專利名稱：電磁波屏蔽濾波器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電磁波屏蔽濾波器，更具體而言，涉及一種用于等離子顯示板的電磁波屏蔽濾波器。例如，該濾波器具有在襯底上形成的網(wǎng)狀層改良結(jié)構(gòu)，它可以有效屏蔽等離子顯示板輻射的電磁波。本發(fā)明還涉及這種電磁波屏蔽濾波器的制造方法。
背景技術(shù)：
通常，等離子顯示板(PDP)是一種通過像素尋址產(chǎn)生所需圖形、字符或圖像的平板顯示裝置。在兩個襯底所界定的其中設(shè)置有多個電極的空間內(nèi)，充滿放電氣體，再將兩襯底密封。當(dāng)向電極施加放電電壓時，相對電極之間通過放電氣體就會發(fā)光。通過對電極施加適當(dāng)?shù)拿}沖電壓，可對位于相對電極交叉處的像素進行尋址。
PDP可根據(jù)施加于放電單元的驅(qū)動電壓類型來劃分，例如直流(DC)型和交流型(AC)，也可根據(jù)電極結(jié)構(gòu)劃分為不同的放電類型，例如分為相對放電型和表面放電型。
日本公開專利申請出版物標(biāo)號為99-167350和2002-62814的專利，以及美國專利6,229,085、6,090,473和6,262,364均涉及含有電磁波屏蔽層的PDP示例。
日本公開專利申請出版物標(biāo)號為99-167350和2002-62814的專利涉及用UV固化劑填充網(wǎng)眼空隙的一種透明裝填(priming)。美國專利6,229,085，是通過無電鍍膜技術(shù)形成厚約0.1微米的網(wǎng)格，繼而用一種粘合劑涂敷網(wǎng)格以填充網(wǎng)格空隙。在美國專利6,090,473和6,262,364中，網(wǎng)格夾在由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物制成的兩層粘合劑膜之間。
然而，含有上述電磁波屏蔽層的PDP具有以下問題。
第一，在電磁波屏蔽層通過蝕刻工藝形成的情況下，蝕刻時，部分粘合劑有可能從透明襯底表面剝落或焦化?；谶@些原因，加工產(chǎn)量會因此降低，從而造成產(chǎn)品的單位成本提高。
第二，使用粘合劑在襯底上粘附網(wǎng)狀金屬箔時，粘合劑的不均勻涂層有可能降低金屬箔的透明度。進一步，如果溶劑未從粘合劑中充分移除，則很難確保涂層的均勻性。而且，對粘合劑來說，金屬箔必須具備良好的可潤濕性以防空氣氣泡或由產(chǎn)生的氣體形成的氣體氣泡。
第三，由于網(wǎng)格空隙，電磁波屏蔽層會在可見光的所有視角下表現(xiàn)出朦朧性，因而不能確保透明度。由于這一原因，需要在網(wǎng)格空隙中填充透明裝填物。作為這種透明裝填物的示例，可使用UV固化劑進行涂敷和固化。然而，這一系列的工藝過程稍顯復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種用于等離子顯示板的電磁波屏蔽濾波器，例如，該濾波器具有在襯底上形成的電磁波屏蔽層的改良結(jié)構(gòu)，以屏蔽面板組件輻射的電磁波。本發(fā)明還提供電磁波屏蔽濾波器的制造方法，該電磁波屏蔽濾波器含有一種在襯底上形成的電磁波屏蔽層的改良結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明還提供一種用于等離子顯示板的電磁波屏蔽濾波器及其制造方法，例如，該濾波器具有一種用于提高透明度的網(wǎng)狀電磁波屏蔽層的改良結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種電磁波屏蔽濾波器的制造方法，該方法包括制備用于電鍍的金屬板；在金屬板的上表面形成絕緣層，該絕緣層具有網(wǎng)狀圖案；在金屬板上表面上不形成絕緣層的剩余區(qū)域上形成電鍍層；在含有絕緣層和電鍍層的金屬板上設(shè)置粘合劑膜；將粘合劑膜粘附在絕緣層以及電鍍層的上表面；進而將粘合劑膜從金屬板上分離以便使電鍍層粘附在粘合劑膜的下表面，該電鍍層呈網(wǎng)狀。粘合劑膜可以是聚合物膜。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種電磁波屏蔽濾波器的制造方法，該方法包括制備用于電鍍的金屬板；在金屬板的上表面形成光致抗蝕劑層，該光致抗蝕劑層具有網(wǎng)狀圖案；在金屬板上表面上不形成光致抗蝕劑層的剩余區(qū)域上形成電鍍層；從金屬板上去除光致抗蝕劑層；在含有電鍍層的金屬板上設(shè)置粘合劑膜；將粘合劑膜粘附在電鍍層的上表面；進而將粘合劑膜從金屬板上分離以便使電鍍層粘附在粘合劑膜的下表面，該電鍍層呈網(wǎng)狀。粘合劑膜可以是聚合物膜。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供一種電磁波屏蔽濾波器的制造方法，該方法包括制備襯底；將金屬箔粘附在襯底的上表面；在金屬箔的上表面形成光致抗蝕劑層，該光致抗蝕劑層具有網(wǎng)狀圖案；在金屬箔上表面上不形成光致抗蝕劑層的剩余區(qū)域上形成電鍍層；從金屬箔上去除光致抗蝕劑層；在含有電鍍層的金屬箔上設(shè)置粘合劑膜；將粘合劑膜粘附在電鍍層的上表面；進而將粘合劑膜從金屬箔上分離以便使電鍍層粘附在粘合劑膜的下表面，該電鍍層呈網(wǎng)狀。粘合劑膜可以是聚合物膜。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種電磁波屏蔽濾波器，其制造過程包括制備襯底，在襯底的上表面形成網(wǎng)狀電鍍層，將粘合劑膜粘附在電鍍層的上表面，進而將粘合劑膜從襯底上分離以便使電鍍層粘附在粘合劑膜的下表面。粘合劑膜可以是聚合物膜。


通過參照以下發(fā)明詳述并結(jié)合附圖，可以對本發(fā)明有更為完整的理解，本發(fā)明的諸多優(yōu)點也將顯而易見，附圖中相同的符號表示相同或類似的部件，其中圖1是傳統(tǒng)的等離子顯示板示例的示意圖。
圖2是傳統(tǒng)的電磁波屏蔽層剖面圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案的等離子顯示板的分解透視圖。
圖4是圖3中的“A”部分放大圖。
圖5A到圖5F是根據(jù)本發(fā)明第一實施方案制造電磁波屏蔽層的順序工藝剖面圖。
圖6A到圖6G是根據(jù)本發(fā)明第二實施方案制造電磁波屏蔽層的順序工藝剖面圖。
圖7A到圖7H是根據(jù)本發(fā)明第三實施方案制造電磁波屏蔽層的順序工藝剖面圖。
圖8是根據(jù)本發(fā)明第四實施方案的電磁波屏蔽層剖面圖。
圖9是根據(jù)本發(fā)明第五實施方案的電磁波屏蔽層剖面圖。
圖10是根據(jù)本發(fā)明第六實施方案的電磁波屏蔽層剖面圖。
具體實施例方式
圖1示意了一種傳統(tǒng)的PDP 10。參照圖1，PDP 10包括板組件11，安裝在板組件11后表面的襯底12，安裝在板組件11前部的濾波器組件13以及容納板組件11、襯底12和濾波器組件13的箱體14。
當(dāng)PDP 10被驅(qū)動時，會輻射電磁波、紅外線和波長在590nm左右的氖光或類似射線。由于電磁波對人體有害，而紅外線會引起諸如遙控器的便攜式電子設(shè)備失靈，所以必須屏蔽電磁波和紅外線。同時為了提供更好的圖像質(zhì)量，波長在590nm的氖光也必須被屏蔽。此外，還需要抗反射處理以防止由外部光線反射造成的可見度降低。
濾波器組件13即為解決上述現(xiàn)象而配備，它包括玻璃或塑料襯底15，在襯底15的前表面形成的抗反射膜16，在襯底15的后表面形成的電磁波屏蔽層17，以及在電磁波屏蔽層17的后表面形成的波長選擇吸收膜18。
濾波器組件13的制造過程包括制備透明襯底15，在襯底15的一個表面上形成具有導(dǎo)電膜或金屬網(wǎng)狀圖案的電磁波屏蔽層17，將抗反射膜16和波長選擇吸收膜18分別粘附在襯底15的另一表面以及電磁波屏蔽層17的表面。當(dāng)對電磁波屏蔽層17進行電荷充電時，它將通過導(dǎo)線19連接至并接地到箱體14內(nèi)側(cè)的底盤部分。
在濾波器組件13的組成部分中，電磁波屏蔽層17是通過金屬箔蝕刻形成的，用以屏蔽驅(qū)動PDP 10的過程中PDP電路自身和等離子輻射產(chǎn)生的電磁波。
參照圖2，金屬箔22被設(shè)置在透明襯底21的上表面。金屬箔22和襯底21通過粘合劑23粘連，并經(jīng)過暗化處理以實現(xiàn)暗效果。采用網(wǎng)狀圖案掩模，金屬箔22將形成預(yù)定的網(wǎng)狀圖案。這種網(wǎng)狀圖案由蝕刻工藝實現(xiàn)。網(wǎng)格中的空隙可使用UV固化劑處理為透明填充物?；蛘?，可以在襯底21的上表面上形成網(wǎng)狀覆有金屬膜的織物。
在下文中，將參照相應(yīng)附圖，對根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方案的用于等離子顯示板的電磁波濾波器及其制造方法進行詳細說明。
圖3示意了根據(jù)本發(fā)明的一種實施方案的等離子顯示板(PDP)30。
參照圖3，PDP 30包括板組件31；用于支撐板組件31的底盤基座32；將板組件31和底盤基座32結(jié)合起來的粘合部件33；安裝在底盤基座32后表面的襯底34，以及容納板組件31、底盤基座32和襯底34的箱體35。
板組件31包括前板31a和后板31b。前板31a包括多個維持電極；和維持電極電學(xué)相連的多個總線電極；覆蓋維持電極和總線電極的前部電介質(zhì)層；以及涂敷于前部電介質(zhì)層的表面上的保護層。后板31 b與前板31a相對，后板包括多個地址電極；覆蓋地址電極的后部電介質(zhì)層；用于限定放電空間及防止串?dāng)_的多個隔柵(barrier rib)；以及涂敷在隔柵內(nèi)表面并包含紅色、綠色、藍色部件的熒光層。
底盤基座32安裝在板組件31的后表面用以支撐板組件31。
粘合部件33設(shè)置在板組件31和底盤基座32之間用以粘合兩者。粘合部件33含有雙面粘合帶33a和散熱片33b，可使板組件31產(chǎn)生的熱量通過底盤基座32散發(fā)掉。
襯底34安裝在底盤基座32的后表面，它裝備有多個電子部件，可向板組件31的每一個電極發(fā)送電信號。
箱體35包括安裝在板組件31前部的前箱35a以及安裝在配備有襯底34的底盤基座32后部的后蓋35b。箱體35容納由粘合部件33粘合在一起的板組件31和底盤基座32，防止它們被外部環(huán)境損壞。
濾波器組件300安裝在板組件31的前部，用以屏蔽由PDP 30產(chǎn)生的電磁波、紅外線和氖光，同時防止外部光線的反射。
濾波器組件300含有由透明玻璃或塑料材料制成的透明襯底310。
如圖4所示，抗反射膜320粘附在透明襯底310的前表面，用以防止由外部光線反射造成的可見度降低。抗反射膜320經(jīng)過了抗反射(AR)處理。
電磁波屏蔽層330形成于透明襯底310的后表面，以有效屏蔽PDP30驅(qū)動過程中產(chǎn)生的電磁波。
波長選擇吸收膜340形成于電磁波屏蔽層330的表面，以屏蔽波長在590nm區(qū)域的氖光，同時還可屏蔽屏幕發(fā)光期間使用的惰性等離子氣體輻射的近紅外線。
根據(jù)本發(fā)明的一種實施方案，在用于電鍍的金屬板上表面形成網(wǎng)狀圖案，然后在該金屬板暴露的表面上形成電鍍層，再用一層膜將電鍍層從金屬板上分離。分離后的電鍍層被用作屏蔽電磁波的電磁波屏蔽層330。
圖5A到圖5F是根據(jù)本發(fā)明第一實施方案制造電磁波屏蔽層的順序工藝剖面圖。
首先，制備用于電解電鍍的金屬板51，如圖5A所示。金屬板51可由金屬材料制成，這種材料能夠滿足金屬板51作為種晶層的需要，例如，可從SUS、鈦合金、鎳合金、銅合金和鐵合金中選取一種合金。
絕緣層52形成于金屬板51的上表面，如圖5B所示。絕緣層52具有和隨后形成的網(wǎng)狀圖案相符的形狀，并對應(yīng)于非電鍍區(qū)。通過在金屬板52上涂敷氧化物，比如SiO2，隨后進行燒結(jié)而形成絕緣層52。
在金屬板51的上表面上不形成絕緣層52的剩余區(qū)域上形成電鍍層53，如圖5C所示。電鍍層53選擇性地在金屬板51對應(yīng)于絕緣層52的空隙的表面上部分上形成。電鍍層53具有網(wǎng)狀圖案。電鍍層53由導(dǎo)電金屬材料制成，例如銅或銀。通過對電鍍層53的表面進行暗化處理，可增強對比度。
例如聚合物膜的膜54設(shè)置在含有網(wǎng)狀絕緣層52和網(wǎng)狀電鍍層53的金屬板51上，如圖5D所示。聚合物膜54由絕緣材料制成，優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。粘合劑55涂敷于聚合物膜54的下表面。涂有粘合劑的聚合物膜54的下表面與電鍍層53和絕緣層52的上表面粘合在一起。也可使用分別粘附于襯底前表面和后表面的抗反射膜和波長選擇吸收膜兩者之一，來代替聚合物膜54，用以減小濾波器組件的總厚度。
當(dāng)聚合物膜54被粘附在電鍍層53和絕緣層52的上表面之后，將聚合物膜54從金屬板51上分離。網(wǎng)狀形式的電鍍層53粘附在聚合物膜54的下表面。
由于涂敷在金屬板51上后經(jīng)過燒結(jié)處理，因此絕緣層52對金屬板51的結(jié)合力很強。另一方面，由于電鍍層53是通過在由異類金屬，即不同于電鍍層53的金屬制成的金屬板51上進行電解電鍍而形成的，因此金屬板51和電鍍層53之間的界面結(jié)合力遠小于金屬板51和絕緣層52之間的結(jié)合力。因而在將聚合物膜54從金屬板51上分離時，電鍍層53只粘附在聚合物膜54的下表面，如圖5E所示。
通過這種方法，通過使用金屬板51作為電解電鍍的種晶層，在聚合物膜54的表面上形成網(wǎng)狀圖案的電鍍層53，如圖5F所示。
如圖5E所示，當(dāng)聚合物膜54從金屬板51上分離，從而使電鍍層53粘附在聚合物膜54的下表面之后，圖5C所示的電鍍層53的形成和形成電鍍層53的一系列后續(xù)工藝過程可在金屬板51上重復(fù)進行。
圖6A到圖6G是根據(jù)本發(fā)明第二實施方案制造電磁波屏蔽層的順序工藝剖面圖。
首先，制備用作電解電鍍種晶層的導(dǎo)電金屬板61，如圖6A所示。金屬板61可由從SUS、鈦合金、鎳合金、銅合金和鐵合金中選取的一種合金制成。
光致抗蝕劑層62形成于金屬板61的上表面，如圖6B所示。光致抗蝕劑層62是通過在金屬板61的上表面涂敷光致抗蝕劑，使用網(wǎng)狀圖案的光掩模進行曝光、顯影和固化而形成的。光致抗蝕劑層62對應(yīng)于非電鍍區(qū)。
在含有光致抗蝕劑層62的金屬板61上制成電鍍層63，如圖6C所示。電鍍層63是在金屬板61的上表面上不形成光致抗蝕劑層62的剩余區(qū)域上有選擇地形成的。因此，電鍍層63具有網(wǎng)狀圖案。電鍍層63可由金屬材料制成，例如銅或銀。
當(dāng)電鍍層63形成在金屬板61上之后，將光致抗蝕劑層62移除，如圖6D所示。從而使金屬板61的上表面只留下網(wǎng)狀電鍍層63。
由PET制成的聚合物膜64被設(shè)置在僅含電鍍層63的金屬板61上，如圖6E所示。聚合物膜64的下表面含有粘性材料。因此，聚合物膜64能夠粘附在電鍍層63的上表面。
當(dāng)聚合物膜64粘附在電鍍層63的上表面之后，將聚合物膜64從金屬板61上分離，如圖6F所示。當(dāng)聚合物膜64從金屬板61上分離時，電鍍層63從金屬板61的上表面轉(zhuǎn)移到聚合物膜64的下表面。電鍍層63對金屬板61的結(jié)合力小于電鍍層63對聚合物膜64的結(jié)合力。因此電鍍層63可以很容易的從金屬板61上分離。
通過這種方法，可在聚合物膜64的下表面上形成網(wǎng)狀圖案的電鍍層63，如圖6G所示。
圖7A到圖7H是根據(jù)本發(fā)明第三實施方案制造電磁波屏蔽層的順序工藝剖面圖。
首先，制備襯底71，如圖7A所示。襯底71是具有非常好平坦度的玻璃襯底?；蛘呖梢允褂门c第一和第二實施方案中用于電解電鍍的相同的金屬板。
金屬箔72通過粘合劑粘附在襯底71的上表面，如圖7B所示。金屬箔72由導(dǎo)電金屬材料制成，例如，從SUS、鈦合金、鎳合金、銅合金和鐵合金中選取的一種合金。金屬箔72的厚度為0.03～0.5mm。
光致抗蝕劑層73通過光刻法形成于金屬箔72上，如圖7C所示。光致抗蝕劑層73具有對應(yīng)于網(wǎng)狀圖案的形狀，并對應(yīng)于非電鍍區(qū)。光致抗蝕劑層73必須具有和隨后形成的電鍍層74基本相同的厚度。這是由于如果電鍍層74的厚度大于光致抗蝕劑層73的厚度，則形成電鍍層74的金屬材料會向各方向延展，因此造成電鍍圖案錯誤。
當(dāng)光致抗蝕劑層73在金屬箔72上形成后，在金屬箔72上形成電鍍層74，如圖7D所示。電鍍層74是在金屬箔72的上表面上在光致抗蝕劑層73中通過空隙暴露的那些剩余區(qū)域上有選擇地形成的。電鍍層74由導(dǎo)電金屬材料制成，例如銅或銀。電鍍層74的厚度為10～15μm。
在襯底71上形成電鍍層74后，可對電鍍層74進行暗化處理以防止電鍍層74的表面氧化并增強黑暗效應(yīng)。例如，可將電鍍層74浸泡在氫氧化鈉溶液中來防止表面氧化和進行暗化處理。
下一步，將光致抗蝕劑層73移除，如圖7E所示。從而使金屬箔72上只留下網(wǎng)狀電鍍層74。由于電鍍層74采用異類金屬制成，即不同于金屬箔72的金屬，因此電鍍層74對金屬箔72的結(jié)合力非常小。
經(jīng)過干燥處理后，聚合物膜75被設(shè)置在襯底71上并隨后粘附在電鍍層74的表面，如圖7F所示。聚合物膜75的下表面含有粘性材料。因此，聚合物膜75能夠被粘附在電鍍層74的上表面。出于減小濾波器組件總厚度的考慮，可使用分別粘附于襯底前表面和后表面的抗反射膜和波長選擇吸收膜兩者之一，來用作聚合物膜75。
將聚合物膜75粘附在襯底71上的電鍍層74的上表面之后，將聚合物膜75從襯底71上分離，如圖7G所示。于是電鍍層74從金屬箔72上剝離，并以網(wǎng)狀形式粘附在聚合物膜75的下表面。
通過這種方法，在聚合物膜75的表面上形成網(wǎng)狀圖案的電鍍層74，如圖7H所示。
當(dāng)含有電鍍層74的聚合物膜75從襯底71上分離后，作為電解電鍍的種晶層的含有金屬箔72的襯底71能夠被重復(fù)使用。
此時，膜中的空隙呈網(wǎng)狀圖案。由于這種網(wǎng)狀膜中的空隙，在驅(qū)動PDP時，網(wǎng)狀膜將呈現(xiàn)朦朧性，從而使觀察到的可見光晦暗不清。為避免這種朦朧性，網(wǎng)狀膜可進行透明裝填處理。
例如，參照圖8，在襯底71上圖形化電鍍層82。電鍍層82通過粘合劑層粘附在襯底71上。襯底71是透明玻璃襯底和聚合物膜其中之電鍍層82具有網(wǎng)狀圖案，因而網(wǎng)狀電鍍層82中呈現(xiàn)有空隙S。為有效屏蔽電磁波，優(yōu)選為電鍍層82的線寬(w)為5～20μm，高度(h)為20μm或更低。
透明層83形成于電鍍層82上以覆蓋電鍍層82。透明層83由透明樹脂材料制成用以填充空隙S，從而消除朦朧現(xiàn)象。樹脂材料優(yōu)選含有諸如丙烯酸鹽或丁基卡必醇的丙烯酸固體的丙烯酸類樹脂。該樹脂材料含有約5％的丙烯酸固體。涂敷于電鍍層82上的透明層83通過預(yù)定加熱進行固化。透明層83的高度約為10～100μm。
圖9示意了涂敷在透明層83上單獨的粘合劑層91的結(jié)構(gòu)。
在襯底71上形成為網(wǎng)狀圖案的電鍍層82被透明層83覆蓋，透明層83由具有極高透明度的材料如丙烯酸類樹脂制成。因此，網(wǎng)狀電鍍層82中形成的空隙被透明層83填充。粘合劑層91形成于覆蓋電鍍層82的透明層83的上表面。粘合劑層91用來將透明層83粘附到其他襯底或膜上。透明層83涂敷的高度約為10～100μm，粘合劑層91涂敷的高度約為5μm或更低。
如圖10所示，透明層83也可以含有粘合劑110。更具體的說，在襯底71上形成為網(wǎng)狀圖案的電鍍層82被透明層83覆蓋，透明層83由具有極高透明度的材料如丙烯酸類樹脂制成。透明層83可含少量粘合劑110，例如約10％或更少，以便具有粘性。含有粘合劑110的透明層83涂敷的高度為10～100μm，并在70～150C溫度范圍下經(jīng)過干燥處理。
此外，透明層83還可能含有光吸收劑，用以吸收波長范圍在590nm左右的光線。另外，在聚合物膜上形成網(wǎng)狀電鍍層82后，由透明層83覆蓋的網(wǎng)狀電鍍層82可被粘附在玻璃或塑料襯底上，或者將電鍍層82直接粘附在涂有粘合劑的襯底上，不過也可以采用各種其他的變化形式。
如上所述，本發(fā)明的用于PDP的電磁波屏蔽濾波器和相應(yīng)的制造方法具有以下顯著優(yōu)點。
首先，為屏蔽PDP驅(qū)動過程中產(chǎn)生的電磁波所安裝的電磁波屏蔽層具有網(wǎng)狀圖案，它通過電解電鍍形成于金屬板上。因而，簡化了制造工藝流程并降低了生產(chǎn)成本。
第二，用于電解電鍍的金屬板可在網(wǎng)狀圖案電鍍層的形成過程中被重復(fù)利用。因而降低了生產(chǎn)成本。
第三，電磁波屏蔽層具有一致的網(wǎng)狀圖案，因為該網(wǎng)狀圖案是通過電解電鍍形成的。因此，產(chǎn)品的產(chǎn)量得以提高。
第四，由于網(wǎng)狀電鍍層中的空隙被丙烯酸聚合物樹脂填充，從而避免了朦朧現(xiàn)象。因此能顯著提高電磁波屏蔽層的透明度。
盡管前面已根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方案對其進行了詳細說明和描述，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會理解，可對本發(fā)明進行形式和細節(jié)上的多種修改，而不偏離由以下權(quán)利要求限定的發(fā)明主旨和范圍。
權(quán)利要求
1.一種制造電磁波屏蔽濾波器的方法，該方法包括制備用于電鍍的金屬板；在金屬板的上表面形成絕緣層，該絕緣層具有網(wǎng)狀圖案；在金屬板上表面上不形成絕緣層的剩余區(qū)域上形成電鍍層；在含有絕緣層和電鍍層的金屬板上設(shè)置粘合劑膜；將粘合劑膜粘附在電鍍層和絕緣層的上表面；以及將粘合劑膜從金屬板上分離以便電鍍層粘附在粘合劑膜的下表面，該電鍍層具有網(wǎng)狀形式。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中金屬板包含從SUS、鈦合金、鎳合金、銅合金和鐵合金的至少一種中選取的合金，該金屬板作為電解電鍍的種晶層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中絕緣層通過氧化涂敷形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中電鍍層包含銅或銀中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中粘合劑膜包含聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中粘合劑膜包含聚合物膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中電鍍層對粘合劑膜的結(jié)合力大于電鍍層對金屬板的結(jié)合力。
8.一種制造電磁波屏蔽濾波器的方法，該方法包括制備用于電鍍的金屬板；在金屬板的上表面上形成光致抗蝕劑層，該光致抗蝕劑層具有網(wǎng)狀圖案；在金屬板上表面上不形成光致抗蝕劑層的剩余區(qū)域上形成電鍍層；從金屬板上去除光致抗蝕劑層；在含有電鍍層的金屬板上設(shè)置粘合劑膜；將粘合劑膜粘附在電鍍層的上表面；以及將粘合劑膜從金屬板上分離以便電鍍層粘附在粘合劑膜的下表面，該電鍍層具有網(wǎng)狀形式。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中金屬板包含從SUS、鈦合金、鎳合金、銅合金和鐵合金的至少一種中選取的合金，該金屬板作為電解電鍍的種晶層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中粘合劑膜包含聚合物膜。
11.一種制造電磁波屏蔽濾波器的方法，該方法包括制備襯底；將金屬箔粘附在襯底的上表面；在金屬箔的上表面上形成光致抗蝕劑層，該光致抗蝕劑層具有網(wǎng)狀圖案；在金屬箔上表面上不形成光致抗蝕劑層的剩余區(qū)域上形成電鍍層；從金屬箔上去除光致抗蝕劑層；在含有電鍍層的金屬箔上設(shè)置粘合劑膜；將粘合劑膜粘附在電鍍層的上表面；以及將粘合劑膜從金屬箔上分離以便電鍍層粘附在粘合劑膜的下表面，該電鍍層具有網(wǎng)狀形式。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中金屬板包含從SUS、鈦合金、鎳合金、銅合金和鐵合金的至少一種中選取的合金，該金屬板作為電解電鍍的種晶層。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中電鍍層包含銅或銀中的至少一種。
14.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，還包括在電鍍層形成后，對電鍍層的表面進行暗化處理以增強對比度。
15.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中粘合劑膜包含PET。
16.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中電鍍層對粘合劑膜的結(jié)合力強于電鍍層對襯底或金屬箔的結(jié)合力。
17.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中粘合劑膜包含聚合物膜。
18.一種電磁波屏蔽濾波器，其通過以下步驟制造制備襯底，在襯底的上表面上形成網(wǎng)狀電鍍層，將粘合劑膜粘附在電鍍層的上表面，以及將粘合劑膜從襯底上分離以便電鍍層粘附在粘合劑膜的下表面。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的電磁波屏蔽濾波器，其中襯底是作為電解電鍍的種晶層而設(shè)置的金屬板。
20.根據(jù)權(quán)利要求18的電磁波屏蔽濾波器，其中金屬板包含從SUS、鈦合金、鎳合金、銅合金或鐵合金的至少一種中選取的合金。
21.根據(jù)權(quán)利要求18的電磁波屏蔽濾波器，其中電鍍層包含銅或銀中的至少一種。
22.根據(jù)權(quán)利要求18的電磁波屏蔽濾波器，其中電鍍層的表面經(jīng)過暗化處理。
23.根據(jù)權(quán)利要求18的電磁波屏蔽濾波器，其中粘合劑膜包含PET。
24.根據(jù)權(quán)利要求18的電磁波屏蔽濾波器，其中粘合劑膜包含聚合物膜。
25.根據(jù)權(quán)利要求18的電磁波屏蔽濾波器，其中在網(wǎng)狀電鍍層的上表面上進一步設(shè)置含有丙烯酸固體的透明層，以覆蓋網(wǎng)狀電鍍層中的空隙。
26.根據(jù)權(quán)利要求25的電磁波屏蔽濾波器，其中透明層包含丙烯酸鹽或丁基卡必醇中的至少一種。
27.根據(jù)權(quán)利要求25的電磁波屏蔽濾波器，其中透明層包含10％或更少量的粘合劑。
全文摘要
一種用于例如等離子顯示板的電磁波屏蔽濾波器，以及該濾波器的制造方法，該方法包括制備諸如可以作為電解電鍍的種晶層的金屬板的襯底；在金屬板的上表面上形成網(wǎng)狀電鍍層；將粘合劑膜粘附在電鍍層的上表面；將粘合劑膜從金屬板上分離以便使電鍍層粘附在粘合劑膜的下表面。被安裝用于屏蔽例如等離子顯示板驅(qū)動過程中產(chǎn)生的電磁波的電磁波屏蔽層形成為網(wǎng)狀圖案，這種網(wǎng)狀圖案通過電解電鍍在金屬板上制成。
文檔編號G09F9/00GK1540609SQ20041000800
公開日2004年10月27日 申請日期2004年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月25日
發(fā)明者樸鉉基, 崔龜錫, 張東植, 朱圭楠 申請人:三星Sdi株式會社