專利名稱：帶有保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子教學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，更具體地說(shuō)是一種帶有保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn) 箱電路板。
背景技術(shù)：
目前，電子實(shí)驗(yàn)箱在電子教學(xué)領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用，而實(shí)驗(yàn)箱電路板上的輸入、輸出 測(cè)試點(diǎn)都是開(kāi)放的，并且從集成芯片直接引出。學(xué)生在實(shí)驗(yàn)測(cè)試過(guò)程中操作不熟練，很容易 不慎將連接線插錯(cuò)，導(dǎo)致集成芯片因靜電、電壓過(guò)高或者電流過(guò)大等原因而造成損壞。由于 集成芯片是直接焊接在電路板上的，更換起來(lái)非常麻煩。而且集成芯片的成本較高，經(jīng)常損 壞會(huì)造成較大的浪費(fèi)。如果只是簡(jiǎn)單的將集成芯片與輸入測(cè)試點(diǎn)或輸出測(cè)試點(diǎn)之間用串聯(lián) 電阻來(lái)限流，既會(huì)對(duì)信號(hào)造成干擾，影響學(xué)生實(shí)驗(yàn)的效果，又無(wú)法對(duì)芯片進(jìn)行徹底的保護(hù)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中電路板上集成芯片容易損壞，損失較大等缺 陷與不足，提供一種帶有保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是帶保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板， 包括集成芯片和與其連通的輸入測(cè)試點(diǎn)及輸出測(cè)試點(diǎn)，所述的輸入測(cè)試點(diǎn)或輸出測(cè)試點(diǎn)與 集成芯片之間連接設(shè)置有插腳座，插腳座上插有保護(hù)芯片。所述的保護(hù)芯片是DIP封裝芯片，插腳座焊接固定在實(shí)驗(yàn)箱電路板上，保護(hù)芯片 上的芯片插腳插在插腳座上的插孔中。所述的保護(hù)芯片采用總線驅(qū)動(dòng)器或者與非門電路。通過(guò)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是1.本實(shí)用新型在集成芯片與輸 入、輸出測(cè)試點(diǎn)中間增加了一個(gè)隔離電路，即使學(xué)生實(shí)驗(yàn)操作中錯(cuò)誤操作而造成電路損壞， 也只會(huì)損壞保護(hù)芯片，與現(xiàn)有技術(shù)相比極大程度的降低了成本，減少了浪費(fèi)。2.本實(shí)用新型 的保護(hù)芯片采用DIP封裝的芯片，通過(guò)插腳座連接在電路中，當(dāng)學(xué)生錯(cuò)誤操作造成損壞需 要更換時(shí)，比集成芯片拆裝方便許多，既省時(shí)又省力。3.本實(shí)用新型在集成芯片與輸入、輸 出測(cè)試點(diǎn)中間增加保護(hù)芯片在保護(hù)集成芯片不受損壞的同時(shí)還能起到加強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力的作 用。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型中插腳座4的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型中保護(hù)芯片5的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中集成芯片1，輸入測(cè)試點(diǎn)2，輸出測(cè)試點(diǎn)3，插腳座4，保護(hù)芯片5，插孔6，芯片 插腳7。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖說(shuō)明和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明如圖1所示，帶保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板，包括集成芯片1、輸入測(cè)試點(diǎn)2和輸出 測(cè)試點(diǎn)3，所述輸入測(cè)試點(diǎn)2或輸出測(cè)試點(diǎn)3與集成芯片1之間連接設(shè)置有插腳座4，插腳 座4焊接固定在電路板上。保護(hù)芯片5通過(guò)芯片插腳7插入插腳座4上的插孔6中連接固 定在電路板上，從而在集成芯片1與輸入測(cè)試點(diǎn)2和輸出測(cè)試點(diǎn)3中間增加了一個(gè)隔離電 路。即使學(xué)生實(shí)驗(yàn)操作中錯(cuò)誤操作而造成電路損壞，也只會(huì)損壞保護(hù)芯片5，保護(hù)了集成芯 片1，減少了浪費(fèi)。如圖2、3所示，保護(hù)芯片5為DIP封裝，損壞時(shí)只需拔下保護(hù)芯片5進(jìn)行更換即 可，簡(jiǎn)單方便。保護(hù)芯片5采用總線驅(qū)動(dòng)器或者與非門電路，可用的型號(hào)有①總線驅(qū)動(dòng)器 74HC245、74HC573、74HC125、74HC126、74HC24、74HC241、74HC243、74HC244，其中 HC 系列可 用 LS, LVS, AHC、AHCT、HCT、ACT、F、ALS 系列代替；②與非門電路:74HC00，74HC01 等。
權(quán)利要求帶保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板，包括集成芯片(1)和與其連通的輸入測(cè)試點(diǎn)(2)及輸出測(cè)試點(diǎn)(3)，其特征在于所述的輸入測(cè)試點(diǎn)(2)或輸出測(cè)試點(diǎn)(3)與集成芯片(1)之間連接設(shè)置有插腳座(4)，插腳座(4)上插有保護(hù)芯片(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板，其特征在于所述的保護(hù)芯片 (5)是DIP封裝芯片，插腳座(4)焊接固定在實(shí)驗(yàn)箱電路板上，保護(hù)芯片(5)上的芯片插腳 (7)插在插腳座(4)上的插孔(6)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1、2所述的帶保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板，其特征在于所述的保護(hù)芯 片(5)采用總線驅(qū)動(dòng)器或者與非門電路。
專利摘要帶保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板，包括集成芯片(1)、輸入測(cè)試點(diǎn)(2)和輸出測(cè)試點(diǎn)(3)，所述輸入測(cè)試點(diǎn)(2)或輸出測(cè)試點(diǎn)(3)與集成芯片之間連接設(shè)置有插腳座(4)，插腳座(4)上插有保護(hù)芯片(5)。即使學(xué)生實(shí)驗(yàn)操作中錯(cuò)誤操作而造成電路損壞，也只會(huì)損壞保護(hù)芯片(5)，保護(hù)了集成芯片(1)，減少了浪費(fèi)。保護(hù)芯片(5)為DIP封裝芯片，通過(guò)配套的插腳座(4)固定在實(shí)驗(yàn)箱電路板上，損壞時(shí)只需拔下保護(hù)芯片(5)進(jìn)行更換即可，簡(jiǎn)單方便。
文檔編號(hào)G09B23/18GK201662918SQ201020163490
公開(kāi)日2010年12月1日 申請(qǐng)日期2010年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月14日
發(fā)明者姚慶, 沈瑞華 申請(qǐng)人:武漢凌特電子技術(shù)有限公司