本文涉及但不限于液晶顯示技術(shù)，尤指一種柔性模組的制作方法和一種柔性模組。

背景技術(shù)：

在柔性AMOLED顯示器中，Touch(觸摸層)、偏光片(POL)、Panel(柔性面板)、Bottom Film(底膜，通過OCA光學(xué)膠粘附在Panel上)等貼合在一起，為實(shí)現(xiàn)窄邊框，可將Panel在其COF端(連接外部電路的一端，包括FPC柔性線路板)進(jìn)行彎折，由于彎折處的Panel與Bottom Film間存在應(yīng)力問題(Panel應(yīng)力不均)，會(huì)出現(xiàn)不能完全彎折或金屬Pad(Panel上的金屬走線或電極)斷裂等問題，會(huì)損壞Panel。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題中的至少之一，本文提供了一種背光模組的制作方法，Panel的COF端可更好地進(jìn)行彎折，且彎折后不存在應(yīng)力不均問題，不會(huì)出現(xiàn)COF端彎折度不足以及金屬Pad斷裂等的問題，其實(shí)用性更好。

為了達(dá)到本文目的，本文提供了一種柔性模組的制作方法，包括：通過粘結(jié)層將底膜貼覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的彎折區(qū)的背面的底膜，再彎折柔性面板、使得柔性面板的彎折區(qū)發(fā)生彎曲以完成柔性模組的制作。

可選地，所述通過粘結(jié)層將底膜貼覆在柔性面板的背面的步驟包括：在柔性面板的彎折區(qū)的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結(jié)膠粘結(jié)在柔性面板的背面上；其中，所述第一粘結(jié)膠形成所述粘結(jié)層；所述至少去除柔性面板的彎折區(qū)背面的底膜的步驟包括：去除柔性面板的彎折區(qū)背面的第一粘接膠和底膜。

可選地，在柔性面板的彎折區(qū)的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結(jié)膠粘結(jié)在柔性面板的背面上的步驟包括：

在PI基板的至少一個(gè)柔性面板的彎折區(qū)的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結(jié)膠粘結(jié)在PI基板的背面上；

在PI基板上裁剪所述至少一個(gè)柔性面板。

可選地，所述低表面能層為單分子膜層。

可選地，所述通過粘結(jié)層將底膜貼覆在柔性面板的背面的步驟包括：

在柔性面板的非彎折區(qū)的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結(jié)在柔性面板的背面上；

其中，A膠和B膠中的一個(gè)為本膠、另一個(gè)為與所述本膠配合使用的硬化劑，相接觸的所述A膠和所述B膠固化形成所述粘結(jié)層；所述至少去除柔性面板的彎折區(qū)背面的底膜的步驟包括：去除柔性面板的彎折區(qū)背面的B膠和底膜。

可選地，在柔性面板的非彎折區(qū)的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結(jié)在柔性面板的背面上的步驟包括：

在PI基板的至少一個(gè)柔性面板的非彎折區(qū)的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結(jié)在PI基板的背面上；

在PI基板上裁剪所述至少一個(gè)柔性面板。

可選地，所述A膠形成的A膠層為單分子膜層。

可選地，所述粘結(jié)層為光學(xué)膠形成的粘結(jié)層，所述柔性模組的制作方法還包括：對(duì)所述光學(xué)膠進(jìn)行固化。

本發(fā)明還提供了一種柔性模組，包括：柔性面板，其上具有彎折區(qū)和非彎折區(qū)；粘結(jié)層；和底膜；其中，所述粘結(jié)層粘結(jié)底膜于所述柔性面板的非彎折區(qū)的背面上，且所述粘結(jié)層和所述底膜在所述柔性面板的彎折區(qū)和非彎折區(qū)的交界處具有斷面。

可選地，所述柔性面板的彎折區(qū)的背面具有低表面能層，所述柔性面板的非彎折區(qū)的背面具有第一粘結(jié)膠形成的粘結(jié)層；或所述柔性面板的非彎折區(qū)具有所述A膠和所述B膠固化形成的所述粘結(jié)層。

可選地，所述柔性面板的正面的非彎折區(qū)上設(shè)置有觸摸層，所述觸摸層上設(shè)置有偏光片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的柔性模組的制作方法，至少去除了柔性面板的彎折區(qū)的背面的底膜，再彎折柔性面板，使得柔性面板的彎折區(qū)(即：柔性面板的COF端)彎曲變形，柔性面板的彎折區(qū)在彎折后各位置應(yīng)力均衡，柔性面板的彎折區(qū)在彎折時(shí)不會(huì)因應(yīng)力不均而出現(xiàn)不能完全彎折或彎折后柔性面板上彎折區(qū)的金屬Pad斷裂等現(xiàn)象，柔性面板的COF端更容易完全背折，可更好地實(shí)現(xiàn)窄邊框。

本文的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本文而了解。本文的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對(duì)本文技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請(qǐng)的實(shí)施例一起用于解釋本文的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本文技術(shù)方案的限制。

圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所述的柔性模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所述的柔性模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明中的PI基板的結(jié)構(gòu)示意圖，其上包括有9個(gè)Panel。

其中，圖1至圖3中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為：

11彎折區(qū)，12非彎折區(qū)，2PI基板，3斷面。

具體實(shí)施方式

為使本文的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對(duì)本文的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本文，但是，本文還可以采用其他不同于在此描述的方式來實(shí)施，因此，本文的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

下面結(jié)合附圖描述本文一些實(shí)施例的柔性模組及其制作方法。

本文提供的柔性模組的制作方法，包括：通過粘結(jié)層將底膜貼覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的彎折區(qū)11的背面的底膜，再彎折柔性面板、使得柔性面板的彎折區(qū)11發(fā)生彎曲，使得柔性面板的COF端彎折到柔性面板的背面，即將連接的FPC柔性線路板置于柔性面板背面，以完成柔性模組的制作。

本發(fā)明提供的柔性模組的制作方法，至少去除了柔性面板的彎折區(qū)的背面的底膜，再彎折柔性面板，使得柔性面板的彎折區(qū)(即：柔性面板的COF端，用來完成FPC的bonding)彎曲，柔性面板的彎折區(qū)在彎折后各位置沒有背板束縛而應(yīng)力均衡，柔性面板的彎折區(qū)在彎折時(shí)不會(huì)因應(yīng)力不均而出現(xiàn)不能完全彎折或彎折后柔性面板上彎折區(qū)的金屬Pad斷裂等現(xiàn)象，柔性面板的COF端更容易完全背折，可更好地實(shí)現(xiàn)窄邊框。

本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，所述通過粘結(jié)層將底膜貼覆在柔性面板的背面的步驟包括：

在柔性面板的彎折區(qū)11的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結(jié)膠粘結(jié)在柔性面板的背面上；其中，所述第一粘結(jié)膠形成所述粘結(jié)層；所述至少去除柔性面板的彎折區(qū)背面的底膜的步驟包括：

去除柔性面板的彎折區(qū)11背面的第一粘接膠和底膜。

其中，低表面能層(可以是由低表面能材料涂覆而成的)與第一粘結(jié)膠的粘結(jié)力較差，更有利于去除彎折區(qū)11的粘結(jié)層和底膜。

低表面能層可以是在柔性面板的彎折區(qū)11自主形成單分子膜層，此單分子膜層具有疏水性官能團(tuán)(如脂類、脫模劑等柱狀結(jié)構(gòu)陣列的碳納米管膜超疏水材料)。具體可以是在柔性面板的彎折區(qū)11上沉積一層由全氟十二烷酸組成的單分子膜層，獲得了具有低表面能的膜，其表面完全由—CF3鋪滿，表面具有超疏水性能，與第一粘結(jié)膠形成的粘結(jié)層不會(huì)進(jìn)行粘結(jié)。

而且，此單分子膜層的厚度很小、彎折區(qū)11面積也很小，因此不會(huì)引起斷差，不會(huì)對(duì)底膜的貼合造成影響。

底膜可以是通過粘結(jié)層直接粘結(jié)在獨(dú)立的柔性面板上；也可以是通過粘結(jié)層粘結(jié)在PI基板2上，然后根據(jù)PI基板2上的柔性面板對(duì)PI基板2進(jìn)行裁剪(如PI基板2上具有5個(gè)、6個(gè)、7個(gè)或9個(gè)等數(shù)量的柔性面板(如圖3所示，圖3中的PI基板包括9個(gè)柔性面板)，則裁剪出5個(gè)、6個(gè)、7個(gè)或9個(gè)等數(shù)量的柔性面板)，這樣可提升生產(chǎn)效率，具體方法如下，包括：

在PI基板2的至少一個(gè)Panel的彎折區(qū)11的背面涂覆形成低表面能層，再將Bottom Film通過第一粘結(jié)膠粘結(jié)在PI基板2的背面上；

在PI基板2上裁剪所述至少一個(gè)Panel；

去除所述至少一個(gè)Panel的彎折區(qū)11的背面的粘結(jié)層和Bottom Film，再彎折所述至少一個(gè)Panel、使得所述至少一個(gè)Panel的彎折區(qū)11發(fā)生彎曲變形，以完成至少一個(gè)柔性模組的制作。

可選地，低表面能層為單分子膜層，Panel的背面對(duì)應(yīng)于制作成的顯示設(shè)備的背面，Panel的正面對(duì)應(yīng)于制作成的顯示設(shè)備的正面，Panel的正面可設(shè)置指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)、顯示結(jié)構(gòu)或觸摸結(jié)構(gòu)等，如在Panel的非彎折區(qū)12的正面依次設(shè)置觸摸層(Touch)和偏光片(POL)等結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，所述通過粘結(jié)層將底膜貼覆在柔性面板的背面的步驟包括：

在柔性面板的非彎折區(qū)12的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結(jié)在柔性面板的背面上；

其中，A膠和B膠中的一個(gè)為本膠、另一個(gè)為與所述本膠配合使用的硬化劑，相接觸的所述A膠和所述B膠固化形成所述粘結(jié)層；所述至少去除柔性面板的彎折區(qū)11背面的底膜的步驟包括：

去除柔性面板的彎折區(qū)11背面的B膠和底膜。

與上一實(shí)施例同理，可以在獨(dú)立的單個(gè)Panel進(jìn)行上述操作，也可以是在PI基板2上進(jìn)行上述操作，均應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

具體地，在柔性面板的非彎折區(qū)12的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結(jié)在柔性面板的背面上包括：

在PI基板的至少一個(gè)柔性面板的非彎折區(qū)12的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結(jié)在PI基板的背面上；在PI基板上裁剪所述至少一個(gè)柔性面板。

可選地，所述A膠形成的A膠層為單分子膜層，柔性面板的正面可設(shè)置指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)、顯示結(jié)構(gòu)或觸摸結(jié)構(gòu)等，如在柔性面板的非彎折區(qū)12的正面依次設(shè)置觸摸層(Touch)和偏光片(POL)等結(jié)構(gòu)。

A膠和B膠中的一個(gè)為本膠、另一個(gè)為與所述本膠配合使用的硬化劑，兩種膠混合后硬化粘結(jié)；而在柔性面板的彎折區(qū)，因僅存在B膠，并沒有A膠，故這種情況下B膠自身并不會(huì)固化粘結(jié)形成粘結(jié)層，很容易去除B膠。

有丙烯酸、環(huán)氧、聚氨酯等成分的AB膠。通常使用的是指丙烯酸改性環(huán)氧膠或環(huán)氧膠。A組分是丙烯酸改性環(huán)氧或環(huán)氧樹脂，或含有催化劑及其他助劑，B組分是改性胺或其他硬化劑，或含有催化劑及其他助劑。二者按一定比例混合，催化劑可以控制固化時(shí)間，其他助劑可以控制如粘度、鋼性、柔性、粘合性等性能。

第一粘結(jié)膠為光學(xué)膠的一種，A膠和B膠也為光學(xué)膠中的一種。所述粘結(jié)層為光學(xué)膠形成的粘結(jié)層，所述柔性模組的制作方法還包括：對(duì)所述光學(xué)膠進(jìn)行固化固化使得所述底膜和柔性面板背面貼合更牢固，可以在去除彎折區(qū)背面的底膜之前或之后進(jìn)行。

本發(fā)明提供的柔性模組，如圖1和圖2所示，包括：Panel，其上具有彎折區(qū)11和非彎折區(qū)12；粘結(jié)層，粘結(jié)Bottom Film于Panel的非彎折區(qū)12的背面上，粘結(jié)層和Bottom Film在Panel的彎折區(qū)11和非彎折區(qū)12的交界處具有斷面3(即：裁切后形成的斷面3結(jié)構(gòu))；和Bottom Film。

Panel的彎折區(qū)11無Bottom Film和粘結(jié)層，不僅方便于彎曲，而且彎折后彎折區(qū)11的應(yīng)力也更均衡，Panel上彎折區(qū)11的金屬Pad不會(huì)出現(xiàn)斷裂等的問題。

具體可以是：如圖1所示，非彎折區(qū)12包括兩部分，兩部分非彎折區(qū)12位于彎折區(qū)11的兩側(cè)，兩部分非彎折區(qū)12均設(shè)置有粘結(jié)層和底膜(底膜可貼合在一起，也可以是粘結(jié)在一起)；也可以是：如圖2所示，非彎折區(qū)12包括兩部分，兩部分非彎折區(qū)12位于彎折區(qū)11的兩側(cè)，隨彎折區(qū)11一起翻折的非彎折區(qū)上不設(shè)置底膜和粘結(jié)層，在進(jìn)行翻折后設(shè)置在另一個(gè)非彎折區(qū)背面的底膜上(如粘結(jié)在另一個(gè)非彎折區(qū)背面的底膜上)，共用底膜。

可選地，所述panel的彎折區(qū)11(圖3中的灰色區(qū)域僅為更好地展示彎折區(qū)11的位置)具有低表面能層，所述柔性面板的非彎折區(qū)12的背面具有第一粘結(jié)膠形成的粘結(jié)層；或所述panel的非彎折區(qū)12具有A膠層和B膠層固化形成的粘結(jié)層。

可選地，所述OCA和所述Bottom Film位于所述Panel的背面上，所述Panel的正面可設(shè)置指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)、顯示結(jié)構(gòu)或觸摸結(jié)構(gòu)等，如在Panel的正面的非彎折區(qū)12上具有觸摸層，所述觸摸層上復(fù)合有偏光片。

其中，Touch為觸摸層，POL為偏光片，Bottom Film為底膜，OCA為光學(xué)膠，Panel為柔性面板，F(xiàn)PC為柔性線路板，金屬Pad為金屬走線或電極。

綜上所述，本發(fā)明提供的柔性模組的制作方法，至少去除了柔性面板的彎折區(qū)的背面的底膜，再彎折柔性面板，使得柔性面板的彎折區(qū)(即：柔性面板的COF端)彎曲變形，柔性面板的彎折區(qū)在彎折后各位置應(yīng)力均衡，柔性面板的彎折區(qū)在彎折時(shí)不會(huì)因應(yīng)力不均而出現(xiàn)不能完全彎折或彎折后柔性面板上彎折區(qū)的金屬Pad斷裂等現(xiàn)象，柔性面板的COF端更容易完全背折，可更好地實(shí)現(xiàn)窄邊框。

在本文的描述中，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本文中的具體含義。

在本說明書的描述中，術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“具體實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本文的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

雖然本文所揭露的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本文而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本文。任何本文所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本文所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式及細(xì)節(jié)上進(jìn)行任何的修改與變化，但本文的專利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。