電路板及其電子產(chǎn)品和芯片識(shí)別方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板及其電子產(chǎn)品和芯片識(shí)別方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，及逐步轉(zhuǎn)向輕薄化、高密度結(jié)構(gòu)布局設(shè)計(jì)，因而產(chǎn)品中使用各種高集成度的芯片會(huì)越來(lái)越多。而高集成度的芯片會(huì)有成百上千個(gè)引腳，這些芯片布局在PCB板(Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板)上時(shí)，由于芯片引腳的外形都一樣，如BGA封裝(Ball Grid Array Package，中文含義為球柵陣列)芯片是圓形的引腳焊盤，QFN/QFP(QFN:Quad Flat No-lead Package，中文含義為方形扁平無(wú)引腳封裝；QFP:Quad Flat Package，中文含義為小型方塊平面封裝)封裝是正方形或長(zhǎng)方形的引腳焊盤，即同一個(gè)芯片在PCB板上體現(xiàn)出來(lái)的引腳外形都是一樣的。但在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)有很多種電路模塊，而在封裝時(shí)需要去了解芯片中各個(gè)引腳的功能信息，需要知道封裝芯片中每一個(gè)引腳屬于那個(gè)電路模塊，是做什么功能用，才能很好的去進(jìn)行PCB板布局及走線設(shè)計(jì)。
[0003]但是，目前識(shí)別芯片的做法都是通過(guò)原理圖中的符號(hào)信息或者查閱芯片的規(guī)格書，去獲取PCB板上芯片封裝的引腳功能信息。這對(duì)于進(jìn)行高集成度、高密度的PCB板設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是很繁瑣事情，會(huì)增加PCB板的設(shè)計(jì)時(shí)間，影響PCB板的設(shè)計(jì)效率，而且不利于進(jìn)行高集成度、高密度的PCB板設(shè)計(jì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板及其電子產(chǎn)品和芯片識(shí)別方法，以解決芯片引腳識(shí)別困難，識(shí)別效率低的問(wèn)題，有利于電路板的集成化發(fā)展，并提高了電子產(chǎn)品的集成度。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種電路板，包括電路基板和待封裝連接的多個(gè)芯片，所述電路基板上設(shè)置有多個(gè)用于安裝所述芯片的電路功能模塊區(qū)，各所述芯片與各所述電路功能模塊區(qū)之間均設(shè)置具有識(shí)別連接信息的識(shí)別結(jié)構(gòu)，各所述芯片根據(jù)所述識(shí)別結(jié)構(gòu)連接于對(duì)應(yīng)的所述電路功能I吳塊區(qū)內(nèi)。
[0006]具體地，所述識(shí)別結(jié)構(gòu)包括具有識(shí)別信息的引腳和對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述電路功能模塊區(qū)內(nèi)、且與待連接的所述引腳橫截面相同的焊接盤，所述引腳的一端連接于所述芯片，另一端與所述焊接盤連接。
[0007]具體地，所述識(shí)別結(jié)構(gòu)包括具有識(shí)別信息的引腳和對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述電路功能模塊區(qū)內(nèi)、且與待連接的所述引腳橫截面相同的焊接孔，所述引腳的一端連接于所述芯片，另一端插設(shè)于所述焊接孔內(nèi)。
[0008]優(yōu)選地，所述引腳的水平橫截面呈“圓形”。
[0009]優(yōu)選地，所述引腳的水平橫截面呈“橢圓形”。
[0010]優(yōu)選地，所述引腳的水平橫截面呈“菱形”。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述引腳的水平橫截面呈“六邊形”。
[0012]優(yōu)選地，所述引腳的水平橫截面呈“八邊形”。
[0013]本發(fā)明還提供了一種電子產(chǎn)品，包括上述的電路板。
[0014]本發(fā)明還提供了一種芯片識(shí)別方法，用于芯片與電路基板封裝連接時(shí)芯片的識(shí)另IJ，所述芯片設(shè)置具有連接識(shí)別信息的引腳，所述電路基板上對(duì)應(yīng)設(shè)置有與所述引腳橫截面相同的焊接盤，所述識(shí)別方法包括以下步驟:取出所述芯片和所述電路基板，并察看所述引腳橫截面的形狀，然后對(duì)比判斷所述焊接盤的形狀與所述引腳橫截面的形狀是否相同，相同則將所述引腳與所述焊接盤焊連。
[0015]本發(fā)明提供的一種電路板及其電子產(chǎn)品和芯片識(shí)別方法，該電路板由于設(shè)置有多個(gè)芯片和多個(gè)用于安裝芯片的電路功能模塊區(qū)，從而，因?yàn)樵诟餍酒c各電路功能模塊區(qū)之間均設(shè)置具有識(shí)別連接信息的識(shí)別結(jié)構(gòu)，所以克服了各芯片識(shí)別安裝效率低，容易出錯(cuò)的問(wèn)題。通過(guò)判定識(shí)別該識(shí)別結(jié)構(gòu)，便可以快速將各芯片準(zhǔn)確安裝在對(duì)應(yīng)的電路功能模塊區(qū)內(nèi)，縮短了電路板設(shè)計(jì)的時(shí)間，提高了設(shè)計(jì)效率，有利于進(jìn)行高集成度、高密度電路板的設(shè)計(jì)，進(jìn)而提高了電子產(chǎn)品的集成度。而且芯片識(shí)別方法步驟簡(jiǎn)單，準(zhǔn)確，效率高。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]如圖1和圖2所不，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板，包括電路基板11和待封裝連接的多個(gè)芯片(圖中未示出)，通過(guò)芯片的處理，從而能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)定的使用功能。由于電路板所能實(shí)現(xiàn)的某一個(gè)功能，是需要不同的芯片共同組合來(lái)達(dá)到的，并且，實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中，電路板所要實(shí)現(xiàn)的功能不止一個(gè)，因而便需要不同類型的芯片并根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)定共同組合來(lái)實(shí)現(xiàn)，因而在電路基板11上設(shè)置有多個(gè)用于安裝芯片的電路功能模塊區(qū)(圖中未示出)，然后在各電路功能模塊區(qū)設(shè)置多個(gè)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)使用要求。在電路芯片連接封裝時(shí)，每個(gè)芯片的安裝位置有嚴(yán)格的要求，因而不可將芯片的安裝位置弄錯(cuò)。而由于雖然能實(shí)現(xiàn)不同的功能，但是在實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，各芯片的外形基本相同，很容易出現(xiàn)安裝位置錯(cuò)誤的問(wèn)題。為確保能夠正確封裝芯片，在本實(shí)施例中，通過(guò)在各芯片與各電路功能模塊區(qū)之間均設(shè)置具有識(shí)別連接信息的識(shí)別結(jié)構(gòu)(圖中未示出)，然后各芯片根據(jù)判斷識(shí)別結(jié)構(gòu)而連接于對(duì)應(yīng)的電路功能模塊區(qū)內(nèi)，從而確保了芯片連接封裝的準(zhǔn)確性?？朔藗鹘y(tǒng)的電路板在進(jìn)行芯片封裝時(shí)，因?yàn)樾枰鶕?jù)原理圖中的符號(hào)信息或者查閱芯片的規(guī)格書來(lái)正確封裝芯片而存在的識(shí)別困難、效率低的缺陷。本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)設(shè)置識(shí)別結(jié)構(gòu)，能夠快速、準(zhǔn)確的識(shí)別芯片的安裝位置，