再生墨盒芯片、再生墨盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及噴墨打印成像技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種再生墨盒芯片、再生墨盒及其生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]在打印工作進(jìn)行中，打印機(jī)與墨盒之間隨時(shí)保持著數(shù)據(jù)通信，且打印機(jī)會(huì)將實(shí)際的耗墨量信息存儲(chǔ)在墨盒中，直至墨盒中的墨水使用完畢后，此信息即被存儲(chǔ)在墨盒中，且不可更改。當(dāng)此類廢棄墨盒再次裝入打印機(jī)時(shí)，打印機(jī)會(huì)對(duì)墨盒的內(nèi)部數(shù)據(jù)(型號(hào)，產(chǎn)地，出廠日期等)進(jìn)行判斷，并讀取存儲(chǔ)在墨盒中的耗墨信息，判斷墨盒的墨量。由于存儲(chǔ)在墨盒中的耗墨信息不可更改，即使對(duì)墨盒進(jìn)行再次填充，打印機(jī)仍會(huì)判斷墨盒墨量低，從而停止工作，作出低墨報(bào)警或墨盡提醒，使得廢棄墨盒無法進(jìn)行回收利用。
[0003]為實(shí)現(xiàn)將廢棄墨盒重復(fù)利用的功能，需對(duì)廢棄墨盒的墨量數(shù)據(jù)進(jìn)行恢復(fù)，此時(shí)需在廢棄墨盒上增加一個(gè)修復(fù)芯片，安裝修復(fù)芯片的廢棄墨盒裝入打印機(jī)，打印機(jī)會(huì)對(duì)其進(jìn)行數(shù)據(jù)判斷和讀取，當(dāng)判斷數(shù)據(jù)合法且墨量信息為滿墨時(shí)，該墨盒可以正常使用。但是，修復(fù)芯片的安裝需要保持原廢棄墨盒的結(jié)構(gòu)以及墨盒原芯片的基本功能，同時(shí)還要保證修復(fù)芯片與廢棄墨盒的電連接良好。貼片工藝生產(chǎn)的修復(fù)芯片，要將實(shí)現(xiàn)修復(fù)芯片與原芯片的電連接，需要將修復(fù)芯片和原芯片重新焊接，在重新焊接的過程中，很容易會(huì)導(dǎo)致原芯片的電路出現(xiàn)短路等故障，影響墨盒的回收利用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種再生墨盒芯片、再生墨盒及其生產(chǎn)工藝，以實(shí)現(xiàn)廢棄墨盒的回收利用。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種再生墨盒芯片，其特征在于:包括原芯片、修復(fù)芯片、設(shè)置在所述原芯片和所述修復(fù)芯片之間并且連接所述原芯片和所述修復(fù)芯片的粘合層；所述修復(fù)芯片的錫點(diǎn)穿過所述粘合層與所述原芯片的觸點(diǎn)接觸。通過粘合層連接所述修復(fù)芯片和所述原芯片，保持他們的相位位置固定，保證修復(fù)芯片的焊點(diǎn)與原芯片的觸點(diǎn)之間良好的電接觸。
[0006]作為優(yōu)選，所述錫點(diǎn)的厚度等于所述粘合層的厚度。若錫點(diǎn)的厚度大于所述粘合層的厚度，會(huì)影響到粘合層的連接牢固度，所述修復(fù)芯片和所述原芯片之間會(huì)有間隙，如果有導(dǎo)電異物進(jìn)入該間隙可能會(huì)導(dǎo)致電路板意外短路；另外，使得所述錫點(diǎn)有一部分是暴露在所述修復(fù)芯片和所述原芯片之間的間隙中，容易折斷。若錫點(diǎn)的厚度小于所述粘合層的厚度，不能保證所述修復(fù)芯片錫點(diǎn)和所述原芯片觸點(diǎn)之間的良好電接觸。
[0007]作為優(yōu)選，所述原芯片設(shè)置絕緣膜，所述修復(fù)芯片的錫點(diǎn)穿過所述粘合層和所述絕緣膜與所述原芯片的觸點(diǎn)接觸。所述絕緣膜防止所述原芯片的其他觸點(diǎn)意外連接，提高電路的安全性，防止干擾。即使粘合層失效導(dǎo)致原芯片與修復(fù)芯片錯(cuò)位，也不容易出現(xiàn)短路導(dǎo)致芯片會(huì)燒壞的現(xiàn)象。所述錫點(diǎn)的厚度等于所述粘合層與所述絕緣膜的厚度之和。所述原芯片若錫點(diǎn)的厚度大于所述粘合層與所述絕緣膜的厚度之和，會(huì)影響所述粘合層的連接牢固度，所述修復(fù)芯片和所述原芯片之間會(huì)有間隙，如果有導(dǎo)電異物進(jìn)入該間隙可能會(huì)導(dǎo)致電路板意外短路；另外，使得所述錫點(diǎn)有一部分是暴露在所述修復(fù)芯片和所述原芯片之間的間隙中，容易折斷。若錫點(diǎn)的厚度小于所述粘合層與所述絕緣膜的厚度之和，不能保證所述修復(fù)芯片錫點(diǎn)和所述原芯片觸點(diǎn)之間的良好電接觸。
[0008]本實(shí)用新型還提供一種再生墨盒，其特征在于:上述的一種再生墨盒芯片、用于容納墨水的容器，所述修復(fù)芯片設(shè)置在所述原芯片內(nèi)側(cè)，使得所述修復(fù)芯片連接所述原芯片和所述容器外表面。修復(fù)芯片設(shè)置在所述原芯片和所述容器之間，使得墨盒的外形上與原墨盒一致，看不出區(qū)別。
[0009]本實(shí)用新型還提供一種再生墨盒，其特征在于:上述的一種再生墨盒芯片、設(shè)置用于容納墨水的容器，所述修復(fù)芯片設(shè)置在所述原芯片外側(cè)，使得所述原芯片連接所述修復(fù)芯片和所述容器外表面。修復(fù)芯片直接安裝在所述原芯片外側(cè)，不需要將所述原芯片與所述容器分離。
[0010]本實(shí)用新型還提供一種再生墨盒的生產(chǎn)工藝，用于將修復(fù)芯片安裝到所述原芯片內(nèi)側(cè)，其特征在于:
[0011]S11:將所述原芯片與所述再生墨盒的容器分離；方便將所述修復(fù)芯片安裝于所述原芯片內(nèi)側(cè)。
[0012]S12:將所述原芯片的觸點(diǎn)露出所述原芯片的絕緣膜；使得所述修復(fù)芯片的焊點(diǎn)可以與所述觸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)電連接。
[0013]S13:在所述修復(fù)芯片的焊點(diǎn)所在的一面粘貼熱融膠，將所述修復(fù)芯片的焊點(diǎn)露出在熱融膠外部；所述熱融膠將所述修復(fù)芯片和所述原芯片的基板牢固的連接在一起，防止他們之間相對(duì)位移。
[0014]S14:通過錫點(diǎn)焊接或者錫點(diǎn)接觸的方式實(shí)現(xiàn)所述修復(fù)芯片的焊點(diǎn)與所述原芯片的觸點(diǎn)的相互接觸。所述錫點(diǎn)與所述觸電相互接觸以實(shí)現(xiàn)所述修復(fù)芯片與所述原芯片的電連接。
[0015]S15:將步驟S14中完成的再生墨盒芯片與再生墨盒的容器重新安裝在一起。
[0016]S16:對(duì)步驟S15中完成的再生墨盒進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)成功表示再生墨盒可以使用；檢測(cè)失敗表示再生墨盒不可以使用，需要進(jìn)行返修。
[0017]其中，所述錫點(diǎn)焊接方式包括如下步驟:
[0018]S1411:在與所述錫點(diǎn)對(duì)應(yīng)的所述觸點(diǎn)的接觸面覆上錫膏；所述錫膏在受熱融化后將所述原芯片的觸點(diǎn)與所述修復(fù)芯片的錫點(diǎn)連接在一起。錫膏具有一定的流動(dòng)性，能夠很好的包覆在錫點(diǎn)四周，使得原芯片的觸點(diǎn)和修復(fù)芯片錫點(diǎn)的良好電連接，降低虛焊的可會(huì)泛。
[0019]S1412:將所述修復(fù)芯片與所述原芯片粘貼在一起，使得所述修復(fù)芯片的錫點(diǎn)與所述原芯片的觸點(diǎn)接觸；將所述修復(fù)芯片與所述原芯片粘貼在一起，保持所述錫點(diǎn)與其對(duì)應(yīng)的所述觸點(diǎn)的相對(duì)位置不變。
[0020]S1413:將所述錫膏加熱融化，使得所述錫點(diǎn)與所述觸點(diǎn)焊接在一起。
[0021 ] 其中，所述錫點(diǎn)接觸方式包括如下步驟:
[0022] S1421:將所述修復(fù)芯片與所述原芯片粘貼在一起，使得所述修復(fù)芯片的錫點(diǎn)與所述原芯片的觸點(diǎn)接觸；將所述修復(fù)芯片與所述原芯片粘貼在一起，保持所述錫點(diǎn)與其對(duì)應(yīng)的所述觸點(diǎn)的相對(duì)位置不變。
[0023]S1422:對(duì)完成步驟S1421的芯片進(jìn)行加熱，增加所述修復(fù)芯片與所述原芯片之間的粘貼牢固度。
[0024]本實(shí)用新型還提供一種再生墨盒的生產(chǎn)工藝，用于將所述的再生墨盒芯片安裝到所述原芯片外側(cè)，其特征在于:
[0025]S21:對(duì)原芯片的所述觸點(diǎn)與所述錫點(diǎn)的接觸面進(jìn)行清潔，以保證所述觸點(diǎn)與所述焊點(diǎn)的良好電接觸。
[0026]S22:在所述修復(fù)芯片的焊點(diǎn)所在的一面粘貼熱融膠，將所述修復(fù)芯片的焊點(diǎn)露出在熱融膠外部；所述熱融膠將所述修復(fù)芯片和所述原芯片的基板牢固的連接在一起，防止他們之間相對(duì)位移。
[0027]S23:通過錫點(diǎn)焊接或者錫點(diǎn)接觸的方式實(shí)現(xiàn)所述修復(fù)芯片的焊點(diǎn)與所述原芯片的觸點(diǎn)的相互接觸。所述錫點(diǎn)與所述觸電相互接觸以實(shí)現(xiàn)所述修復(fù)芯片與所述原芯片的電連接。
[0028]S24:對(duì)步驟S23中完成的再生墨盒進(jìn)彳丁檢測(cè)，檢測(cè)成功表不再生墨盒可以使用；檢測(cè)失敗表示再生墨盒不可以使用，需要進(jìn)行返修。
[0029]其中，所述錫點(diǎn)焊接方式包括如下步驟:
[0030]S2311:在與所述錫點(diǎn)對(duì)應(yīng)的所述觸點(diǎn)的接觸面覆上錫膏；所述錫膏在受熱融化后將所述原芯片的觸點(diǎn)與所述修復(fù)芯片的錫點(diǎn)連接在一起。錫膏具有一定的流動(dòng)性，能夠很好的包覆在錫點(diǎn)四周，使得原芯片的觸點(diǎn)和修復(fù)芯片錫點(diǎn)的良好電連接，降低虛焊的可會(huì)泛。
[0031]S2312:將所述修復(fù)芯片與所述原芯片粘貼在一起，使得所述修復(fù)芯片的錫點(diǎn)與所述原芯片的觸點(diǎn)接觸；將所述修復(fù)芯片與所述原芯片粘貼在一起，保持所述錫點(diǎn)與其對(duì)應(yīng)的所述觸點(diǎn)的相對(duì)位置不變。
[0032]S2313:將所述錫膏加熱融化，使得所述錫點(diǎn)與所述觸點(diǎn)焊接在一起。
[0033]其中，所述錫點(diǎn)接觸方式包括如下步驟:
[0034]S2321:將所述修復(fù)芯片與所述原芯片粘貼在一起，使得所述修復(fù)芯片的錫點(diǎn)與所述原芯片的觸點(diǎn)接觸；將所述修復(fù)芯片與所述原芯片粘貼在一起，保持所述錫點(diǎn)與其對(duì)應(yīng)的所述觸點(diǎn)的相對(duì)位置不變。
[0035]S2322:對(duì)完成步驟S2321的芯片進(jìn)行加熱，增加所述修復(fù)芯片與所述原芯片之間的粘貼牢固度。
[0036]本實(shí)用新型具有如下有益效果:
[0037]1.在原芯片和修復(fù)芯片之間設(shè)置粘合層，