本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及LED顯示屏控制系統(tǒng)中的組件。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的LED顯示屏控制系統(tǒng)主要包括發(fā)送卡、掃描卡以及LED顯示屏，其中掃描卡配置于每個(gè)LED箱體中，多個(gè)LED箱體拼接成一個(gè)LED顯示屏。LED顯示屏的顯示效果直接由每個(gè)LED箱體中配置的掃描卡(或稱LED顯示屏控制板、接收卡)決定。在LED箱體規(guī)格確定的情況下，LED顯示屏的性能參數(shù)基本確定，尤其在通用型驅(qū)動(dòng)芯片LED顯示屏中。

隨著小間距的發(fā)展，需要掃描卡帶載的像素點(diǎn)增多，而掃描卡帶寬有限導(dǎo)致無法使大帶載下圖像仍舊能完美的顯示；掃描卡體積尺寸的限制也導(dǎo)致其無法在更小間距的LED顯示屏上應(yīng)用。

如圖1所示，現(xiàn)有的LED顯示屏控制系統(tǒng)中的掃描卡與LED燈板模組以及需要級(jí)聯(lián)的LED燈板模組與LED燈板模組之間傳輸?shù)男盘?hào)多為TTL的單端信號(hào)，傳輸介質(zhì)多為多芯排線，排線與LED燈板模組的接口多為雙列直插接插件。

再者，現(xiàn)有的掃描卡技術(shù)方案核心部分是FPGA，在FPGA內(nèi)部完成所有的數(shù)據(jù)接收及分發(fā)、圖像數(shù)據(jù)的處理、灰度數(shù)據(jù)的抽取，并根據(jù)不同LED箱體規(guī)格、不同驅(qū)動(dòng)芯片輸出不同的顯示數(shù)據(jù)以及控制信號(hào)，并通過信號(hào)增強(qiáng)輸出模塊輸出到LED箱體中的LED燈板模組上。

然而，現(xiàn)有掃描卡中FPGA及其配套的相關(guān)器件等導(dǎo)致體積比較大，并且需要屏體廠家提供HUB板(轉(zhuǎn)接板)，增加了產(chǎn)品的厚度，不利于高密度LED顯示屏的設(shè)計(jì)。掃描卡的帶寬有限無法支持很大的帶載。通用型驅(qū)動(dòng)芯片由于其價(jià)格低廉，雖然使用的時(shí)間較長(zhǎng)，仍舊受到客戶的青睞；對(duì)于采用通用型驅(qū)動(dòng)芯片的LED箱體來說，由于其驅(qū)動(dòng)特性，需要不停的輸出灰度數(shù)據(jù)，然而FPGA輸出的RGB數(shù)據(jù)組(顯示數(shù)據(jù))有限，無法滿足顯示效果要求比較高的場(chǎng)合。此外，掃描卡與LED箱體中的LED燈板模組之間通過排線連接，現(xiàn)有的信號(hào)傳輸方式和連接方式存在以下問題：1)每個(gè)單端信號(hào)需要占用一根線芯，造成排線的線芯數(shù)量較多，以一個(gè)常規(guī)8掃LED燈板模組為例，若需要兩組RGB數(shù)據(jù)，加上時(shí)鐘信號(hào)(CLK)、鎖存信號(hào)(LAT)、使能信號(hào)(OE)、行選擇信號(hào)(A，B，C)等信號(hào)一共有12個(gè)單端信號(hào)，再加上至少一個(gè)地信號(hào)，至少需要13芯的排線，然而LED顯示屏行業(yè)中經(jīng)常存在有些應(yīng)用LED燈板模組對(duì)接入排線的線芯數(shù)量有限制，多芯排線不方便；2)由于排線線芯較多，排線與LED燈板模組之間的接插件的接觸點(diǎn)也較多，單個(gè)線芯不通或接觸不良就會(huì)導(dǎo)致顯示異常，這種原因帶來的故障在LED顯示屏應(yīng)用故障占很大比例；3)TTL信號(hào)因?yàn)樾盘?hào)衰減傳輸距離有限，通常不超過2米，有些應(yīng)用場(chǎng)合需要更長(zhǎng)的傳輸距離，因而TTL信號(hào)難以勝任；以及4)排線傳輸TTL信號(hào)導(dǎo)致信號(hào)輻射較大，這給LED顯示屏通過EMC測(cè)試帶來困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，為克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷和不足，本發(fā)明提出一種掃描卡。

具體地，本發(fā)明實(shí)施例提出的一種掃描卡，適于與LED燈板模組連接。所述掃描卡包括：電路板和設(shè)置在所述電路板上的輸入/輸出電路及圖像顯示控制芯片；所述圖像顯示控制芯片連接所述輸入/輸出電路且用于通過所述輸入/輸出電路接收命令包及圖像數(shù)據(jù)包、根據(jù)解包所述命令包得到的參數(shù)數(shù)據(jù)對(duì)解包所述圖像數(shù)據(jù)包得到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行截取、校正、重排及灰度抽取以輸出控制信號(hào)組和顯示數(shù)據(jù)組至所述LED燈板模組進(jìn)行圖像顯示，所述圖像顯示控制芯片為ASIC芯片。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述圖像顯示控制芯片包括：差分信號(hào)收/發(fā)模塊、數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊、命令組包/解包模塊、參數(shù)命令模塊、圖像組包/解包模塊、圖像處理模塊、存儲(chǔ)器控制模塊、圖像輸出模式調(diào)整模塊、圖像輸出驅(qū)動(dòng)模塊以及顯示數(shù)據(jù)輸出模塊；所述差分信號(hào)收/發(fā)模塊用于接收所述命令包及所述圖像數(shù)據(jù)包；所述數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊連接所述差分信號(hào)收/發(fā)模塊，用于識(shí)別上下行數(shù)據(jù)鏈路來完成輸入輸出切換以及確定主副通信數(shù)據(jù)端口；所述命令組包/解包模塊連接所述數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊，用于對(duì)所述命令包進(jìn)行解包以得到參數(shù)數(shù)據(jù)；所述參數(shù)命令模塊連接所述命令組包/解包模塊、所述圖像處理模塊及所述圖像輸出模式調(diào)整模塊，用于將所述參數(shù)數(shù)據(jù)下發(fā)至所述圖像處理模塊及所述圖像輸出模式調(diào)整模塊；所述圖像組包/解包模塊連接所述數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊，用于對(duì)所述圖像數(shù)據(jù)包進(jìn)行解包以得到圖像數(shù)據(jù)；所述圖像處理模塊連接所述圖像組包/解包模塊和所述存儲(chǔ)器控制模塊，用于對(duì)所述圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行所述截取和所述校正操作以得到一次處理后圖像數(shù)據(jù)；所述存儲(chǔ)器控制模塊用于數(shù)據(jù)的讀取和存儲(chǔ)；所述圖像輸出模式調(diào)整模塊連接所述圖像處理模塊和所述存儲(chǔ)器控制模塊，用于與所述圖像處理模塊進(jìn)行通信并對(duì)所述一次處理后圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行所述重排及所述灰度抽取操作以得到二次處理后圖像數(shù)據(jù)；以及所述圖像輸出驅(qū)動(dòng)模塊和所述顯示數(shù)據(jù)輸出模塊分別連接所述圖像輸出模式調(diào)整模塊，用于根據(jù)所述二次處理后圖像數(shù)據(jù)分別產(chǎn)生所述控制信號(hào)組和所述顯示數(shù)據(jù)組。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述差分信號(hào)收/發(fā)模塊包括物理層接口芯片核例如PHY網(wǎng)絡(luò)芯片核，且所述物理層接口芯片核包括主副兩個(gè)數(shù)據(jù)傳輸核。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述輸入/輸出電路包括第一端口、第一信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路、第二端口及第二信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路，所述第一端口和所述第二端口分別通過所述第一信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路和所述第二信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路連接所述物理層接口芯片核。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述校正包括反伽瑪校正、亮度校正和色度校正中的至少部分校正。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述控制信號(hào)組和所述顯示數(shù)據(jù)組為差分信號(hào)形式。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述掃描卡還包括設(shè)置在所述電路板上的存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器連接所述圖像顯示控制芯片的所述存儲(chǔ)器控制模塊。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述圖像顯示控制芯片集成有動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，且所述動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器連接所述存儲(chǔ)器控制模塊。

此外，本發(fā)明另一實(shí)施例提出的一種掃描卡，適于與LED燈板模組連接。所述掃描卡包括：電路板和設(shè)置在所述電路板上的輸入/輸出電路及圖像顯示控制芯片；所述圖像顯示控制芯片連接所述輸入/輸出電路且用于通過所述輸入/輸出電路接收命令包及圖像數(shù)據(jù)包、根據(jù)解包所述命令包得到的參數(shù)數(shù)據(jù)對(duì)解包所述圖像數(shù)據(jù)包得到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行截取、校正、重排及灰度抽取以輸出控制信號(hào)組和顯示數(shù)據(jù)組至所述LED燈板模組進(jìn)行圖像顯示。其中，所述圖像顯示控制芯片包括：差分信號(hào)收/發(fā)模塊、數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊、命令組包/解包模塊、參數(shù)命令模塊、圖像組包/解包模塊、圖像處理模塊、存儲(chǔ)器控制模塊、圖像輸出模式調(diào)整模塊、圖像輸出驅(qū)動(dòng)模塊以及顯示數(shù)據(jù)輸出模塊；所述差分信號(hào)收/發(fā)模塊用于接收所述命令包及所述圖像數(shù)據(jù)包；所述數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊連接所述差分信號(hào)收/發(fā)模塊，用于識(shí)別上下行數(shù)據(jù)鏈路來完成輸入輸出切換以及確定主副通信數(shù)據(jù)端口；所述命令組包/解包模塊連接所述數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊，用于對(duì)所述命令包進(jìn)行解包以得到參數(shù)數(shù)據(jù)；所述參數(shù)命令模塊連接所述命令組包/解包模塊、所述圖像處理模塊及所述圖像輸出模式調(diào)整模塊，用于將所述參數(shù)數(shù)據(jù)下發(fā)至所述圖像處理模塊及所述圖像輸出模式調(diào)整模塊；所述圖像組包/解包模塊連接所述數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊，用于對(duì)所述圖像數(shù)據(jù)包進(jìn)行解包以得到圖像數(shù)據(jù)；所述圖像處理模塊連接所述圖像組包/解包模塊和所述存儲(chǔ)器控制模塊，用于對(duì)所述圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行所述截取和所述校正操作以得到一次處理后圖像數(shù)據(jù)；所述存儲(chǔ)器控制模塊用于數(shù)據(jù)的讀取和存儲(chǔ)；所述圖像輸出模式調(diào)整模塊連接所述圖像處理模塊和所述存儲(chǔ)器控制模塊，用于與所述圖像處理模塊進(jìn)行通信并對(duì)所述一次處理后圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行所述重排及所述灰度抽取操作以得到二次處理后圖像數(shù)據(jù)；以及所述圖像輸出驅(qū)動(dòng)模塊和所述顯示數(shù)據(jù)輸出模塊分別連接所述圖像輸出模式調(diào)整模塊，用于根據(jù)所述二次處理后圖像數(shù)據(jù)分別產(chǎn)生所述控制信號(hào)組和所述顯示數(shù)據(jù)組。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述差分信號(hào)收/發(fā)模塊包括物理層接口芯片核，且所述物理層接口芯片核包括主副兩個(gè)數(shù)據(jù)傳輸核；所述輸入/輸出電路包括第一端口、第一信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路、第二端口及第二信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路，所述第一端口和所述第二端口分別通過所述第一信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路和所述第二信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路連接所述物理層接口芯片核。

由上可知，本發(fā)明實(shí)施例通過提出新的掃描卡技術(shù)方案，可以減小掃描卡的體積，有助于減少圖像處理部分的帶寬，支持大帶載，支持高密小間距屏體；并能輸出更多的數(shù)據(jù)組，解決現(xiàn)有掃描卡在通用型驅(qū)動(dòng)芯片LED顯示屏體中顯示效果不好的問題，提高刷新率和灰度，達(dá)到提高LED顯示屏體顯示效果的目的。與現(xiàn)有的掃描卡的實(shí)現(xiàn)方式相比，經(jīng)由圖像顯示控制芯片實(shí)現(xiàn)的掃描卡不僅可以極大的縮減掃描卡的面積，而且方便用戶配置驅(qū)動(dòng)方式與數(shù)據(jù)輸出格式以縮短開發(fā)周期，節(jié)約開發(fā)成本。

通過以下參考附圖的詳細(xì)說明，本發(fā)明的其它方面和特征變得明顯。但是應(yīng)當(dāng)知道，該附圖僅僅為解釋的目的設(shè)計(jì)，而不是作為本發(fā)明的范圍的限定。還應(yīng)當(dāng)知道，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖，它們僅僅力圖概念地說明此處描述的結(jié)構(gòu)和流程。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中掃描卡與LED燈板模組的結(jié)構(gòu)及連接關(guān)系示意圖。

圖2為相關(guān)于本發(fā)明實(shí)施例的一種圖像顯示控制芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3A為采用圖2所示圖像顯示控制芯片的掃描卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3B為本發(fā)明其他實(shí)施例的掃描卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。

具體地，本發(fā)明下述實(shí)施例提出一種新的掃描卡技術(shù)方案，將掃描卡功能盡量芯片化，以期解決現(xiàn)有LED顯示屏控制系統(tǒng)中的問題，減小掃描卡的體積，支持大帶載，支持高密度小間距屏體；同時(shí)解決現(xiàn)有掃描卡在通用型驅(qū)動(dòng)芯片屏體中顯示效果不好的問題，提高LED顯示屏的顯示效果；并通過使用新的傳輸方式，達(dá)到減少排線線芯數(shù)量，提高傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，減少EMI，更輕易的達(dá)到EMC的要求。

參見圖2，其為本發(fā)明實(shí)施例的一種應(yīng)用于掃描卡的圖像顯示控制芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，本實(shí)施例的圖像顯示控制芯片20包括：物理層接口芯片核21、數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊22、命令組包/解包模塊23、參數(shù)命令模塊24、圖像組包/解包模塊25、圖像處理模塊26、存儲(chǔ)器控制模塊27、圖像輸出模式調(diào)整模塊28、圖像輸出驅(qū)動(dòng)模塊29a以及顯示數(shù)據(jù)輸出模塊29b。

其中，物理層接口芯片核21主要接收來自前端控制器(例如發(fā)送卡)的數(shù)據(jù)包或?qū)?nèi)部數(shù)據(jù)以數(shù)據(jù)包形式發(fā)送出去，一般包含主副兩個(gè)數(shù)據(jù)傳輸核；可以理解的是，物理層接口芯片核21可以是千兆網(wǎng)、百兆網(wǎng)PHY網(wǎng)絡(luò)芯片核等差分信號(hào)收/發(fā)模塊，甚至還可以是其他差分信號(hào)收/發(fā)模塊例如SerDes模塊。

數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊22連接物理層接口芯片核21，其主要為了識(shí)別上下行數(shù)據(jù)鏈路以完成端口的輸入輸出切換，并確定主副通信數(shù)據(jù)端口。

命令組包/解包模塊23連接數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊22，其主要完成前端控制器下發(fā)的命令包的解包以及將前端控制器需要的數(shù)據(jù)組包以備發(fā)送。

參數(shù)命令模塊24連接命令組包/解包模塊23，其主要用于下發(fā)參數(shù)數(shù)據(jù)來控制LED顯示屏中LED燈板模組的顯示；具體而言，參數(shù)命令模塊24下發(fā)的各種參數(shù)數(shù)據(jù)例如包含驅(qū)動(dòng)芯片類型(PWM型驅(qū)動(dòng)芯片或通用型驅(qū)動(dòng)芯片)，帶載顯示區(qū)域大小，輸出顯示數(shù)據(jù)(例如RGB數(shù)據(jù))總組數(shù)，LED燈板模組的掃描方式(例如8掃、16掃、32掃等)以及LED燈板模組的像素寬高、掃描數(shù)、掃描譯碼方式、驅(qū)動(dòng)方式、數(shù)據(jù)組數(shù)和走線方式等等信息。

圖像組包/解包模塊25連接數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊22，主要完成對(duì)圖像數(shù)據(jù)包的解包，此處的圖像數(shù)據(jù)包典型地包括場(chǎng)同步信號(hào)數(shù)據(jù)和顯示數(shù)據(jù)例如RGB數(shù)據(jù)組。

圖像處理模塊26連接圖像組包/解包模塊25和參數(shù)命令模塊24，其主要根據(jù)參數(shù)命令模塊24下發(fā)的參數(shù)數(shù)據(jù)完成對(duì)圖像組包/解包模塊25解包圖像數(shù)據(jù)包后得到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行截取及校正等處理。此處的圖像數(shù)據(jù)截取例如是根據(jù)參數(shù)命令模塊24下發(fā)的參數(shù)數(shù)據(jù)中的帶載顯示區(qū)域大小來進(jìn)行的，此處的校正例如是反伽瑪(Gamma)校正、亮度校正和/或其他校正比如色度校正。

存儲(chǔ)器控制模塊27主要完成總線仲裁以及數(shù)據(jù)分發(fā)功能，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)存儲(chǔ)器30的數(shù)據(jù)存??；此處的存儲(chǔ)器控制模塊27可以是SDRAM或DDR控制硬核。

圖像輸出模式調(diào)整模塊28連接圖像處理模塊26、參數(shù)命令模塊24和存儲(chǔ)器控制模塊27，主要與圖像處理模塊26進(jìn)行通信以獲取圖像處理模塊26生成的處理后圖像數(shù)據(jù)并根據(jù)參數(shù)命令模塊24下發(fā)的參數(shù)數(shù)據(jù)例如輸出顯示數(shù)據(jù)總組數(shù)、LED燈板模組的掃描方式及走線方式等對(duì)處理后圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行二次處理例如數(shù)據(jù)重排和灰度抽取以得到二次處理后圖像數(shù)據(jù)；此處值得一提的是，由于不同類型的驅(qū)動(dòng)芯片所需圖像數(shù)據(jù)格式不同，例如通用型驅(qū)動(dòng)芯片和PWM型驅(qū)動(dòng)芯片所需要的圖像數(shù)據(jù)格式不同，因而需要進(jìn)行數(shù)據(jù)重排，也就是說數(shù)據(jù)重排典型地是按照后端LED燈板模組上列驅(qū)動(dòng)芯片(例如通用型驅(qū)動(dòng)芯片或PWM型驅(qū)動(dòng)芯片)所需數(shù)據(jù)格式及LED燈板走線信息等進(jìn)行灰度數(shù)據(jù)位置重新排列并進(jìn)行拼接組合等操作；再者，由于需要將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變成灰度等級(jí)信號(hào)，因而需要進(jìn)行灰度抽取例如Bit分離等操作，也就是說灰度抽取典型地是校正處理后的灰度數(shù)據(jù)按照每一Bit進(jìn)行分離操作，以將灰度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變成按照不同Bit不同實(shí)現(xiàn)權(quán)重的方式；再者，此處圖像輸出模式調(diào)整模塊28獲取圖像處理模塊26生成的處理后圖像數(shù)據(jù)存在兩種情形：一種是由圖像處理模塊26直接輸出處理后圖像數(shù)據(jù)給圖像輸出模式調(diào)整模塊28，另一種是圖像處理模塊26告知處理后圖像數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)器30中的存儲(chǔ)地址給圖像輸出模式調(diào)整模塊28以供圖像輸出模式調(diào)整模塊28通過存儲(chǔ)器控制模塊27從存儲(chǔ)器30讀取。

圖像輸出驅(qū)動(dòng)模塊29a連接圖像輸出模式調(diào)整模塊28，其主要用于根據(jù)圖像輸出模式調(diào)整模塊28輸出的二次處理后圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生與驅(qū)動(dòng)芯片相對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)組；此處的控制信號(hào)組例如包括時(shí)鐘信號(hào)(CLK)、鎖存信號(hào)(LAT)、使能信號(hào)(OE)、行選擇信號(hào)(A，B，C)等。

顯示數(shù)據(jù)輸出模塊29b連接圖像輸出模式調(diào)整模塊28，其主要用于根據(jù)圖像輸出模式調(diào)整模塊28輸出的二次處理后圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生滿足目標(biāo)LED燈板模組所需的顯示數(shù)據(jù)組例如多個(gè)RGB數(shù)據(jù)組；此處的LED燈板模組典型地包括電路板和設(shè)置在電路板上的驅(qū)動(dòng)芯片組和作為顯示像素的多個(gè)LED。

此外，優(yōu)選地，圖像輸出驅(qū)動(dòng)模塊29a和顯示數(shù)據(jù)輸出模塊29b分別以差分信號(hào)方式輸出控制信號(hào)組和顯示數(shù)據(jù)組，以利于減少排線線芯數(shù)量，提高傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。此處的差分信號(hào)方式例如是LVDS信號(hào)(Low Voltage Differential Signaling，低電壓差分信號(hào))或其他信號(hào)格式。

另外，在其他實(shí)施例中，也可以將存儲(chǔ)器30集成到圖像顯示控制芯片20內(nèi)部，例如圖3B所示，以減少芯片管腳。此處，存儲(chǔ)器30例如是SDRAM或DDR等動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。

參見圖3A，其為本發(fā)明實(shí)施例采用圖2所示圖像顯示控制芯片20的一種掃描卡的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3A所示，掃描卡40包括：電路板41和設(shè)置在電路板41上的端口43a,43b、信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路45a,45b、圖像顯示控制芯片20以及存儲(chǔ)器30。其中，端口43a通過信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路45a連接圖像顯示控制芯片20的物理層接口芯片核21；類似地，端口43b通過信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路45b連接圖像顯示控制芯片20的物理層接口芯片核21；通過圖像顯示控制芯片20中數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊22的工作，可以決定端口43a和端口43b其中之一作為主端口、另一者作為副端口以及決定端口43a,43b為輸入端口還是輸出端口。圖像顯示控制芯片20優(yōu)選為ASIC(Application Specific Integrated Circuits，專用集成電路)芯片，其用于根據(jù)端口43a和端口43b中作為主端口輸入的參數(shù)數(shù)據(jù)及圖像數(shù)據(jù)，根據(jù)參數(shù)數(shù)據(jù)對(duì)圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行截取、校正、重排及灰度抽取處理得到目標(biāo)圖像數(shù)據(jù)以及根據(jù)目標(biāo)圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生并輸出控制信號(hào)組及顯示數(shù)據(jù)組(例如多個(gè)RGB數(shù)據(jù)組)。此處輸出的控制信號(hào)組及顯示數(shù)據(jù)組可以以并行信號(hào)方式通過排線傳輸至目標(biāo)LED燈板模組、也可以以差分信號(hào)方式傳輸至目標(biāo)LED燈板模組進(jìn)行圖像顯示。端口43a和端口43b中作為副端口者可以用于級(jí)聯(lián)下一級(jí)掃描卡。存儲(chǔ)器30連接圖像顯示控制芯片20的存儲(chǔ)器控制模塊27以配合圖像處理模塊26和圖像輸出模式調(diào)整模塊28完成圖像數(shù)據(jù)處理操作。另外，值得一提的是，端口43a及信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路45a的組合結(jié)構(gòu)以及端口43b及信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路45b的組合結(jié)構(gòu)是在圖像顯示控制芯片20采用物理層接口芯片核21作為差分信號(hào)收/發(fā)模塊的情形下所采用的數(shù)據(jù)輸入/輸出電路，物理層接口芯片核21可以是PHY網(wǎng)絡(luò)芯片核或其他差分信號(hào)收/發(fā)模塊例如SerDes模塊，端口43a,43b例如是網(wǎng)口、同軸線纜接口或光纖接口等物理層接口，信號(hào)整形增強(qiáng)隔離電路45a,45b例如是網(wǎng)絡(luò)變壓器或其他匹配電路。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例通過提出新的掃描卡技術(shù)方案，可以減小掃描卡的體積，有助于減少圖像處理部分的帶寬，支持大帶載，支持高密小間距屏體；并能輸出更多的數(shù)據(jù)組，解決現(xiàn)有掃描卡在通用型驅(qū)動(dòng)芯片LED顯示屏體中顯示效果不好的問題，提高刷新率和灰度，達(dá)到提高LED顯示屏體顯示效果的目的。與現(xiàn)有的掃描卡的實(shí)現(xiàn)方式相比，經(jīng)由圖像顯示控制芯片實(shí)現(xiàn)的掃描卡不僅可以極大的縮減掃描卡的面積，而且方便用戶配置驅(qū)動(dòng)方式與數(shù)據(jù)輸出格式以縮短開發(fā)周期，節(jié)約開發(fā)成本。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi),當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。