帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽
帶109的饋送，使用環(huán)形天線LC來重試與RFID電路元件To的信息發(fā)送/接收 (圖21G)。 一旦完成該通信重試，重新開始饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109， 最終完成所有的打印("ABDEFGHIJKLMN")。
當(dāng)帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送從圖21H的狀態(tài)繼續(xù)進(jìn)行時，后半切 割線HC2的預(yù)設(shè)位置(如上所述到帶后端距離X2的位置；參見圖18)到達(dá)半 切割模塊35的位置。類似于前半切割線HC1的位置檢測，通過檢測帶有印記 的標(biāo)記標(biāo)簽帶109己經(jīng)從圖21B的狀態(tài)行進(jìn)預(yù)定距離來進(jìn)行到達(dá)該位置的檢 測。然后根據(jù)該檢測停止帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送，并通過半切割模 塊35形成后半切割線HC2 (圖2U)。
注意，在本實(shí)施例中，如上所述，RFID電路元件To的剩余數(shù)量信息打印 在RFID標(biāo)簽T中的覆蓋膜103的前端區(qū)域Sl上。根據(jù)上述的環(huán)形天線LC和 打印頭23之間的前后位置關(guān)系，在緊接著RFID標(biāo)簽產(chǎn)生之前的過程中，在覆 蓋膜103的前端區(qū)域Sl上提前打印與特定RFID標(biāo)簽T相關(guān)的剩余數(shù)量信息。 換言之，隨著帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109從圖211中的狀態(tài)進(jìn)一步進(jìn)行饋送， 與下一RFID標(biāo)簽T相對應(yīng)的覆蓋膜103的前端區(qū)域S1到達(dá)打印頭23的位置。 與上文類似，通過檢測帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109已經(jīng)從圖21B的狀態(tài)行進(jìn)預(yù) 定距離來進(jìn)行到達(dá)該位置的檢測。響應(yīng)于該檢測，開始在覆蓋膜103上打印作 為剩余數(shù)量信息的印記計(jì)數(shù)R1 (圖21J)。
當(dāng)帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶的饋送從圖21J繼續(xù)進(jìn)行時，根據(jù)標(biāo)簽印記R長 度可變地設(shè)定的對應(yīng)于各RFID標(biāo)簽T的打印區(qū)域S的帶子縱向尺寸X的切割 線CL (切割處)的位置到達(dá)切割機(jī)構(gòu)15的位置(注意，在該階段，完成了打 印印記計(jì)數(shù)R1)。與上文類似，通過檢測帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109已經(jīng)從圖 21B的狀態(tài)行進(jìn)預(yù)定距離來進(jìn)行到達(dá)該位置的檢測。然后根據(jù)該檢測停止帶有 印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送，通過切割機(jī)構(gòu)15在切割線CL上進(jìn)行切割(圖 21K)，且?guī)в杏∮浀臉?biāo)記標(biāo)簽帶的前端側(cè)被切斷以形成RFID標(biāo)簽T。
圖22A和圖22B示出如上所述完成的RFID標(biāo)簽T的一例子，圖22A和圖
2822B基本上對應(yīng)于上述的圖18A。圖22A示出了使用新基帶101和覆蓋膜103 產(chǎn)生第一 (即第一個)RFID標(biāo)簽T-1的一例子，而圖22B示出了另一RFID標(biāo) 簽T-2 (即第一個標(biāo)簽之后產(chǎn)生的所有標(biāo)簽)的一例子。RFID電路元件To設(shè) 置在RFID標(biāo)簽T-1和T-2的帶子縱向的中心，在打印區(qū)域S打印標(biāo)簽印記R。 標(biāo)識記號PM所位于的前端區(qū)域Sl和后端區(qū)域S2設(shè)置在前半切割線HC1和后 半切割線HC2之間。如上所述，在圖22A中，在前端區(qū)域S1中未打印剩余數(shù) 量信息，因?yàn)闃?biāo)簽是作為第一個標(biāo)簽的RFID標(biāo)簽T-1，但在圖22B中，在前 端區(qū)域Sl中打印印記計(jì)數(shù)Rl，因?yàn)樵摌?biāo)簽是后面RFID標(biāo)簽T-2中的一個標(biāo) 簽(在該例子中是第二個標(biāo)簽)。
注意，如上所述根據(jù)標(biāo)簽印記R的形式來改變打印區(qū)域S的長度。例如， 假如打印區(qū)域S的長度由于標(biāo)簽印記R中大量字母而超過一定長度，則省略后 半切割線HC2(換言之，不設(shè)定后端區(qū)域S2)，而一直伸到帶有印記的標(biāo)記標(biāo) 簽帶109的后端的區(qū)域變成打印標(biāo)簽印記R的打印區(qū)域S。
圖23A和圖23B示出了沒有后端區(qū)域S2的RFID標(biāo)簽T的例子，圖23A 和圖23B分別對應(yīng)于圖22A和圖22B。圖23A示出了使用新基帶101和覆蓋 膜103產(chǎn)生第一 (即第一個)RFID標(biāo)簽T-1的一例子，而圖23B示出了另一 RFID標(biāo)簽T-2 (即第一個標(biāo)簽之后產(chǎn)生的所有標(biāo)簽)的一例子。在圖23A和圖 23B中，RFID電路元件To設(shè)置在RFID標(biāo)簽T-l和T-2的帶子縱向的中心，在 對應(yīng)于其的打印區(qū)域S打印標(biāo)簽印記R。只有標(biāo)識記號PM所位于的前端打印 區(qū)域S1設(shè)置在前半切割線HC1離開打印區(qū)域S的另一側(cè)上。如上所述，在圖 23A中，在前端區(qū)域S1中未打印剩余數(shù)量信息，因?yàn)闃?biāo)簽是作為第一個標(biāo)簽 的RFID標(biāo)簽T-1，但在圖23B中，在前端區(qū)域Sl中打印印記計(jì)數(shù)Rl，因?yàn)?該標(biāo)簽是后面RFID標(biāo)簽T-2中的一個標(biāo)簽。
(B)在印記長度相對較短時
與圖21A至圖21K類似，圖24A至圖24K是說明性示意圖，示出標(biāo)識記 號PM、 RFID電路元件To以及連續(xù)饋送出的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的標(biāo) 簽印記R的打印區(qū)域S、以及環(huán)形天線LC、記號傳感器127、半切割模塊35、 切割機(jī)構(gòu)15、以及打印頭23的位置關(guān)系。在該例子中，如圖24F至圖24K(這將在下面進(jìn)行描述)所示，給出打印相對短的文本(字母"ABCDEFGHIJ")
的情況的例子。
圖24A至圖24E類似于上述圖21A至圖21E。換言之，開始從盒子7饋送 帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109 (圖24A)，繼續(xù)饋送，標(biāo)識記號PM的前端到達(dá)記 號傳感器127的位置(圖24B)，然后開始在覆蓋膜103上打印標(biāo)簽印記R(圖 24C)。然后饋送繼續(xù)進(jìn)行且前半切割線HC1的位置到達(dá)半切割模塊35的位置。 然后由半切割模塊35形成前半切割線HC1 (圖24D)，帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶 109的饋送重新開始，且?guī)в杏∮浀臉?biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送再繼續(xù)進(jìn)行(圖 24E)。
隨后，由于在該例子中標(biāo)簽印記R的字符數(shù)相對短，在RFID標(biāo)記元件To 到達(dá)環(huán)形天線LC的位置(參見圖24G，這將在下面進(jìn)行描述)之前完成標(biāo)簽 印記R( "ABCDEFGHIJ")的打印(圖24F)。
隨后，饋送繼續(xù)進(jìn)行且RFID電路元件To到達(dá)環(huán)形天線LC的位置(圖 24G)。在以上的情況(A)中，不停止饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109，就使 用環(huán)形天線LC實(shí)施與RFID電路元件的無線通信。但是，不像以上情況(A)， 這時完成打印區(qū)域S上的所有打印。
我們假設(shè)，在這一點(diǎn)，在環(huán)形天線LC和RFID電路元件To之間的信息發(fā) 送/接收失敗。在這種情況下，不像以上的情況(A)，立即停止饋送帶有印記 的標(biāo)記標(biāo)簽帶109，使用環(huán)形天線LC重試與RFID電路元件的無線通信。當(dāng)該 通信重試完成時，恢復(fù)饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109 (圖24H)。
隨后的圖24I至圖24K類似于上述圖21I至圖21K。也就是說，當(dāng)具有印 記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送從圖45H繼續(xù)進(jìn)行且半切割線HC2到達(dá)半切割模 塊35的位置時，停止具有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送并通過半切割模塊35 形成后半切割線HC2 (圖24D。隨著饋送繼續(xù)且與下一RFID標(biāo)簽T相對應(yīng)的 覆蓋膜103的前端區(qū)域Sl到達(dá)打印頭23的位置，開始打印印記計(jì)數(shù)Rl (圖 24J)，當(dāng)饋送繼續(xù)且切割線CL的位置到達(dá)切割機(jī)構(gòu)15的位置時，饋送停止， 在切割線CL處由切割機(jī)構(gòu)15實(shí)施切割(圖24K)，切掉帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽 帶109的前端，形成RFID標(biāo)簽T。圖25A和圖25B示出如上所述完成的RFID標(biāo)簽T的一例子，圖25A和圖 25B基本上對應(yīng)于上述的圖22A和圖22B。如上所述，在圖25A中，在前端區(qū) 域S1中未打印剩余數(shù)量信息，因?yàn)闃?biāo)簽是作為第一個標(biāo)簽的RFID標(biāo)簽T-1， 但在圖25B中，在前端區(qū)域S1中打印打印計(jì)數(shù)R1，因?yàn)樵摌?biāo)簽是后面RFID 標(biāo)簽T-2中的一個標(biāo)簽。
因此，在本實(shí)施例中，假如在完成打印頭23的打印之前，在RFID電路元 件To和環(huán)形天線LC之間實(shí)施的信息發(fā)送/接收失敗，則實(shí)施控制以在停止位 置停止饋送并作出再次嘗試，在該停止位置可實(shí)施信息發(fā)送/接收且不會發(fā)生打 印缺陷。
圖26是示出由用于實(shí)施這種控制的控制電路110執(zhí)行的控制過程的流程圖。
在圖26中，當(dāng)預(yù)定的RFID標(biāo)簽產(chǎn)生操作通過PC118從標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè) 備1實(shí)施時，流程開始。首先，在步驟S100中，從PCU8 (通過通信線路NW 和輸入/輸出接口 113)輸入操作信號，基于這個操作信號執(zhí)行預(yù)備處理，該預(yù) 備處理構(gòu)造成設(shè)定打印數(shù)據(jù)以及與RFID電路元件To的通信數(shù)據(jù)，并用于計(jì)算 沿帶子饋送方向位置的分值(這將在下面進(jìn)行描述)(詳見圖27，這將在下面 進(jìn)行描述)。
接著，流程前進(jìn)至步驟S5，在該步驟中，控制信號通過輸入/輸出接口 113 輸出至饋送電動機(jī)驅(qū)動電路121，并且通過饋送電動機(jī)121的驅(qū)動力來轉(zhuǎn)動地 驅(qū)動饋送輥27和墨帶收巻輥106。此外，通過排帶電動機(jī)驅(qū)動電路123將控 制信號輸出至排帶電動機(jī)65，并且轉(zhuǎn)動地驅(qū)動驅(qū)動輥51。由于這種布置，基 帶101從第一巻102饋送出來且供給至饋送輥27，覆蓋膜103從第二巻104饋 送出來，并且基帶101和覆蓋膜103通過饋送輥27和下輥109彼此粘貼以形 成單一帶，由此形成帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109，該標(biāo)簽帶109然后從向著盒 子7外部的方向進(jìn)一步饋送至標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1外側(cè)。
接著，在步驟S10中，基于通過輸入/輸出接口 U3輸入的記號檢測傳感器 127的檢測信號，來確定是否已經(jīng)檢測到帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的標(biāo)識記 號PM(換言之，帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否己經(jīng)到達(dá)打印開始位置)。確定不滿足條件并重復(fù)該步驟，直到檢測到標(biāo)識記號PM為止。 一旦檢測到標(biāo)識記號PM，就確定滿足條件，且流程前進(jìn)至下一步驟S15。
在步驟S15中，控制信號通過輸入/輸出接口 113輸出至打印頭驅(qū)動電路120，以給打印頭23供電，并開始打印與在覆蓋膜103的上述打印區(qū)域S (基本粘結(jié)至以預(yù)定間距相同間隔設(shè)置在基帶101中的RFID電路元件To的背面的區(qū)域)中在步驟S100中產(chǎn)生的打印數(shù)據(jù)相對應(yīng)的諸如字母、符號、條形碼等的標(biāo)簽印記R (參見圖21B和圖21C)。
接著，在步驟S20中，確定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)饋送至上述前半切割位置(換言之，帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)到達(dá)半切割模塊35的半切割器34處于在步驟S100中設(shè)定的前半切割線HC1前面的位置)。例如，使用已知的方法(例如，通過對由構(gòu)造成驅(qū)動作為脈沖電動機(jī)的饋送電動機(jī)119的饋送電動機(jī)驅(qū)動電路121輸出的脈沖數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù))，通過檢測在步驟S10中已經(jīng)檢測到基帶101的標(biāo)識記號PM之后的饋送距離，來作出這一確定。確定不滿足條件且重復(fù)該步驟，直到到達(dá)前半切割位置為止。 一旦到達(dá)前半切割位置，就確定滿足條件，且流程前進(jìn)到下一步驟S25。
在步驟S25中，控制信號通過輸入/輸出接口 113輸出到饋送電動機(jī)驅(qū)動電路121和排帶電動機(jī)驅(qū)動電路123以停止對饋送電動機(jī)119和排帶電動機(jī)65的驅(qū)動，由此停止饋送輥27、墨帶收巻輥106和驅(qū)動輥51的轉(zhuǎn)動。由于這種布置，在饋送出盒子7的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109沿排帶方向移動的過程中，停止基帶IOI從第一巻102的饋送、覆蓋膜103從第二巻104的饋送、以及帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送，并且半切割模塊35的半切割器34處于在步驟S100中設(shè)定的前半切割線HC1的前面。此時，控制信號也通過輸入/輸出接口 113輸出到打印頭驅(qū)動電路120以停止對打印頭23供電，由此停止(中斷)
打印上述標(biāo)簽印記R。
接著，在步驟S30中，控制信號通過輸入/輸出接口 U3輸出到半切割器電動機(jī)驅(qū)動電路128以驅(qū)動半切割器電動機(jī)129并轉(zhuǎn)動半切割器34、由此切割帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的覆蓋膜103、粘合劑層101a、基底膜101b和粘合劑層101c，并且實(shí)施前半切割處理，形成前半切割線HC1 (參見圖21D)。然后，流程前進(jìn)到步驟S35，類似于步驟S5，饋送輥27、墨帶收巻輥106和驅(qū)動輥51被轉(zhuǎn)動地驅(qū)動以繼續(xù)帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送，類似于步驟S15，給打印頭23供電以繼續(xù)打印標(biāo)簽印記R。
接著，在步驟S40中，根據(jù)步驟S100中的印記(打印字符的數(shù)量、字體等)來可變設(shè)定的打印結(jié)束位置和在步驟S100中從操作者輸入的操作信號中包括的各種盒子7信息設(shè)定的標(biāo)記后端位置(參見步驟S145，這將在下面進(jìn)行描述)，確定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)在完成在打印區(qū)域S打印所有的標(biāo)簽印記R之前(上述圖21F的狀態(tài))到達(dá)通信位置(RFID電路元件To處于環(huán)形天線LC的前面的位置)，或者是否將在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109到達(dá)通信位置(RFID電路元件To處于環(huán)形天線LC的前面的位置；上述圖21G的狀態(tài))之前完成在打印區(qū)域S打印所有的標(biāo)簽印記R。
例如，假如待打印的標(biāo)簽印記R的長度相對較長且位置關(guān)系類似于圖21F所示的狀態(tài)，則滿足步驟S40的條件，且流程前進(jìn)至步驟S200，在該步驟中，實(shí)施長印記標(biāo)簽產(chǎn)生處理。也就是說， 一旦帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109已經(jīng)饋送至RFID電路元件To的通信位置(RFID電路元件To處于環(huán)形天線LC的前面的位置)，就停止饋送和打印并實(shí)施信息的發(fā)送/接收。接著，恢復(fù)饋送和打印，完成打印，進(jìn)一步執(zhí)行饋送，并且在后半切割位置停止饋送，從而形成后半切割線HC2，此后打印用于下一 RFID標(biāo)簽T的印記計(jì)數(shù)Rl (余白打印)(參見圖33，這將在下面進(jìn)行描述)。
另一方面，假如待打印的標(biāo)簽印記R的長度相對較短且位置關(guān)系類似于圖24G所示的狀態(tài)，則不滿足步驟S40的條件，且流程前進(jìn)至步驟S300，在該步驟中，實(shí)施短印記標(biāo)簽產(chǎn)生處理。也就是說，按原樣繼續(xù)饋送和打印，并且一旦打印完成，也繼續(xù)饋送，直到帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109到達(dá)RFID電路元件To的通信位置(RFID電路元件To處于環(huán)形天線LC的前面的位置)為止，在該位置停止饋送并實(shí)施信息的發(fā)送/接收。接著，再次恢復(fù)饋送，并且在后半切割位置停止饋送，從而形成后半切割線HC2，此后打印用于下一RFID標(biāo)簽T的印記計(jì)數(shù)R1 (余白打印)(參見圖33，這將在下面進(jìn)行描述)。
當(dāng)如上所述完成步驟S200或步驟S300后，流程前進(jìn)到步驟S45 (此時，在步驟S200或步驟S300中恢復(fù)饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109)。在步驟S45 中，確定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)饋送至上述完全切割位置(換言 之，帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)到達(dá)切割機(jī)構(gòu)15的可動刃41處于步 驟S100中設(shè)定的切割線CL前面的位置)。例如，使用已知的方法(例如，通 過對由構(gòu)造成驅(qū)動作為脈沖電動機(jī)的饋送電動機(jī)119的饋送電動機(jī)驅(qū)動電路 121輸出的脈沖數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù))，通過檢測在步驟S120中已經(jīng)檢測到基帶101的 標(biāo)識記號PM之后的饋送距離，來作出這一確定。確定不滿足條件且重復(fù)該步 驟，直到到達(dá)完全切割位置為止。 一旦到達(dá)該位置，就確定滿足條件，且流程 前進(jìn)到下一步驟S50。
在步驟S50中，類似于步驟S25，停止饋送輥27、墨帶收巻輥106和驅(qū)動 輥51的轉(zhuǎn)動，由此停止饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109。由于這種布置，就停 止基帶100從第一巻102的饋送、覆蓋膜103從第二巻104的饋送、以及帶有 印記的標(biāo)簽帶109的饋送，且切割機(jī)構(gòu)15的可動刃41處于步驟S100中設(shè)定 的切割線CL的前面。
接著，在步驟S55中，控制信號輸出到切割器電動機(jī)驅(qū)動電路122以驅(qū)動 切割器電動機(jī)43并轉(zhuǎn)動切割機(jī)構(gòu)15的可動刃41，由此實(shí)施完全切割處理，其 中，帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的覆蓋膜103、粘合劑層101a、基底膜101b、 粘合劑層101c和剝離片101d都被切割(分離)以形成切割線CL(參見圖21K)。 因此，通過用切割機(jī)構(gòu)15執(zhí)行分離動作來從帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109切割 RFID標(biāo)簽T，就形成了包括RFID電路元件To的標(biāo)簽狀RFID標(biāo)簽T， RFID 標(biāo)記信息已經(jīng)寫入該RFID標(biāo)簽T且在該RFID標(biāo)簽T上已經(jīng)實(shí)施了對應(yīng)于其 的所想要的打印。
接著，流程前進(jìn)到步驟S60，在該步驟中，控制信號通過輸入/輸出接口 113輸出到排帶電動機(jī)驅(qū)動電路123以再次驅(qū)動排帶電動機(jī)65，由此轉(zhuǎn)動驅(qū)動 輥51。結(jié)果，驅(qū)動輥51再次開始饋送。因此，在步驟S55中形成的標(biāo)簽狀的 RFID標(biāo)簽T向標(biāo)簽排出口 ll饋送，并且從標(biāo)簽排出口 ll排出到標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn) 生設(shè)備l的外側(cè)，流程結(jié)束。
此外，例如，步驟S55的切割處理和步驟S60的標(biāo)簽排出處理可以如下所
34述協(xié)配實(shí)施。
例如，首先，在由切割機(jī)構(gòu)15實(shí)施的切割操作過程中，切割器電動機(jī)43
通過輸入/輸出接口 U3和切割器電動機(jī)驅(qū)動電路122來驅(qū)動，以逆時針(沿著 圖3中箭頭70的方向)轉(zhuǎn)動切割器斜齒輪42，接著通過突出部50和凸輪60 圍繞輥支承部59逆時針(沿著圖3中箭頭71的方向)轉(zhuǎn)動輥支承固定器57。 然后，在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109剛要被固定刃40和可動刃41切割之前， 帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109被驅(qū)動輥51和壓力輥52壓住以保持帶有印記的標(biāo) 記標(biāo)簽帶109，直到帶子被切割為止。
接著，基于帶子切割檢測傳感器124的檢測信號，由控制電路110確定是 否已經(jīng)完成對帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的切割。當(dāng)確定微動開關(guān)126的檢測 信號已經(jīng)從關(guān)的狀態(tài)切換到開的狀態(tài)且已經(jīng)完成切割時，通過輸入/輸出接口 113和切割器電動機(jī)驅(qū)動電路122暫停切割器電動機(jī)43的轉(zhuǎn)動。另一方面，當(dāng) 未完成切割時，繼續(xù)驅(qū)動切割器電動機(jī)23，直到微動開關(guān)126從關(guān)的狀態(tài)切換 到開的狀態(tài)為止。
當(dāng)切割已經(jīng)完成且切割器電動機(jī)43停止時，排帶電動機(jī)65通過輸入/輸出 接口 113和排帶電動機(jī)驅(qū)動電路123轉(zhuǎn)動，從而通過齒輪系66轉(zhuǎn)動驅(qū)動輥51， 由此排出保持的帶子(RFID標(biāo)簽T)。然后，基于自從帶子送出開始是否已經(jīng) 過去了預(yù)定時間量(例如，0.5-1.0秒)，由控制電路UO確定RFID標(biāo)簽T是否 己經(jīng)排出。假如是的話，則通過輸入/輸出接口 113和排帶電動機(jī)驅(qū)動電路123 停止排帶電動機(jī)64的轉(zhuǎn)動。假如否的話，則繼續(xù)轉(zhuǎn)動直到RFID標(biāo)簽T已經(jīng) 排出為止。
在排帶電動機(jī)65的轉(zhuǎn)動已經(jīng)停止之后，切割器電動機(jī)43通過輸入/輸出接 口 U3和切割器電動機(jī)驅(qū)動電路122再次轉(zhuǎn)動。結(jié)果，切割器斜齒輪42也再 次轉(zhuǎn)動，以將可動刃41轉(zhuǎn)動和返回至釋放為止(參見圖12)，輥支承固定器 57沿著引起偏置彈簧61將壓力輥52移開的方向(沿著與圖3的箭頭71相反 的方向)被轉(zhuǎn)動，并由止動器72保持在某個間距。接著，控制電路IIO基于 來自切割釋放檢測傳感器125的檢測信號來檢測是否已經(jīng)完成切割釋放操作。 在微動開關(guān)126未從開的狀態(tài)切換到關(guān)的狀態(tài)且切割釋放操作未完成的情況下，繼續(xù)轉(zhuǎn)動切割器電動機(jī)43，直到完成切割釋放操作為止。然后，在微動開 關(guān)126從開的狀態(tài)切換到關(guān)的狀態(tài)且切割釋放操作已經(jīng)完成的情況下，停止轉(zhuǎn)
動切割器電動機(jī)43，并且完全切割處理和標(biāo)簽排出處理結(jié)束。
圖27是示出步驟S100的詳細(xì)程序的流程圖。在圖27所示的流程中，首 先，在步驟S105中，通過輸入/輸出接口 113輸入(識別)從PC118輸入的操 作信號。該操作信號包括由操作者規(guī)定的諸如標(biāo)簽印記R的字符、設(shè)計(jì)、圖 形和字體(字型、尺寸、厚度等)、以及印記計(jì)數(shù)R的打印信息，或者字母、 數(shù)字和其它字符的代碼數(shù)據(jù)，以及在要將信息寫入至RFID電路元件To的情況 下的寫入信息(作為標(biāo)識信息的至少包括標(biāo)記ID的RFID標(biāo)記信息)。此外， 操作信號還包括與裝入盒子固定器6的盒子7的類型相關(guān)的信息(換言之，諸 如RFID電路元件在基帶101內(nèi)的設(shè)置間隔、以及基帶101的帶子寬度之類的 帶子屬性信息)。
單獨(dú)設(shè)在盒子7上的盒子信息的待檢測部分(例如，具有凹凸形狀的標(biāo)識 記號)由合適的檢測裝置(諸如機(jī)械開關(guān)之類的構(gòu)造成實(shí)施機(jī)械檢測的裝置、 構(gòu)造成實(shí)施光學(xué)檢測的傳感器、構(gòu)造成實(shí)施磁性檢測的傳感器等等)來檢測， 且基于該檢測信號來自動檢測和發(fā)現(xiàn)盒子7的類型。
接著，流程前進(jìn)至步驟S110，在該步驟中，基于在步驟S105中輸入的操 作信號，產(chǎn)生與打印信息相對應(yīng)的打印數(shù)據(jù)。
然后，在步驟S115中，基于在步驟S105中輸入的操作信號，產(chǎn)生與寫入 信息相對應(yīng)的通信數(shù)據(jù)。盡管在將信息寫入RFID電路元件To的情況下執(zhí)行該 過程以產(chǎn)生如上所述的RFID標(biāo)簽T，但是在信息預(yù)先存儲在RFID電路元件 To中且被讀取的情況下也可省略該過程，以產(chǎn)生RFID標(biāo)簽T。
接著，流程前進(jìn)至步驟S120，在該步驟中，設(shè)定了上述前半切割線HCl 的位置。該設(shè)定基于在步驟S105中輸入的操作信號來設(shè)定與盒子信息相對應(yīng) 的帶子前半切割線HC1的位置。也就是說，根據(jù)盒子7的類型，RFID電路元 件在基帶101內(nèi)的設(shè)置間隔(換言之，兩條切割線CL之間的距離； 一個RFID 標(biāo)簽T的長度)如上所述是唯一確定的，而根據(jù)RFID標(biāo)簽T的長度，不論標(biāo) 簽印記R的內(nèi)容如何，前半切割線HC1的位置作為離開帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的前端的某個位置預(yù)先確定(以表格形式存儲在控制電路110的合適位 置等)。在該過程中，基于這個前提，將前半切割線HC1的位置設(shè)定(固定)
至對于每個盒子7的預(yù)定位置。
然后，在步驟S125中，基于上述RFID電路元件To來設(shè)定帶子上的通信 位置。該設(shè)定也類似于步驟S120，基于在步驟S105中輸入的操作信號，來將 帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的RFID電路元件To設(shè)置位置設(shè)定(固定)至對于 每個盒子7的預(yù)定位置，這是基于以下前提根據(jù)盒子7的類型來預(yù)定RFID 電路元件To的類型(尺寸)和設(shè)置位置，該設(shè)置位置是離開帶有印記的標(biāo)記 標(biāo)簽帶109的前端的某個位置。
接著，流程前進(jìn)至步驟S130，在該步驟中，基于在步驟S110中產(chǎn)生的打 印數(shù)據(jù)，計(jì)算帶子上標(biāo)簽印記R的打印要結(jié)束的位置。也就是說，根據(jù)標(biāo)簽印 記R的內(nèi)容來改變打印結(jié)束位置，當(dāng)印記長度較長時結(jié)束位置(相對)靠近標(biāo) 簽后端側(cè)，而當(dāng)印記長度較短時結(jié)束位置(相對)靠近標(biāo)簽前端側(cè)。
然后，在步驟S135中，設(shè)定上述后半切割線HC2的位置。該設(shè)定基于在 步驟S105中輸入的操作信號和在步驟S130中計(jì)算的打印結(jié)束位置，來設(shè)定與 盒子信息相對應(yīng)的帶子后半切割線HC2的位置。也就是說，基于在步驟S105 中輸入的操作信號，通過添加(插入)相對于步驟S130中計(jì)算的打印結(jié)束位 置確定的距離，來計(jì)算帶子上后半切割線HC2的位置，這是基于以下前提 從打印結(jié)束位置到后半切割線HC2的距離是由盒子7的類型來恒定確定的。
接著，流程前進(jìn)至步驟S140，在該步驟中，設(shè)定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶 109的切割線CL的位置(完全切割位置)。該設(shè)定也類似于步驟S120，基于在 步驟S105中輸入的操作信號，來將帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的切割位置設(shè) 定(固定)至對于每個盒子的預(yù)定位置，這是基于以下前提標(biāo)簽尺寸是根據(jù) 盒子7的類型恒定預(yù)定的。
然后，在步驟S145中，設(shè)定上述RFID電路元件To的帶子的后端位置。 該設(shè)定也類似于以上，基于在步驟S105中輸入的操作信號來將帶有印記的標(biāo) 記標(biāo)簽帶109的RFID電路元件To位置設(shè)定(固定)至對于每個盒子7的預(yù)定 位置，這是基于以下前提RFID電路元件To的類型(尺寸)和設(shè)置位置是根據(jù)盒子7的類型預(yù)定的。
然后，流程前進(jìn)至步驟S150，在該步驟中，確定在步驟S135中設(shè)定的后 半切割線HC2的位置和在步驟S140中設(shè)定的切割線CL的位置是否在標(biāo)簽后 端側(cè)比步驟S145中的RFID電路元件To的后端位置更遠(yuǎn)。當(dāng)后半切割線HC2 的位置和切割線CL的位置設(shè)定在標(biāo)簽后端側(cè)上時，確定滿足條件且流程前進(jìn) 至步驟S160。
在后半切割線HC2的位置和切割線CL的位置設(shè)定在標(biāo)簽前端側(cè)比RFID 電路元件To的后端位置更遠(yuǎn)的情況下，確定不滿足條件，流程前進(jìn)至步驟 S155。在步驟S155中，因?yàn)镽FID電路元件To的一部分可能被按原樣切割， 所以實(shí)施位置糾正(重設(shè))，從而后半切割線HC2的位置和切割線CL的位置 在標(biāo)簽后端側(cè)比RFID電路元件To的后端位置更遠(yuǎn)，流程前進(jìn)至步驟S160。
接著，流程前進(jìn)至步驟S160，在該步驟中，基于在步驟S105中輸入的操 作信號，產(chǎn)生與打印信息相對應(yīng)的余白打印數(shù)據(jù)(剩余數(shù)量信息數(shù)據(jù))。注意， 考慮到對剩余數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)，操作者簡單地如上所述將盒子7安裝在盒子固定 器6中并例如輸入在第一 RFID標(biāo)簽T之后可在盒子7中產(chǎn)生的RFID電路元 件To的總數(shù)(或者運(yùn)行計(jì)數(shù))就足夠了 (也可實(shí)施過程中用單獨(dú)設(shè)置在標(biāo)記 標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備1中的計(jì)數(shù)器來依次增數(shù))?；蛘撸瑢τ谏鲜龅暮凶有畔?，也可 通過例如將產(chǎn)生計(jì)數(shù)設(shè)置在服務(wù)器中并在安裝了盒子7時在服務(wù)器中進(jìn)行搜索 來自動獲取剩余數(shù)量(或使用數(shù)量)，該服務(wù)器與單獨(dú)設(shè)置在盒子7中的待檢 測部分相關(guān)聯(lián)。此外，也可通過與每個RFID電路元件To的信息發(fā)送/接收來 獲取該剩余數(shù)量。
此后，流程前進(jìn)至步驟S165，設(shè)定用于在步驟S160中產(chǎn)生的余白打印數(shù) 據(jù)(剩余數(shù)量信息)的打印位置。該設(shè)定也類似于以上，根據(jù)帶有印記的標(biāo)記 標(biāo)簽帶109的切割線CL，基于在步驟S105中輸入的操作信號，來將用于執(zhí)行 余白打印的前端區(qū)域S1的位置設(shè)定(固定)到用于每個盒子7的預(yù)定位置， 這是基于以下前提標(biāo)簽尺寸是根據(jù)盒子7的類型恒定預(yù)定的。
此后，在步驟S170中，當(dāng)如后所述從環(huán)形天線LC到RFID電路元件To 實(shí)施通信時，在從RFID電路元件To沒有響應(yīng)的情況下，構(gòu)造成對通信次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)的變量L、 M和N就被重試(多次嘗試存取)，用來標(biāo)識通信是否成功 的標(biāo)志F初始化為零(0)。
此后，在步驟S175中實(shí)施用于計(jì)算總分值的處理 總分值是假設(shè)沿 饋送方向的位置(例如每點(diǎn)的位置)位于帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的打印區(qū) 域S內(nèi)，對確保RFID電路元件To和環(huán)形天線LC之間良好通信的能力和避免 打印缺陷的能力的綜合(數(shù)值)評價?；谔崆按鎯υ赗AM117中的預(yù)定表格 (參見圖28C，這將在下面進(jìn)行描述)，對于帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109上的 每個饋送方向位置計(jì)算總分值。 一旦完成對這些分值的計(jì)算，例程就結(jié)束。已 計(jì)算的總分值存儲在存儲器中(例如RAM117)，這將在下面進(jìn)行描述。
圖28A是用于說明當(dāng)計(jì)算分值時、關(guān)于確保RFID電路元件To和環(huán)形天 線LC之間良好通信的能力如何進(jìn)行計(jì)分的圖。如圖28A所示，在三個區(qū)域A、 B和C (注意，三個區(qū)域不是限制計(jì)分可分成兩個區(qū)域或更多個區(qū)域)對帶 有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109進(jìn)行計(jì)分。當(dāng)RFID電路元件To基本直接面對環(huán)形天 線LC時，離開環(huán)形天線LC的距離小于或等于預(yù)定值，或環(huán)形天線LC的電場 強(qiáng)度大于或等于預(yù)定值，因此區(qū)域A是確保良好通信能力相對較好的區(qū)域。另 一方面，區(qū)域C是確保良好通信能力相對較低的區(qū)域，因?yàn)殡x開環(huán)形天線LC 的距離大于或等于預(yù)定值，或環(huán)形天線LC的電場強(qiáng)度小于或等于預(yù)定值。區(qū) 域B是確保良好通信能力介于區(qū)域A和區(qū)域C之間的區(qū)域。用于區(qū)域A、 B 和C的通信條件分值分別是1.0、 0.7和0.4。注意，根據(jù)標(biāo)記性質(zhì)或諸如通信 協(xié)議、發(fā)送功率等的通信條件，可適當(dāng)?shù)馗淖儏^(qū)域和分值的范圍。
圖28B是用于描述當(dāng)計(jì)算分值時、關(guān)于避免打印缺陷的能力如何進(jìn)行計(jì)分 的圖。如圖28B所示，根據(jù)每個位置處的打印字符(基于在步驟S110中產(chǎn)生 的打印數(shù)據(jù)確定打印字符)是位于打印字符之間或打印視覺目標(biāo)之內(nèi)的非打印 空白部分(圖中是"白實(shí)心"；下文中適當(dāng)?shù)胤Q為"白實(shí)心")、是預(yù)定尺寸的 印記充填區(qū)域(圖中是"黑實(shí)心"；下文中適當(dāng)?shù)胤Q為"黑實(shí)心")、是在畫出 沿饋送方向延伸的直線中(圖中是"水平線"；下文中適當(dāng)?shù)胤Q為"水平線")、 還是在畫出以預(yù)定角度交叉于饋送方向的直線中(圖中是"對角線/垂直線"； 下文中適當(dāng)?shù)胤Q為"對角線/垂直線")，來對避免打印缺陷能力進(jìn)行計(jì)分。用于各打印字符的打印條件分值分別是1.0、 0.7和0.5。注意，根據(jù)打印頭性質(zhì)、
帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送速度等等，可適當(dāng)?shù)馗淖兇蛴∽址念愋秃头种怠?br> 圖28C是示出根據(jù)關(guān)于確保通信能力的通信條件分值和關(guān)于避免打印缺 陷能力的打印分值設(shè)定的總分值的表格，該總分值是將圖28A所示分值和圖 28B所示分值加起來所得到的。如上所述，該表格提前存儲在RAM117中，基 于該表格來實(shí)施關(guān)于帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的打印區(qū)域S中饋送方向位置 的總分值的計(jì)算。
參見上述的圖21和圖28D來描述基于該表格的分值計(jì)算和基于這些分值 的控制行為。較佳地應(yīng)在諸點(diǎn)單元作出打印分值，但是這里為了簡化描述，將 只對幾個位置進(jìn)行計(jì)分。圖28D是示出在這些位置的分值的特定例子(通信條 件分值、打印條件分值、總分值)的圖。
例如，在上述圖21F所示的狀態(tài)，關(guān)于確保通信能力的分值是對于區(qū)域B 的，在與打印頭23相對應(yīng)位置處的打印字符是如圖21F中AAA所示的水平線。 因此，通信條件分值是0.7，打印分值是0.5，總分值是1.2。在圖21G所示的 狀態(tài)，區(qū)域是A，在與打印頭23相對應(yīng)位置處的打印字符是如圖21G中BBB 所示的"全白"。因此，通信條件分值是l.O，打印分值是l.O，總分值是2.0。 在圖21H所示的狀態(tài)，區(qū)域是A，在與打印頭23相對應(yīng)位置處的打印字符是 如圖21H中CCC所示的"垂直線"。因此，通信條件分值是l.O，打印分值是 0.3，總分值是1.3。結(jié)果，假如在圖21F的狀態(tài)發(fā)生通信錯誤，則將沿饋送方 向的后面位置中的最大分值的位置(換言之，總分值為2.0的圖21G中位置) 決定為饋送停止位置，控制帶子饋送在該位置停止(參見下面的圖30)。
這樣通過將具有最大總分值的位置作為用于重試的饋送停止位置，可基于 用于發(fā)送/接收的饋送條件(可在RFID電路元件To和環(huán)形天線LC之間有良好 的信息發(fā)送/接收的饋送條件)和用于打印的饋送條件(在停止過程中不會發(fā)生 打印缺陷的饋送條件)來決定饋送停止位置。結(jié)果，可將饋送停止位置決定為 可在RFID電路元件To和環(huán)形天線LC之間實(shí)施信息發(fā)送/接收且在打印區(qū)域不 會發(fā)生打印缺陷的停止位置。圖29是示出步驟S200的詳細(xì)程序的流程圖。在圖29所示的流程中，首 先，在步驟210中，確定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)饋送至前述與環(huán) 形天線LC通信的位置(換言之，帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)到達(dá)環(huán) 形天線LC基于處于RFID電路元件To的前面的位置，該位置在步驟S125中 設(shè)定)。此時的確定也類似于圖26的步驟S20，可以例如使用預(yù)定的已知方法， 通過檢測在步驟S10中已檢測到基帶101的標(biāo)識記號PM之后的饋送距離，來 作出這一確定。確定不滿足條件且重復(fù)該步驟，直到到達(dá)通信位置為止。 一旦 到達(dá)該位置，就確定滿足條件，且流程前進(jìn)到下一步驟S400。
在步驟S400中，通過天線LC與RFID電路元件To之間的無線通信來實(shí) 施信息的發(fā)送/接收，以實(shí)施信息發(fā)送/接收處理(詳見圖31，這將在下面進(jìn)行 描述)，該處理將在圖27的步驟S115中產(chǎn)生的信息寫入RFID電路元件To的 IC電路部件151 (或者該處理讀取在IC電路部件151中預(yù)先存儲的信息)。
接著，流程前進(jìn)至步驟S230，在該步驟中，確定步驟S400的信息發(fā)送/ 接收是否成功。尤其，在步驟S400中，因?yàn)闃?biāo)志F將在通信失敗(參見圖31 的步驟S437，這將在下面進(jìn)行描述)時等于l，確定是否F二O。
假如F:O，則確定滿足條件，通信被認(rèn)為成功，流程前進(jìn)至步驟S250。
另一方面，假如F4，則確定不滿足條件，通信被認(rèn)為失敗，流程前進(jìn)至 步驟S235。
在步驟S235中，在通信失敗之后，基于以上步驟S175中的分值計(jì)算結(jié)果， 在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的沿饋送方向的每個位置選定具有最高總分值的 區(qū)域，選定的區(qū)域作為饋送停止位置。
接著，在步驟S237中，確定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)饋送至 上述帶子饋送位置(換言之，帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)到達(dá)步驟 S235中決定的饋送停止位置基本與打印頭23相對的位置)。此時的確定也類似 于圖26的步驟S20，可以例如使用預(yù)定的已知方法，通過檢測在步驟S10中已 檢測到基帶101的標(biāo)識記號PM之后的饋送距離，來作出這一確定。確定不滿 足條件且重復(fù)該步驟，直到到達(dá)通信位置為止。 一旦到達(dá)該位置，就確定滿足 條件，且流程前進(jìn)到下一步驟S240。在步驟S240中，類似于步驟S25，停止饋送輥27、墨帶收巻輥106和驅(qū) 動輥51的轉(zhuǎn)動，由此隨著打印頭23基本與饋送停止位置相對，停止饋送帶有 印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109。還有，停止對打印頭23的供電以停止(中斷)標(biāo)簽印 記R的打印(參見圖21G)。
接著，在步驟S400中，重試天線LC和RFID電路元件To之間的信息發(fā) 送/接收(詳見圖31，這將在下面進(jìn)行描述)。
在步驟S245中，類似于圖26的步驟S35，饋送輥27、墨帶收巻輥106和 驅(qū)動輥51被轉(zhuǎn)動地驅(qū)動以繼續(xù)帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送，給打印頭 23供電以繼續(xù)打印標(biāo)簽印記R。
此時，在步驟S400的通信嘗試計(jì)數(shù)(重試計(jì)數(shù))較高的情況下，引起步 驟S240的打印頭23的停電時期延長一定程度，打印頭23的溫度可能較低。 相應(yīng)地，供給至打印頭23的能量(單位時間的能量)可能比通常增大，此時 在步驟S245中恢復(fù)打印。
一旦步驟S230或步驟S245完成，流程就前進(jìn)至步驟S250。在步驟S250 中，確定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)饋送至上述打印結(jié)束位置(在圖 27的步驟S130中計(jì)算出)。此時的確定也類似于以上，可以例如使用預(yù)定的已 知方法，通過檢測在步驟S10中已檢測到基帶101的標(biāo)識記號PM之后的饋送 距離，來作出這一確定。確定不滿足條件且重復(fù)該步驟，直到到達(dá)打印結(jié)束位 置為止。 一旦到達(dá)該位置，就確定滿足條件，且流程前進(jìn)到下一步驟S260。
在步驟S260中，類似于圖26的步驟S25，停止對打印頭23的供電，由此 停止打印標(biāo)簽印記R。結(jié)果，完成在打印區(qū)域S中打印標(biāo)簽印記R(參見圖21H)。
接著，流程前進(jìn)至步驟S500，在該步驟中，在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109 已經(jīng)饋送至預(yù)定的后半切割位置之后，實(shí)施構(gòu)造成由半切割模塊35的半切割 器34形成后半切割線HC2的后半切割處理(詳見圖32，這將在下面進(jìn)行描述)。
接著，在步驟S600中，執(zhí)行余白打印處理以便在定位成沿帶子末端方向 離開切割線CL的(下一RFID標(biāo)簽T的)前端區(qū)域S1上打印如上所述的印記 計(jì)數(shù)R1 (詳見圖33，這將在下面進(jìn)行描述)，例程結(jié)束。
圖30是示出步驟S300的詳細(xì)程序的流程圖。在圖30所示的流程中，首
42先，在步驟310中，類似于圖28的步驟S250，確定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109 是否已經(jīng)饋送至打印結(jié)束位置(在圖48的步驟S130中計(jì)算出)。此時的確定 也可用步驟S250中的相同方法來作出。確定不滿足條件且重復(fù)該步驟，直到 到達(dá)打印結(jié)束位置為止。 一旦到達(dá)該位置，就確定滿足條件，且流程前進(jìn)到下 一步驟S320。
在步驟S320中，類似于圖29的步驟S260，停止對打印頭23的供電，由 此停止打印標(biāo)簽印記R。結(jié)果，完成在打印區(qū)域S中打印標(biāo)簽印記R (參見圖 24F)。
接著，流程前進(jìn)至步驟S330，在該步驟中，類似于圖29的步驟S210，確 定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已經(jīng)饋送至前述與環(huán)形天線LC通信的位置。 此時的確定也可用步驟S210中的相同方法來作出。確定不滿足條件且重復(fù)該 步驟，直到到達(dá)通信位置為止。 一旦到達(dá)該位置，就確定滿足條件，且流程前 進(jìn)到下一步驟S400。
步驟S400與圖29所示的步驟相同，在該步驟中，通過天線LC與RFID 電路元件To之間的無線通信來實(shí)施構(gòu)造成實(shí)施信息發(fā)送/接收的信息發(fā)送/接 收處理(詳見圖31，這將在下面進(jìn)行描述)。
接著，流程前進(jìn)至步驟S340，在該步驟中，類似于圖29的步驟S230，根 據(jù)是否F = 0，來確定步驟S400的信息發(fā)送/接收是否成功。
假如F4，則不滿足該確定，流程前進(jìn)到步驟S350。在步驟S350中，類 似于步驟S240，停止饋送輥27、墨帶收巻輥106和驅(qū)動輥51的轉(zhuǎn)動，由此隨 著打印頭23基本與饋送停止位置相對，停止饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109。 還有，停止對打印頭23的供電以停止(中斷)標(biāo)簽印記R的打印(參見圖24G)。
接著，在步驟S400中，重試天線LC和RFID電路元件To之間的信息發(fā) 送/接收(詳見圖31,這將在下面進(jìn)行描述)。
接著，在步驟S360中，類似于步驟S245，饋送輥27、墨帶收巻輥106和 驅(qū)動輥51被轉(zhuǎn)動地驅(qū)動以繼續(xù)帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送，給打印頭 23供電以繼續(xù)打印標(biāo)簽印記R。
下面的步驟S500和S600與圖29的相同，將省略對其的描述。圖31是示出在圖29和30中描述的步驟S400的詳細(xì)過程的流程圖。在該 例子中，信息寫入將被描述成上述信息寫入和信息讀取的一個例子。
首先，在圖31所示的流程的步驟S405中，控制信號通過輸入/輸出接口 113輸出至發(fā)送電路306 (參見圖15等)，以通過環(huán)形天線LC將經(jīng)受預(yù)定調(diào)制 的載波發(fā)送至寫入目標(biāo)的RFID電路元件To，該載波作為構(gòu)造成初始化存儲在 RFID電路元件To的存儲器部件157中的信息的"消除"信號。結(jié)果，RFID 電路元件To的存儲器部件157得以初始化。
接著，在步驟S410中，控制信號通過輸入/輸出接口 113輸出至發(fā)送電路 306，以通過環(huán)形天線LC將經(jīng)受預(yù)定調(diào)制的載波發(fā)送至信息寫入目標(biāo)的RFID 電路元件To，該載波作為構(gòu)造成檢查存儲器部件157的內(nèi)容的"檢驗(yàn)"信號， 并作出響應(yīng)。
接著，在步驟S415中，通過環(huán)形天線LC接收答復(fù)信號，該答復(fù)信號響應(yīng) 于"檢驗(yàn)"信號從寫入目標(biāo)的RFID電路元件To發(fā)送出來，并且該答復(fù)信號通 過接收電路307 (參見圖15等)和輸入/輸出接口 113被結(jié)合。
接著，在步驟S420中，基于接收到的答復(fù)信號，來檢查存儲在RFID電路 元件To的存儲器部件157中的信息，確定存儲器部件157是否已經(jīng)正常初始 化。
在確定不滿足條件的情況下，流程前進(jìn)到步驟S425，在該步驟中M增一。 然后，在步驟S430中，確定是否M-5。在M^4的情況下，確定不滿足條件， 且流程返回至步驟S405并重復(fù)相同的過程。在M等于五的情況下，流程前進(jìn) 至步驟S435，在該步驟中，錯誤顯示信號通過輸入/輸出接口 113和通信線路 NW輸出至PC118，以顯示相應(yīng)的寫入失敗(錯誤)。此外，在步驟S437中， 上述的標(biāo)志F設(shè)為1，例程結(jié)束。由于這種布置，即使初始化失敗，也可實(shí)施 最多五次重試。
當(dāng)確定不滿足步驟S420中的條件時，流程前進(jìn)至步驟S440，在該步驟中， 控制信號輸出至發(fā)送電路306，以通過環(huán)形天線LC將經(jīng)受預(yù)定調(diào)制的載波發(fā) 送至信息寫入目標(biāo)的RFID電路元件To，該載波作為構(gòu)造成將所想要的數(shù)據(jù)寫 入存儲器部件157的"編程"信號，并寫入信息。接著，在步驟S445中，控制信號輸出至發(fā)送電路路306，以通過環(huán)形天線 LC將經(jīng)受預(yù)定調(diào)制的載波作為"檢驗(yàn)"信號發(fā)送至信息寫入目標(biāo)的RFID電路 元件To，并作出響應(yīng)。接著，在步驟S450中，通過環(huán)形天線LC接收答復(fù)信 號，該答復(fù)信號響應(yīng)于"檢驗(yàn)"信號從寫入目標(biāo)的RFID電路元件To發(fā)送出來， 并且該答復(fù)信號通過接收電路307和輸入/輸出接口 113被結(jié)合。
接著，在步驟S455中，基于接收到的答復(fù)信號，來檢查存儲在RFID電路 元件To的存儲器部件157中的信息，并且使用已知的錯誤檢測代碼(CRC代 碼循環(huán)冗余檢驗(yàn)(Cyclic Redundancy Check)，等)，確定存儲器部件157中 是否已經(jīng)存儲了發(fā)送的預(yù)定信息。
在確定不滿足條件的情況下，流程前進(jìn)到步驟S460，在該步驟中N增一。 然后，在步驟S465中，確定N是否等于五。在確定N小于或等于4的情況下， 確定不滿足條件，且流程返回到步驟S440，重復(fù)相同的過程。在N等于五的 情況下，流程返回至步驟S435,在該步驟中，在PC118上類似地顯示相應(yīng)的 寫入失敗(錯誤)。接著，在步驟S437中，標(biāo)志F設(shè)為一，例程結(jié)束。由于這 種布置，即使信息寫入失敗，也實(shí)施最多五次重試。
當(dāng)確定滿足步驟S455中的條件時，流程前進(jìn)至步驟S470，在該步驟中， 控制信號輸出至發(fā)送電路306，以通過環(huán)形天線LC將經(jīng)受預(yù)定調(diào)制的載波作 為"鎖定"命令發(fā)送至信息寫入目標(biāo)的RFID電路元件To，并禁止將新的信息 寫入RFID電路元件To。結(jié)果，完成了將RFID標(biāo)記信息寫入待實(shí)施寫入的RFID 電路元件To。
接著，流程前進(jìn)至步驟S480，在該步驟中，在步驟S440中寫入RFID電 路元件To的信息和由打印頭23要在打印區(qū)域S打印的標(biāo)簽印記R的相應(yīng)打印 信息的組合通過輸入/輸出接口 113和通信線路NW輸出，并存儲在信息服務(wù) 器IS和例程服務(wù)器RS中。此外，該存儲的數(shù)據(jù)被存儲和保持在各服務(wù)器IS 和RS的數(shù)據(jù)庫內(nèi)，例如用于PC118需要時參考。這樣，例程結(jié)束。
圖32是示出了在圖29和圖30中描述的步驟S500的詳細(xì)過程的流程圖。 首先，在圖32所示流程的步驟S510中，確定在步驟S135中設(shè)定的后半 切割線HC2的位置和在步驟S140中設(shè)定的切割線CL的位置是否已經(jīng)處于預(yù)定距離或彼此遠(yuǎn)離。當(dāng)后半切割線HC2的位置和切割線CL的位置太靠近時， 確定不滿足條件，認(rèn)為不符合后半切割線HC2遠(yuǎn)離切割線CL的規(guī)定，例程結(jié) 束。另一方面，假如后半切割線HC2的位置和切割線CL的位置彼此離開足夠 遠(yuǎn)，則確定滿足條件且流程前進(jìn)至步驟S520。注意，步驟S510是這樣一過程， 其防止例如在設(shè)備運(yùn)行過程中由于完全切割線CL和半切割線HC2彼此太靠近 且標(biāo)簽在完全切割過程中剝落或者剝落的帶子粘附至切割機(jī)構(gòu)15的可動刃41 等的問題。
在步驟S520中，類似于步驟S20，確定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否已 經(jīng)饋送至上述后半切割位置(換言之，帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109是否己經(jīng)到 達(dá)半切割機(jī)構(gòu)35的半切割器34處于在步驟S135中計(jì)算的后半切割線HC2前 面的位置)。類似于以上，還是例如使用預(yù)定的已知方法(例如，通過對由構(gòu) 造成驅(qū)動作為脈沖電動機(jī)的饋送電動機(jī)119的饋送電動機(jī)驅(qū)動電路121輸出的 脈沖數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù))，通過檢測在步驟S10中已檢測到基帶101的標(biāo)識記號PM 之后的饋送距離，來作出這一確定。確定不滿足條件且重復(fù)該步驟，直到到達(dá) 后半切割位置為止。 一旦到達(dá)該位置，就確定滿足條件，且流程前進(jìn)到下一步 驟S530。
在步驟S530中，類似于前述的步驟S50等，控制信號通過輸入/輸出接口 113輸出至饋送電動機(jī)驅(qū)動電路121和排帶電動機(jī)驅(qū)動電路123，由此停止饋 送輥27、墨帶收巻輥106和驅(qū)動輥51的轉(zhuǎn)動。由于這種布置，就停止基帶101 從第一巻102的饋送、覆蓋膜103從第二巻104的饋送、以及帶有印記的標(biāo)簽 帶109的饋送，且半切割模塊35的半切割器34處于步驟S135中計(jì)算的后半 切割線HC2的前面。
接著，流程前進(jìn)至步驟S540，在該步驟中，類似于步驟S30，控制信號輸 出至半切割器電動機(jī)驅(qū)動電路128以轉(zhuǎn)動半切割器34，由此切割帶有印記的標(biāo) 記標(biāo)簽帶109的覆蓋膜103、粘合劑層101a、基底膜101b和粘合劑層101c， 并且實(shí)施后半切割處理，形成后半切割線HC2 (參見圖21I和圖241)。
然后，流程前進(jìn)至步驟S550，在該步驟中，類似于步驟S35，饋送輥27、 墨帶收巻輥106和驅(qū)動輥51被轉(zhuǎn)動地驅(qū)動，由此繼續(xù)帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶
46川9的饋送，例程結(jié)束。
圖33是示出了在圖29或圖30中描述的步驟S600的詳細(xì)過程的流程圖。 在圖33所示的流程中，首先在步驟S620中，確定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109 是否已經(jīng)饋送至上述的余白區(qū)域打印開始位置(在圖27的步驟S165中計(jì)算 出)。此時的確定也類似于以上，可以例如使用預(yù)定的已知方法，通過檢測在 步驟S10中已檢測到基帶101的標(biāo)識記號PM之后的饋送距離，來作出這一確 定。確定不滿足條件且重復(fù)該步驟，直到到達(dá)余白打印開始位置為止。 一旦到 達(dá)該位置，就確定滿足條件，且流程前進(jìn)到下一步驟S640。
在步驟S640中，如上所述，通過使打印頭23通電來開始打印印記計(jì)數(shù)R (參見圖21J和圖24J)。
接著，流程前進(jìn)至步驟S660，在該步驟中，確定帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶 109是否己經(jīng)饋送至余白打印結(jié)束位置(基本在圖27的步驟S160和步驟S165 中設(shè)定)。此時的確定也類似于以上，可以例如使用預(yù)定的已知方法，通過檢 測在步驟S10中已檢測到基帶101的標(biāo)識記號PM之后的饋送距離，來作出這 一確定。確定不滿足條件且重復(fù)該步驟，直到到達(dá)余白打印結(jié)束位置為止。一 旦到達(dá)該位置，就確定滿足條件，且流程前進(jìn)到下一步驟S680。
在步驟S680中，類似于如上所述步驟S260，停止對打印頭23的供電，由 此停止打印剩余數(shù)量信息R。因此在前端區(qū)域Sl完成打印剩余數(shù)量信息R， 例程結(jié)束。
以上，由控制電路110執(zhí)行的步驟S200和步驟S300構(gòu)成權(quán)利要求中的協(xié) 調(diào)控制裝置，該協(xié)調(diào)控制裝置用于協(xié)調(diào)地控制饋送裝置、發(fā)送/接收裝置和打印 裝置的操作的協(xié)調(diào)控制裝置，從而實(shí)施饋送裝置的饋送和發(fā)送/接收裝置的信息 發(fā)送/接收，由控制電路110執(zhí)行的步驟S230構(gòu)成通信確定裝置，該通信確定 裝置用于確定發(fā)送/接收裝置與RFID電路元件的信息發(fā)送/接收是否成功。
此外，由控制電路110執(zhí)行的步驟S175和步驟S235構(gòu)成決定裝置，該決 定裝置用于基于用于發(fā)送/接收的饋送條件和用于打印的饋送條件來決定饋送 停止條件，構(gòu)成權(quán)利要求2中所述的打印確定裝置，該打印確定裝置用于確定 在打印裝置的打印區(qū)域中是否發(fā)生打印缺陷，構(gòu)成權(quán)利要求4中所述的通信確
47定裝置，該通信確定裝置用于確定從發(fā)送/接收裝置到RFID電路元件的距離是 否小于或等于預(yù)定值、或者發(fā)送/接收裝置的電場強(qiáng)度是否大于或等于預(yù)定值。 此外，由控制電路110執(zhí)行的步驟S175構(gòu)成權(quán)利要求7中所述的第一計(jì) 算裝置，該第一計(jì)算裝置用于在由打印裝置實(shí)施打印和由發(fā)送/接收裝置實(shí)施信 息發(fā)送/接收之前，計(jì)算和算出對于由饋送裝置開始饋送后的每個饋送定時的分 值。
在如上所述構(gòu)造的本實(shí)施例的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備中，在控制電路110的控 制下，饋送設(shè)有RFID電路元件To的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109，由打印頭23 實(shí)施對覆蓋膜103的打印區(qū)域S的打印，且隨著饋送停止由環(huán)形天線LC實(shí)施 與RFID電路元件To的非接觸式信息發(fā)送/接收。確定信息發(fā)送/接收是否成功 的結(jié)果，假如確定已經(jīng)失敗，則在停止饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109時由環(huán) 形天線LC重試信息發(fā)送/接收。這樣，通常不停止饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶 109就可實(shí)施信息發(fā)送/接收，只有在實(shí)施信息發(fā)送/接收且信息發(fā)送/接收失敗 而要重試時才停止饋送，因此可減少RFID標(biāo)簽產(chǎn)生所需的時間，并提高標(biāo)簽 產(chǎn)生過程效率。
基于用于發(fā)送/接收的饋送條件和用于打印的饋送條件來決定重試過程中 的饋送停止位置，可決定在RFID電路元件To和環(huán)形天線LC之間實(shí)施信息發(fā) 送/接收且在打印區(qū)域中不會發(fā)生打印缺陷的停止位置。這可防止在標(biāo)簽表面上 發(fā)生打印缺陷，或者可停止在無需實(shí)施已有打印部分的交疊打印(所謂連接打 印)以糾正打印缺陷的位置，因此可提高標(biāo)簽產(chǎn)生過程效率。
尤其對于本實(shí)施例，通過基于在饋送停止時打印頭23的位置處打印字符 是白實(shí)心、黑實(shí)心、水平線、還是對角線/垂直線對避免打印缺陷能力進(jìn)行計(jì)分， 來決定重試過程中的饋送停止位置。因此可將打印頭位置是白實(shí)心或黑實(shí)心的 位置作為停止位置，避免停止在打印頭位置將是水平線或?qū)蔷€/垂直線的位 置，可避免在標(biāo)簽表面上發(fā)生諸如白線之類的打印缺陷，或無需打印部分的交 疊打印(所謂的連接打印)以糾正打印缺陷。
尤其對于本實(shí)施例，通過基于從RFID電路元件To到環(huán)形天線LC之間的 距離是否小于或等于基本與環(huán)形天線LC相對時的預(yù)定值、或環(huán)形天線LC的電場強(qiáng)度是否大于或等于預(yù)定值對確保通信能力進(jìn)行計(jì)分，來決定重試過程中
的饋送停止位置。因此可將饋送停止位置決定為處于允許環(huán)形天線LC和RFID 電路元件To之間良好通信的范圍。
尤其對于本實(shí)施例，沿著帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109對于每個饋送方向位 置計(jì)算分值，基于這些分值來決定饋送停止位置。通過使用確保良好通信能力 和避免打印缺陷能力的數(shù)字分值來決定饋送停止位置，可以順利地和可靠地發(fā) 現(xiàn)提供兩種能力的最佳的饋送停止位置。
尤其對于本實(shí)施例，使用存儲和保存在RAMI 17中的相互關(guān)系表來決定饋 送停止位置。通過使用作為與通信確定結(jié)果、打印確定結(jié)果和表中分值相關(guān)的 相互關(guān)系的數(shù)字表達(dá)的數(shù)據(jù)，可以順利地和可靠地發(fā)現(xiàn)合適的饋送停止位置 (停止時期)并提供確保良好通信能力和避免打印缺陷能力。
尤其對于本實(shí)施例，在由打印頭23實(shí)施對打印區(qū)域S的打印和由環(huán)形天 線LC實(shí)施與RFID電路元件To的信息發(fā)送/接收之前，在預(yù)備處理的過程中， 對于沿著帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的每個饋送方向位置計(jì)算分值。在為了產(chǎn) 生RFID標(biāo)簽以實(shí)施打印或發(fā)送/接收之前提前對于各個饋送位置(饋送定時) 計(jì)算所有分值可迅速地決定饋送停止位置，因?yàn)榭墒雇ㄐ佩e誤過程中用于決定 饋送停止位置的計(jì)算量最小化。
除了以上實(shí)施例之外，可以根據(jù)本實(shí)施例作出各種改型而不脫離本發(fā)明的 精神實(shí)質(zhì)和范圍。下面將考慮這些改型作出描述。 (1)在通信錯誤發(fā)生之后計(jì)算分值
對于本實(shí)施例，在由打印頭23實(shí)施對打印區(qū)域S的打印和由環(huán)形天線LC 實(shí)施與RFID電路元件To的信息發(fā)送/接收之前，在預(yù)備處理的過程中，對于 沿著帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的每個饋送方向位置計(jì)算分值，但這并不是限 制。也就是說，還可在錯誤發(fā)生之后計(jì)算分值。
圖34是示出由本修改的控制電路110'(未示出)執(zhí)行的控制過程的流程 圖。在圖34中，與上述圖29所示流程圖的差別在于增加了步驟S700。換言之， 在步驟S230中，確定信息發(fā)送/接收步驟S400是否成功，假如信息發(fā)送/接收 不成功，則流程前進(jìn)至步驟S700，就像在上述的步驟S175中那樣，對于沿著
49帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的每個饋送方向位置計(jì)算分值(然而應(yīng)注意，在這
種情況下，這些位置是錯誤發(fā)生之后的饋送方向位置)。接著，在步驟S235中， 基于這些分值的計(jì)算結(jié)果，將饋送停止位置決定為通信失敗之后沿著帶有印記 的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的各饋送方向位置的最高分值。注意，所有其它過程與上述 圖29所示的流程圖中的相同，將省略對其的描述。
以上，由控制電路110'執(zhí)行的步驟S700構(gòu)成權(quán)利要求8中所述的第二計(jì) 算裝置，該第二計(jì)算裝置用于計(jì)算和算出對于由饋送裝置開始饋送后的各饋送 定時的分值。
對于本改型，如同以上的實(shí)施例，在防止在標(biāo)簽表面上發(fā)生打印缺陷時可 高效率地實(shí)施標(biāo)簽產(chǎn)生過程。
(2)當(dāng)發(fā)現(xiàn)滿足預(yù)定條件的分值時結(jié)束計(jì)算
在以上的改型(1)中，在通信錯誤發(fā)生之后，對錯誤發(fā)生后帶有印記的 標(biāo)記標(biāo)簽帶109上的所有饋送方向位置的分值進(jìn)行計(jì)算，但這并不是限制。換 言之，例如還可當(dāng)發(fā)現(xiàn)滿足預(yù)定條件的分值時結(jié)束計(jì)算。
圖35是示出由本修改的控制電路110"(未示出)執(zhí)行的步驟S700'的詳 細(xì)過程的流程圖。注意，由控制電路110"實(shí)施的用于長印記標(biāo)簽產(chǎn)生處理的過 程與用于改型(1)的圖34所示的流程圖中的相同，因此將省略對其的描述。
在圖35中，在步驟S710中，將表示帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的饋送方 向位置的算子n重設(shè)為1。
接著，在步驟S720中，基于如上所述圖28C所示的表格來計(jì)算n=l位置 的分值。注意，11=1位置表示在通信錯誤發(fā)生時帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109的 饋送位置，隨著n每次增l，該位置朝向帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109沿饋送方 向的前部移動提前確定的單位饋送方向位置(例如若干點(diǎn))。
接著，在步驟S730中，確定因此計(jì)算出的分值是否大于或等于預(yù)定的閾 值。適當(dāng)?shù)貙⒃撻撝堤崆霸O(shè)定為一值，以使可在滿足預(yù)定條件的同時設(shè)定饋送 停止位置，并將該閾值存儲在存儲器中(例如在RAM117等中)。假如分值小 于閾值，則不滿足該確定，流程前進(jìn)至步驟S740，算子n增l，流程返回到步 驟S720。計(jì)算該對應(yīng)于n+l的位置的分值。另一方面，假如分值大于或等于閾值，則滿足該確定，例程結(jié)束。
這樣，對于本改型，假如計(jì)算出的分值大于或等于閾值，則取消其它計(jì)算。 因此，可提高處理效率，因?yàn)橛?jì)算可比如同在改型(1)中計(jì)算出所有分值結(jié) 束得更快。
注意，如同在改型(1)中，使用通信錯誤發(fā)生后計(jì)算分值的情況作為一 例子來給出以上描述，但是像在以上實(shí)施例中那樣，也可將該改型應(yīng)用到在實(shí) 施打印和信息發(fā)送/接收之前在預(yù)備處理過程中計(jì)算分值的情況。因此，在這種 情況下也可提高處理效率，因?yàn)橛?jì)算可比如同在以上實(shí)施例中計(jì)算出所有分值 結(jié)束得更快。
(3)不實(shí)施帶子粘結(jié)
也就是說，代替如以上實(shí)施例中所述單獨(dú)地在覆蓋膜103上進(jìn)行打印、然
后將其粘結(jié)至設(shè)有RFID電路元件To的基帶101，這是應(yīng)用于在設(shè)置到標(biāo)記帶 的覆蓋膜上直接進(jìn)行打印的用于標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備的盒子的情況。
圖36是示出本改型的盒子7'的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的平面圖，且對應(yīng)于前述的圖4。 注意，使用相同的附圖標(biāo)記來表示與圖4相同的部件，將合適地省略對其的描 述。
在圖36中，盒子7'具有熱敏帶101'(標(biāo)記帶，標(biāo)記介質(zhì))繞其巻繞的第 一輥102，、以及用于向盒子7'外饋送熱敏帶IOI，的饋送輥27'。
第一巻102'以巻繞在巻軸構(gòu)件102a，上的方式儲存條狀透明熱敏帶101'， 而條狀透明熱敏帶101'具有多個用于產(chǎn)生標(biāo)簽的RFID電路元件To沿著縱向 依次形成的結(jié)構(gòu)。巻軸構(gòu)件102a'轉(zhuǎn)動地插入并容納在凸起件95中，該凸起件 95設(shè)置在盒子7'的底部上。
巻繞在第一巻102，上的熱敏帶IOI，在該例子中具有三層的結(jié)構(gòu)(參見圖 36中的局部放大圖)，且包括在表面上具有熱敏記錄層且由PET (聚對苯二 甲酸乙二醇酯)或類似物形成的覆蓋膜101a'(基底層)、由合適的粘合劑材料 制成的粘合劑層101b'(粘合劑層)、以及剝離片101c'(剝離材料層)。熱敏帶
ior的三層以從巻繞在內(nèi)的一側(cè)朝向與相反側(cè)對應(yīng)的那側(cè)的順序?qū)盈B。
構(gòu)造成發(fā)送/接收信息且構(gòu)建成環(huán)形巻形狀的環(huán)形天線152 (標(biāo)記天線)在該例子中以一體的方式設(shè)置在覆蓋膜101a'的背側(cè)上，IC電路部件151形成為 連接至環(huán)形天線152 (標(biāo)記環(huán)形天線)，由此構(gòu)成RFID電路元件To。剝離片 101c，通過覆蓋膜101a，的背側(cè)上的粘合劑層101b，粘貼到覆蓋膜101a'。用于饋 送控制的預(yù)定的標(biāo)識記號PM (在該例子中是黑色標(biāo)識記號；如同上述，可以 是通過由激光加工形成的穿透熱敏帶101'的孔等)對應(yīng)于剝離片101c'的前側(cè) 上的每個RFID電路元件To形成在預(yù)定位置(在該例子中，在饋送方向的前側(cè) 上環(huán)形天線152的前頭的更前位置)，這與剝離片101d相同。
當(dāng)盒子7'裝入盒子固定器6且輥固定器25移動到遠(yuǎn)處的接觸位置時，熱 敏帶IOI'帶入打印頭23和壓紙輥26之間，然后帶入饋送輥27'和下輥28'之間。 然后，饋送輥27'、下輥28，和壓紙輥26同步地轉(zhuǎn)動，以將熱敏帶101'從第一 巻102'饋送出來。
熱敏帶101，從開口部分94供給到饋送方向下游側(cè)上的打印頭23，同時被 引導(dǎo)至轉(zhuǎn)動地插入巻軸凸起件91中的基本圓柱形巻軸92，該巻軸凸起件91 設(shè)置在盒子底部上。電能從打印頭驅(qū)動電路120 (參見圖15)供應(yīng)到多個加熱 元件，因此打印頭23在熱敏帶IOI，的覆蓋膜101a，的前側(cè)上打印標(biāo)簽印記R， 以形成帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109'，該帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109'接著從排出 口96排出到盒子7'之外。
在帶有印記的標(biāo)簽帶109，排出到盒子7'之外之后，通過上述的環(huán)形天線 LC存取(經(jīng)受信息的寫入/讀取)IC電路部件151。使用與以上實(shí)施例相同的 方法可以充分實(shí)施由驅(qū)動輥51進(jìn)行的進(jìn)一步饋送和由切割機(jī)構(gòu)15進(jìn)行的切 割，因此將省略對其的描述。
半切割模塊35不同于與圖IO等所示的層壓型相對應(yīng)的半切割模塊。也就 是說，在圖10等中所示的結(jié)構(gòu)在打印頭23那側(cè)具有承座36，而在壓紙輥26 那側(cè)具有半切割器34。這是一種半切割的結(jié)構(gòu)，從與對應(yīng)于待產(chǎn)生的帶子的剝 離片的那側(cè)相對的那側(cè)實(shí)施半切割。無論如何，在熱敏帶用作本改型的情況下 (類似地，在使用墨帶且其類型是未實(shí)施層壓的情況下，這將在下面用圖48 進(jìn)行描述)，剝離片位于層壓型的相對側(cè)。因此，因?yàn)槌藙冸x片之外的部分 經(jīng)受了半切割，承座36和半切割器34的布局就是與以上相反的。也就是說，
52半切割器34位于打印頭23那側(cè)上，而承座36位于壓紙輥26那側(cè)上。
在該例子中，為了使得與盒子7'相關(guān)的盒子類型信息等可在裝置側(cè)被自動 檢測到，就將其中存儲了與盒子7'相關(guān)的信息的盒子RFID電路元件Tc形成在 盒子7外周緣上的壁面93上。此外，構(gòu)造成通過與盒子固定器6的RFID電路 元件Tc非接觸式無線通信來發(fā)送/接收信號的天線AT設(shè)置在與盒子固定器6 的RFID電路元件Tc相對的側(cè)壁部分6A上。
盡管省略了詳圖，但是在該改型中，如同在上述的實(shí)施例中那樣，預(yù)設(shè)了 從標(biāo)識記號PM的帶子饋送方向前端位置到熱敏帶101'的RFID電路元件To 的帶子饋送方向前端的距離L，以使其等于在記號傳感器127和打印頭23之間 的帶子饋送方向距離Lo。結(jié)果，通過如以上實(shí)施例中圖21至圖25所述實(shí)施相 同的控制行為，可實(shí)現(xiàn)如以上實(shí)施例中相同的效果。
盡管在以上改型的結(jié)構(gòu)中，通過使用熱敏帶作為標(biāo)記帶來實(shí)施打印，尤其 是簡單地通過打印頭23發(fā)出的熱而不是墨帶等來實(shí)施打印，但是本發(fā)明并不 局限于此，如同在以上實(shí)施例l的情況下，可以使用普通墨帶來實(shí)施打印。
圖37是示出本改型的盒子7"的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的平面圖，且對應(yīng)于前述的圖36 和前述的圖4。注意，使用相同的附圖標(biāo)記來表示與圖36和4中的部件相同的 部件，將合適地省略對其的描述。
如圖37所示，本改型的盒子7"具有基帶101"(標(biāo)記帶，標(biāo)記介質(zhì))繞其 巻繞的第一巻102"。
第一巻102"以巻繞在巻軸構(gòu)件102a"上的方式儲存條狀透明基帶101"，該 基帶IOI"具有其中沿著縱向依次形成有多個RFID電路元件To的結(jié)構(gòu)。
巻繞在第一巻102"上的基帶IOI"在此例中具有三層的結(jié)構(gòu)(參見圖37中 的局部放大圖)，包括由PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)或類似物形成的著 色基底膜101a"(基底層)、由合適的粘合劑材料制成的粘合劑層101b"(粘合 劑層)、以及剝離片101c"(剝離材料層)。基帶101"的三層以從巻繞在內(nèi)的一 側(cè)朝向與相反側(cè)相應(yīng)的那側(cè)的順序?qū)盈B。
構(gòu)造成發(fā)送/接收信息且構(gòu)建成環(huán)形巻形狀的環(huán)形天線152 (標(biāo)記環(huán)形天 線)在該例子中以一體的方式設(shè)置在基底膜101a，的背側(cè)上，IC電路部件151
53形成為連接至環(huán)形天線152，由此構(gòu)成RFID電路元件To。剝離片101c"通過 基底膜101a"的背側(cè)上的粘合劑層101b"粘貼到基底膜101a"。預(yù)定的標(biāo)識記 號PM (在該例子中是黑色標(biāo)識記號；類似于上述，可以是通過由激光加工形 成的穿透熱敏帶IOI'的孔等)對應(yīng)于剝離片101c的前側(cè)上的每個RFID電路元 件To形成在預(yù)定位置(在該例子中，在饋送方向的前側(cè)上環(huán)形天線152的前 頭的更前位置)，這與上面類似。
當(dāng)盒子7"裝入盒子固定器6且輥固定器25移動到遠(yuǎn)處的接觸位置時，將 基帶101"和墨帶105帶入打印頭23和壓紙輥26之間，然后帶入饋送輥27' 和下輥28'之間。然后，饋送輥27'、下輥28'和壓紙輥26同步地轉(zhuǎn)動，以將基 帶101"從第一巻102"饋送出來。
同時，此時，電能從打印頭驅(qū)動電路120 (參見圖15)供應(yīng)到打印頭23 的多個加熱元件，因此打印頭23在基帶101"的基底膜101a"的前側(cè)上打印 與RPID電路元件To的存儲信息相對應(yīng)的標(biāo)簽印記R，以形成帶有印記的標(biāo)記 標(biāo)簽帶109"，該帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109"接著排出到盒子7"之外。
在帶有印記的標(biāo)簽帶109'排出到盒子7"之外之后，通過上述的環(huán)形天線 LC存取(實(shí)施信息的寫入/讀取)IC電路部件151。使用與以上實(shí)施例相同的 方法可以充分實(shí)施由驅(qū)動輥51進(jìn)行的進(jìn)一步饋送和由切割機(jī)構(gòu)15進(jìn)行的切 割，因此將省略對其的描述。此外，半切割模塊35與上述圖47的改型中的相 同。
在該改型中，如同在圖36的改型中那樣，預(yù)設(shè)了從標(biāo)識記號PM的帶子 饋送方向前端位置到基帶101的RFID電路元件To的帶子饋送方向前端的距離 L,以使其等于在記號傳感器127和打印頭23之間的帶子饋送方向距離Lo。 結(jié)果，通過如以上實(shí)施例中圖21至圖25所述實(shí)施相同的控制行為，可實(shí)現(xiàn)如 以上實(shí)施例中相同的效果。 (4)其它
以上使用將饋送停止位置決定為用于停止饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109 的饋送停止條件的情況作為一例子進(jìn)行描述，但是這并不是限制，例如也可決 定饋送停止時期。以上，在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶109到達(dá)環(huán)形天線LC基本與RFID電路 元件To相對的位置之后，實(shí)施信息發(fā)送/接收，但這并不是限制，也可在到達(dá) 該相對位置之前實(shí)施信息發(fā)送/接收。
以上，提前存儲表示關(guān)于確保通信能力的分值和關(guān)于避免打印缺陷能力的 分值之間的相互關(guān)系的表格，且通過基于該表格作出計(jì)算來決定饋送停止位 置，但這并不是限制，也可不用表格而直接搜索所想要的停止位置(例如，與 分值2.0相對應(yīng)的位置，該位置是區(qū)域A—白實(shí)心；參見圖28C)。在這種情況 下，如同在改型(2)中，例如一旦發(fā)現(xiàn)與分值2.0相對應(yīng)的位置(區(qū)域A—白 實(shí)心)和與分值1.7相對應(yīng)的位置(區(qū)域A—黑實(shí)心或區(qū)域B—白實(shí)心)，就可 結(jié)束計(jì)算。
以上，基于四種打印字符來發(fā)現(xiàn)打印分值白實(shí)心、黑實(shí)心、水平線、以 及對角線/垂直線，但這并不是限制。換言之，例如可通過根據(jù)在相關(guān)區(qū)域有多 少水平線或?qū)蔷€/垂直線改變打印分值、或根據(jù)在對應(yīng)區(qū)域的水平線或?qū)蔷€ /垂直線的厚度改變打印分值，來使打印字符變得較窄。尤其，例如假如如圖 21F中AAA所示有兩條水平線，則打印分值低于假如有一條水平線的情況。
以上，當(dāng)通信錯誤發(fā)生時可自動決定具有最大總分值的位置，但也可例如 通過假如最大分值大于或等于預(yù)定值則賦予低嚴(yán)重性且假如最大分值小于預(yù) 定值則賦予高嚴(yán)重性，來基于最大分值確定打印缺陷的嚴(yán)重性。結(jié)果，例如可 通知嚴(yán)重性的確定結(jié)果以提示用戶確定是否控制將饋送停止位置作為不發(fā)生 打印缺陷的位置，或讓用戶提前設(shè)定嚴(yán)重性容限且假如嚴(yán)重性在該容限內(nèi)就不 實(shí)施以上控制。因此可提高用戶的便利性，因?yàn)榭筛鶕?jù)嚴(yán)重性實(shí)施處理，代替 當(dāng)打印缺陷發(fā)生時總是實(shí)施以上控制，例如假如嚴(yán)重性較低可無需實(shí)施以上控 制就在通信錯誤發(fā)生時停止饋送。
此外，盡管以上與一示例性場景聯(lián)系起來進(jìn)行描述，在該場景中，打印和 存取(實(shí)施讀取/寫入)RFID電路元件To的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶IIO被切割 器15切割，以形成RFID標(biāo)簽T，但是本發(fā)明并不局限于此。也就是說，在從 巻中饋送出來的帶子上連續(xù)設(shè)置了預(yù)先分隔成與標(biāo)簽相對應(yīng)的預(yù)定尺寸的標(biāo) 簽架(所謂的沖切標(biāo)簽)的情況下，本發(fā)明也可應(yīng)用到標(biāo)簽不被切割器15切簽排出口 16排出之后，僅僅從帶子上剝?nèi)?biāo)簽架
(標(biāo)簽架包含以上已經(jīng)實(shí)施了相應(yīng)打印的被存取的RFID電路元件To)，就可 乂o/j乂 ^rii^ ，j、盆丄。
此外，盡管以上描述了一情形作為例子，在該情形中，標(biāo)記帶圍繞巻軸構(gòu) 件巻繞以形成巻，該巻設(shè)置在盒子100內(nèi)，因此標(biāo)記帶從盒子中饋送出來，但 是本發(fā)明并不局限于此。例如，可以作出如下的布置。也就是說，其中設(shè)置了 至少一個RFID電路元件To的較長長度或矩形的帶或紙(包括在從巻中供給之 后被切割成合適長度的帶子)堆疊在預(yù)定的罩殼部中(例如，放平且分層為盤 形)，以形成盒子。然后，將盒子安裝至設(shè)置到標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備2的盒子固 定部。然后，從罩殼部供給或饋送帶或紙，并且實(shí)施打印或?qū)懭?，以產(chǎn)生RFID 標(biāo)簽。
此外，也可釆用以下構(gòu)型上述的巻直接可拆卸地裝入標(biāo)記標(biāo)簽設(shè)備2那 側(cè)；或者長的、扁平紙狀或條狀帶或片一次一片地從標(biāo)記標(biāo)簽設(shè)備2外側(cè)通過 預(yù)定的饋送機(jī)構(gòu)移動，并且供給至標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備l之內(nèi)。此外，巻的結(jié)構(gòu) 并不局限于可與標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備2的主體拆卸開的類型(諸如盒子100)，而 是第一巻102可設(shè)置成不可與設(shè)備主體拆卸開的所謂安裝型或集成型。在這些 情況中的每一種情況下，也可實(shí)現(xiàn)相同的效果。
注意，用在以上的"巻動ID"信號、"査驗(yàn)"信號、"消除"信號、"檢驗(yàn)" 信號和"編程"信號等符合EPC全球制定的規(guī)定。EPC全球是由EAN (歐洲 商品條碼)國際(是一家國際分布碼組織)和統(tǒng)一代碼委員會(UCC)(是一 家美國分布碼組織)共同建立的非營利性組織。注意，只要提供相同的功能， 就也可采用任何符合其它標(biāo)準(zhǔn)的信號。
此外，除了先前所述之外，還可適當(dāng)組合應(yīng)用根據(jù)相應(yīng)實(shí)施例和示例性改 型的方法。
注意，可以根據(jù)本發(fā)明作出沒有特別描述的各種改型，而不脫離本發(fā)明的 精神實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1. 一種標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(1)，包括打印裝置(23)，用于對標(biāo)記介質(zhì)(101；101’；101”)或粘合至其的打印接受介質(zhì)(103)的預(yù)定打印區(qū)域(S)進(jìn)行打印，其中，設(shè)有用于存儲信息的IC電路部件(151)和用于發(fā)送/接收信息的天線(152)的RFID電路元件(To)設(shè)置在所述標(biāo)記介質(zhì)(101；101’；101”)中；發(fā)送/接收裝置(LC)，用于以非接觸的方式實(shí)施與所述RFID電路元件(To)的信息發(fā)送/接收；饋送裝置(108)，用于饋送所述標(biāo)記介質(zhì)(101；101’；101”)以使所述打印裝置(23)對所述打印區(qū)域(S)實(shí)施打??；協(xié)調(diào)控制裝置(110；110’；110”)，用于協(xié)調(diào)地控制所述饋送裝置(108)、所述發(fā)送/接收裝置(LC)和所述打印裝置(23)的操作，從而實(shí)施所述饋送裝置(108)的饋送且由所述發(fā)送/接收裝置(LC)實(shí)施所述信息發(fā)送/接收；通信確定裝置(110；110’；110”)，用于確定所述發(fā)送/接收裝置(LC)與所述RFID電路元件(To)的信息發(fā)送/接收是否成功；以及決定裝置(110；110’；110”)，用于基于為了所述發(fā)送/接收裝置(LC)的信息發(fā)送/接收而由所述饋送裝置(108)實(shí)施的用于發(fā)送/接收的饋送條件、以及為了所述打印裝置(23)對所述打印區(qū)域(S)的打印而由所述饋送裝置(108)實(shí)施的用于打印的饋送條件，決定用于停止所述饋送裝置(108)的饋送的饋送停止條件；其中所述協(xié)調(diào)控制裝置(110；110’；110”)協(xié)調(diào)地控制所述饋送裝置(108)、所述發(fā)送/接收裝置(LC)和所述打印裝置(23)的操作，從而當(dāng)所述通信確定裝置(110；110’；110”)確定所述信息發(fā)送/接收失敗時，基于由所述決定裝置(110；110’；110”)決定的所述饋送停止條件停止所述饋送裝置(108)的饋送，并由所述發(fā)送/接收裝置(LC)實(shí)施重試所述信息發(fā)送/接收。
2. 如權(quán)利要求l所述的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(1)，其特征在于 所述決定裝置(110; 110，； 110")包括打印確定裝置(110; 110，； 110")，所述打印確定裝置(110;110';110")用于確定當(dāng)所述RFID電路元件(To)到 達(dá)可用所述發(fā)送/接收裝置(LC)實(shí)施信息發(fā)送/接收的預(yù)定位置且停止饋送時， 在所述打印裝置(23)的所述打印區(qū)域(S)中是否發(fā)生打印缺陷，以作為所 述用于打印的饋送條件。
3. 如權(quán)利要求2所述的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(1)，其特征在于 所述打印確定裝置(110;110';110")確定打印缺陷的嚴(yán)重性。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(1)，其特征在于 所述打印確定裝置(110; 110'; 110")確定在饋送停止時期所述打印裝置(23)停止打印時饋送方向位置在所述打印區(qū)域(S)中是位于打印字符之間 或打印視覺目標(biāo)之內(nèi)的非打印空白部分、是預(yù)定尺寸的印記充填區(qū)域、是在畫 出沿饋送方向延伸的直線中、還是在畫出以預(yù)定角度交叉于饋送方向的對角直 線中。
5. 如權(quán)利要求2至4中任一權(quán)利要求所述的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(1)，其 特征在于所述決定裝置(110; 110，； 110")包括通信確定裝置(110; 110，； 110")， 所述通信確定裝置(110;110';110")用于確定從所述發(fā)送/接收裝置(LC)到 所述RFID電路元件(To)的距離是否小于或等于預(yù)定值、或者所述發(fā)送/接收 裝置(LC)的電場強(qiáng)度是否大于或等于預(yù)定值，以作為所述用于發(fā)送/接收的 饋送條件。
6. 如權(quán)利要求5所述的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(1)，其特征在于 所述決定裝置(110; 110，； 110")基于用于確定所述饋送停止條件根據(jù)所述打印確定裝置(110;110';110")的打印確定結(jié)果和所述通信確定裝置(110; 110，； 110")的通信確定結(jié)果而賦予的預(yù)定分值來確定所述饋送停止條件。
7. 如權(quán)利要求6所述的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(1)，其特征在于，還包括相 互關(guān)系存儲裝置(117)，所述相互關(guān)系存儲裝置(117)用于存儲所述打印確 定裝置(110;110';110")的所述打印確定結(jié)果、所述通信確定裝置U10;110'; 110")的所述通信確定結(jié)果和與其對應(yīng)的所述分值的相互關(guān)系，其中所述決定裝置(110;110，；110")使用存儲在所述相互關(guān)系存儲裝置(117)中的所述相互關(guān)系來決定所述饋送停止條件。
8. 如權(quán)利要求6或7所述的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(1)，其特征在于所述決定裝置(110;110';110")包括第一計(jì)算裝置(110)，所述第一計(jì) 算裝置(110)用于在由所述打印裝置(23)實(shí)施對所述打印區(qū)域(S)的打印 和由所述發(fā)送/接收裝置(LC)實(shí)施與RFID電路元件(To)的信息發(fā)送/接收 之前，計(jì)算和算出對于由所述饋送裝置(108)開始饋送后的每個饋送定時的 所述分值。
9. 如權(quán)利要求6或7所述的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(1)，其特征在于 所述決定裝置(110;110，；110")包括第二計(jì)算裝置(110，)，所述第二計(jì)算裝置(IIO')用于在由所述打印裝置(23)開始實(shí)施對所述打印區(qū)域(S) 的打印和由所述發(fā)送/接收裝置(LC)開始實(shí)施與RFID電路元件(To)的信 息發(fā)送/接收之后，計(jì)算和算出對于由所述饋送裝置(108)開始饋送后的每個 饋送定時的所述分值。
10. 如權(quán)利要求8或9所述的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(1)，其特征在于 在開始計(jì)算對于每個饋送定時的所述分值之后，所述第一計(jì)算裝置或第二計(jì)算裝置(110; 110，； 110") —旦發(fā)現(xiàn)其中分值滿足預(yù)定條件的所述饋送定時 就停止計(jì)算，并將所述饋送定時設(shè)定為所述饋送停止條件。
全文摘要
〔目的〕提供一種標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，其能實(shí)施高效的標(biāo)簽產(chǎn)生過程，同時防止在標(biāo)簽表面上發(fā)生打印缺陷?！步鉀Q方式〕提供一種標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，包括打印頭(23)，用于對覆蓋膜(103)進(jìn)行打印；環(huán)形天線(LC)，用于實(shí)施與RFID電路元件(To)的信息發(fā)送/接收；驅(qū)動輥(51)，用于饋送帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶(109)；以及控制電路(110)，用于協(xié)調(diào)地控制驅(qū)動輥(51)、環(huán)形天線(LC)和打印頭(23)的操作從而實(shí)施驅(qū)動輥(51)的饋送且由環(huán)形天線(LC)實(shí)施信息發(fā)送/接收，且用于確定信息發(fā)送/接收是否成功，基于用于發(fā)送/接收的饋送條件和用于打印的饋送條件來決定用于停止驅(qū)動輥(51)的饋送的饋送停止條件。控制電路(110)提供控制，從而假如確定信息發(fā)送/接收失敗時，基于饋送停止條件來停止驅(qū)動輥(51)的饋送并重試信息發(fā)送/接收。
文檔編號B41J29/38GK101460311SQ20078002089
公開日2009年6月17日 申請日期2007年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月8日
發(fā)明者大橋勉, 福井智康 申請人:兄弟工業(yè)株式會社