專利名稱：影像感測芯片表面檢測用的打光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，特別是指一種利用遮光板以及反射聚光鏡面將入射光源由高入射角調(diào)整至低入射角的一種影像感測芯片表面檢測用的打光裝置。
背景技術(shù)：
由于數(shù)字科技的發(fā)展，帶動(dòng)了影像產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，尤其在現(xiàn)代人的生活當(dāng)中數(shù)字影像占據(jù)了相當(dāng)重要的一部分，不論是手機(jī)、數(shù)字像機(jī)或者是網(wǎng)絡(luò)像機(jī)等，影像擷取裝置的確深入到現(xiàn)代人的日常生活當(dāng)中。
而在影像擷取裝置中，其重要的核心即為可以感光的影像感測芯片，利用半導(dǎo)體制程技術(shù)，可以將影像感測的光學(xué)組件制作于一芯片上，不過由于影像感測的光學(xué)組件相當(dāng)微小以及精密，因此是不容許有任何的瑕疵以及缺陷而影響到將來光學(xué)感測的動(dòng)作，所以如何精準(zhǔn)以及有效率的檢測影像感測芯片的缺陷在影像感測芯片的制作過程中扮演重要的一環(huán)。
而在現(xiàn)有的技術(shù)當(dāng)中(不論為人工檢測或者是自動(dòng)檢測)，通常是以高照明強(qiáng)度的光源，例如鹵素?zé)粼匆约肮饫w直接對(duì)待測的影像感測芯片進(jìn)行打光，然后再配合高倍顯微鏡進(jìn)行瑕疵檢出。不過由于高入射光角度的缺點(diǎn)是在于待測的影像感測芯片表面刮傷造成微棱鏡破損時(shí)瑕疵與背景的影像對(duì)比不明顯，或者是使得污染微粒反光角度不佳而產(chǎn)生對(duì)比不明顯的影像，如此都會(huì)造成檢測時(shí)的檢出率不佳的問題。尤其是在自動(dòng)檢測時(shí)，上述的問題更會(huì)造成影像處理的負(fù)擔(dān)，使得檢測速度緩慢而影響到產(chǎn)能。
綜合上述的問題，因此即需一種影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，來解決習(xí)用技術(shù)所產(chǎn)生的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其提供一可將投射的光源由高入射角轉(zhuǎn)換成低入射角的分光調(diào)整部將光源投射在影像感測芯片上，達(dá)到提升影像感測芯片背景以及瑕疵對(duì)比的目的。
本實(shí)用新型的次要目的是提供一種影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其提供一可將投射的光源由高入射角轉(zhuǎn)換成低入射角的分光調(diào)整部將光源投射于影像感測芯片上，以提升影像感測芯片背景以及瑕疵對(duì)比，達(dá)到縮短影像處理時(shí)間的目的。
為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其可將光源投射到置放于檢測平臺(tái)上的一影像感測芯片上，所述影像感測芯片表面檢測用的打光裝置包括一光源部以及一分光調(diào)整部。所述光源部，可將光源投射于分光調(diào)整部；所述分光調(diào)整部，可接收所述光源而將所述光源反射集中，經(jīng)由至少一出光口而投射到所述影像感測芯片，所述分光調(diào)整部還包括有一遮光體，位于所述光源部與所述影像感測芯片之間，防止所述光源直接投射到所述影像感測芯片上；以及一光反射體，可導(dǎo)引集中所述光源投射到所述影像感測芯片上。
較佳的是，所述遮光體為一遮光板體。
較佳的是，所述光反射體為一反射鏡。
較佳的是，所述光源部為鹵素?zé)簟?br> 較佳的是，所述光源部為多個(gè)發(fā)光二極管。
較佳的是，所述遮光體為一環(huán)形檔光板，所述環(huán)形檔光板的中央中空區(qū)域設(shè)置在所述影像感測芯片的上，使得所述環(huán)形檔光板的檔光板體圍繞在所述影像感測芯片的周圍，所述環(huán)形檔光板的檔光板體上靠近所述影像感測芯片的一側(cè)開設(shè)有所述至少一出光口。所述光反射體為一環(huán)形反射柱，所述環(huán)形反射柱具有可容置所述環(huán)形檔光板的一中空區(qū)域以及一環(huán)形反射曲面，所述環(huán)形反射曲面與所述環(huán)形檔光板之間形成一環(huán)形受光面。所述光源部為可套設(shè)在所述環(huán)形受光面上的一環(huán)型光源體。
較佳的是，所述至少一出光口由所述遮光體以及所述光反射體之間所間隔的空間區(qū)域所形成。
較佳的是，所述至少一出光口開設(shè)在所述遮光體靠近所述影像感測芯片的一側(cè)的壁面上。


圖1A是為高打光角度的光源投射至影像感測芯片上的瑕疵的光徑反射示意圖；圖1B是為低打光角度的光源投射至影像感測芯片上的瑕疵的光徑反射示意圖；圖2是為高低打光角度投射至影像感測芯片上的微棱鏡的光徑示意圖；圖3A是為本實(shí)用新型影像感測芯片表面檢測用的打光裝置的第一較佳附圖標(biāo)記說明1影像感測芯片；11微棱鏡；12瑕疵微棱鏡；13間隙；2光裝置；21環(huán)型光源體；210發(fā)光二極管；22分光調(diào)整部；221環(huán)型檔光板；2210中空區(qū)域；2211檔光板體；222環(huán)型反射柱；2221側(cè)壁；2222環(huán)型反射曲面；2223中空區(qū)域；23環(huán)型受光面；24出光口；3打光裝置；31光源部；32分光調(diào)整部；321遮光體；322光反射體；33出光口；4污染微粒；8觀測者；90光源；91高打光角度入射光；92低打光角度入射光；94入射光；95低入射角入射光；θ夾角。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1A以及圖1B所示，其中圖1A為高打光角度的光源投射至影像感測芯片上的瑕疵的光徑反射示意圖；圖1B為低打光角度的光源投射至影像感測芯片上的瑕疵的光徑反射示意圖。從這兩個(gè)圖可以了解光的高入射角以及低入射角時(shí)對(duì)于影像的影響。如圖1A中所示，在高打光角度入射光91投射至影像感測芯片1的瑕疵微棱鏡12或者是正常的微棱鏡11時(shí)，其反射的光徑并無差異，因此高打光角使瑕疵微棱鏡12與正常棱鏡11產(chǎn)生的影像對(duì)比幾乎使觀測者8無法辨識(shí)。而在圖1B中，當(dāng)?shù)痛蚬饨嵌热肷涔?2進(jìn)入到所述影像感測芯片1的瑕疵微棱鏡12或者是正常的微棱鏡11時(shí)其反射的光徑在瑕疵微棱鏡12以及正常微棱鏡11上有明顯的差異，在正常微棱鏡11時(shí)有較明顯的反射光，而在瑕疵微棱鏡12上并無明顯的反射光，因此可以增加瑕疵微棱鏡12以及正常的微棱鏡11影像的對(duì)比，利于觀測者8辨識(shí)。
在圖1A以及圖1B中，雖然高打光角度入射光91以及低打光角度入射光92對(duì)于污染微粒4的反射亮度并無差異，如圖1A以及圖1B所示，當(dāng)所述低打光角度入射光92投射到所述正常的微棱鏡11的反射角度并不如圖一A中所述高打光角度入射光92投射到所述正常的微棱鏡11的反射角度來的大，所以高角度打光的背景亮度偏高，低角度打光背景亮度偏低，因而更突顯出污染微粒4影像與背景影像對(duì)比的差異。
又如圖2所示，為高低打光角度投射至影像感測芯片上的微棱鏡的光徑示意圖。低打光角入射光92在微棱鏡11上往觀測方向產(chǎn)生較低反射量，而穿透折射光線大量入射至微棱鏡之間隙13，因此有效降低微棱鏡數(shù)組所產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性特征(微棱鏡排列的影像)而突顯出缺陷的影像特征。反之由于高打光角入射光91大部分于微棱鏡11上產(chǎn)生較高的反射量，反而降低微棱鏡與瑕疵的對(duì)比程度而不利于影像辨識(shí)。
綜合上述，可以發(fā)現(xiàn)低入射角度的入射光源對(duì)于影像檢測的檢出率有很大的幫助。請(qǐng)參閱圖3A所示，所述圖是為本實(shí)用新型影像感測芯片表面檢測用的打光裝置的第一較佳實(shí)施例示意圖。所述打光裝置2可將光源投射到置放在檢測平臺(tái)上的一影像感測芯片1上，所述打光裝置2包括有一環(huán)型光源體21以及一分光調(diào)整部22。所述環(huán)型光源體21可投射出一光源90，在本實(shí)施例中，所述環(huán)型光源體21是由多個(gè)發(fā)光二極管210所構(gòu)成。此外，所述環(huán)形光源體21的發(fā)光組件也可以選擇為鹵素?zé)簟?br> 請(qǐng)參閱圖3B、3C所示，其中圖3B為本實(shí)用新型影像感測芯片表面檢測用的打光裝置的第一較佳實(shí)施例的分光調(diào)整部示意圖；圖3C為本實(shí)用新型影像感測芯片表面檢測用的打光裝置的第一較佳實(shí)施例的分光調(diào)整部剖面立體示意圖。所述分光調(diào)整部22包括有一環(huán)型檔光板221以及一環(huán)型反射柱222。所述環(huán)形檔光板221的中央中空區(qū)域2210設(shè)置在所述影像感測芯片1的上，使得所述環(huán)形檔光板221的檔光板體2211圍繞在所述影像感測芯片1的周圍。所述環(huán)形反射柱222具有可容置所述環(huán)形檔光板221的一中空區(qū)域2223以及一環(huán)形反射曲面2222，所述環(huán)形反射曲面2222與水平面呈現(xiàn)一角度θ，反射集中光線由所述出光口24(如圖3A所示)射出，所述環(huán)形反射曲面2222與所述環(huán)形檔光板221之間形成一環(huán)形受光面23。所述環(huán)形檔光板221的檔光板體2211上靠近所述影像感測芯片1的一側(cè)開設(shè)有至少一出光口24。在本實(shí)施例中，共開設(shè)有四個(gè)出光口24、24a、24b，其中第四個(gè)出光口(圖中未示)設(shè)置在所述出光口24的對(duì)面。再回到圖3A所示，所述環(huán)型光源體21設(shè)置在所述環(huán)型受光面23上。
請(qǐng)參閱圖4所示，所述圖是為本實(shí)用新型影像感測芯片表面檢測用的打光裝置的第二較佳實(shí)施例示意圖。所述打光裝置可將光源投射到置放在檢測平臺(tái)上的一影像感測芯片上，所述打光裝置3包括一光源部31以及一分光調(diào)整部32。所述光源部31可以投射出一光源90，在本實(shí)施例中所述光源部31選擇為發(fā)光二極管或者是鹵素?zé)舻劝l(fā)光源。
所述分光調(diào)整部32，接收所述光源90而將所述光源90反射集中，經(jīng)由至少一出光口33而投射至所述影像感測芯片1，所述分光調(diào)整部32包括有一遮光體321以及一光反射體322。所述遮光體321位于所述光源部31與所述影像感測芯片1之間，所述遮光體321可以防止所述光源90直接投射到所述影像感測芯片1上，在本實(shí)施例中，所述遮光體321為一遮光板體。所述光反射體322，可導(dǎo)引集中所述光源投射至所述影像感測芯片1上。在本實(shí)施例中，光反射體322為一反射鏡，所述反射鏡是與水平面成一夾角θ。所述至少一出光口33由所述遮光體321以及所述光反射體322之間間隔的空間區(qū)域所形成或者是開設(shè)在所述遮光體321靠近所述影像感測芯片1的一側(cè)的壁面上。
請(qǐng)參閱圖5A以及圖5B所示，所述圖是為本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例光徑示意圖。由圖5A可以了解由所述環(huán)型光源體21所發(fā)射出來的光源90所產(chǎn)生的入射光94經(jīng)由具有反射以及集中效果的所述環(huán)型反射曲面2222反射到所述出光口24。為了避免光源90直接照射在所述影像感測芯片1上，造成降低對(duì)比而影響影像判斷，因此設(shè)置了所述環(huán)型檔光板221，其檔光板體2211可以隔絕光源90，使光源90所產(chǎn)生的入射光94從所述出光口24離開，而投射到所述影像感測芯片1上，產(chǎn)生背景與瑕疵對(duì)比度高的影像，供觀察者8判斷。所述出光口24開設(shè)在所述環(huán)型檔光板221上，可以視狀況需求開設(shè)，控制較佳的打光效果，如圖5B所示，在本實(shí)施例中開設(shè)有四個(gè)出光口，使由所述出光口出射的低入射角入射光95可以投射至所述影像感測芯片1上，使得影像瑕疵，例如污染微粒4，可以清楚的顯現(xiàn)出來。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，當(dāng)不能以之限制本實(shí)用新型范圍。即大凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求所做的均等變化及修飾，仍不失本實(shí)用新型的要義所在，亦不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，都應(yīng)視為本實(shí)用新型的進(jìn)一步實(shí)施狀況。
權(quán)利要求1.一種影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其特征在于，包括一光源部，投射一光源；以及一分光調(diào)整部，接收所述光源而將所述光源反射集中經(jīng)由至少一出光口而投射到所述影像感測芯片，所述分光調(diào)整部還包括有一遮光體，位于所述光源部與所述影像感測芯片之間；以及一光反射體。
2.如權(quán)利要求1所述的影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其特征在于所述遮光體為一遮光板體。
3.如權(quán)利要求1所述的影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其特征在于所述光反射體為一反射鏡。
4.如權(quán)利要求1所述的影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其特征在于所述遮光體為一環(huán)形檔光板，所述環(huán)形檔光板的中央中空區(qū)域容置所述影像感測芯片。
5.如權(quán)利要求3所述的影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其特征在于所述光反射體為一環(huán)形反射柱，所述環(huán)形反射柱具有可容置所述環(huán)形檔光板的一中空區(qū)域以及一環(huán)形反射曲面，所述環(huán)形反射曲面與所述環(huán)形檔光板之間形成一環(huán)形受光面。
6.如權(quán)利要求5所述的影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其特征在于所述光源部為套設(shè)在所述環(huán)形受光面上的一環(huán)型光源體。
7.如權(quán)利要求4所述的影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其特征在于所述環(huán)形檔光板的檔光板體上靠近所述影像感測芯片的一側(cè)開設(shè)有所述至少一出光口。
8.如權(quán)利要求1所述的影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其特征在于所述至少一出光口由所述遮光體以及所述光反射體之間所間隔的空間區(qū)域所形成。
9.如權(quán)利要求1所述的影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其特征在于所述至少一出光口開設(shè)在所述遮光體靠近所述影像感測芯片的一側(cè)的壁面上。
專利摘要一種影像感測芯片表面檢測用的打光裝置，其是將光源投射到置放在檢測平臺(tái)上的一影像感測芯片上，所述影像感測芯片表面檢測用的打光裝置包括一光源部以及一分光調(diào)整部。所述光源部，將光源投射于分光調(diào)整部；所述分光調(diào)整部，接收所述光源而將所述光源反射集中，經(jīng)由至少一出光口而投射到所述影像感測芯片，所述分光調(diào)整部還包括有一遮光體，位于所述光源部與所述影像感測芯片之間，用于防止所述光源直接投射到所述影像感測芯片上；以及一光反射體，可導(dǎo)引集中所述光源投射到所述影像感測芯片上。
文檔編號(hào)G02B27/10GK2814402SQ20052010614
公開日2006年9月6日 申請(qǐng)日期2005年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月19日
發(fā)明者葉佳榮, 古乃銘 申請(qǐng)人:均豪精密工業(yè)股份有限公司