專利名稱：一種電子標簽聚氯乙烯(pvc)材質(zhì)卡的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種非接觸式IC卡的制造方法，尤其是涉及一種電子標簽聚氯乙稀(PVC)材質(zhì)卡的封裝方法。
背景技術(shù)：
目前，市場上非接觸式IC卡常用封裝工藝必需埋線工序，即使用專門設(shè)備程控將漆包線按規(guī)定圈數(shù)、尺寸埋入聚氯乙稀(PVC)等基材上作為天線；另需使用專門設(shè)備進行芯片的植入和焊接工序而后制成非接觸IC卡的Inlay，Inlay在非接觸卡領(lǐng)域內(nèi)是指在非接觸卡結(jié)構(gòu)中裝有芯片、線圈的那一層PVC材料，沒有一種按規(guī)定參數(shù)預(yù)制好的非接觸卡Inlay可直接進行層壓成卡。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種運用電子標簽芯片線圈封裝成PVC材質(zhì)的非接觸卡片的封裝方法，它是按規(guī)定參數(shù)預(yù)制好非接觸卡Inlay進行直接層壓成卡，即利用芯片線圈預(yù)制成型為電子標簽滌綸片基Inlay，直接對其進行非接觸IC卡的封裝、層壓為成品卡。
本發(fā)明是通過下面的技術(shù)方案實現(xiàn)的1、將電子標簽聚氯乙稀材質(zhì)卡定為三層a)正面印刷層；b)中間Inlay層；c)背面印刷層；2、電子標簽聚氯乙稀材質(zhì)卡的正背面印刷圖文帶標準沖切線；3、電子標簽聚氯乙稀材質(zhì)卡的中層印好便于置放電子標簽的定位線、芯片位標記和與正面印刷層沖切線同步的定位線；4、按芯片位標記沖孔、按電子標簽定位線植入電子標簽，并用熱燙定位固定；5、將電子標簽聚氯乙稀材質(zhì)卡的三層卡基用超聲波定位疊片、復(fù)膜進行層壓；6、按印刷標準沖切線沖切成卡。
利用上述技術(shù)方案做成的產(chǎn)品省卻了常規(guī)非接卡埋線和芯片植入、焊接工序，減少了設(shè)備投入和操作工時?？芍苯訉眯酒€圈預(yù)制成型為電子標簽滌綸片基Inlay進行非接觸IC卡的封裝和層壓。同時為電子標簽這一新品種開發(fā)出一種新用途，新產(chǎn)品。
具體實施例方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。
1、將電子標簽聚氯乙稀材質(zhì)卡定為三層，分別為a)正面印刷層，使印刷圖文帶標準沖切線；b)中間Inlay層，在中層印制便于置放電子標簽的定位線、芯片位標記和與正面印刷層沖切線同步的定位線，Inlay層厚度要與芯片厚度一致或相近，并需開孔將芯片安裝在孔內(nèi)；c)背面印刷層，使印刷圖文帶標準沖切線。
2、按芯片位標記沖孔、按電子標簽定位線植入電子標簽，并用熱燙定位固定。
3、將電子標簽聚氯乙稀材質(zhì)卡的三層卡基用超聲波定位疊片、復(fù)膜進行層壓。
4、按印刷標準沖切線沖切成卡。
權(quán)利要求
1.一種電子標簽聚氯乙烯(PVC)材質(zhì)卡的封裝方法，其特征在于，具體步驟如下1)將電子標簽聚氯乙稀材質(zhì)卡定為三層a)正面印刷層；b)中間Inlay層；c)背面印刷層；2)電子標簽聚氯乙稀材質(zhì)卡的正背面印刷圖文帶標準沖切線；3)電子標簽聚氯乙稀材質(zhì)卡的中層印好便于置放電子標簽的定位線、芯片位標記和與正面印刷層沖切線同步的定位線；4)按芯片位標記沖孔、按電子標簽定位線植入電子標簽，并用熱燙定位固定；5)將電子標簽聚氯乙稀材質(zhì)卡的三層卡基用超聲波定位疊片、復(fù)膜進行層壓；6)按印刷標準沖切線沖切成卡。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子標簽聚氯乙烯(PVC)材質(zhì)卡的封裝方法，它是一種運用電子標簽芯片線圈封裝成聚氯乙烯材質(zhì)的非接觸卡片的工藝方法。它是按規(guī)定參數(shù)預(yù)制好非接觸卡Inlay進行直接層壓成卡，即利用芯片線圈預(yù)制成型為電子標簽滌綸片基Inlay，直接對其進行非接觸IC卡的封裝、層壓為成品卡。
文檔編號B42D15/10GK1483594SQ02137060
公開日2004年3月24日 申請日期2002年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月19日
發(fā)明者孔學群, 耿滌青, 朱志平 申請人:上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司