片式集成電路材料電鍍單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電鍍生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種片式集成電路材料電鍍單元。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍是利用電解原理在某些金屬片料表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程，用以增強金屬片料的抗腐蝕性、強度、導(dǎo)電性、耐熱性等特性。當(dāng)前的電鍍工藝中，將片料逐一傳送并放置在電鍍液中并導(dǎo)電以實現(xiàn)在金屬片料表面鍍上一層金屬表層的目的。
[0003]集成電路材料，儲如集成電路引線框架等材料的制作過程中通常包括電鍍工序，在當(dāng)前的集成電路材料制作過程中，其電鍍設(shè)備一次只能傳送一片料并進行電鍍，傳送效率低而且電鍍金屬表層可能不均勻；而且電鍍過程中，將片料放置在電鍍液中，使得片料所有表面均鍍有金屬表層，無法僅電鍍片料一表面，不能很好滿足產(chǎn)品的生產(chǎn)需求且容易導(dǎo)致資源浪費、或增加退鍍工序。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種新型的片式集成電路材料電鍍單元。
[0005]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種片式集成電路材料電鍍單元包括至少一個電鍍通道以及設(shè)置所述至少一個電鍍通道上的至少一個電鍍機構(gòu)；所述電鍍機構(gòu)包括:
[0006]在所述電鍍通道長度方向上間隔設(shè)置的至少兩個傳送輥組件，每一所述傳送輥組件包括可反向轉(zhuǎn)動以傳送片料的上傳送輥和下傳送輥；
[0007]電鍍組件，設(shè)置在所述兩個傳送輥組件之間，用于收容電鍍液并使所述電鍍液與所述片料接觸；以及
[0008]導(dǎo)電組件，包括用于連接所述片料的第一導(dǎo)電單元和用于連接所述電鍍液的第二導(dǎo)電單元，所述第一導(dǎo)電單元和所述第二導(dǎo)電單元分別與電源陰極和電源陽極電連接。
[0009]優(yōu)選地，所述電鍍通道包括至少兩個，位于至少兩個電鍍通道對應(yīng)位置的至少兩個所述上傳送輥共用第一傳送軸，位于至少兩個電鍍通道對應(yīng)位置的至少兩個所述下傳送輥共用第二傳送軸。
[0010]優(yōu)選地，還包括用于驅(qū)動所述傳送輥組件工作的驅(qū)動組件，所述驅(qū)動組件包括套設(shè)在所述第一傳送軸上的第一齒輪、套設(shè)在所述第二傳送軸上的與所述第一齒輪嚙合的第二齒輪、以及用于驅(qū)動所述第一齒輪或第二齒輪轉(zhuǎn)動的驅(qū)動單元。
[0011]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)電單元包括支架、設(shè)置支架上可上下移動的導(dǎo)電輥、與所述導(dǎo)電輥相連以向所述導(dǎo)電輥提供一朝向片料行進空間的彈性保持力的導(dǎo)電彈片、以及用于連接所述導(dǎo)電彈片與所述電源陰極的導(dǎo)電金屬片。
[0012]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)電單元還包括與所述導(dǎo)電輥對應(yīng)設(shè)置以形成供所述片料通過的第一傳送輥。
[0013]優(yōu)選地，所述第二導(dǎo)電單元包括導(dǎo)電柱和與所述導(dǎo)電柱相連的金屬連接件；所述導(dǎo)電柱一端與電源陽極相連、另一端沒入所述電鍍液內(nèi)。
[0014]優(yōu)選地，所述金屬連接件包括至少一個用于供所述電鍍液通過的通液孔。
[0015]優(yōu)選地，還包括用于使所述片料分別進入所述電鍍通道的至少一個導(dǎo)引機構(gòu)。
[0016]優(yōu)選地，所述導(dǎo)引機構(gòu)包括相對設(shè)置的第一導(dǎo)引件和第二導(dǎo)引件，所述第一導(dǎo)引件和第二導(dǎo)引件界定出一導(dǎo)引空間，所述導(dǎo)引空間的入口大于出口。
[0017]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點:采用本實用新型所提供的片式集成電路材料電鍍單元，設(shè)置至少一個電鍍通道，可同時傳送至少一個片料，片料傳送效率高；而且每一電鍍通道上設(shè)有至少一個電鍍機構(gòu)，可對同一片料進行至少一次電鍍，以保證電鍍金屬表層電鍍均勻；而且，其電鍍組件可使電鍍液與片料的一表面或多個表面接觸，以使相應(yīng)表面鍍上一層金屬表層，以滿足產(chǎn)品的生產(chǎn)需求并可有效避免浪費。
【附圖說明】
[0018]下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0019]圖1是本實用新型一實施例中片式集成電路材料電鍍單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是本實用新型一實施例中三電鍍通道的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ] 圖3是圖2中電鍍機構(gòu)的放大圖。
[0022]圖4是圖2中A-A線的剖面圖。
[0023]圖5是圖4中電鍍機構(gòu)的放大圖。
[0024]圖中:1、電鍍通道；2、電鍍機構(gòu)；20、傳送輥組件；201、上傳送輥；202、下傳送輥；203、第一傳送軸；204、第二傳送軸；21、電鍍組件；22、導(dǎo)電組件；221、第一導(dǎo)電單元；2211、支架；2212、導(dǎo)電輥；2213、導(dǎo)電彈片；2214、導(dǎo)電金屬片；2215、第一傳送輥；222、第二導(dǎo)電單元；2221、導(dǎo)電柱；2222、金屬連接件；2223、通液孔；23、驅(qū)動組件；231、第一齒輪；232、第二齒輪；24、導(dǎo)引機構(gòu)；241、第一導(dǎo)引件；242、第二導(dǎo)引件。
【具體實施方式】
[0025]為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細說明本實用新型的【具體實施方式】。
[0026]圖1示出本實施例中的片式集成電路材料電鍍單元。該片式集成電路材料電鍍單元為片料集成電路材料電鍍設(shè)備中的一部分，用于集成電路引線框架鍍銀工序之前的鍍銅工序。該片式集成電路材料電鍍單元包括至少一個電鍍通道I以及設(shè)置至少一個電鍍通道I上的至少一個電鍍機構(gòu)2?？梢岳斫獾兀婂兺ǖ繧設(shè)置至少一個，用于同時傳送至少一個片料，片料傳送效率高；而且每一電鍍通道I上設(shè)有至少一個電鍍機構(gòu)2，可對同一片料進行至少一次電鍍，以保證電鍍金屬表層電鍍均勻。
[0027]如圖3、圖5所示，電鍍機構(gòu)2包括至少兩個傳送輥組件20、電鍍組件21和導(dǎo)電組件22。至少兩個傳送輥組件20間隔設(shè)置在電鍍通道I長度方向上，每一傳送輥組件20包括可反向轉(zhuǎn)動以傳送片料的上傳送輥201和下傳送輥202，片料通過上傳送輥201與下傳送輥202之間的間隙并在反向轉(zhuǎn)動力的作用下向片料行進方向移動?？梢岳斫獾?，上傳送輥201和下傳送輥202可以是橡膠輥，在片料通過上傳送輥201和下傳送輥202時，產(chǎn)生形變，以夾緊片料并使其沿片料行進方向移動。
[0028]如圖2-圖5所示，電鍍通道I包括至少兩個，位于至少兩個電鍍通道I對應(yīng)位置的至少兩個上傳送輥201共用第一傳送軸203，位于至少兩個電鍍通道I對應(yīng)位置的至少兩個下傳送輥202共用第二傳送軸204?？赏ㄟ^控制第一傳送軸203與第二傳送軸204的轉(zhuǎn)動，同時控制至少兩個傳送輥組件20工作以傳送片料，提高片料傳送效率。
[0029]該片式集成電路材料電鍍單元還包括用于驅(qū)動傳送輥組件20工作的驅(qū)動組件23。驅(qū)動組件23包括套設(shè)在第一傳送軸203上的第一齒輪231、套設(shè)在第二傳送軸204上的與第一齒輪231嚙合的第二齒輪232、以及用于驅(qū)動第一齒輪231或第二齒輪232轉(zhuǎn)動的驅(qū)動單元(圖中未示出)。可以理解地，驅(qū)動單元驅(qū)動第一齒輪231或第二齒輪232轉(zhuǎn)動，進而帶動第一傳送軸203與第二傳送軸204反向轉(zhuǎn)動，使得第一傳送軸203上的至少兩個上傳送輥201與第二傳送軸204上的至少兩個下傳送輥202同時反向轉(zhuǎn)動，以帶動設(shè)置在對應(yīng)位置上的上傳送輥201與下傳送輥202之間的片料沿片料行進