包括具有彎曲表面的腔室的芯片襯底的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及未處理的芯片板和芯片襯底；并且，具體地，涉及未處理的芯片板和包括用于安裝芯片的腔室的芯片襯底。
【背景技術(shù)】
[0002]在相關(guān)領(lǐng)域中，用于將芯片安裝到未處理的芯片板上的空間通過機械處理或者化學(xué)蝕刻而形成在未處理的芯片板的上表面上。也就是說，韓國專利N0.10-0986211公開了一種方法，其中通過蝕刻未處理的矩形金屬板的上部分而形成安裝空間。在諸如UV LED或類似物的光學(xué)元件芯片安裝在這種未處理的芯片板上的情況中，具有上寬下窄形狀的空間形成在未處理的芯片板上以增強光反射性能。在形成該空間之后，芯片安裝在空間內(nèi)。空間由透鏡密封以增強光效率。
[0003]公開號為N0.10-2010-0122655的韓國專利申請公開了一種方法，其中，通過形成半球形圓頂形透鏡而增加了中心部分的光照度，并且包含在樹脂材料中的磷光體均勻地分散，從而維持均勻的密度以及抑制色彩不均勻。然而，公開號為N0.10-2010-0122655的韓國專利申請中公開的半球形透鏡具有一個問題，即，難以加工透鏡。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種能夠通過使用平面透鏡增加中心部分的光照度的芯片襯底。
[0005]更具體地，本發(fā)明的目的在于提供一種芯片襯底，即使當(dāng)使用平面透鏡時，該芯片襯底也能夠通過形成由多個彎曲表面限定的腔室而增加中心部分的光照度。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種芯片襯底，包括:導(dǎo)電部分，其以一個方向?qū)訅阂詷?gòu)成芯片襯底；絕緣部分，其插入在導(dǎo)電部分之間以電氣隔離導(dǎo)電部分；及腔室，該腔室在包括絕緣部分的區(qū)域中以預(yù)定的深度形成在芯片襯底的上表面上，其中，該腔室由具有預(yù)定曲率半徑的多個連續(xù)延伸的彎曲表面限定。
[0007]在芯片襯底中，腔室可由具有正曲率半徑的至少一個彎曲表面和具有負(fù)曲率半徑的至少一個彎曲表面限定。
[0008]在芯片襯底中，彎曲表面可以具有相對于將安裝在芯片襯底上的芯片對稱的形狀。
[0009]芯片襯底還可以包括:輔助槽，其鄰接所述腔室，并且以比所述腔室更小的面積和更小的深度形成。
[0010]在芯片襯底中，腔室可以包括形成到平坦表面中的中心部分。
[0011]根據(jù)本發(fā)明，可以通過使用易于加工的平坦透鏡來實現(xiàn)在中心部分具有高光照度的光學(xué)元件芯片封裝。此外，與使用半球形透鏡的情況相比，有可能降低芯片封裝的厚度。這使得有可能降低應(yīng)用芯片封裝的設(shè)備的厚度。
【附圖說明】
[0012]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的包括由多個彎曲表面限定的腔室的芯片襯底的立體圖。
[0013]圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的包括半球形腔室的芯片襯底的俯視圖。
[0014]圖3A至3D、4A和4B是根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的包括不同半球形腔室的芯片襯底的截面圖。
【具體實施方式】
[0015]下述公開文本僅僅示出了本發(fā)明的原理。盡管在說明書中沒有明確地描述或示出，但有可能發(fā)明出實現(xiàn)本發(fā)明原理并且落入本發(fā)明的概念和范圍內(nèi)的不同設(shè)備。此外，本文所公開的所有的常規(guī)術(shù)語和實施方式實質(zhì)上都用于輔助理解本發(fā)明的概念。應(yīng)該理解，本文具體描述的實施方式和情況并非是限制性的。
[0016]通過結(jié)合附圖給出的下述詳細(xì)說明，上述目的、特征和優(yōu)點將變得更加顯而易見。因此，具有本發(fā)明所涉及的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的常規(guī)知識的人員將能夠輕易地實施本發(fā)明的技術(shù)概念。
[0017]在描述本發(fā)明時，如果確定涉及本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)的詳細(xì)說明可能不必要地使本發(fā)明的精神變得模糊，則可能省略這些說明。下文中，將參考附圖詳細(xì)描述芯片襯底。為方便起見，將采用LED作為芯片的實例來進(jìn)行說明。
[0018]在本實施方式中，為了制造未處理的芯片板，具有預(yù)定厚度并且由導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電部分110以及由絕緣材料制成的絕緣部分120彼此結(jié)合并且交替地層壓，而絕緣部分120插入在導(dǎo)電部分110之間。
[0019]通過加熱和擠壓處于層壓狀態(tài)的導(dǎo)電部分110和絕緣部分120，有可能制造導(dǎo)電材料塊，在該導(dǎo)電材料塊內(nèi)，絕緣部分120平行地彼此間隔開。通過垂直的切割導(dǎo)電材料塊來完成未處理的芯片板的制造。在本實施方式中，一個方向是垂直方向。通過沿著層壓方向垂直切割導(dǎo)電材料塊而制造未處理的芯片板10。
[0020]通過在由上述方法制成的未處理的芯片板上形成由多個彎曲表面限定的腔室來制造根據(jù)本實施方式的芯片襯底。腔室可以形成在導(dǎo)電材料塊上，或者可以形成在未處理的芯片板上。
[0021]現(xiàn)在，將結(jié)合圖1描述根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的包括由多個彎曲表面限定的腔室的芯片襯底。
[0022]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的包括由多個彎曲表面限定的腔室的芯片襯底的立體圖。
[0023]參考圖1，根據(jù)本實施方式的芯片襯底100包括導(dǎo)電部分110、絕緣部分120和腔室 130。
[0024]也就是說，當(dāng)從上方觀察芯片襯底100時，多個彎曲表面限定的腔室130形成在具有矩形形狀的芯片襯底100上。在這種情況下，腔室130形成為包括絕緣部分120。
[0025]在本實施方式中，導(dǎo)電部分110以一個方向?qū)訅?，由此?gòu)成芯片襯底100。導(dǎo)電部分110作為將電壓施加給在后續(xù)處理中安裝的芯片的電極。本文所使用的術(shù)語“一個方向”指層壓方向，導(dǎo)電部分和絕緣部分在上述層壓處理中以該層壓方向交替地層壓。在圖2中，一個方向是水平方向。
[0026]絕緣部分120插入在導(dǎo)電部分110之間以電氣隔離導(dǎo)電部分110。也就是說，由插入在導(dǎo)電部分110之間的絕緣部分120隔離的導(dǎo)電部分110可以作為正電極端子和負(fù)電極端子。
[0027]在本實施方式中，描述了一個絕緣部分120位于兩個導(dǎo)電部分110之間的例子?？蛇x地，可以通過交替地層壓三個或更多個導(dǎo)電部分以及兩個或更多個絕緣部分來配置芯片襯底100。根據(jù)芯片襯底100的用途，可以形成大量的絕緣部分。
[0028]在根據(jù)本實施方式的芯片襯底100中，腔室130形成在包括絕緣部分120的區(qū)域中。
[0029]參考圖2，可以以具有多個彎曲表面的大體上半球形的形狀形成腔室130。
[0030]在本實施方式中，腔室130可以由連續(xù)表面限定，所述連續(xù)表面由具有