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      一種集成電路板及顯示裝置制造方法

      文檔序號(hào):2555572閱讀:243來(lái)源:國(guó)知局
      一種集成電路板及顯示裝置制造方法
      【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路板及顯示裝置,在后端數(shù)據(jù)處理芯片對(duì)應(yīng)的內(nèi)部接口與前端數(shù)據(jù)處理芯片之間增加了切換部件,或在后端數(shù)據(jù)處理芯片對(duì)應(yīng)的內(nèi)部接口與除自身之外的后端數(shù)據(jù)處理芯片之間增加了切換部件,該切換部件可以在內(nèi)部接口未接入外部檢測(cè)信號(hào),即集成電路板正常工作時(shí),保證后端數(shù)據(jù)處理芯片與前端處理芯片之間或后端數(shù)據(jù)處理芯片之間的信號(hào)正常傳輸;在內(nèi)部接口接入外部檢測(cè)信號(hào)時(shí),斷開(kāi)后端數(shù)據(jù)處理芯片與前端處理芯片之間或后端數(shù)據(jù)處理芯片之間的信號(hào)傳輸,使外部測(cè)試時(shí)后端數(shù)據(jù)處理芯片中信號(hào)傳輸通路阻抗保持一致,避免外部測(cè)試信號(hào)以及正常工作的信號(hào)出現(xiàn)傳輸異常的問(wèn)題。
      【專(zhuān)利說(shuō)明】-種集成電路板及顯示裝置

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本實(shí)用新型涉及電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,尤其涉及一種集成電路板及顯示裝置。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 目前在諸如液晶電視的顯示裝置中,均會(huì)采用集成電路板處理顯示信號(hào),在集成 電路板上集成了各種數(shù)據(jù)處理芯片,各數(shù)據(jù)處理芯片之間會(huì)通過(guò)內(nèi)部接口連接。以如圖1 所示的集成電路板為例,集成電路板具體包括:前端數(shù)據(jù)處理芯片U1,后端數(shù)據(jù)處理芯片 U2和U3,與前端數(shù)據(jù)處理芯片U1連接的外接接口 CN1,以及連接于前端數(shù)據(jù)處理芯片U1與 后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3之間的內(nèi)部接口 J1、J2……Jn和jl、j2……jn。在集成電路板 正常工作時(shí),外接接口 CN1接收外部信號(hào)源發(fā)出的各種輸入信號(hào),該輸入信號(hào)經(jīng)過(guò)前端數(shù) 據(jù)處理芯片U1處理后轉(zhuǎn)換為另一種后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3可使用的信號(hào)后,通過(guò)內(nèi)部 接口 Jl、J2……Jn和jl、j2……jn將轉(zhuǎn)換后的信號(hào)傳輸?shù)胶蠖藬?shù)據(jù)處理芯片U2和U3進(jìn) 行處理。
      [0003] 在實(shí)際應(yīng)用時(shí),往往需要對(duì)集成電路板中的某個(gè)模塊進(jìn)行測(cè)試,例如需要對(duì)圖 1所示的集成電路板中的后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3進(jìn)行測(cè)試,這時(shí),會(huì)將內(nèi)部接口 J1、 J2……Jn和jl、j2……jn與外接測(cè)試電路插合,通過(guò)內(nèi)部接口 J1、J2……Jn和jl、j2…… jn對(duì)后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3進(jìn)行外部測(cè)試信號(hào)的輸入或獲取,而此時(shí),由于后端數(shù)據(jù)處 理芯片U2和U3會(huì)同時(shí)通過(guò)內(nèi)部接口 Jl、J2……Jn和jl、j2……jn接收前端數(shù)據(jù)處理芯 片U1發(fā)送的信號(hào),而造成在后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3中信號(hào)傳輸通路阻抗增加,從而會(huì) 使外部測(cè)試信號(hào)以及正常工作的信號(hào)均出現(xiàn)傳輸異常的問(wèn)題。 實(shí)用新型內(nèi)容
      [0004] 有鑒于此,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種集成電路板及顯示裝置,用以解決現(xiàn)有 的集成電路板在測(cè)試時(shí)信號(hào)傳輸異常的問(wèn)題。
      [0005] 因此,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種集成電路板,包括:至少一個(gè)前端數(shù)據(jù)處理芯 片,至少一個(gè)后端數(shù)據(jù)處理芯片,與各所述前端數(shù)據(jù)處理芯片對(duì)應(yīng)連接的至少一個(gè)外接接 口,以及與各所述后端數(shù)據(jù)處理芯片對(duì)應(yīng)連接的至少一個(gè)內(nèi)部接口,還包括:與至少一個(gè)所 述后端數(shù)據(jù)處理芯片的所有內(nèi)部接口對(duì)應(yīng)連接的至少一個(gè)切換部件;
      [0006] 在所述內(nèi)部接口未接入外部檢測(cè)信號(hào)時(shí),所述后端數(shù)據(jù)處理芯片通過(guò)與對(duì)應(yīng)的內(nèi) 部接口連接的切換部件與所述前端數(shù)據(jù)處理芯片連接,或與除自身之外的所述后端數(shù)據(jù)處 理芯片連接;
      [0007] 在所述內(nèi)部接口接入外部檢測(cè)信號(hào)時(shí),與接入外部檢測(cè)信號(hào)的內(nèi)部接口連接的切 換部件斷開(kāi)與該內(nèi)部接口對(duì)應(yīng)的后端數(shù)據(jù)處理芯片與所述前端數(shù)據(jù)處理芯片的連接,或斷 開(kāi)與該內(nèi)部接口對(duì)應(yīng)的后端數(shù)據(jù)處理芯片與除自身之外的所述后端數(shù)據(jù)處理芯片的連接。
      [0008] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板,在后端數(shù)據(jù)處理芯片對(duì)應(yīng)的內(nèi)部接口 與前端數(shù)據(jù)處理芯片之間增加了切換部件,或在后端數(shù)據(jù)處理芯片對(duì)應(yīng)的內(nèi)部接口與除自 身之外的后端數(shù)據(jù)處理芯片之間增加了切換部件,該切換部件可以在內(nèi)部接口未接入外部 檢測(cè)信號(hào),即集成電路板正常工作時(shí),保證后端數(shù)據(jù)處理芯片與前端處理芯片之間或后端 數(shù)據(jù)處理芯片之間的信號(hào)正常傳輸;在內(nèi)部接口接入外部檢測(cè)信號(hào)時(shí),斷開(kāi)后端數(shù)據(jù)處理 芯片與前端處理芯片之間或后端數(shù)據(jù)處理芯片之間的信號(hào)傳輸,使外部測(cè)試時(shí)后端數(shù)據(jù)處 理芯片中信號(hào)傳輸通路阻抗保持一致,避免外部測(cè)試信號(hào)以及正常工作的信號(hào)出現(xiàn)傳輸異 常的問(wèn)題。
      [0009] 在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板中,所述后 端數(shù)據(jù)處理芯片至少為兩個(gè),每個(gè)所述后端數(shù)據(jù)處理芯片的所有內(nèi)部接口均與至少一個(gè)切 換部件連接。
      [0010] 在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板中,所述切 換部件具體為開(kāi)關(guān)器件。
      [0011] 在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板中,所述切 換部件具體為繼電器。
      [0012] 在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板中,所述切 換部件具體為金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)M0S晶體管。
      [0013] 在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板中,所述外 接接口為高清晰度多媒體接口 HDMI,所述切換部件具體為PM0S晶體管,所述PM0S晶體管的 源極用于與外接檢測(cè)信號(hào)相連,柵極與所述HDMI的熱拔插腳HTPDN相連,漏極與所述后端 數(shù)據(jù)處理芯片相連。
      [0014] 在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板中,所述集 成電路板為顯示驅(qū)動(dòng)電路板。
      [0015] 本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種顯示裝置,包括本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集 成電路板。

      【專(zhuān)利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0016] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)中集成電路板的的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0017] 圖2a和圖2b分別為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的集成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0018] 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的集成電路板的具體結(jié)構(gòu)圖之一;
      [0019] 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的集成電路板的具體結(jié)構(gòu)圖之二。

      【具體實(shí)施方式】
      [0020] 下面結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的集成電路板及顯示裝置的具體實(shí)施方 式進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。
      [0021] 附圖中集成電路板中各模塊的形狀和大小不反映真實(shí)比例,目的只是示意說(shuō)明本 實(shí)用新型內(nèi)容。
      [0022] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種集成電路板,如圖2a和圖2b所示,包括:至少一個(gè) 前端數(shù)據(jù)處理芯片U1,至少一個(gè)后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3,與各前端數(shù)據(jù)處理芯片對(duì)應(yīng)連 接的至少一個(gè)外接接口 CN1,以及與各后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3對(duì)應(yīng)連接的至少一個(gè)內(nèi)部 接口 Jl、J2……Jn和jl、j2……jn,還包括:與至少一個(gè)后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3的所 有內(nèi)部接口 J1、J2……Jn和jl、j2……jn對(duì)應(yīng)連接的至少一個(gè)切換部件01和02 ;
      [0023] 其中,圖2a以兩個(gè)后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3分別通過(guò)內(nèi)部接口 J1、J2……Jn和 jl、j2……jn與前端數(shù)據(jù)處理芯片U1連接為例進(jìn)行說(shuō)明,圖2b以后端數(shù)據(jù)處理芯片U2通 過(guò)內(nèi)部接口 Jl、J2……Jn與前端數(shù)據(jù)處理芯片U1連接,后端數(shù)據(jù)處理芯片U3通過(guò)內(nèi)部接 口 jl、j2……jn與后端數(shù)據(jù)處理芯片U2連接為例說(shuō)明;
      [0024] 在內(nèi)部接口 jl、j2……jn未接入外部檢測(cè)信號(hào)時(shí),后端數(shù)據(jù)處理芯片U3通過(guò)與 對(duì)應(yīng)的內(nèi)部接口 jl、j2……jn連接的切換部件02與前端數(shù)據(jù)處理芯片U1連接(圖2a所 示),或與除自身之外的后端數(shù)據(jù)處理芯片U2連接(圖2b所示);
      [0025] 在內(nèi)部接口 jl、j2……jn接入外部檢測(cè)信號(hào)時(shí),與接入外部檢測(cè)信號(hào)的內(nèi)部接口 jl、j2……jn連接的切換部件02斷開(kāi)與該內(nèi)部接口 jl、j2……jn對(duì)應(yīng)的后端數(shù)據(jù)處理芯 片U3與前端數(shù)據(jù)處理芯片U1的連接(圖2a所示),或斷開(kāi)與該內(nèi)部接口 jl、j2……jn對(duì) 應(yīng)的后端數(shù)據(jù)處理芯片U3與除自身之外的后端數(shù)據(jù)處理芯片U2的連接(圖2b所示)。
      [0026] 圖2a和圖2b僅是以一個(gè)前端數(shù)據(jù)處理芯片U1和兩個(gè)后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和 U3為例進(jìn)行說(shuō)明本實(shí)用新型的集成電路板,在實(shí)際應(yīng)用時(shí),集成電路板中可能包含多個(gè)前 端數(shù)據(jù)處理芯片以及多個(gè)后端數(shù)據(jù)處理芯片,后端數(shù)據(jù)處理芯片之間可能存在信號(hào)傳輸關(guān) 系,前端數(shù)據(jù)處理芯片和后端數(shù)據(jù)處理芯片之間也可能存在信號(hào)傳輸關(guān)系,都可以按照本 實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述連接關(guān)系設(shè)置集成電路板中各部件相連,在此不作贅述。
      [0027] 并且,圖2a和圖2b是以后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3的所有內(nèi)部接口均通過(guò)切換 部件01和02與對(duì)應(yīng)的除自身之外的前端(后端)數(shù)據(jù)處理芯片連接為例說(shuō)明的,即在具 體實(shí)施時(shí),后端數(shù)據(jù)處理芯片至少為兩個(gè),每個(gè)后端數(shù)據(jù)處理芯片的所有內(nèi)部接口均與至 少一個(gè)切換部件連接。而在實(shí)際操作時(shí),還可以根據(jù)后端數(shù)據(jù)處理芯片的測(cè)試需要,設(shè)置對(duì) 應(yīng)的切換部件,在不需要進(jìn)行外部測(cè)試的后端數(shù)據(jù)處理芯片處不設(shè)置切換部件,在需要進(jìn) 行外部測(cè)試的后端數(shù)據(jù)處理芯片處對(duì)應(yīng)設(shè)置切換部件,在此不做限定。
      [0028] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板,如圖2a在后端數(shù)據(jù)處理芯片U3對(duì)應(yīng) 的內(nèi)部接口 jl、j2……jn與前端數(shù)據(jù)處理芯片U1之間增加了切換部件03,或如圖2b所示 在后端數(shù)據(jù)處理芯片U3對(duì)應(yīng)的內(nèi)部接口 jl、j2……jn與除自身之外的后端數(shù)據(jù)處理芯片 U2之間增加了切換部件03,該切換部件03可以在內(nèi)部接口 jl、j2……jn未接入外部檢測(cè) 信號(hào),即集成電路板正常工作時(shí),保證后端數(shù)據(jù)處理芯片U3與前端處理芯片U1之間或后端 數(shù)據(jù)處理芯片U3和U2之間的信號(hào)正常傳輸;在內(nèi)部接口 jl、j2……jn接入外部檢測(cè)信號(hào) 時(shí),斷開(kāi)后端數(shù)據(jù)處理芯片U3與前端處理芯片U1之間或后端數(shù)據(jù)處理芯片U3和U2之間 的信號(hào)傳輸,使外部測(cè)試時(shí)后端數(shù)據(jù)處理芯片U3中信號(hào)傳輸通路阻抗保持一致,避免外部 測(cè)試信號(hào)以及正常工作的信號(hào)出現(xiàn)傳輸異常的問(wèn)題。
      [0029] 在具體實(shí)施時(shí),本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板中,切換部件01和02具 體可以是如圖3所示的開(kāi)關(guān)器件SW1和SW2、繼電器或如圖4所示的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效 應(yīng)(M0S)晶體管Q1、Q2……Qn,ql、q2……qn,在此不做限定。
      [0030] 在具體實(shí)施時(shí),切換部件01和02如圖3所示為開(kāi)關(guān)器件SW1和SW2時(shí),在集成電 路板正常工作時(shí),內(nèi)部接口 J1、J2……Jn和jl、j2……jn不接外部測(cè)試電路,開(kāi)關(guān)器件SW1 和SW2閉合,外接接口 U1接收外部信號(hào)源發(fā)出的輸入信號(hào)后,該輸入信號(hào)經(jīng)過(guò)前端數(shù)據(jù)處 理芯片U1處理后轉(zhuǎn)換為另一種后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3可使用的信號(hào)后,通過(guò)閉合的開(kāi) 關(guān)器件SW1和SW2以及內(nèi)部接口 Jl、J2……Jn和jl、j2……jn傳輸?shù)綄?duì)應(yīng)的后端數(shù)據(jù)處 理芯片U2和U3進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。當(dāng)需要測(cè)試后端數(shù)據(jù)處理芯片U3時(shí),可以將內(nèi)部接口 jl、 j2……jn與外部測(cè)試電路插合,通過(guò)內(nèi)部接口 jl、j2……jn對(duì)后端數(shù)據(jù)處理芯片U3進(jìn)行外 部測(cè)試信號(hào)的輸入或獲取,此時(shí)需斷開(kāi)開(kāi)關(guān)器件SW2,截?cái)嗲岸藬?shù)據(jù)處理芯片U1向后端數(shù) 據(jù)處理芯片U3傳輸?shù)男盘?hào),使外部測(cè)試信號(hào)在向后端數(shù)據(jù)處理芯片的傳輸通路中無(wú)干擾。
      [0031] 在具體實(shí)施時(shí),在集成電路板中的外接接口 CN1為高清晰度多媒體接口(HDMI) 時(shí),如圖4所示,可以將切換部件01和02具體設(shè)置為PM0S晶體管,并將PM0S晶體管的源 極用于與外接檢測(cè)信號(hào)相連,柵極與HDMI的熱拔插腳(HTTON)相連,漏極與后端數(shù)據(jù)處理 芯片U3相連。
      [0032] 在集成電路板正常工作時(shí),內(nèi)部接口 J1、J2……Jn和jl、j2……jn不接外部測(cè)試 電路,外部接口 CN1接收HDMI信號(hào),此時(shí)作為判斷信號(hào)的HTPDN為低電平,使各PM0S晶體 管導(dǎo)通,外接接口 U1接收的HDMI信號(hào)經(jīng)過(guò)前端數(shù)據(jù)處理芯片U1處理后轉(zhuǎn)換為另一種后端 數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3可使用的信號(hào)后,通過(guò)導(dǎo)通的PM0S晶體管以及內(nèi)部接口 J1、J2…… Jn和jl、j2……jn傳輸?shù)綄?duì)應(yīng)的后端數(shù)據(jù)處理芯片U2和U3進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。
      [0033] 當(dāng)需要測(cè)試后端數(shù)據(jù)處理芯片U3時(shí),可以將內(nèi)部接口 jl、j2……jn與外部測(cè)試電 路插合,通過(guò)內(nèi)部接口 jl、j2……jn對(duì)后端數(shù)據(jù)處理芯片U3進(jìn)行外部測(cè)試信號(hào)的輸入或獲 取,此時(shí)外接接口 CN1無(wú) HDMI信號(hào)接入,HTPDN為高阻態(tài),即PM0S晶體管截止,截?cái)嗲岸藬?shù) 據(jù)處理芯片U1向后端數(shù)據(jù)處理芯片U3傳輸?shù)男盘?hào),使外部測(cè)試信號(hào)在向后端數(shù)據(jù)處理芯 片的傳輸通路中無(wú)干擾。
      [0034] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板在具體實(shí)施時(shí),可以應(yīng)用于顯示面板 中,即該集成電路板具體可以是顯示驅(qū)動(dòng)電路板。具體地,可以應(yīng)用在液晶顯示面板的顯示 驅(qū)動(dòng)電路板,也可以應(yīng)用在有機(jī)電致發(fā)光顯示面板的顯示驅(qū)動(dòng)電路板,在此不做限定。
      [0035] 基于同一實(shí)用新型構(gòu)思,本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種顯示裝置,包括本實(shí)用 新型實(shí)施例提供的上述集成電路板,該顯示裝置可以為:手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、顯示器、 筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。該顯示裝置的實(shí)施可以 參見(jiàn)上述集成電路板的實(shí)施例,重復(fù)之處不再贅述。
      [0036] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上述集成電路板及顯示裝置,在后端數(shù)據(jù)處理芯片對(duì)應(yīng) 的內(nèi)部接口與前端數(shù)據(jù)處理芯片之間增加了切換部件,或在后端數(shù)據(jù)處理芯片對(duì)應(yīng)的內(nèi)部 接口與除自身之外的后端數(shù)據(jù)處理芯片之間增加了切換部件,該切換部件可以在內(nèi)部接口 未接入外部檢測(cè)信號(hào),即集成電路板正常工作時(shí),保證后端數(shù)據(jù)處理芯片與前端處理芯片 之間或后端數(shù)據(jù)處理芯片之間的信號(hào)正常傳輸;在內(nèi)部接口接入外部檢測(cè)信號(hào)時(shí),斷開(kāi)后 端數(shù)據(jù)處理芯片與前端處理芯片之間或后端數(shù)據(jù)處理芯片之間的信號(hào)傳輸,使外部測(cè)試時(shí) 后端數(shù)據(jù)處理芯片中信號(hào)傳輸通路阻抗保持一致,避免外部測(cè)試信號(hào)以及正常工作的信號(hào) 出現(xiàn)傳輸異常的問(wèn)題。
      [0037] 顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用 新型的精神和范圍。這樣,倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1. 一種集成電路板,包括:至少一個(gè)前端數(shù)據(jù)處理芯片,至少一個(gè)后端數(shù)據(jù)處理芯片, 與各所述前端數(shù)據(jù)處理芯片對(duì)應(yīng)連接的至少一個(gè)外接接口,以及與各所述后端數(shù)據(jù)處理芯 片對(duì)應(yīng)連接的至少一個(gè)內(nèi)部接口,其特征在于,還包括:與至少一個(gè)所述后端數(shù)據(jù)處理芯片 的所有內(nèi)部接口對(duì)應(yīng)連接的至少一個(gè)切換部件; 在所述內(nèi)部接口未接入外部檢測(cè)信號(hào)時(shí),所述后端數(shù)據(jù)處理芯片通過(guò)與對(duì)應(yīng)的內(nèi)部接 口連接的切換部件與所述前端數(shù)據(jù)處理芯片連接,或與除自身之外的所述后端數(shù)據(jù)處理芯 片連接; 在所述內(nèi)部接口接入外部檢測(cè)信號(hào)時(shí),與接入外部檢測(cè)信號(hào)的內(nèi)部接口連接的切換部 件斷開(kāi)與該內(nèi)部接口對(duì)應(yīng)的后端數(shù)據(jù)處理芯片與所述前端數(shù)據(jù)處理芯片的連接,或斷開(kāi)與 該內(nèi)部接口對(duì)應(yīng)的后端數(shù)據(jù)處理芯片與除自身之外的所述后端數(shù)據(jù)處理芯片的連接。
      2. 如權(quán)利要求1所述的集成電路板,其特征在于,所述后端數(shù)據(jù)處理芯片至少為兩個(gè), 每個(gè)所述后端數(shù)據(jù)處理芯片的所有內(nèi)部接口均與至少一個(gè)切換部件連接。
      3. 如權(quán)利要求1所述的集成電路板,其特征在于,所述切換部件具體為開(kāi)關(guān)器件。
      4. 如權(quán)利要求1所述的集成電路板,其特征在于,所述切換部件具體為繼電器。
      5. 如權(quán)利要求1所述的集成電路板,其特征在于,所述切換部件具體為金屬氧化物半 導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)MOS晶體管。
      6. 如權(quán)利要求5所述的集成電路板,其特征在于,所述外接接口為高清晰度多媒體接 口 HDMI,所述切換部件具體為PMOS晶體管,所述PMOS晶體管的源極用于與外接檢測(cè)信號(hào)相 連,柵極與所述HDMI的熱拔插腳HTTON相連,漏極與所述后端數(shù)據(jù)處理芯片相連。
      7. 如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的集成電路板,其特征在于,所述集成電路板為顯示驅(qū) 動(dòng)電路板。
      8. -種顯示裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的集成電路板。
      【文檔編號(hào)】G09G3/00GK203910229SQ201420330231
      【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月19日
      【發(fā)明者】于淑環(huán), 張曉 , 張麗杰, 馬希通, 程鵬 申請(qǐng)人:北京京東方視訊科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
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