專利名稱：芯片組件及墨盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可拆裝地安裝在墨盒上的芯片組件及裝有該 芯片組件的墨盒。
背景技術(shù)：
墨盒是一種常用的打印機(jī)耗材，一^:的墨盒上都設(shè)置有一個(gè)與打 印機(jī)控制中心進(jìn)行通訊的芯片，用于與打印機(jī)進(jìn)行信號(hào)交換并記錄不 與墨盒相關(guān)的信息，早期的芯片一般是通過焊接、粘接等不可拆卸的 聯(lián)接方式直接固定于墨盒外表面，這樣，墨盒內(nèi)的墨水用盡后，芯片 連同墨盒一起廢棄，可以重新處理后再利用的芯片沒有被回收處理， 造成了浪費(fèi)。
目前一些芯片在墨盒內(nèi)墨水耗盡后，可按提示進(jìn)行重置后繼續(xù)使 用。制作芯片有較高的工藝技術(shù)要求，因而有昂貴的生產(chǎn)成本，因而 芯片的回收利用及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)有著廣泛的需求。
現(xiàn)有一種可更換芯片固定裝置，主要是通過對(duì)芯片進(jìn)行粘結(jié)固定 在可拆卸芯片托架上，這種方式不僅使可回收的芯片容易粘附上粘結(jié) 劑，而且容易在拆卸時(shí)造成芯片損壞。
公告號(hào)為CN2931121Y的中國(guó)實(shí)用新型專利公開了一種噴墨打印 機(jī)墨盒芯片固定裝置，對(duì)傳統(tǒng)的芯片粘結(jié)固定方式進(jìn)行了改進(jìn)。它所 公開的芯片固定裝置通過芯片和芯片架之間的彈性過盈配合將芯片固 定聯(lián)接在芯片架表面。這種設(shè)計(jì)有利于芯片的回收利用，但由于芯片 的嵌入安裝方式通過過盈配合的方式進(jìn)行安裝，當(dāng)過盈量波動(dòng)變化 時(shí)，容易造成芯片的固定不可靠，同時(shí)，通過對(duì)重置重復(fù)使用的芯片 反復(fù)進(jìn)行過盈配合安裝，也容易造成芯片的損壞。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的主要是提供一種芯片裝卸方便，對(duì)芯片損傷小 的芯片組件；
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種具有上述芯片組件的墨盒。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的芯片組件包括芯片和芯片
座，其中芯片座包括一用于安置芯片的主面； 一對(duì)用于使所述芯片座 與墨盒裝配就位的導(dǎo)面； 一用于使所述芯片座與墨盒之間裝配后加以 鎖定的鎖定部；所述主面上設(shè)有與所述一對(duì)導(dǎo)面垂直的一對(duì)滑槽；所 述芯片以至少缺少一個(gè)方向約束的方式安置在這一對(duì)滑槽內(nèi)。
由以上方案可見，本實(shí)用新型采用在芯片座主面上設(shè)置一對(duì)與導(dǎo) 面垂直的滑槽，芯片安置在這一對(duì)滑槽中，進(jìn)而使芯片相對(duì)主面在至 少有一個(gè)方向沒有約束地安置，所謂安置是指僅對(duì)芯片進(jìn)行一個(gè)自由 度的二個(gè)方向上或二個(gè)自由度的四個(gè)方向上進(jìn)行約束，其他自由度的
各方向上的約束由芯片組件向墨盒安裝時(shí)得到，即芯片組件并未完全 固定在芯片座上，進(jìn)而當(dāng)芯片組件從墨盒上取下后，從芯片座下取下 芯片時(shí)極為方便，克服了固定在芯片座上后取下時(shí)造成的對(duì)芯片損壞 的缺陷。
進(jìn)一步地，可以在一對(duì)滑槽的一端設(shè)置限位塊，并使一對(duì)滑槽的 另一端與就位安置后的芯片的末端平齊。這樣，芯片在芯片座的主面 上就只有 一個(gè)方向未加約束，該方向的約束將在芯片組件裝在墨盒上 時(shí)得到。
當(dāng)然，還可以將這對(duì)滑槽設(shè)計(jì)為貫穿主面的燕尾槽，芯片插入燕 尾槽后以二端與燕尾槽進(jìn)出口平齊的方式安置在芯片座主面上，這時(shí) 芯片相對(duì)芯片座只有兩個(gè)方向未加約束，這兩個(gè)方向的約束將在芯片 組件裝在墨盒上時(shí)得到。
此外，還可以將這對(duì)滑槽設(shè)計(jì)為貫穿主面的直壁槽，芯片以二端 與直壁槽兩端平齊的方式放置在直壁槽中，這時(shí)，芯片相對(duì)芯片座缺 少三個(gè)方向上的約束，這三個(gè)方向的約束將在芯片組件裝在墨盒上時(shí)得到。
更具體的方案是，芯片座上的鎖定部一皮設(shè)計(jì)為一個(gè)具有卡頭的彈 性卡結(jié)構(gòu)，以使芯片座安裝到墨盒上時(shí)不易脫落。
根據(jù)本實(shí)用新型的墨盒，包括一個(gè)容納有墨水的殼體，殼體的一 個(gè)側(cè)面設(shè)有將墨水向外提供的供墨口 。殼體的一個(gè)側(cè)面上設(shè)有一對(duì)卡 槽， 一個(gè)芯片組件可拆卸地安裝在這對(duì)卡槽上，芯片組件包括芯片和芯片座，芯片座具有一用于安置芯片的主面， 一對(duì)設(shè)置在主面鄰側(cè)、 與這對(duì)卡槽配合導(dǎo)面， 一用于使所述芯片座與所述墨盒裝配后加以鎖 定的鎖定部。主面上設(shè)有與所述一對(duì)導(dǎo)面垂直的一對(duì)滑槽，芯片以至 少缺少 一個(gè)方向約束的方式安置在這對(duì)滑槽內(nèi)，缺少的約束由芯片座 向墨盒安裝時(shí)導(dǎo)面與卡槽的配合而產(chǎn)生。
由以上方案可見，只有芯片座安裝到墨盒上時(shí)，才使得芯片相對(duì) 芯片座完全固定，即三個(gè)自由度的六個(gè)方向均產(chǎn)生對(duì)芯片的約束，而 芯片座從墨盒上拆下時(shí)，芯片相對(duì)芯片座至少有一個(gè)方向的約束被解 除，方便了芯片的無損拆卸。


圖l為本實(shí)用新型墨盒實(shí)施例的立體圖2為圖l中墨盒未安裝芯片組件的側(cè)-現(xiàn)圖3為圖1中墨盒安裝芯片組件的側(cè)視圖4為本實(shí)用新型芯片組件實(shí)施例l的結(jié)構(gòu)分解圖5為本實(shí)用新型芯片組件實(shí)施例1的立體圖6為本實(shí)用新型芯片組件實(shí)施例l的側(cè)—見圖7為圖2的A-A剖面圖； ，
圖8為圖3的B-B剖面圖9為本實(shí)用新型芯片組件實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)分解圖； 圖10為本實(shí)用新型芯片組件實(shí)施例2的立體圖； 圖11為本實(shí)用新型墨盒實(shí)施例的安裝示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1，這是一個(gè)根據(jù)本實(shí)用新型的墨盒實(shí)施例，為說明方便 起見，圖1中的墨盒1倒置，墨盒1具有一個(gè)內(nèi)容有墨水的殼體 14，供墨口 17通常設(shè)置在殼體14的底面上，芯片組件9安裝在墨盒 1的殼體14上的底面上，當(dāng)然，也可設(shè)置在其他側(cè)面上。在墨盒1 的圖示位置上有卸載標(biāo)識(shí)12,以提示使用者按此標(biāo)識(shí)12所示的方法 拆下芯片組件，以便更換。參見圖2,在墨盒l(wèi)安裝芯片組件的側(cè)面上設(shè)有一對(duì)卡槽ll，在 這一對(duì)卡槽11之間設(shè)有一個(gè)定位槽10。
參見圖3,芯片組件9安裝到墨盒1的卡槽上后，芯片組件9的 鎖定部與墨盒1上的卡槽10配合，實(shí)現(xiàn)芯片組件9與墨盒1上的鎖 定。
參見圖4，作為本實(shí)用新型芯片組件的第一個(gè)實(shí)施例，為說明簡(jiǎn) 捷起見，圖4中芯片3僅給出一片電路板示意，略去了其上的元件及 電觸點(diǎn)等，芯片3按圖示箭頭插入芯片座2后，即得到芯片組件9。 芯片3具有一對(duì)插入邊16,芯片座2包括一個(gè)主面13,用于安置芯 片3,芯片座3上還設(shè)有起導(dǎo)軌作用的一對(duì)導(dǎo)面7，對(duì)稱布置的一對(duì) 壁4a和限位扣4構(gòu)成一對(duì)滑槽，這一對(duì)滑槽基本上與一對(duì)導(dǎo)面7垂 直，在滑槽的一端設(shè)有一對(duì)限位塊5。當(dāng)芯片3按圖4箭頭方向插入 芯片座2并接觸到限位塊5時(shí)，芯片3安置就位，這時(shí)限位扣4位于 主面13上側(cè)方的一部分覆蓋插入邊16的至少一部分上，芯片3僅有 一個(gè)按圖4箭頭示反方向未被約束地安置在主面13上。此外，帶有 卡頭8的彈性卡6構(gòu)成本實(shí)施例的鎖定部，用于芯片座3鎖定在墨盒 上。
圖5為芯片組件9第一實(shí)施例的立體圖，從圖4中可以看出，芯 片座2的一對(duì)導(dǎo)面7為斜面，滑槽位于4c的一端設(shè)置限位塊5，在 滑槽的另一端4b則與芯片的一邊平齊，以便于芯片組件安裝到墨盒 上時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行圖4箭頭示反方向的約束。
圖6為芯片組件9第一實(shí)施例的側(cè)視圖，從圖6可見，芯片座2 還包括一個(gè)彈性卡6，在彈性卡結(jié)構(gòu)6的頂端包括一個(gè)卡頭8。
參見圖9、圖10，圖9為芯片組件9第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖， 與芯片組件9第一實(shí)施例相同之處不再贅述，不同的是一對(duì)滑槽由一 對(duì)構(gòu)成燕尾槽的斜面4d構(gòu)成，芯片3按圖9箭頭方向插入芯片座2 就位后，芯片3的二端與滑槽的二端平齊。本實(shí)施例中，芯片3相對(duì) 芯片座2有一個(gè)自由度的二個(gè)方向沒有約束，即可按圖9示箭頭方向 或反方向相對(duì)芯片座移動(dòng)。
7作為芯片組件9第三實(shí)施例，其基本與芯片組件9第二實(shí)施例相 同，不同處是一對(duì)滑槽由一對(duì)直面構(gòu)成，即芯片3相對(duì)芯片座2還少 了一個(gè)向上的約束。
圖11為本實(shí)用新型墨盒實(shí)施例安裝示意圖。如以上三個(gè)芯片組 件9實(shí)施例的芯片組件通過芯片座的兩個(gè)導(dǎo)面7插入到墨盒1側(cè)面上 的卡槽11中，本例一對(duì)卡槽11構(gòu)成燕尾槽， 一對(duì)卡槽11之間設(shè)有 一定位槽10。參見圖7、圖8,定位槽1G與彈性卡頭8相配合，以 便于芯片組件相對(duì)墨盒的就位和拆卸。前述三個(gè)芯片組件實(shí)施例插入 墨盒后，所缺少的約束均分別被卡槽ll加上。
權(quán)利要求1、芯片組件，包括芯片；芯片座，其具有一用于安置芯片的主面；一對(duì)設(shè)置在所述主面鄰側(cè)、用于所述芯片座向墨盒裝配就位的導(dǎo)面；一用于使所述芯片座與墨盒之間裝配后加以鎖定的鎖定部；其特征在于所述主面上設(shè)有與所述一對(duì)導(dǎo)面垂直的一對(duì)滑槽；所述芯片以至少缺少一個(gè)方向約束的方式安置在所述一對(duì)滑槽內(nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件，其特征在于 所述一對(duì)滑槽的一端設(shè)有限位塊； 所述一對(duì)滑槽另一端與所述芯片的末端平齊。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的芯片組件，其特征在于 所述一對(duì)滑槽的二端與所述芯片的二端平齊； 所述一對(duì)滑槽為貫穿所述主面的燕尾槽。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件，其特征在于 所述一對(duì)滑槽的二端與所述芯片的二端平齊； 所述一對(duì)滑槽為貫穿所述主面的直壁槽。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l至4任一項(xiàng)所述的芯片組件，其特征在于所述鎖定部為 一具有卡頭的彈性卡結(jié)構(gòu)。
6、 墨盒，包括一個(gè)容納有墨水的殼體，所述殼體的一個(gè)側(cè)面設(shè)有將墨水向外提 供的供墨口；所述殼體的一個(gè)側(cè)面上設(shè)有一對(duì)卡槽；一個(gè)芯片組件可拆卸地安裝在所述一對(duì)卡槽上，所述芯片組件包 括芯片和芯片座； 所述芯片座具有一用于安置芯片的主面；一對(duì)設(shè)置在所述主面鄰側(cè)、與所述一對(duì)卡槽配合的導(dǎo)面； 一用于使所述芯片座與所述墨盒裝配后加以鎖定的鎖定部； 其特征在于所述主面上設(shè)有與所述一對(duì)導(dǎo)面垂直的一對(duì)滑槽；所述芯片以至少缺少一個(gè)方向約束的方式安置在所述主面上；所述缺少的約束由所述一對(duì)導(dǎo)面與所述一對(duì)卡槽配合時(shí)產(chǎn)生。
7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的墨盒，其特征在于所述一對(duì)滑槽的一端設(shè)有限位塊； 所述一對(duì)滑槽另 一端與所述芯片的末端平齊。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的墨盒，其特征在于所述一對(duì)滑槽的二端與所述芯片的二端平齊； 所述一對(duì)滑槽為貫穿所述主面的燕尾槽。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的墨盒，其特征在于 所述一對(duì)滑槽的二端與所述芯片的二端平齊； 所述一對(duì)滑槽為貫穿所述主面的直壁槽。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6至9任一項(xiàng)所述的墨盒，其特征在于 所述鎖定部為 一具有卡頭的彈性卡結(jié)構(gòu)；
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的墨盒，其特征在于；所述一對(duì)卡槽之間設(shè)有一定位槽，所述定位槽與所述彈性卡結(jié)構(gòu) 上的所述卡頭相配合。
專利摘要本實(shí)用新型涉及芯片組件及具有該芯片組件的墨盒，芯片組件包括芯片和芯片座，其中芯片座包括一用于安置芯片的主面；一對(duì)用于使芯片座與墨盒裝配就位的導(dǎo)面；一用于使芯片座與墨盒之間裝配后加以鎖定的鎖定部；所述主面上設(shè)有與一對(duì)導(dǎo)面垂直的一對(duì)滑槽；芯片以至少缺少一個(gè)方向約束的方式安置在這一對(duì)滑槽內(nèi)，所缺少的約束在芯片組件向墨盒上安裝時(shí)獲得。便于芯片的再利用，有效地防止了芯片拆下時(shí)的損毀。
文檔編號(hào)B41J2/175GK201329700SQ20092004979
公開日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2009年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月4日
發(fā)明者澤 吳, 徐長(zhǎng)江 申請(qǐng)人:珠海天威技術(shù)開發(fā)有限公司