一側(cè)，且在頂部629a的下方配置有驅(qū)動IC11的一部分。S卩，熱敏頭X8具有在副掃描方向上中心線L1與中心線L2的距離小于從驅(qū)動IC11的重心到驅(qū)動IC11的表面為止的距離的結(jié)構(gòu)。
[0123]在該情況下，也能夠增加在驅(qū)動IC11與記錄介質(zhì)P之間配置的覆蓋構(gòu)件629的體積。其結(jié)果是，能夠降低驅(qū)動IC11的熱量向記錄介質(zhì)P熱傳導(dǎo)的可能性，能夠降低在熱敏頭X8的印相中產(chǎn)生濃淡異常的可能性。
[0124]這樣，若中心線L2位于比覆蓋構(gòu)件629的頂部629a遠(yuǎn)離發(fā)熱部9的一側(cè)，則能夠降低在熱敏頭X8的印相中產(chǎn)生濃淡異常的可能性。S卩，只要驅(qū)動IC11中的超過50%的部位位于比覆蓋構(gòu)件29的頂部29a遠(yuǎn)離發(fā)熱部9的一側(cè)即可。
[0125]以上，對本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，在不脫離其宗旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更。例如，示出了使用第一實(shí)施方式中的熱敏頭XI的熱敏打印機(jī)Z1，但并不局限于此，也可以將熱敏頭X2?X8用于熱敏打印機(jī)Z1。另外，也可以組合多個實(shí)施方式中的熱敏頭XI?X8，其方式也記載在本說明書中。S卩，也可以對在FPC5上配置有驅(qū)動IC11的熱敏頭X7組合熱敏頭XI?X6、8的特征。
[0126]另外，搭載于熱敏頭XI的所有驅(qū)動IC11的中心線L2也可以不配置在比頂部29a遠(yuǎn)離發(fā)熱部9的一側(cè)。S卩，也可以是搭載于熱敏頭XI的一部分驅(qū)動IC11的中心線L2配置在比頂部29a遠(yuǎn)離發(fā)熱部9的一側(cè)，只要搭載于熱敏頭XI的驅(qū)動IC11中的、60%以上的驅(qū)動IC11的中心線L2配置在比頂部29a遠(yuǎn)離發(fā)熱部9的一側(cè)即可。在該情況下，也能夠降低在熱敏頭XI的印相中產(chǎn)生濃淡異常的可能性。
[0127]需要說明的是，就降低在熱敏頭XI的印相中產(chǎn)生濃淡異常的可能性這一方面來說，搭載于熱敏頭XI的所有驅(qū)動IC11設(shè)置在比覆蓋構(gòu)件29的頂部29a遠(yuǎn)離發(fā)熱部9的一側(cè)的結(jié)構(gòu)是最優(yōu)選的。
[0128]另外，在熱敏頭XI中，在蓄熱層13上形成有隆起部13b，在隆起部13b上形成有電阻層15，但并不局限于此。例如，也可以不在蓄熱層13上形成隆起部13b而將電阻層15的發(fā)熱部9配置在蓄熱層13的基底部13b上?；蛘?，還可以不形成蓄熱層13而在基板7上配置電阻層15。
[0129]另外，在熱敏頭XI中，在電阻層15上形成有共用電極17及單獨(dú)電極19，但只要共用電極17及單獨(dú)電極19這雙方與發(fā)熱部9 (電阻層15)連接，就不局限于此。例如，也可以在蓄熱層13上形成共用電極17及單獨(dú)電極19，且僅在共用電極17與單獨(dú)電極19之間的區(qū)域內(nèi)形成電阻層15，由此來構(gòu)成發(fā)熱部9。
[0130]在熱敏頭XI?X8中，使用發(fā)熱部9設(shè)置在基板7的主面上的平面頭進(jìn)行了說明，但也可以對發(fā)熱部9設(shè)置在基板7的端面上的端面頭使用本發(fā)明。另外，在頭基體3中示出了經(jīng)由FPC5而將頭基體3與外部電連接的例子，但也可以將連接器31與頭基體3直接電連接。另外，使用通過薄膜形成技術(shù)而形成發(fā)熱部9的薄膜頭進(jìn)行了說明，但也可以使用通過厚膜形成技術(shù)而形成發(fā)熱部9的厚膜頭。
[0131]附圖標(biāo)號說明
[0132]Π?X8熱敏頭
[0133]Z1熱敏打印機(jī)
[0134]R1第一區(qū)域
[0135]R2第二區(qū)域
[0136]S輸送方向(副掃描方向)
[0137]1散熱體
[0138]2第一區(qū)域的第一緣
[0139]3頭基體
[0140]4第一區(qū)域的第二緣
[0141]5柔性印制配線板
[0142]6第二區(qū)域的第一緣
[0143]7基板
[0144]8第二區(qū)域的第二緣
[0145]9發(fā)熱部
[0146]11驅(qū)動 IC
[0147]12樹脂層
[0148]13蓄熱層
[0149]15電阻層
[0150]17共用電極
[0151]19單獨(dú)電極
[0152]21連接電極
[0153]23接合件
[0154]25保護(hù)層
[0155]27覆蓋層
[0156]29、129、229、329、429、529、629覆蓋構(gòu)件
[0157]29a、129a、229a、329a、429a、529a、629a頂部
[0158]29b、129b、229b、329b、429b、529b、629b第一緣
[0159]29c、129c、229c、329c、429c、529c、629c第二緣
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱敏頭，其特征在于，具備: 基板； 發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上； 電極，其設(shè)置在所述基板上且與所述發(fā)熱部電連接； 驅(qū)動1C，其設(shè)置在所述基板上且與所述電極電連接；以及 覆蓋構(gòu)件，其覆蓋該驅(qū)動1C， 在俯視觀察下，沿著主掃描方向的所述驅(qū)動1C的中心線位于比所述覆蓋構(gòu)件的頂部遠(yuǎn)離所述發(fā)熱部的一側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于， 在俯視觀察下，所述驅(qū)動1C全部位于比所述覆蓋構(gòu)件的所述頂部遠(yuǎn)離所述發(fā)熱部的一側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱敏頭，其特征在于， 在俯視觀察下，所述覆蓋構(gòu)件的所述頂部位于比沿著主掃描方向的所述覆蓋構(gòu)件的中心線遠(yuǎn)離所述發(fā)熱部的一側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其特征在于， 從所述驅(qū)動1C的重心到所述頂部為止的距離設(shè)為第一距離時，所述覆蓋構(gòu)件具有從所述驅(qū)動1C的所述重心到所述覆蓋構(gòu)件的表面為止的距離比所述第一距離短的部位。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其特征在于， 所述覆蓋構(gòu)件含有氣泡。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱敏頭，其特征在于， 所述氣泡配置在所述覆蓋構(gòu)件的所述頂部與所述驅(qū)動1C之間。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其特征在于， 所述覆蓋構(gòu)件具有在主掃描方向上存在所述驅(qū)動1C的第一區(qū)域、和在主掃描方向上不存在所述驅(qū)動1C的第二區(qū)域，并且具備配置在所述發(fā)熱部側(cè)的第一緣和位于該第一緣的相反側(cè)的第二緣， 所述第二區(qū)域的所述第二緣位于比所述第一區(qū)域的所述第二緣靠所述發(fā)熱部側(cè)的位置處。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第一區(qū)域的所述第一緣與所述發(fā)熱部的距離和所述第二區(qū)域的所述第一緣與所述發(fā)熱部的距離大致相同。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的熱敏頭，其特征在于， 所述熱敏頭還具備與所述電極電連接的配線基板， 該配線基板以與所述覆蓋構(gòu)件的所述第二緣相鄰的方式設(shè)置， 在從所述配線基板上到所述第二緣上設(shè)置有樹脂層。10.一種熱敏頭，其特征在于，具備: 基板； 發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上； 電極，其設(shè)置在所述基板上且與所述發(fā)熱部電連接； 配線基板，其與該電極電連接； 驅(qū)動1C，其設(shè)置在該配線基板上且與所述電極電連接；以及 覆蓋構(gòu)件，其覆蓋該驅(qū)動1C， 在俯視觀察下，沿著主掃描方向的所述驅(qū)動1C的中心線位于比所述覆蓋構(gòu)件的頂部遠(yuǎn)離所述發(fā)熱部的一側(cè)。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱敏頭，其特征在于， 在俯視觀察下，所述驅(qū)動1C全部位于比所述覆蓋構(gòu)件的所述頂部遠(yuǎn)離所述發(fā)熱部的一側(cè)。12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的熱敏頭，其特征在于， 在俯視觀察下，所述覆蓋構(gòu)件的所述頂部位于比沿著主掃描方向的所述覆蓋構(gòu)件的中心線遠(yuǎn)離所述發(fā)熱部的一側(cè)。13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其特征在于， 從所述驅(qū)動1C的重心到所述頂部為止的距離設(shè)為第一距離時，所述覆蓋構(gòu)件具有從所述驅(qū)動1C的所述重心到所述覆蓋構(gòu)件的表面為止的距離比第一距離短的部位。14.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其特征在于， 所述覆蓋構(gòu)件含有氣泡。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱敏頭，其特征在于， 所述氣泡配置在所述覆蓋構(gòu)件的所述頂部與所述驅(qū)動1C之間。16.根據(jù)權(quán)利要求10至15中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其特征在于， 所述覆蓋構(gòu)件具有在主掃描方向上存在所述驅(qū)動1C的第一區(qū)域、和在主掃描方向上不存在所述驅(qū)動1C的第二區(qū)域，并且具備配置在所述發(fā)熱部側(cè)的第一緣和位于該第一緣的相反側(cè)的第二緣， 所述第二區(qū)域的所述第二緣位于比所述第一區(qū)域的所述第二緣靠所述發(fā)熱部側(cè)的位置處。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第一區(qū)域的所述第一緣與所述發(fā)熱部的距離和所述第二區(qū)域的所述第一緣與所述發(fā)熱部的距離大致相同。18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的熱敏頭，其特征在于， 所述配線基板以與所述覆蓋構(gòu)件的所述第二緣相鄰的方式設(shè)置， 在從所述配線基板上到所述第二緣上設(shè)置有樹脂層。19.一種熱敏打印機(jī)，其特征在于，具備: 權(quán)利要求1至18中任一項(xiàng)所述的熱敏頭； 輸送機(jī)構(gòu)，其在所述發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)；以及 壓印輥，其將所述記錄介質(zhì)按壓到所述發(fā)熱部上。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種降低了在印相中產(chǎn)生濃淡異常的可能性的熱敏頭。該熱敏頭具備：基板(7)；設(shè)置在基板(7)上的發(fā)熱部(9)；設(shè)置在基板(7)上且與發(fā)熱部(9)電連接的電極(17、19)；設(shè)置在基板(7)上且與電極(17、19)電連接的驅(qū)動IC(11)；以及覆蓋驅(qū)動IC(11)的覆蓋構(gòu)件(29)，在俯視觀察下，沿著主掃描方向的驅(qū)動IC(11)的中心線L2位移比覆蓋構(gòu)件(29)的頂部(29a)遠(yuǎn)離發(fā)熱部(9)的一側(cè)。
【IPC分類】B41J2/335, B41J2/345
【公開號】CN105408119
【申請?zhí)枴緾N201480041955
【發(fā)明人】近藤義之, 廣瀨彰司, 元洋一
【申請人】京瓷株式會社
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2014年8月23日
【公告號】US20160207327, WO2015029913A1