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      組合結(jié)構(gòu)及墨盒的制作方法

      文檔序號:12754638閱讀:393來源:國知局
      組合結(jié)構(gòu)及墨盒的制作方法與工藝

      本實用新型涉及圖像形成設(shè)備技術(shù),尤其涉及一種組合結(jié)構(gòu)及墨盒。



      背景技術(shù):

      噴墨打印機是比較常用的打印印刷用具,噴墨打印機中設(shè)有墨盒是,墨盒內(nèi)設(shè)有容納腔,容納腔用于儲存墨水,墨盒上設(shè)有芯片,芯片上的端子用于與噴墨打印機的探針進行電連接。

      現(xiàn)有墨盒上的芯片為柔性芯片,柔性芯片可通過支架連接在墨盒的殼體上,由于柔性芯片與支架結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理,使支架在與墨盒的殼體連接后會占用墨盒殼體較大的空間,增加了墨盒的設(shè)計、加工難度。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型提供一種組合結(jié)構(gòu)及墨盒,以降低墨盒的設(shè)計、加工難度。

      本實用新型一方面提供一種組合結(jié)構(gòu),包括:

      柔性芯片,包括芯片主體、電氣元件、端子和連接部,所述芯片主體包括第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分、第二部分和第三部分沿所述芯片主體的長度方向依次連接;所述電氣元件設(shè)置在所述第一部分上;所述連接部與所述第三部分連接,所述端子設(shè)置在所述第三部分上,所述端子用于與圖像形成裝置的探針電連接;

      支架,包括支架主體、容納部、支撐部和第一連接件,所述容納部、支撐部和第一連接件設(shè)置在所述支架主體上,所述支撐部位于所述容納部的下部;所述容納部容納并限位所述第一部分,所述第一連接件與所述連接部連接,所述支撐部支撐所述第三部分,所述第一部分、第二部分和第三部分之間形成彎折,所述第三部分和端子暴露并突出于所述支架主體的正面,所述第三部分和所述支架主體的正面相平行設(shè)置。

      所述的組合結(jié)構(gòu),優(yōu)選的,所述第一部分與所述支架主體的正面平行設(shè)置。

      所述的組合結(jié)構(gòu),優(yōu)選的,所述支架還包括第二連接件,所述第二連接件設(shè)置在所述支架主體上,所述第二連接件用于與所述墨盒主體連接。

      所述的組合結(jié)構(gòu),優(yōu)選的,所述端子為多個,多個所述端子沿所述芯片主體的寬度方向排列設(shè)置。

      所述的組合結(jié)構(gòu),優(yōu)選的,所述正面設(shè)有擋板,所述擋板覆蓋所述第一部分的至少一部分,所述支撐部位于所述擋板的下方,所述支撐部和擋板之間形成有開口,所述芯片主體穿設(shè)在所述開口中,所述第二部分由所述開口穿出并與所述支撐部相抵持。

      所述的組合結(jié)構(gòu),優(yōu)選的,所述第一部分設(shè)有限位孔,所述容納部為設(shè)置在所述支架主體背面的容納槽,所述容納槽內(nèi)設(shè)有限位柱,所述限位柱穿設(shè)在所述限位孔中。

      所述的組合結(jié)構(gòu),優(yōu)選的,所述芯片主體還包括第四部分,所述第一部分、第二部分、第三部分和第四部分沿所述芯片主體的長度方向依次連接,所述連接部設(shè)置在所述第四部分上,所述第三部分和第四部分之間形成彎折。

      本實用新型另一方面提供一種墨盒,包括墨盒主體和本實用新型所提供的組合結(jié)構(gòu),所述支架主體的正面背向所述墨盒主體設(shè)置,所述支架主體與所述墨盒主體連接。

      所述的墨盒,優(yōu)選的,所述墨盒主體上設(shè)有容納腔和連接裝置,所述支架主體容納在所述容納腔內(nèi),所述支架主體與所述連接裝置連接。

      所述的墨盒,優(yōu)選的,所述墨盒主體的第一表面上設(shè)有出墨口,所述墨盒主體的第二表面上設(shè)有所述連接裝置和容納腔,所述第一表面和所述第二表面垂直,所述第三部分和所述端子暴露并突出于所述第二表面。

      所述的墨盒,優(yōu)選的,所述第三部分與第二表面平行。

      基于上述,本實用新型提供的組合結(jié)構(gòu),由于支撐部能夠與容納部和連接件配合使第一部分、第二部分和第三部分之間形成彎折,以使第三部分和端子暴露并突出于支架主體的正面,且第三部分和支架主體的正面相平行設(shè)置,因此,在支架與墨盒主體連接時,可將支架主體的正面背向墨盒主體并與墨盒主體的表面平行設(shè)置,即可使端子暴露在墨盒主體的外側(cè)并使第三部分與墨盒主體的表面平行,從而方便端子與探針的連接。由于支架主體的正面與墨盒主體的表面平行設(shè)置,因此利于降低支架主體伸入墨盒主體內(nèi)的距離,從而利于減少支架主體占用墨盒主體的內(nèi)部空間,使墨盒主體內(nèi)部結(jié)構(gòu)獲得更多空間,從而降低了墨盒的設(shè)計、加工難度。

      附圖說明

      圖1為本實用新型實施例提供的一種組合結(jié)構(gòu)中柔性芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本實用新型實施例提供的一種組合結(jié)構(gòu)中柔性芯片在彎折狀態(tài)下的示意圖;

      圖3為本實用新型實施例提供的一種組合結(jié)構(gòu)中支架的正面視圖;

      圖4為本實用新型實施例提供的一種組合結(jié)構(gòu)中支架的背面視圖;

      圖5為本實用新型實施例提供的一種組合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖6為本實用新型實施例提供的一種墨盒的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖7為本實用新型實施例提供的另一種墨盒的墨盒主體結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖8為本實用新型實施例提供的另一種墨盒的結(jié)構(gòu)示意圖。

      附圖標(biāo)記:

      101: 芯片主體; 102: 第一部分; 103: 第二部分;

      104: 第三部分; 105: 第四部分; 106: 電氣元件;

      107: 端子; 108: 連接部; 109: 支架主體;

      110: 容納部; 111: 支撐部; 112: 第一連接件;

      113: 第二連接件; 114: 擋板; 115: 開口;

      116: 限位孔; 117: 限位柱; 118: 卡持部;

      119: 柔性芯片; 120: 支架; 121: 正面;

      201: 墨盒主體; 202: 容納腔; 203: 連接裝置;

      204: 第一表面; 205: 出墨口; 206: 第二表面。

      具體實施方式

      本實用新型實施例提供的組合結(jié)構(gòu)可安裝于墨盒上,且柔性芯片119的端子107能夠與圖像形成裝置內(nèi)的探針(圖中未示出)電連接,從而能夠?qū)崿F(xiàn)芯片與圖像形成裝置之間的電傳輸。

      請參考圖1-8,本實用新型實施例提供一種組合結(jié)構(gòu),包括柔性芯片119和支架120,柔性芯片119包括芯片主體101、電氣元件106、端子107和連接部108,所述芯片主體101包括第一部分102、第二部分103和第三部分104,所述第一部分102、第二部分103和第三部分104沿所述芯片主體101的長度方向依次連接;所述電氣元件106設(shè)置在所述第一部分102上;所述連接部108與所述第三部分104連接,所述端子107設(shè)置在所述第三部分104上,所述端子107用于與圖像形成裝置的探針電連接;支架120包括支架主體109、容納部110、支撐部111和第一連接件112,所述容納部110、支撐部111和第一連接件112設(shè)置在所述支架主體109上,所述支撐部111位于所述容納部110的下部;所述容納部110容納并限位所述第一部分102,所述第一連接件112與所述連接部108連接,所述支撐部111支撐所述第三部分104,所述第一部分102、第二部分103和第三部分104之間形成彎折,所述第三部分104和端子107暴露并突出于所述支架主體109的正面121,所述第三部分104和所述支架主體109的正面121相平行設(shè)置。

      本實施例中,由于支撐部111能夠與容納部110和連接件配合使第一部分102、第二部分103和第三部分104之間形成彎折,以使第三部分104和端子107暴露并突出于支架主體109的正面121,且第三部分104和支架主體109的正面121相平行設(shè)置,因此,在支架120與墨盒主體201連接時,可將支架主體109的正面121背向墨盒主體201并與墨盒主體201的表面平行設(shè)置,即可使端子107暴露在墨盒主體201的外側(cè)并使第三部分104與墨盒主體201的表面平行,從而方便端子107與探針的連接。由于支架主體109的正面121與墨盒主體201的表面平行設(shè)置,因此利于降低支架主體109伸入墨盒主體201內(nèi)的距離,從而利于減少支架主體109占用墨盒主體201的內(nèi)部空間,使墨盒主體201內(nèi)部結(jié)構(gòu)獲得更多空間,從而降低了墨盒的設(shè)計、加工難度。

      另外,在對廢舊墨盒進行回收再利用時,廢舊墨盒的芯片可能會出現(xiàn)損壞,可將廢舊墨盒的墨盒主體201上已損壞的芯片拆除,并加工出容納腔202和連接裝置203(請參考圖7),之后,將支架主體109放入容納腔202中并與連接裝置203連接使支架主體109與墨盒主體201連接定位,進而使柔性芯片119與墨盒主體201連接定位,實現(xiàn)對于芯片的更換,以利于廢舊墨盒的再利用。由于支架主體109能夠設(shè)置在墨盒主體201的表面且厚度較薄,因此便于容納腔202的加工。其中,支架主體109可通過熱熔的方式與墨盒主體201連接,從而實現(xiàn)支架主體109、柔性芯片119與墨盒主體201的穩(wěn)定連接。由于柔性芯片119不直接與墨盒主體201進行熱熔連接,因此能夠避免熱熔連接引起柔性芯片119受損,提高了使用的可靠性。

      本實施例中,優(yōu)選的,第一部分102與所述支架主體109的正面121平行設(shè)置。由此,使第一部分102的的厚度方向垂直于支架主體109的正面121,由于芯片主體101的厚度較薄,因此利于降低支架主體109的厚度,從而更加利于減少支架主體109占用墨盒主體201的內(nèi)部空間。

      本實施例中,優(yōu)選的,支架120還包括第二連接件113,所述第二連接件113設(shè)置在所述支架主體109上,所述第二連接件113用于與所述墨盒主體201連接。由此便于支架120與墨盒主體201的連接。其中,第二連接件113可通過熱熔的方式與墨盒主體201連接,從而實現(xiàn)支架主體109、柔性芯片119與墨盒主體201的穩(wěn)定連接。當(dāng)然,第二連接件113也可通過插接、卡接、螺接等可拆卸的連接方式與墨盒主體201連接,以方便支架120的安裝和拆卸。

      本實施例中,優(yōu)選的,端子107為多個,多個所述端子107沿所述芯片主體101的寬度方向排列設(shè)置。由此,利于減少芯片主體101以及支架主體109的長度,利于使芯片主體101和支架主體109的結(jié)構(gòu)更為緊湊。

      本實施例中,優(yōu)選的,正面121設(shè)有擋板114,所述擋板114覆蓋所述第一部分102的至少一部分,所述支撐部111位于所述擋板114的下方,所述支撐部111和擋板114之間形成有開口115,所述芯片主體101穿設(shè)在所述開口115中,所述第二部分103由所述開口115穿出并與所述支撐部111相抵持。由此,擋板114能夠?qū)Φ谝徊糠?02及電氣元件106形成保護,且通過芯片主體101穿設(shè)在開口115中以及支撐部111的抵持作用能夠使芯片主體101與支架主體109接觸更為穩(wěn)定,從而能夠確保第一部分102和第二部分103之間形成彎折。

      本實施例中,優(yōu)選的,第一部分102設(shè)有限位孔116,所述容納部110為設(shè)置在所述支架主體109背面的容納槽,所述容納槽內(nèi)設(shè)有限位柱117,所述限位柱117穿設(shè)在所述限位孔116中。由此,使容納部110能夠?qū)Φ谝徊糠?02進行有效限位。

      本實施例中,優(yōu)選的,芯片主體101還包括第四部分105,所述第一部分102、第二部分103、第三部分104和第四部分105沿所述芯片主體101的長度方向依次連接,所述連接部108設(shè)置在所述第四部分105上,所述第三部分104和第四部分105之間形成彎折。由于連接部108設(shè)置在第四部分105上,因此,不會對第三部分104上的端子107產(chǎn)生干擾,使連接部108和端子107的設(shè)計更為靈活,且第三部分104和第四部分105之間形成彎折,更加利于第三部分104的突出設(shè)置。另外,連接部108也可為直接與第三部分104連接的卡接件或鉤接件,還可以是設(shè)置在第三部分104上的粘接面。

      本實施例中,優(yōu)選的,連接部108為連接孔,所述第一連接件112為連接柱,所述連接柱穿設(shè)在所述連接孔中,以使所述支架主體109與所述芯片主體101連接定位。由此使連接部108和第一連接件112連接更為可靠,其中,連接柱和連接孔可均為多個。

      本實施例中,優(yōu)選的,支架主體109兩側(cè)的底部均設(shè)有卡持部118,所述卡持部118卡持所述第四部分105的兩側(cè)。由此,卡持部118能夠?qū)Φ谒牟糠?05起到限位作用,提高芯片主體101與支架主體109連接的可靠性。

      本實施例中,優(yōu)選的,第二連接件113為卡持件,所述卡持件用于與所述墨盒主體201卡持連接。由此,使第二連接件113能夠更方便的與墨盒主體201連接。

      本實用新型實施例提供一種墨盒,包括墨盒主體201和本實用新型任意實施例所述的組合結(jié)構(gòu),所述支架主體109的正面121背向所述墨盒主體201設(shè)置,所述支架主體109與所述墨盒主體201連接。

      本實施例中,由于支撐部111能夠與容納部110和連接件配合使第一部分102、第二部分103和第三部分104之間形成彎折,以使第三部分104和端子107暴露并突出于支架主體109的正面121,且第三部分104和支架主體109的正面121相平行設(shè)置,因此,在支架120與墨盒主體201連接時,可將支架主體109的正面121背向墨盒主體201并與墨盒主體201的表面平行設(shè)置,即可使端子107暴露在墨盒主體201的外側(cè)并使第三部分104與墨盒主體201的表面平行,從而方便端子107與探針的連接。由于支架主體109的正面121與墨盒主體201的表面平行設(shè)置,因此利于降低支架主體109伸入墨盒主體201內(nèi)的距離,從而利于減少支架主體109占用墨盒主體201的內(nèi)部空間,使墨盒主體201內(nèi)部結(jié)構(gòu)獲得更多空間,從而降低了墨盒的設(shè)計、加工難度。

      另外,在對廢舊墨盒進行回收再利用時,廢舊墨盒的芯片可能會出現(xiàn)損壞,可將廢舊墨盒的墨盒主體201上已損壞的芯片拆除,并加工出容納腔202和連接裝置203(請參考圖7),之后,將支架主體109放入容納腔202中并與連接裝置203連接使支架主體109與墨盒主體201連接定位,進而使柔性芯片119與墨盒主體201連接定位,實現(xiàn)對于芯片的更換,以利于廢舊墨盒的再利用。由于支架主體109能夠設(shè)置在墨盒主體201的表面且厚度較薄,因此便于容納腔202的加工。其中,支架主體109可通過熱熔的方式與墨盒主體201連接,從而實現(xiàn)支架主體109、柔性芯片119與墨盒主體201的穩(wěn)定連接。由于柔性芯片119不直接與墨盒主體201進行熱熔連接,因此能夠避免熱熔連接引起柔性芯片119受損,提高了使用的可靠性。

      本實施例中,優(yōu)選的,墨盒主體201上設(shè)有容納腔202和連接裝置203,所述支架主體109容納在所述容納腔202內(nèi),所述支架主體109與所述連接裝置203連接。由此,便于支架主體109與墨盒主體201的連接。

      本實施例中,優(yōu)選的,墨盒主體201的第一表面204上設(shè)有出墨口205,所述墨盒主體201的第二表面206上設(shè)有所述連接裝置203和容納腔202,所述第一表面204和所述第二表面206垂直,所述第三部分104和所述端子107暴露并突出于所述第二表面206。由于組合結(jié)構(gòu)與墨盒主體201連接后與出墨口205不在同一表面,因此,能夠防止墨水意外泄漏影響端子107與探針之間的電連接。另外,由于第三部分104和端子107暴露并突出于第二表面206,因此,便于端子107與探針的連接。

      本實施例中,優(yōu)選的,第三部分104與第二表面206平行。由此,更加便于端子107與探針的連接。

      本實施例中,優(yōu)選的,連接裝置203為卡扣,所述第二連接件113為卡口,所述卡扣與所述卡口卡持連接。由此,方便連接裝置203和第二連接件113的連接。

      最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。

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