標(biāo)簽制作方法及標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及機械領(lǐng)域，特別是涉及一種標(biāo)簽制作方法及標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]早在1700年，歐洲印制出了用于藥品和布匹上作為商品識別的第一批標(biāo)簽。目前，大部分標(biāo)簽的背面帶膠層，也稱為不干膠標(biāo)簽。不干膠標(biāo)簽同傳統(tǒng)的標(biāo)簽相比，具有不用刷膠、不用漿糊、不用蘸水、無污染、節(jié)省貼標(biāo)時間等優(yōu)點，應(yīng)用范圍廣，方便快捷。不干膠標(biāo)簽以紙張、薄膜或其它特種材料為面料，背面涂有膠粘劑，以涂硅保護紙為底紙的一種復(fù)合材料，并經(jīng)印刷、模切等加工后成為成品不干膠標(biāo)簽。
[0003]然而，目前市場上的標(biāo)簽在粘貼不平整的待粘貼物時，不易粘貼，容易塌陷、被刺破。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種粘貼不平整的待粘貼物時容易粘貼、不易塌陷、不易被刺破的標(biāo)簽制作方法及生產(chǎn)該標(biāo)簽的標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備。
[0005]一種標(biāo)簽制作方法，所述方法包括如下步驟:
[0006]提供不干膠及附加層，所述不干膠具有疊加設(shè)置的基層及底紙，所述附加層具有疊加設(shè)置的夾層及底層，所述夾層覆蓋部分所述底層，
[0007]剝離所述不干膠的所述底紙，露出所述不干膠中被所述底紙覆蓋的基層，將其粘貼至是附加層上，使所述附加層的夾層位于所述基層及所述底層之間，且覆蓋部分所述基層O
[0008]在其中一個實施例中，還提供第一起始層，所述第一起始層包括疊加設(shè)置的切割層及所述底層，然后切割所述切割層將所述切割層分割成所述夾層及剝離層，之后將所述剝離層從所述底層上剝離，得到所述附加層。
[0009]在其中一個實施例中，通過剝離機構(gòu)將所述不干膠的所述底紙與所述基層剝離，同時通過剝離機構(gòu)將所述第一起始層的所述剝離層與所述底層剝離。
[0010]在其中一個實施例中，將剝離后的所述剝離層粘貼到剝離后的所述底紙上，得到第二起始層，并通過切割所述第二起始層得到所述附加層。
[0011]在其中一個實施例中，粘貼所述基層及所述附加層之前，將所述基層與所述底層對齊。
[0012]在其中一個實施例中，粘貼所述基層與所述附加層時，朝向所述附加層的方向多次按壓所述基層。
[0013]在其中一個實施例中，每次按壓所述基層的時間為I?3秒。
[0014]一種標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備，包括:第一放置機構(gòu)、第二放置機構(gòu)、傳送機構(gòu)、剝離機構(gòu)及壓緊機構(gòu)，
[0015]所述第一放置機構(gòu)用于放置不干膠；
[0016]所述剝離機構(gòu)用于剝離不干膠的底紙，且所述剝離機構(gòu)與所述壓緊機構(gòu)沿所述傳送機構(gòu)的傳送方向順序排列。
[0017]在其中一個實施例中，所述標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備還包括切割機構(gòu)，所述第二放置機構(gòu)、所述切割機構(gòu)及所述壓緊機構(gòu)沿所述傳送機構(gòu)的傳送方向順序排列，且所述第一放置機構(gòu)與所述第二放置機構(gòu)所在的直線垂直于所述傳送方向。
[0018]在其中一個實施例中，所述第二放置機構(gòu)用于放置起始層，所述起始層具有疊加設(shè)置的切割層及底層，所述切割層通過所述切割機構(gòu)分割成夾層及剝離層，所述剝離機構(gòu)具有收納滾輪，用于將剝離后的所述底紙及所述剝離層纏繞于所述收納滾輪上。
[0019]上述標(biāo)簽制作方法，令從該方法制作得到的標(biāo)簽局部區(qū)域的硬度及強度均得到加強，當(dāng)待粘貼物不平整時，夾層對不平整區(qū)域進行填充，進而粘貼后，令標(biāo)簽更加平整，在待粘貼物的凹陷處不易塌陷、刺破。進而令應(yīng)用該方法得到的標(biāo)簽的粘貼物可靠性更強、且粘貼更加平整。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明一較佳實施例標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明一較佳實施例的標(biāo)簽制作方法的流程圖；
[0022]圖3為生產(chǎn)圖1所示標(biāo)簽的標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備。
【具體實施方式】
[0023]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0024]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0025]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0026]如圖1所示，其為本發(fā)明一較佳實施例標(biāo)簽10的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]標(biāo)簽10包括:依次疊加設(shè)置的底層100、夾層200以及基層300。其中，底層100覆蓋基層300。基層300具有空白部以及安裝部，夾層200位于所示安裝部上，空白部與底層100相抵接。也可以理解為，夾層200被基層300與底層100包裹；例如，夾層200被基層300與底層100完全包裹?；鶎?00朝向底紙的表面具有粘性，用于粘貼待粘貼物。夾層200為絕緣夾層200。
[0028]使用上述標(biāo)簽10時，將標(biāo)簽10的底層100去掉，夾層200與基層300 —同粘貼于待粘貼物上。其中，夾層200對應(yīng)待粘貼物體不平整、具有凹槽、具有孔穴、需要加厚、需要絕緣隔離或者其他需要設(shè)置夾層200的區(qū)域上。
[0029]上述標(biāo)簽10，夾層200對基層300的部分區(qū)域進行加厚，令標(biāo)簽10局部區(qū)域的硬度及強度均得到加強，當(dāng)待粘貼物不平整時，夾層200對不平整區(qū)域進行填充，進而粘貼后，令標(biāo)簽10更加平整，在待粘貼物的凹陷處不易塌陷、刺破。由于夾層200為絕緣材質(zhì)制成，這樣，還能加強標(biāo)簽10的絕緣性能，令使用標(biāo)簽10的待粘貼物可靠性更高。
[0030]本實施例中，夾層200為無膠PET材料制成的夾層200。并且，夾層200的厚度為基層300厚度的0.8?2倍；例如，夾層200的厚度為基層300厚度的1.2?1.5倍，這樣，可以在保證夾層200的厚度以及在保證基層300不會輕易被剝離之間取得一個較好的平衡效果。例如，夾層200的厚度為0.012?0.025mm，優(yōu)選為0.015mm。其他實施例中，夾層200也可以為其他絕緣材料制成，例如，PVC、亞克力等。
[0031]夾層200的厚度為基層300厚度的0.8?2倍，既不會影響基層300與底紙之間的粘性，保證基層300不會輕易被剝離，又能保證夾層200的厚度，進而令夾層200處的強度及硬度達到最佳，不易被刺破。由于夾層200為無膠PET材料制成，這樣，當(dāng)標(biāo)簽10剝離底層100時，夾層200不會輕易被剝尚。
[0032]根據(jù)實際情況，夾層200朝向基層300的表面也可以具有粘性。此時，夾層200的粘性小于基層300的粘性。這樣能保證在剝離底層100時，夾層200不會同時被剝離。
[0033]夾層200為多個，多個夾層200厚度相同，間隔設(shè)置于基層300朝向底層100的表面上。需要指出的是，多個夾層200的厚度也可以相異，此時相異厚度的夾層200對應(yīng)待粘貼物不同的需要加強的區(qū)域。再如，多個夾層200的厚度相異，且形狀相異。這樣，進一步增加了標(biāo)簽10的適用范圍，令其適用范圍更廣。例如，包括若干復(fù)合夾層，每一復(fù)合夾層設(shè)置三個順序排列的夾層，邊緣位置的第一夾層的厚度為位于三個夾層中間的第二夾層的厚度的60%，這樣，相異厚度的夾層200對應(yīng)待粘貼物不同的需要加強的區(qū)域。
[0034]根據(jù)實際需要，夾層200可為錐臺狀，夾層200的兩個底面分別抵接底層100及基層300。例如，夾層200較大的底面與基層300相抵接。這樣，一方面保證了夾層200與基層300之間的附著力，另一方便令其更易填充待粘貼物的孔狀區(qū)域內(nèi)。
[0035]本實施例中，底層100及基層300均為條狀，并且底層100的寬度大于基層300的寬度，基層300位于底層100的中部。
[0036]底層100的寬度大于基層300的寬度，方便生產(chǎn)，令基層300不易粘貼到底層100夕卜，提尚標(biāo)簽10的良品率。
[0037]如圖2所示，其為本發(fā)明一較佳實施例的標(biāo)簽制作方法的流程圖。
[0038]標(biāo)簽制作方法包括如下步驟:
[0039]制作上述標(biāo)簽時，提供不干膠及第一起始層。其中，不干膠具有疊加設(shè)置的基層及底紙，基層朝向底紙的表面具有粘性，也可以理解為，剝離底紙后基層仍具有粘性。起始層包括疊加設(shè)置的切割層及底層。本實施例中，切割層及底層均不具粘性，也可以理解為，底層與切割層剝離后，彼此無法再次粘連。
[0040]步驟SI，制作附加層。其具體為，切割第一起始層的切割層，將切割層分割成夾層及剝離層，之后將所述剝離層從底層上剝離，得到附加層。其中，附加層具有疊加設(shè)置的夾層及底層，夾層覆蓋部分底層。也可以理解為，夾層在底層的投影位于底層內(nèi)。
[0041]本實施例中，通過切割機構(gòu)切割所述切割層，其中，切割層具有若干切刀，以控制切割機構(gòu)的切割形狀，進而得到不同形狀的夾層。并且，切割機構(gòu)切割所述切割層的深度大于或等于切割層的厚度，且小于起始層的厚度。例如，切割機構(gòu)切割所述切割層的深度與切割層的厚度相同，這樣，能夠保證剝離層順利脫離底層，而不會將夾層一并脫離。又如，切割機構(gòu)切割所述切割層的深度略大于切割層的厚度，其具體為，切割機構(gòu)切割所述切割層的深度比切割層厚度大0.003?0.007mm，優(yōu)選為0.005mm。這樣，進一步保證了剝離層的順利脫離。
[0042]為了進一步保證剝離層在脫離時不會粘連夾層，剝離所述剝離層之前，朝向底層的方向按壓夾層，令夾層與底層緊密貼合。其具體為，當(dāng)夾層移動到按壓機構(gòu)下時，通過按壓機構(gòu)朝向底層方向按壓夾層，之后剝離被按壓的夾層周圍的剝離層，剝離所述剝離層后復(fù)位按壓機構(gòu)。
[0043]其他實施例中，也可以直接將夾層設(shè)置于底層上，例如，將夾層加熱，并將加熱后的夾層放置于底層上，令其粘貼于底層上，其中加熱溫度為60?100攝氏度。之后，按壓夾層，令其緊密貼合于底層上。再如，將夾層直接粘貼至底層上，其中，夾層朝向底層的表面具有粘性。又如，通過點膠機構(gòu)向底層點膠，之后將夾層粘貼于底層上的點膠區(qū)域上。
[0044]步驟S2，剝離不干膠的底紙，露出不干膠中被底紙覆蓋的基層，將其粘貼至是