專利名稱：薄膜熱印頭的耐磨層的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種薄膜熱印頭的耐磨層。作為薄膜熱印頭必不可少的耐磨層目前都是采用厚度為5～10μm的金屬氧化物。如果要想進(jìn)一步提高耐磨層的壽命，就只有增加耐磨層的厚度，這樣一來，勢必影響熱印頭的熱傳導(dǎo)效果，使印刷質(zhì)量下降，而且金屬氧化物制備費用較高。
本實用新型的目的在于提供一種已知樹脂，利用這種樹脂熱響應(yīng)速度快，價格低廉等特點來作為薄膜熱印頭的耐磨層，通過增加耐磨層的厚度來提高薄膜熱印頭的使用壽命，而且不影響其印刷質(zhì)量，同時使熱印頭的成本降低。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的采用COPNA縮合多環(huán)多核芳香烴樹脂(以下簡稱樹脂)作為薄膜熱印頭的耐磨層厚度為10～16μm。


圖1是薄膜熱印頭結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1中1—基板，2—釉層，3—發(fā)熱電阻體，4—電極引線，5—防氧化層，6—樹脂耐磨層，7—局部加厚的樹脂膜。
以下結(jié)合附圖給出本實用新型的實施例。在防氧化層1上面加一層厚度為10～16μm的樹脂耐磨層6，然后使與發(fā)熱電阻體對應(yīng)位置的耐磨層呈凸起狀，凸起高度為5～10μm，形成局部加厚的樹脂膜7。
由于采用樹脂作為薄膜熱印頭的耐磨層，與現(xiàn)有金屬氧化物耐磨層相比，本實用新型具有熱響應(yīng)速度高、價格低廉等特點，因此增加樹脂厚度可以提高耐磨層的使用壽命而不影響印字質(zhì)量，另外通過使耐磨層樹脂局部凸起，也更加容易地解決了發(fā)熱體擴(kuò)墊高問題。
權(quán)利要求1.一種薄膜熱印頭的耐磨層是以COPNA縮合多環(huán)多核芳香烴樹脂為材料，其特征在于耐磨層的厚度為10～16μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述薄膜熱印頭的耐磨層，其特征在于耐磨層局部呈凸起狀，凸起高度5～10μm，凸起部位與薄膜熱印頭發(fā)熱電阻體位置對應(yīng)。
專利摘要本實用新型通過采用COPNA縮合多環(huán)多核芳香烴樹脂作為薄膜熱印頭的耐磨層，使耐磨層的厚度能夠達(dá)到16μm，局部凸起高度為5～10μm，在不影響印刷質(zhì)量的問題下大大提高了耐磨層的使用壽命。
文檔編號B41M5/26GK2237548SQ9521720
公開日1996年10月16日 申請日期1995年7月11日 優(yōu)先權(quán)日1995年7月11日
發(fā)明者申云琴, 張生才, 陳德里, 牛秀文, 孫錫蘭, 齊建華 申請人:天津大學(xué)