專利名稱：顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示設(shè)備。更加具體而言，本發(fā)明涉及一種能夠提高印刷電路板封裝密度的顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
液晶顯示設(shè)備包括響應(yīng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)顯示圖像的液晶顯示板和為液晶顯示板輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)電路。
一般而言，驅(qū)動(dòng)電路包括輸出數(shù)據(jù)信號(hào)的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路和輸出柵極信號(hào)的柵極驅(qū)動(dòng)電路。響應(yīng)于各種控制信號(hào)，數(shù)據(jù)和柵極驅(qū)動(dòng)電路在適合的時(shí)候向液晶顯示板施加數(shù)據(jù)和柵極信號(hào)。
液晶顯示設(shè)備還包括具有用于向數(shù)據(jù)和柵極驅(qū)動(dòng)電路施加各種控制信號(hào)的電路的印刷電路板。在印刷電路板上的電路之中，向數(shù)據(jù)和柵極驅(qū)動(dòng)電路施加控制信號(hào)的控制芯片具有最大的尺寸。
在傳統(tǒng)的液晶顯示設(shè)備中，控制芯片通過使用焊料球的球柵陣列(ballgrid array)法安裝在印刷電路板上。當(dāng)通過球柵陣列法在印刷電路板上安裝控制芯片時(shí)，控制芯片需要更大的空間，因?yàn)樾枰欢康目臻g用于控制芯片焊接。結(jié)果，控制芯片需要更大的空間，而可用于安裝電路的空間更小。
另外，對(duì)于雙板型液晶顯示設(shè)備或其上采用了照相機(jī)的液晶顯示設(shè)備，控制芯片結(jié)合了各種附加功能以操作這些設(shè)備。由此，印刷電路板要求較大的空間來容納控制芯片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能夠提高印刷電路板封裝密度的顯示設(shè)備。
在本發(fā)明的一個(gè)方面中，一種顯示設(shè)備包括印刷電路板、驅(qū)動(dòng)電路和顯示板。印刷電路板具有基礎(chǔ)基板、倒裝芯片(flip chip)和粘合部件(adhesive member)，從而輸出控制信號(hào)。倒裝芯片通過基礎(chǔ)基板與倒裝芯片之間的粘合部件固定在基礎(chǔ)基板上。
驅(qū)動(dòng)電路響應(yīng)控制信號(hào)輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)，而顯示板響應(yīng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)顯示圖像。
在本發(fā)明的另一個(gè)方面中，一種顯示設(shè)備包括印刷電路板、驅(qū)動(dòng)電路、第一顯示板和第二顯示板。印刷電路板具有基礎(chǔ)基板、倒裝芯片和粘合部件，從而輸出控制信號(hào)。倒裝芯片通過基礎(chǔ)基板與倒裝芯片之間的粘合部件固定在基礎(chǔ)基板的第一面上。
驅(qū)動(dòng)電路響應(yīng)控制信號(hào)輸出第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)或第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)。第一顯示板設(shè)置在基礎(chǔ)基板的與第一面相反的第二面上并響應(yīng)第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)顯示圖像。第二顯示板設(shè)置在基礎(chǔ)基板的第一面上并響應(yīng)第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)顯示圖像。
在本發(fā)明的又一方面中，一種顯示設(shè)備包括印刷電路板、驅(qū)動(dòng)電路、第一顯示板、第二顯示板和照相機(jī)部分。
印刷電路板具有基礎(chǔ)基板、倒裝芯片和粘合部件，從而輸出第一控制信號(hào)和第二控制信號(hào)。倒裝芯片通過基礎(chǔ)基板與倒裝芯片之間的粘合部件固定在基礎(chǔ)基板的第一面上。
驅(qū)動(dòng)電路響應(yīng)第一控制信號(hào)輸出第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)或第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)。第一顯示板設(shè)置在基礎(chǔ)基板的與第一面相反的第二面上并響應(yīng)第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)顯示圖像。第二顯示板設(shè)置在基礎(chǔ)基板的第一面上并響應(yīng)第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)顯示圖像。照相機(jī)部分設(shè)置在第二面上并響應(yīng)第二控制信號(hào)操作。
根據(jù)該顯示設(shè)備，倒裝芯片通過第一倒裝芯片與基礎(chǔ)基板第一面之間的粘合部件安裝在基礎(chǔ)基板的具有第二顯示板的第一面上，使得倒裝芯片的尺寸可以減小且印刷電路板可以通過倒裝芯片尺寸的減小獲得空間。


通過結(jié)合附圖參照以下的詳細(xì)介紹，本發(fā)明的上述和其它優(yōu)點(diǎn)將變得更顯而易見，附圖中圖1為示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的液晶顯示設(shè)備的透視圖；圖2為示出圖1的液晶顯示設(shè)備的平面圖；圖3為示出圖1所示的基礎(chǔ)基板和倒裝芯片的組合的透視圖；圖4為示出圖1所示倒裝芯片的背面的平面圖；圖5A為沿圖3的線I-I’截取的橫截面圖；
圖5B為示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的粘合部件的橫截面圖；圖6為示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的雙板型液晶顯示設(shè)備的分解透視圖；圖7為圖6的雙板型液晶顯示設(shè)備的橫截面圖；圖8為圖7的雙板型液晶顯示設(shè)備的平面圖；圖9為圖8的雙板型液晶顯示設(shè)備的方框圖；以及圖10為示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的雙板型液晶顯示設(shè)備的平面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，將參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明。
圖1為示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的液晶顯示設(shè)備的透視圖。圖2為示出圖1的液晶顯示設(shè)備的平面圖。
參照?qǐng)D1和2，根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的液晶顯示設(shè)備100包括液晶顯示板110、柔性印刷電路膜140、印刷電路板120和驅(qū)動(dòng)電路130。
液晶顯示板110具有薄膜晶體管(TFT)基板111、濾色片基板112和液晶層(未示出)。濾色片基板112連接到TFT基板111，而液晶層插入在TFT基板111與濾色片基板112之間。
如圖2所示，TFT基板111包括多條數(shù)據(jù)線DL1至DLm、多根柵極線GL1至GLn、多個(gè)TFT 111a和多個(gè)像素電極。數(shù)據(jù)線DL1至DLm與柵極線GL1至GLn絕緣，且基本與柵極線GL1至GLn垂直交叉。TFT基板111由數(shù)據(jù)線DL1至DLm和柵極線GL1至GLn限定，使得TFT基板111包括矩陣構(gòu)型的多個(gè)像素區(qū)域。TFT 111a分別形成在像素區(qū)域中。每個(gè)TFT 111a包括電連接至數(shù)據(jù)線DL1至DLm中的對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)線的源極、電連接至柵極線GL1至GLm中的對(duì)應(yīng)柵極線的柵極、以及電連接至像素電極中的對(duì)應(yīng)像素電極的漏極。
濾色片基板112是其上通過薄膜工藝形成紅色、綠色和藍(lán)色像素(未示出)的基板，并且包括形成于其上的公共電極(未示出)。公共電極和像素電極夾著液晶層，形成液晶電容111b。液晶電容111b連接至每個(gè)TFT 111a的漏極。
印刷電路板120包括支撐包括倒裝芯片122在內(nèi)的多個(gè)電路元件的基礎(chǔ)基板(base substrate)121。下面將參照?qǐng)D3至5A詳細(xì)介紹用于在基礎(chǔ)基板121上安裝倒裝芯片122的結(jié)構(gòu)和方法。
印刷電路板120接收各種外部信號(hào)并響應(yīng)外部信號(hào)輸出各種控制信號(hào)。在本實(shí)施例中，倒裝芯片122作為圖像控制芯片工作來輸出圖像信號(hào)(DATA)、柵極時(shí)鐘信號(hào)GCK和數(shù)據(jù)時(shí)鐘信號(hào)DCK，用于驅(qū)動(dòng)液晶顯示板110。
柔性印刷電路膜140設(shè)置在印刷電路板120與液晶顯示板110之間。柔性印刷電路膜140具有連接至印刷電路板120的第一端和連接至液晶顯示板110的第二端。由此，柔性印刷電路膜140傳送來自印刷電路板120的控制信號(hào)到液晶顯示板110。
驅(qū)動(dòng)電路130包括向液晶顯示板110施加數(shù)據(jù)信號(hào)的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路131和向液晶顯示板110施加?xùn)艠O信號(hào)的柵極驅(qū)動(dòng)電路132。
數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路131嵌入在芯片中，且安裝在液晶顯示板110的TFT基板111上，使得數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路131響應(yīng)經(jīng)柔性印刷電路膜140施加至液晶顯示板110的圖像信號(hào)(DATA)和數(shù)據(jù)時(shí)鐘信號(hào)DCK而輸出數(shù)據(jù)信號(hào)。輸出的數(shù)據(jù)信號(hào)施加至TFT基板111上的數(shù)據(jù)線DL1至DLm。
柵極驅(qū)動(dòng)電路132通過薄膜工藝基本與TFT基板111上的TFT 111a同時(shí)形成。柵極驅(qū)動(dòng)電路132響應(yīng)經(jīng)柔性印刷電路膜140施加至液晶顯示板110的柵極時(shí)鐘信號(hào)(GCK)和開/關(guān)電壓Von/Voff而輸出柵極信號(hào)。輸出的柵極信號(hào)順序施加至TFT基板111上的柵極線GL1至GLn。
圖3為示出圖1所示基礎(chǔ)基板和倒裝芯片的組合的透視圖。圖4為示出圖1所示倒裝芯片的背面的平面圖。圖5A為沿圖3的線I-I’截取的橫截面圖。
參照?qǐng)D3，基礎(chǔ)基板121設(shè)置有其上安裝倒裝芯片122的安裝區(qū)域MA。構(gòu)造為接收來自倒裝芯片122的控制信號(hào)的多個(gè)輸入焊盤(pad)121a形成在安裝區(qū)域MA中。在本實(shí)施例中，安裝區(qū)域MA具有與倒裝芯片122的尺寸相對(duì)應(yīng)的尺寸，且輸入焊盤121a沿著安裝區(qū)域MA的端部排列為兩行。
如圖4所示，倒裝芯片122包括多個(gè)輸出焊盤122a、多條連接線122b、多個(gè)第二輸出焊盤122d和多個(gè)凸點(diǎn)122c。來自倒裝芯片122的控制信號(hào)經(jīng)第一輸出焊盤122a輸出。第一輸出焊盤122a沿倒裝芯片122背面的邊緣排列成行。
第二輸出焊盤122b排列成與第一輸出焊盤122a排列成的行基本平行的行。圖4的特定實(shí)施例示出第二輸出焊盤122b排列成兩行。凸點(diǎn)122c設(shè)置在第二輸出焊盤122d上，使得凸點(diǎn)122c從背面BS突出一預(yù)定高度。每個(gè)凸點(diǎn)122c具有比該凸點(diǎn)設(shè)置于其上的第二輸出焊盤122d小的尺寸。在本實(shí)施例中，第一輸出焊盤122a彼此以第一間隔距離d1隔開，而凸點(diǎn)122c彼此以第二間隔距離d2隔開，第二間隔距離d2大于第一間隔距離d1。第二間隔距離d2可以是固定的或變化的。
連接線122b位于第一輸出焊盤122a與第二輸出焊盤122d之間。由此，第一輸出焊盤122a可以沿倒裝芯片122的邊緣單行排列，第二輸出焊盤122d可以按平行的行排列。另外，第一輸出焊盤122a可以以第一距離d1排列，第二輸出焊盤122d可以以第二距離d2排列。連接線122b可以在鄰近的第二輸出焊盤122d之間的區(qū)域中延伸，并電連接第一輸出焊盤122a中的焊盤至第二輸出焊盤122d中的焊盤。
如圖3和5A所示，各向異性導(dǎo)電膜123形成在倒裝芯片122與基礎(chǔ)基板121之間作為粘合部件。各向異性導(dǎo)電膜123包括熱固性樹脂123a和分布在熱固性樹脂123a中的多個(gè)導(dǎo)電顆粒123b。導(dǎo)電顆粒123b具有球形形狀。
在向倒裝芯片122或基礎(chǔ)基板121彼此朝向地施加壓力時(shí)，基礎(chǔ)基板121與倒裝芯片122之間的距離變窄或接近。由此，基礎(chǔ)基板121與倒裝芯片122之間的導(dǎo)電顆粒電連接凸點(diǎn)123c和輸入焊盤121a。
熱固性樹脂123a通過外部施加于其上的熱而硬化，從而將倒裝芯片122固定在基礎(chǔ)基板121的安裝區(qū)域MA。
覆蓋第一輸出焊盤122a、第二輸出焊盤122d和連接線122b的絕緣層122e還可以形成在倒裝芯片122的背面BS上。由此，絕緣層122e將第一輸出焊盤122a、第二輸出焊盤122d和連接線122b彼此電絕緣。絕緣層122e設(shè)置有貫通其而形成的多個(gè)接觸孔122f，從而暴露第二輸出焊盤122d上的凸點(diǎn)122c。因此，經(jīng)接觸孔122f暴露的凸點(diǎn)122c可以通過各向異性導(dǎo)電膜123與基礎(chǔ)基板121的輸入焊盤121a電連接。
在本實(shí)施例中，多個(gè)測(cè)試凸點(diǎn)122g(見圖4)形成在第一輸出焊盤122a上，從而測(cè)試倒裝芯片122。測(cè)試凸點(diǎn)122g具有比其上形成該測(cè)試凸點(diǎn)的第一輸出焊盤122a小的尺寸。
圖5B為示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的粘合部件的橫截面圖。
參照?qǐng)D5B，粘合部件124包括多個(gè)金屬層124a和環(huán)氧樹脂124b。金屬層124a形成在基礎(chǔ)基板121的輸入焊盤121a上或倒裝芯片122的凸點(diǎn)122c上。在本實(shí)施例中，金屬層124a包括錫(Sn)。
環(huán)氧樹脂124b設(shè)置在基礎(chǔ)基板121與倒裝芯片122之間，并通過熱和壓的方式硬化，從而將倒裝芯片122固定到基礎(chǔ)基板121。
在倒裝芯片122通過熱和壓固定于基礎(chǔ)基板121時(shí)，金屬層124a電連接至形成于倒裝芯片122上的凸點(diǎn)122c。在本實(shí)施例中，凸點(diǎn)122c包括金(Au)。
圖6為示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的雙板型液晶顯示設(shè)備的分解透視圖。圖7為圖6的雙板型液晶顯示設(shè)備的橫截面圖。
參照?qǐng)D6和7，雙板型液晶顯示設(shè)備700包括主顯示模塊500和次顯示模塊600。主顯示模塊500包括主液晶顯示板110和背光組件400。背光組件400產(chǎn)生光。設(shè)置在背光組件上的主液晶顯示板110使用來自背光組件400的光顯示圖像。
背光組件400包括光源210、光導(dǎo)板220、主模件(main mold)310和底框架(chassis)320。光源210包括諸如發(fā)光二極管LED的點(diǎn)光源并發(fā)射光。光導(dǎo)板220經(jīng)側(cè)面221接收光，并將所接收的光經(jīng)上面222提供給主液晶顯示板110。
第一光學(xué)片230設(shè)置在光導(dǎo)板220的上面222上，且反射片240設(shè)置在光導(dǎo)板220的下面223下。第一光學(xué)片230可以具有散射光的散射片(diffusion sheet)和匯聚光的至少一個(gè)棱鏡片。由此，第一光學(xué)片230可以改善從光導(dǎo)板220經(jīng)上面222提供的光的亮度和視角。反射片240反射任何經(jīng)光導(dǎo)板220的下面泄漏的光從而改善背光組件400的光效率。
主模件310具有矩形框架形狀，其具有第一側(cè)壁311、第二側(cè)壁312、第三側(cè)壁313和第四側(cè)壁314。主模件310具有形成在第一側(cè)壁311處的第一容納空間311a，用于容納光源210。第一、第二、第三和第四側(cè)壁311、312、313和314面對(duì)光導(dǎo)板的側(cè)面221，從而引導(dǎo)光導(dǎo)板220的接收位置。
底框架320包括基部(base)321、以及從基部321延伸的第五、第六、第七和第八側(cè)壁322、323、324和325，使得底框架320可以與主模件310組裝在一起。第五、第六、第七和第八側(cè)壁322、323、324和325分別面對(duì)主模件310的第一、第二、第三和第四側(cè)壁311、312、313和314。主模件310可以通過將第一、第二、第三和第四側(cè)壁311、312、313和314上的凸點(diǎn)插入第五、第六、第七和第八側(cè)壁322、323、324和325中的開口中而與底框架320結(jié)合。
光源210、反射板240、光導(dǎo)板220和第一光學(xué)片230順序容納于由基部321和第五、第六、第七和第八側(cè)壁322、323、324和325限定的容納空間中。
參照?qǐng)D2和6，第一柔性印刷電路膜140具有連接到主液晶顯示板110的端部的第一端和連接至印刷電路板120的第二端。印刷電路板120通過彎曲第一柔性印刷電路膜140而設(shè)置在底框架320的背面上。
次顯示模塊600包括次液晶顯示板610、次模件630、第二光學(xué)片635、以及第二柔性印刷電路膜620。次液晶顯示板610包括次TFT基板611、次濾色片基板612、以及次液晶層(未示出)。次濾色片基板612與次TFT基板611結(jié)合，次液晶層設(shè)置在次TFT基板611與次濾色片基板612之間。
次模件630包括光導(dǎo)部分631和側(cè)部632。光導(dǎo)部分631接收來自次光源650的光，并將光提供給次液晶顯示板610。次模件630具有次容納凹陷630a，用于容納次光源650。次容納凹陷630a形成在鄰近光導(dǎo)部分631的位置。在本實(shí)施例中，次光源650固定在印刷電路板120的第一面120b上。
側(cè)部632從光導(dǎo)部分631延伸。由此，由側(cè)部632限定的次容納空間設(shè)置在光導(dǎo)部分631上。第二光學(xué)片635容納在次容納空間中。在本實(shí)施例中，次模件630由諸如聚碳酸酯(PC)的透明材料制成。
次液晶顯示板610設(shè)置在第二光學(xué)片635上。次液晶顯示板610經(jīng)第二光學(xué)片625接收具有改善的亮度和視角的光從而顯示圖像。
印刷電路板120具有面對(duì)底框架320背面的第二面120a，次顯示模塊600設(shè)置在印刷電路板120的第一面120b上。次模件630與底框架320結(jié)合，從而固定次顯示模塊600到印刷電路板120的第一面120b上。
次模件630還包括分別形成在側(cè)部632的預(yù)定部分處的第一固定凸點(diǎn)633和第二固定凸點(diǎn)634。底框架320的第七和第八側(cè)壁324和325分別具有第一固定開口324a和第二固定開口325a。由此，次顯示模塊600可以通過將第一和第二固定凸點(diǎn)633和634分別插入到第一和第二固定開口324a和325a中而固定在印刷電路板120的第一面120b上。
為防止主液晶顯示板110從背光組件400上分開，主顯示模塊500還包括與底框架320結(jié)合的主頂框架510。另外，次顯示模塊600還包括連接到次模件630的次頂框架640，從而防止次液晶顯示板610從次模件630上分開。
在本實(shí)施例中，主液晶顯示板110具有比次液晶顯示板610大的尺寸，如6所示。然而，主液晶顯示板110可以具有與次液晶顯示板610相同的尺寸。
圖8為圖7的雙板型液晶顯示設(shè)備的平面圖。圖9為圖8的雙板型液晶顯示設(shè)備的方框圖。
參照?qǐng)D8和9，主液晶顯示板110包括TFT基板111和濾色片基板112。TFT基板111包括形成在第一顯示區(qū)域DA1中的柵極線GL1至GLn及數(shù)據(jù)線DL1至DLm。數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路131形成于其中的芯片安裝在第一外圍區(qū)域PA1上，數(shù)據(jù)線DL1至DLm的端部形成在該區(qū)域中。柵極驅(qū)動(dòng)電路132通過薄膜工藝形成在其中形成柵極線GL1至GLn的端部的第二外圍區(qū)域PA2中。
次液晶顯示板610包括次TFT基板611和次濾色片基板612。次TFT基板611包括形成在第二顯示區(qū)域DA2中的次柵極線SGL1至SGLn和次數(shù)據(jù)線SDL1至SDLm。次數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路641形成于其中的芯片安裝在其中形成次數(shù)據(jù)線SDL1至SDLm的端部的第三外圍區(qū)域PA3上。次柵極驅(qū)動(dòng)電路642通過薄膜工藝形成在其中形成次柵極線SGL1至SGLn的端部的第四外圍區(qū)域PA4中。
倒裝芯片122和次顯示模塊600設(shè)置在印刷電路板120的第一面120b上。倒裝芯片122如圖3至5所示地固定在第一面120b上。在倒裝芯片122如上所述地固定在第一面120b上時(shí)，印刷電路板120具有其上可以安裝次顯示模塊600的空間。
第一連接器621形成在印刷電路板120上，第二柔性膜620設(shè)置在第一連接器621與次液晶顯示板610之間。第二柔性印刷電路膜620的第一端連接至第一連接器621，而第二柔性印刷電路膜620的第二端連接至次液晶顯示板610。由此，印刷電路板120可以利用第二柔性印刷電路膜620電連接至次液晶顯示板610。
在本實(shí)施例中，倒裝芯片122具有圖形控制芯片，用于響應(yīng)外部控制信號(hào)EC而輸出第一和第二圖像信號(hào)DATA1和DATA2、第一和第二柵極控制信號(hào)GCK1和GCK2、以及第一和第二數(shù)據(jù)控制信號(hào)DCK1和DCK2。
從倒裝芯片122輸出的第一圖像信號(hào)DATA1和第一數(shù)據(jù)控制信號(hào)DCK1經(jīng)第一柔性印刷電路膜140施加于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路131。數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路131響應(yīng)第一圖像信號(hào)DATA1和第一數(shù)據(jù)控制信號(hào)DCK1施加第一數(shù)據(jù)信號(hào)至數(shù)據(jù)線DL1至DLm。開/關(guān)電壓Von/Voff和來自倒裝芯片122的第一柵極控制信號(hào)GCK1經(jīng)第一柔性印刷電路膜140施加于柵極驅(qū)動(dòng)電路132。響應(yīng)開/關(guān)電壓Von/Voff和第一柵極控制信號(hào)GCK1，柵極驅(qū)動(dòng)電路132順序施加第一柵極信號(hào)至柵極線GL1至GLn。由此，主液晶顯示板110響應(yīng)第一數(shù)據(jù)信號(hào)和第一柵極信號(hào)顯示圖像。
來自倒裝芯片122的第二圖像信號(hào)DATA2和第二數(shù)據(jù)控制信號(hào)DCK2經(jīng)第二柔性印刷電路膜620施加于次數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路641。次數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路641響應(yīng)第二圖像信號(hào)DATA2和第二數(shù)據(jù)控制信號(hào)DCK2施加第二數(shù)據(jù)信號(hào)至次數(shù)據(jù)線SDL1至SDLm。開/關(guān)電壓Von/Voff和來自倒裝芯片122的第二柵極控制信號(hào)GCK2經(jīng)第二柔性印刷電路膜620施加于次柵極驅(qū)動(dòng)電路642。響應(yīng)開/關(guān)電壓Von/Voff和第二柵極控制信號(hào)GCK2，次柵極驅(qū)動(dòng)電路642順序施加第二柵極信號(hào)至次柵極線SGL1至SGLn。由此，次液晶顯示板610響應(yīng)第二數(shù)據(jù)信號(hào)和第二柵極信號(hào)顯示圖像。
圖10為示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的雙板型液晶顯示設(shè)備的平面圖。圖10中，相同的附圖標(biāo)記表示圖8中相同的元件，由此任何其它對(duì)于相同元件的詳細(xì)介紹將略去。
參照?qǐng)D10，根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的雙板型液晶顯示設(shè)備還包括照相機(jī)模塊(camera module)800。照相機(jī)模塊800具有照相機(jī)810、第二連接器820和第三柔性印刷電路板830。
印刷電路板120第一面120b上的倒裝芯片122輸出照相機(jī)控制信號(hào)從而驅(qū)動(dòng)照相機(jī)810。第二連接器820形成在第一面120b上從而接收來自倒裝芯片122的照相機(jī)控制信號(hào)。第三柔性印刷電路膜830具有連接到第二連接器820的第一端和連接至照相機(jī)810的第二端。由此，第三柔性印刷電路膜830將照相機(jī)控制信號(hào)提供給照相機(jī)810。
在本實(shí)施例中，倒裝芯片122、次顯示模塊600(參照?qǐng)D6)和照相機(jī)模塊800安裝在印刷電路板120的第一面120b上。倒裝芯片122經(jīng)圖3至5所示工藝固定在第一面120b上。在倒裝芯片122固定在第一面120b上時(shí)，印刷電路板120可以獲得用于待安裝于其上的次顯示模塊600和照相機(jī)模塊800的足夠空間。
根據(jù)該顯示設(shè)備，倒裝芯片具有凸點(diǎn)而基礎(chǔ)基板具有對(duì)應(yīng)于凸點(diǎn)的輸入焊盤。凸點(diǎn)和輸入焊盤彼此通過粘合部件電連接，使得需要較少的空間來容納安裝于印刷電路板上的芯片。
在倒裝芯片和第二顯示板安裝在相同表面上時(shí)，降低的芯片尺寸釋放了印刷電路板的空間。該釋放的空間允許第二顯示板安裝在印刷電路板上。
盡管已經(jīng)介紹了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，應(yīng)理解本發(fā)明不限于這些示例性實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)進(jìn)行各種改動(dòng)和調(diào)整。
本發(fā)明要求于2005年2月7日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.2005-11298的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容在此作為參考全文引入。
權(quán)利要求
1.一種顯示設(shè)備，包括輸出控制信號(hào)的印刷電路板，所述印刷電路板具有基礎(chǔ)基板、所述基礎(chǔ)基板上的倒裝芯片及所述基礎(chǔ)基板與所述倒裝芯片之間的粘合部件；響應(yīng)所述控制信號(hào)來輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)電路；以及響應(yīng)所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)來顯示圖像的顯示板。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中所述倒裝芯片包括輸出所述控制信號(hào)的多個(gè)第一輸出焊盤，所述第一輸出焊盤沿著所述倒裝芯片邊緣排列并彼此以第一間隔距離隔開；以及多個(gè)第二輸出焊盤，比所述第一輸出焊盤更遠(yuǎn)離所述倒裝芯片邊緣而形成且彼此以比所述第一間隔距離大的第二間隔距離隔開。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備，其中所述倒裝芯片包括電連接所述第一輸出焊盤和所述第二輸出焊盤的多條連接線；以及設(shè)置在所述第二輸出焊盤上的多個(gè)凸點(diǎn)，所述凸點(diǎn)從所述第二輸出焊盤突出一預(yù)定高度。
4.如權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備，其中所述凸點(diǎn)包括金。
5.如權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備，其中所述倒裝芯片還包括覆蓋所述第一輸出焊盤、所述第二輸出焊盤和所述連接線的絕緣層，且其中多個(gè)接觸孔穿過絕緣層形成從而暴露凸點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備，其中所述基礎(chǔ)基板的所述倒裝芯片安裝于其上的區(qū)域中包括多個(gè)輸入焊盤，且所述輸入焊盤通過所述粘合部件電連接至所述凸點(diǎn)以接收所述控制信號(hào)。
7.如權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備，還包括各向異性導(dǎo)電膜，其具有熱固性樹脂和所述熱固性樹脂中的多個(gè)導(dǎo)電顆粒，其中所述熱固性樹脂將所述倒裝芯片連接到所述基礎(chǔ)基板上，且所述導(dǎo)電顆粒電連接所述倒裝芯片和所述基礎(chǔ)基板。
8.如權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備，其中所述粘合部件包括金屬層；以及可通過熱固化的環(huán)氧樹脂。
9.如權(quán)利要求8所述的顯示設(shè)備，其中所述金屬層包括錫，且所述錫鍍?cè)谳斎牒副P的上表面上或所述凸點(diǎn)的上表面上，從而形成所述金屬層。
10.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中所述倒裝芯片為圖形控制芯片。
11.一種顯示設(shè)備，包括輸出控制信號(hào)的印刷電路板，所述印刷電路板具有基礎(chǔ)基板、所述基礎(chǔ)基板第一面上的倒裝芯片和所述基礎(chǔ)基板與所述倒裝芯片之間的導(dǎo)電粘合部件；響應(yīng)所述控制信號(hào)輸出第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)和第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)電路；第一顯示板，其響應(yīng)所述第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)顯示圖像，所述第一顯示板設(shè)置在所述基礎(chǔ)基板的與所述第一面相反的第二面上；以及第二顯示板，其響應(yīng)所述第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)顯示圖像，所述第二顯示板設(shè)置在所述第一面上。
12.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中所述倒裝芯片包括多個(gè)第一輸出焊盤，其輸出所述控制信號(hào)，所述第一輸出焊盤沿著所述倒裝芯片的邊緣排列并彼此以第一間隔距離隔開；以及多個(gè)第二輸出焊盤，其形成在比所述第一輸出焊盤更遠(yuǎn)離所述倒裝芯片邊緣的位置處且彼此以比所述第一間隔距離大的第二間隔距離隔開；多根連接線，其電連接所述第一輸出焊盤和所述第二輸出焊盤；以及多個(gè)凸點(diǎn)，其設(shè)置在所述第二輸出焊盤上，所述凸點(diǎn)從所述第二輸出焊盤突出一預(yù)定高度。
13.如權(quán)利要求12所述的顯示設(shè)備，其中所述基礎(chǔ)基板在所述倒裝芯片安裝于其上的區(qū)域中包括多個(gè)輸入焊盤，且所述輸入焊盤通過所述導(dǎo)電粘合部件電連接至所述凸點(diǎn)，從而接收所述控制信號(hào)。
14.如權(quán)利要求12所述的顯示設(shè)備，還包括各向異性導(dǎo)電膜，其具有熱固性樹脂和熱固性樹脂中的多個(gè)導(dǎo)電顆粒，其中所述熱固性樹脂將所述倒裝芯片連接到所述基礎(chǔ)基板上，且所述導(dǎo)電顆粒電連接所述倒裝芯片和所述基礎(chǔ)基板。
15.如權(quán)利要求12所述的顯示設(shè)備，其中所述粘合部件包括金屬層，其鍍?cè)谒鲚斎牒副P的上表面上或所述凸點(diǎn)的上表面上；以及可通過熱固化的環(huán)氧樹脂。
16.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中所述倒裝芯片為圖形控制芯片。
17.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中所述驅(qū)動(dòng)電路包括第一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路，其響應(yīng)所述控制信號(hào)的第一數(shù)據(jù)控制信號(hào)輸出所述第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)的第一數(shù)據(jù)信號(hào)；第一柵極驅(qū)動(dòng)電路，其響應(yīng)所述控制信號(hào)的第一柵極控制信號(hào)輸出所述第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)的第一柵極信號(hào)；第二數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路，其響應(yīng)所述控制信號(hào)的第二數(shù)據(jù)控制信號(hào)輸出所述第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)的第二數(shù)據(jù)信號(hào)；以及第二柵極驅(qū)動(dòng)電路，其響應(yīng)所述控制信號(hào)的第二柵極控制信號(hào)輸出所述第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)的第二柵極信號(hào)。
18.如權(quán)利要求17所述的顯示設(shè)備，其中所述第一和第二數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路以芯片形式分別安裝在所述第一和第二顯示板上，且所述第一和第二柵極驅(qū)動(dòng)電路分別直接形成在所述第一和第二顯示板處。
19.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，還包括第一柔性印刷電路板，其電連接所述第一顯示板至所述印刷電路板；以及第二柔性印刷電路板，其電連接所述第二顯示板至所述印刷電路板。
20.一種顯示設(shè)備，包括印刷電路板，其輸出第一控制信號(hào)和第二控制信號(hào)，所述印刷電路板具有基礎(chǔ)基板、所述基礎(chǔ)基板第一面上的倒裝芯片和所述基礎(chǔ)基板與所述倒裝芯片之間的粘合部件；驅(qū)動(dòng)電路，其響應(yīng)所述第一控制信號(hào)輸出第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)或第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)；第一顯示板，其響應(yīng)所述第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)顯示圖像，所述第一顯示板設(shè)置在所述基礎(chǔ)基板的與所述第一面相反的第二面上；第二顯示板，其響應(yīng)所述第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)顯示圖像，所述第二顯示板設(shè)置在所述第一面上；以及照相機(jī)，其設(shè)置在所述第一面上并響應(yīng)所述第二控制信號(hào)操作。
21.如權(quán)利要求20所述的顯示設(shè)備，還包括第一光源，其將第一光提供給所述第一顯示板；以及第二光源，其將第二光提供給所述第二顯示板，其中所述第二光源安裝在所述基礎(chǔ)基板的所述第一面上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種顯示設(shè)備，其中印刷電路板具有基礎(chǔ)基板、倒裝芯片和粘合部件。倒裝芯片通過倒裝芯片與基礎(chǔ)基板第一面之間的粘合部件安裝在基礎(chǔ)基板的第一面上。第一顯示板設(shè)置在基礎(chǔ)基板的與第一面相反的第二面上，且第二顯示板安裝在基礎(chǔ)基板具有倒裝芯片的第一面上。由此，安裝在印刷電路板上的芯片制得更小，可以使用釋放出的空間安裝第二顯示板。
文檔編號(hào)G09G3/36GK1818747SQ2005100688
公開日2006年8月16日 申請(qǐng)日期2005年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月7日
發(fā)明者李東煥, 李東浩, 金秀珍 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社