專利名稱：一種有機(jī)電致發(fā)光器件及其組成的有機(jī)電致發(fā)光母屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件，尤其涉及一種具有新型邦定結(jié)構(gòu)的有機(jī)電致 發(fā)光器件，本發(fā)明還涉及由該有機(jī)電致發(fā)光器件組成的有機(jī)電致發(fā)光母屏。
背景技術(shù)：
有機(jī)電致發(fā)光器件(Organic Electroluminescent Devices)是通過在玻璃基板 上濺射一層陽極材料，主要由氧化銦錫(ITO)、氧化錫鋅等透明導(dǎo)電材料構(gòu)成，形成第一電 極，然后在第一電極上蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料形成發(fā)光單元，再覆蓋陰極材料形成第二電 極，最后通過封裝蓋板將其密封。第一電極和第二電極通過位于基板上的電極引出接口引 出電信號，目前的技術(shù)方案是通過在矩形基板的一條側(cè)邊或者多條側(cè)邊上設(shè)置電極引出接 口，如圖2 5所示，這種邊緣引出方案的優(yōu)點(diǎn)是在屏幕分辨率較高，像素矩陣階數(shù)較大時(shí)， 能夠互不干擾的引出第一電極和第二電極的信號。但由于電極自邊緣引出邦定，增加了屏 幕的非發(fā)光邊緣寬度，對于同樣面積的基板增大非發(fā)光邊緣寬度等于減小了有效發(fā)光面 積。尤其當(dāng)電極數(shù)目很少時(shí)，利用較小的面積即可引出邦定，這時(shí)仍利用整條邊緣引出電極 進(jìn)行邦定則會造成有效發(fā)光面積的浪費(fèi)；對于制造一定發(fā)光面積的發(fā)光器件而言，由于非 發(fā)光邊緣寬度的增大，同時(shí)也造成了玻璃基板材料的浪費(fèi)。對非發(fā)光邊緣寬度有嚴(yán)格要求 的器件而言，邦定邊緣的寬度將嚴(yán)重影響器件的性能。技術(shù)方案本發(fā)明的目的在于克服上述缺陷，提供一種能夠有效減小非發(fā)光邊緣寬度，增大 有效發(fā)光面積，并且制備簡單的有機(jī)電致發(fā)光器件。本發(fā)明的另外一個(gè)目的在于提供由上述有機(jī)電致發(fā)光器件組成的有機(jī)電致發(fā)光母屏。本發(fā)明的上述目的是通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的—種有機(jī)電致發(fā)光器件，包括基板、第一電極、有機(jī)功能層、第二電極、封裝蓋板和 設(shè)置在基板上的電極引出接口，所述電極引出接口設(shè)置于基板的角端。在上述有機(jī)電致發(fā)光器件中，電極引出接口的形狀為三角形、扇形或者矩形。在上述有機(jī)電致發(fā)光器件中，電極引出接口具有從0. 2 20mm的寬度。在上述有機(jī)電致發(fā)光器件中，電極引出接口可以設(shè)置于基板的四個(gè)角端。在上述有機(jī)電致發(fā)光器件中，電極引出接口可以設(shè)置于基板的三個(gè)角端。在上述有機(jī)電致發(fā)光器件中，電極引出接口可以設(shè)置于基板的兩個(gè)角端。在上述有機(jī)電致發(fā)光器件中，電極引出接口可以設(shè)置于基板的相對兩個(gè)角端。在上述有機(jī)電致發(fā)光器件中，電極引出接口可以設(shè)置于基板的相鄰兩個(gè)角端。在上述有機(jī)電致發(fā)光器件中，封裝蓋板的形狀與基板上非電極引出接口區(qū)域的形 狀相一致。上述有機(jī)電致發(fā)光器件的制備方法，包括如下步驟1)在經(jīng)過清洗、烘干、預(yù)處理的基板上，采用濺射方法制備第一電極層；
2)對第一電極層進(jìn)行刻蝕形成所需圖案；3)蒸鍍有機(jī)功能層；4)蒸鍍第二電極層；5)采用蝕刻法、噴砂法或激光法制備封裝蓋板；6)利用UV膠將封裝蓋板與基板結(jié)合密封。一種有機(jī)電致發(fā)光母屏，由上述有機(jī)電致發(fā)光器件作為子屏拼接而成，所述子屏 采用矩陣式拼接方式。本發(fā)明中有機(jī)電致發(fā)光器件的電極引出接口設(shè)置于基板的角端，同傳統(tǒng)的邊緣引 出綁定方式相比，角端引出邦定方式能夠充分利用基板，有效減小非發(fā)光邊緣寬度，顯著提 高有效發(fā)光面積，降低玻璃基板材料的浪費(fèi)，同時(shí)能夠拼接組成性能良好的有機(jī)電致發(fā)光 母屏。


圖1本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖2 5現(xiàn)有技術(shù)電極引出接口結(jié)構(gòu)示意圖6本發(fā)明第一實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)示意圖7本發(fā)明第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖8本發(fā)明第三實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖9本發(fā)明第四實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖10本發(fā)明第五實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖11本發(fā)明第六實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖12本發(fā)明電極引出接口一種形狀的放大示意圖
圖13本發(fā)明電極引出接口另一形狀的放大示意圖
圖14本發(fā)明電極引出接口又一形狀的放大示意圖
圖15本發(fā)明封裝蓋板制備方法示意圖16本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光母屏結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖，其中101 105分別為基板、第一電 極層、有機(jī)功能層、第二電極層和封裝蓋板。圖2 5為現(xiàn)有技術(shù)電極引出接口結(jié)構(gòu)示意圖， 其中電極引出接口 3可以設(shè)置在基板1的一邊或者多邊上，2為封裝蓋板，這種邊緣引出邦 定方式會造成電極引出接口所在一側(cè)的非發(fā)光邊緣寬度增加。下面通過具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。實(shí)施例1圖6是本發(fā)明第一實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中所述有機(jī)電致發(fā)光器 件，包括基板601、被密封的第一電極、有機(jī)功能層和第二電極、封裝蓋板602和設(shè)置在基板 上的電極引出接口 603 606，所述電極引出接口設(shè)置于基板的四個(gè)角端，且相同極性的電 極引出接口設(shè)置于基板的相對角端，其中電極引出接口 603、605與第一電極相連接，電極 引出接口 604、606與第二電極相連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，如圖2 5，本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光
4器件的非發(fā)光邊緣607寬度有顯著的減小。本實(shí)施例有機(jī)電致發(fā)光器件的制備過程為1)在經(jīng)過清洗、烘干、預(yù)處理的基板上，采用濺射方法制備第一電極層；2)對第一電極層進(jìn)行刻蝕形成所需圖案；3)蒸鍍有機(jī)功能層；4)蒸鍍第二電極層；5)制備封裝蓋板，采用蝕刻法形成如圖15所示電極引出接口空缺1501，然后切割 形成預(yù)定圖案的封裝蓋板；6)利用UV膠將封裝蓋板與基板結(jié)合密封。實(shí)施例2圖7是本發(fā)明第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中相同極性的電極引出接口設(shè) 置于基板的相鄰角端，其中電極引出接口 701、702與第一電極相連接，電極引出接口 703、 704與第二電極相連接，其他同實(shí)施例1。實(shí)施例3圖8是本發(fā)明第三實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中所述有機(jī)電致發(fā)光器件為彩 色器件，其RGB(紅綠藍(lán))發(fā)光像素分布如圖8所示，包括基板、第一電極、有機(jī)功能層、第二 電極、封裝蓋板和設(shè)置在基板上的電極引出接口，所述電極引出接口設(shè)置于基板的四個(gè)角 端，其中電極引出接口 801與R像素的第一電極相連接，電極引出接口 804與G像素的第一 電極相連接，電極引出接口 802與B像素的第一電極相連接，電極引出接口 803與第二電極 相連接。本實(shí)施例有機(jī)電致發(fā)光器件的制備過程為1)在經(jīng)過清洗、烘干、預(yù)處理的基板上，采用濺射方法制備第一電極層；2)對第一電極層進(jìn)行刻蝕形成所需圖案；3)蒸鍍有機(jī)功能層；4)蒸鍍第二電極層；5)制備封裝蓋板，采用噴砂法形成如圖15所示電極引出接口空缺1501，然后切割 形成預(yù)定圖案的封裝蓋板；6)利用UV膠將封裝蓋板與基板結(jié)合密封。實(shí)施例4圖9是本發(fā)明第四實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中所述有機(jī)電致發(fā)光器件為彩 色器件，其RG(紅綠)像素分布如圖9所示，包括基板、第一電極、有機(jī)功能層、第二電極、封 裝蓋板和設(shè)置在基板上的電極引出接口，所述電極引出接口設(shè)置于基板的三個(gè)角端，其中 電極引出接口 901與R像素的第一電極相連接，電極引出接口 903與G像素的第一電極相 連接，電極引出接口 902與第二電極相連接。本實(shí)施例有機(jī)電致發(fā)光器件的制備過程為1)在經(jīng)過清洗、烘干、預(yù)處理的基板上，采用濺射方法制備第一電極層；2)對第一電極層進(jìn)行刻蝕形成所需圖案；3)蒸鍍有機(jī)功能層；4)蒸鍍第二電極層；
5)制備封裝蓋板，采用激光法形成如圖15所示電極引出接口空缺1501，然后切割 形成預(yù)定圖案的封裝蓋板；6)利用UV膠將封裝蓋板與基板結(jié)合密封。實(shí)施例5圖10是本發(fā)明第五實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中所述有機(jī)電致發(fā)光器件，包 括基板、第一電極、有機(jī)功能層、第二電極、封裝蓋板和設(shè)置在基板上的電極引出接口，所述 電極引出接口設(shè)置于基板的相對兩個(gè)角端，其中電極引出接口 1001與第一電極相連接，電 極引出接口 1002與第二電極相連接。實(shí)施例6圖11是本發(fā)明第六實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中所述有機(jī)電致發(fā)光器件，包 括基板、第一電極、有機(jī)功能層、第二電極、封裝蓋板和設(shè)置在基板上的電極引出接口，所述 電極引出接口設(shè)置于基板的相鄰兩個(gè)角端，其中電極引出接口 1101與第一電極相連接，電 極引出接口 1102與第二電極相連接。如圖12 14所示，本發(fā)明電極引出接口形狀的實(shí)施方式可以為三角形、扇形或者 矩形，電極引出接口的寬度b為從0. 2mm到20mm。如圖16是本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光母屏的實(shí)施例。在本實(shí)施例中所述有機(jī)電致發(fā)光 母屏1601由以上實(shí)施例中有機(jī)電致發(fā)光器件作為子屏1602拼接而成，采用矩陣式拼接方 式。由于作為子屏1602的有機(jī)電致發(fā)光器件采用角端引出邦定方式，有效減小了非發(fā)光邊 緣寬度，所以能夠拼接組成性能良好的有機(jī)電致發(fā)光母屏1601。雖然本發(fā)明已以比較佳實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉 此技術(shù)人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此，本發(fā)明的 保護(hù)范圍當(dāng)以申請的專利范圍所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種有機(jī)電致發(fā)光器件，包括基板、第一電極、有機(jī)功能層、第二電極、封裝蓋板和設(shè)置在基板上的電極引出接口，其特征在于，所述電極引出接口設(shè)置于基板的角端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述電極引出接口的形狀 為三角形、扇形或者矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述電極引出接口具有從 0. 2 20mm的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意之一所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述電極引出 接口設(shè)置于基板的四個(gè)角端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意之一所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述電極引出 接口設(shè)置于基板的三個(gè)角端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意之一所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述電極引出 接口設(shè)置于基板的兩個(gè)角端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述電極引出接口設(shè)置于 基板的相對兩個(gè)角端。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述電極引出接口設(shè)置于 基板的相鄰兩個(gè)角端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意之一所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述封裝蓋板 的形狀與基板上非電極弓丨出接口區(qū)域的形狀相一致。
10.一種有機(jī)電致發(fā)光母屏，其特征在于，所述有機(jī)電致發(fā)光母屏由權(quán)利要求1的有機(jī) 電致發(fā)光器件作為子屏拼接而成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的有機(jī)電致發(fā)光母屏，其特征在于，所述子屏采用矩陣式拼 接方式。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件，包括基板、第一電極、有機(jī)功能層、第二電極、封裝蓋板和設(shè)置在基板上的電極引出接口，其特征在于所述電極引出接口設(shè)置于基板的角端。本發(fā)明還涉及由上述有機(jī)電致發(fā)光器件拼接組成的有機(jī)電致發(fā)光母屏。本發(fā)明中有機(jī)電致發(fā)光器件的電極引出接口設(shè)置于基板的角端，同傳統(tǒng)的邊緣引出綁定方式相比，角端引出邦定方式能夠充分利用基板，有效減小非發(fā)光邊緣寬度，顯著提高有效發(fā)光面積，降低玻璃基板材料的浪費(fèi)，同時(shí)能夠拼接組成性能良好的有機(jī)電致發(fā)光母屏。
文檔編號G09F9/33GK101908598SQ20091008498
公開日2010年12月8日 申請日期2009年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月5日
發(fā)明者徐粵, 邱勇 申請人:昆山維信諾顯示技術(shù)有限公司;清華大學(xué);北京維信諾科技有限公司