專利名稱：一種帶小間距面罩的led屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明裝置，尤其涉及一種帶小間距面罩的LED屏。
背景技術(shù)：
LED屏作為信息傳播的一種重要手段，已經(jīng)成為城市信息現(xiàn)代化建設(shè)的標(biāo)志。隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的不斷進(jìn)步，以及LED顯示技術(shù)的不斷完善，人們對(duì)LED顯示屏的認(rèn)識(shí)將會(huì)越來越深入，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)越來越廣。顯示單元是顯示屏核心部件之一，顯示屏在顯示過程中，通常使用直插式LED燈或SMD LED燈組成像素點(diǎn)來顯示圖像，依據(jù)LED與直插式LED燈或SMDLED燈的不同的封裝方式，顯示單元通常分為兩種結(jié)構(gòu)形式單個(gè)封裝結(jié)構(gòu)式和一體式點(diǎn)陣模塊。單顆封裝結(jié)構(gòu)式的顯示單元，是采取把單個(gè)直插式LED燈或SMD LED燈焊接在電路板上，然后對(duì)其進(jìn)行封裝形成顯示單元的模組，這種結(jié)構(gòu)形式的顯示單元，雖然結(jié)構(gòu)簡單，但由于在對(duì)單個(gè)直插式LED燈或SMD LED燈封裝過程中，對(duì)封裝設(shè)備的要求較高，使得其在制造過程中成本較高，不利于市場上競爭。一體式點(diǎn)陣模塊的顯示單元，包括設(shè)置有發(fā)光芯片的電路板，面罩和封裝材料，電路板與套件相貼合且通過封裝模具灌入封裝材料進(jìn)行封裝；這種結(jié)構(gòu)形式的顯示單元，生產(chǎn)工藝簡單，有利于自動(dòng)化批量生產(chǎn)；但由于封裝模具的原因，電路板需要做的比面罩小，在對(duì)該電路板進(jìn)行電路布線時(shí)，受到很大限制，因此，也就無法滿足高像素顯示單元制造的要求，應(yīng)用此種結(jié)構(gòu)顯示單元的顯示屏也就無法得到高質(zhì)量的圖像。目前LED顯示屏應(yīng)用越來越廣泛，客戶需求得點(diǎn)間距也越來越密，LED燈珠運(yùn)用也越來越小，面罩相應(yīng)的也越做越薄，由此帶來的面罩安裝不平整的問題越來越突出，很大程度上影響了電子顯示屏的顯示效果。此款小間距面罩可以很好解決以上的問題，使得電子顯示屏顯示效果更好。因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種帶小間距面罩的LED屏新的技術(shù)方案。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種帶小間距面罩的LED屏，其包括LED發(fā)光芯片、電路板、封裝材料以及與電路板相貼合的面罩，所述電路板上均布有多組LED發(fā)光芯片，所述電路板與所述面罩大小相適配，在面罩與每組LED發(fā)光芯片相對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有燈孔，所述LED發(fā)光芯片位于所述燈孔內(nèi)，所述電路板、LED發(fā)光芯片以及面罩通過具有一個(gè)與所述電路板或/和面罩大小相適配的模具空腔導(dǎo)入所述封裝材料而封裝為一體；在面罩背面?zhèn)?M雙面膠，面罩的四個(gè)角用螺釘固定，用于防止外力作用角落翹起；面罩除角落其它部位用3M膠與電路板粘接。優(yōu)選方案，所述的帶小間距面罩的LED屏，其中，所述各個(gè)燈孔之間的面罩表面上凹設(shè)形成多個(gè)長槽，且各個(gè)長槽形狀相同。優(yōu)選方案，所述的帶小間距面罩的LED屏，其中，所述各個(gè)燈孔為頂部小、底部大的錐形孔。優(yōu)選方案，所述的帶小間距面罩的LED屏，其中，所述LED發(fā)光芯片包括三基色LED燈，所述三基色LED燈呈三角布置或呈直線布置。面罩與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的高密度像素全彩顯示單元具有下述有益效果(I)由于本實(shí)用新型中所述電路板與所述面罩大小相一致，為電路布線增加了空間，其像素點(diǎn)間距可以做到小于4mm，具有像素點(diǎn)間距小，像素高，成像效果好等優(yōu)點(diǎn)。 (2)各個(gè)燈孔之間的面罩表面上凹設(shè)形成大小、形狀相一致的多個(gè)長槽，該長槽與各高密度像素全彩顯示單元之問的拼接縫隙相迎合，在外觀上給人一種整體不具有縫隙的美感；(3)錐形孔的燈孔，更有利于燈光的傳輸；(4)采用模具空腔灌入封裝材料對(duì)電路板等進(jìn)行封裝，工藝更簡單，生產(chǎn)率更高；本實(shí)用新型的發(fā)光芯片到面罩上表面很薄，這樣發(fā)光芯片的發(fā)光角度可以大于120度，因此能獲得更高的清晰度和更高的亮度。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的顯示屏具有下述有益效果由于該顯示屏采用的是上述技術(shù)方案中的高密度像素全彩顯示單元，因此，其具有成像質(zhì)量高、成像效果好的優(yōu)點(diǎn)。

圖I是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例I如圖I所示，一種帶小間距面罩的LED屏，其包括LED發(fā)光芯片、電路板、封裝材料以及與電路板相貼合的面罩，所述電路板上均布有多組LED發(fā)光芯片，所述電路板與所述面罩大小相適配，在面罩與每組LED發(fā)光芯片相對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有燈孔，所述LED發(fā)光芯片位于所述燈孔內(nèi)，所述電路板、LED發(fā)光芯片以及面罩通過具有一個(gè)與所述電路板或/和面罩大小相適配的模具空腔導(dǎo)入所述封裝材料而封裝為一體；在面罩背面?zhèn)?M雙面膠，面罩的四個(gè)角用螺釘固定，用于防止外力作用角落翹起；面罩除角落其它部位用3M膠與電路板粘接。優(yōu)選方案，所述的帶小間距面罩的LED屏，其中，所述各個(gè)燈孔之間的面罩表面上凹設(shè)形成多個(gè)長槽，且各個(gè)長槽形狀相同。優(yōu)選方案，所述的帶小間距面罩的LED屏，其中，所述各個(gè)燈孔為頂部小、底部大的錐形孔。優(yōu)選方案，所述的帶小間距面罩的LED屏，其中，所述LED發(fā)光芯片包括三基色LED燈，所述三基色LED燈呈三角布置或呈直線布置。面罩與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的高密度像素全彩顯示單元具有下述有益效果(I)由于本實(shí)用新型中所述電路板與所述面罩大小相一致，為電路布線增加了空間，其像素點(diǎn)間距可以做到小于4mm，具有像素點(diǎn)間距小，像素高，成像效果好等優(yōu)點(diǎn)。 (2)各個(gè)燈孔之間的面罩表面上凹設(shè)形成大小、形狀相一致的多個(gè)長槽，該長槽與各高密度像素全彩顯示單元之問的拼接縫隙相迎合，在外觀上給人一種整體不具有縫隙的美感；(3)錐形孔的燈孔，更有利于燈光的傳輸；(4)采用模具空腔灌入封裝材料對(duì)電路板等進(jìn)行封裝，工藝更簡單，生產(chǎn)率更高；本實(shí)用新型的發(fā)光芯片到面罩上表面很薄，這樣發(fā)光芯片的發(fā)光角度可以大于120度，因此能獲得更高的清晰度和更高的亮度。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的顯示屏具有下述有益效果由于該顯示屏采用的是上述技術(shù)方案中的高密度像素全彩顯示單元，因此，其具有成像質(zhì)量高、成像效果好的優(yōu)點(diǎn)。以上所述實(shí)施方式僅用來說明本實(shí)用新型，但不限于此。在不偏離本實(shí)用新型構(gòu)思的條件下，所屬技術(shù)領(lǐng)域人員可做出適當(dāng)變更調(diào)整，而這些變更調(diào)整也應(yīng)納入本實(shí)用新 型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種帶小間距面罩的LED屏，其特征在于，其包括LED發(fā)光芯片、電路板、封裝材料以及與電路板相貼合的面罩，所述電路板上均布有多組LED發(fā)光芯片，所述電路板與所述面罩大小相適配，在面罩與姆組LED發(fā)光芯片相對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有燈孔,所述LED發(fā)光芯片位于所述燈孔內(nèi)，所述電路板、LED發(fā)光芯片以及面罩通過具有一個(gè)與所述電路板或/和面罩大小相適配的模具空腔導(dǎo)入所述封裝材料而封裝為一體；在面罩背面?zhèn)?M雙面膠，面罩的四個(gè)角用螺釘固定，用于防止外力作用角落翹起；面罩除角落其它部位用3M膠與電路板粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶小間距面罩的LED屏，其特征在于，所述各個(gè)燈孔之間的面罩表面上凹設(shè)形成多個(gè)長槽，且各個(gè)長槽形狀相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶小間距面罩的LED屏，其特征在于，所述各個(gè)燈孔為頂部小、底部大的錐形孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶小間距面罩的LED屏，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片包括三基色LED燈，所述三基色LED燈呈三角布置或呈直線布置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶小間距面罩的LED屏，其包括LED發(fā)光芯片、電路板、封裝材料以及與電路板相貼合的面罩，所述電路板上均布有多組LED發(fā)光芯片，所述電路板與所述面罩大小相適配，在面罩與每組LED發(fā)光芯片相對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有燈孔，所述LED發(fā)光芯片位于所述燈孔內(nèi)，所述電路板、LED發(fā)光芯片以及面罩通過具有一個(gè)與所述電路板或／和面罩大小相適配的模具空腔導(dǎo)入所述封裝材料而封裝為一體;在面罩背面?zhèn)?M雙面膠,面罩的四個(gè)角用螺釘固定，用于防止外力作用角落翹起；面罩除角落其它部位用3M膠與電路板粘接；結(jié)構(gòu)簡單，重量輕，防水可靠；拼接、維護(hù)方便。
文檔編號(hào)G09F9/33GK202650452SQ201220177860
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月25日
發(fā)明者曹延良, 石建功, 龔杰 申請(qǐng)人:深圳市邁銳光電有限公司