專利名稱：彩色濾光基板及其制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種濾光裝置及其制造方法，且特別是有關于一種彩色濾光基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
由于顯示器的需求與日劇增，因此業(yè)界全力投入相關顯示器的發(fā)展。其中，又以陰極射線管(cathode ray tube，CRT)因具有優(yōu)異的顯示品質(zhì)與技術(shù)成熟性，因此長年獨占顯示器市場。然而，近來由于綠色環(huán)保概念的興起，基于陰極射線管的能源消耗較大與產(chǎn)生輻射量較大的特性，加上其產(chǎn)品扁平化空間有限，故陰極射線管無法滿足市場對于輕、薄、短、小、美以及低消耗功率的市場需求。因此，具有高畫質(zhì)、空間利用效率佳、低消耗功率、無輻射等優(yōu)越特性的薄膜晶體管液晶顯示器(thin filmtransistor liquid crystal display，TFT-LCD)已逐漸成為市場的主流。其中，彩色濾光基板為組立液晶顯示器的重要構(gòu)件之一。
圖1A至圖1G繪示公知一彩色濾光基板的制作流程圖。請先參照圖1A，首先，公知彩色濾光基板的制作方法是先利用一第一掩膜(未繪示)以在一基板11上定義出一黑矩陣層(black matrix)12。接著，如圖1B至圖1D所示，依序利用一第二掩膜(未繪示)、一第三掩膜(未繪示)以及一第四掩膜(未繪示)以在基板10上定義出多個紅色濾光圖案13a、多個綠色濾光圖案13b以及多個藍色濾光圖案13c，這些紅色濾光圖案13a、綠色濾光圖案13b以及藍色濾光圖案13c即形成了彩色濾光層13。的后，如圖1E所示，在黑矩陣層11與彩色濾光層13上先形成一保護層(overcoatlayer)14，再于保護層14上形成一共用電極(common electrode)15。接著，如圖1F所示，再利用一第五掩膜(未繪示)以在彩色濾光層13上方的共用電極15定義出形成多個凸出結(jié)構(gòu)(protrusion)16。然后，如圖1G所示，利用一第六掩膜(未繪示)以在黑矩陣層12上方的共用電極15上定義出多個間隔物(photo spacer)17。然后，如圖1H所示，在共用電極15、凸出結(jié)構(gòu)16以及間隔物17上形成一配向膜層18。在完成上述的流程后，一彩色濾光基板10便可被制作出。
值得注意的是，公知彩色濾光基板10的制造方法是采用六道掩膜的工藝。若要降低彩色濾光基板10的制造時間與成本，則必須要改變制作工藝，采行更少道的掩膜的制作方法。亦即，若要將降低公知彩色濾光基板10的制造時間與成本，公知彩色濾光基板10的制造方法仍有相當大的改善空間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種制造成本較低的彩色濾光基板。
本發(fā)明要解決的另一技術(shù)問題是提供一種制造步驟較少的彩色濾光基板。
本發(fā)明要解決的另一技術(shù)問題是提供一種彩色濾光基板的制造方法，其可利用較低成本制造彩色濾光基板。
本發(fā)明要解決的又一技術(shù)問題是提供一種彩色濾光基板的制造方法，其可利用較少步驟制造彩色濾光基板。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是一種彩色濾光基板，此彩色濾光基板包括一基板、多個彩色濾光圖案、一黑矩陣層、多個間隔物、多個凸出結(jié)構(gòu)以及一共用電極。其中彩色濾光圖案配置于基板上。黑矩陣層配置于基板上，且位于彩色濾光圖案之間。間隔物配置于黑矩陣層上，并與黑矩陣層連接在一起。凸出結(jié)構(gòu)配置于彩色濾光圖案上，且黑矩陣層、間隔物以及凸出結(jié)構(gòu)的材料相同。共用電極覆蓋彩色濾光圖案、黑矩陣層、凸出結(jié)構(gòu)以及間隔物。
依照本發(fā)明一實施例所述的彩色濾光基板，其中基板具有多個次像素區(qū)，且每一彩色濾光圖案是配置于其中一次像素內(nèi)。
依照本發(fā)明一實施例所述的彩色濾光基板更包括一配向膜層，此配向膜層配置于共用電極上。
依照本發(fā)明一實施例所述的彩色濾光基板，其中彩色濾光圖案包括至少一紅色濾光圖案、至少一綠色濾光圖案以及至少一藍色濾光圖案。
本發(fā)明另提出一種彩色濾光基板，此彩色濾光基板包括一基板、多個彩色濾光圖案、一共用電極、一黑矩陣層、多個間隔物以及多個凸出結(jié)構(gòu)。其中，彩色濾光圖案配置于基板上。共用電極覆蓋彩色濾光圖案以及基板。黑矩陣層配置于共用電極上，且位于彩色濾光圖案之間。間隔物配置于黑矩陣層上，并與黑矩陣層連接在一起。凸出結(jié)構(gòu)配置于彩色濾光圖案上方的共用電極上，且黑矩陣層、間隔物以及凸出結(jié)構(gòu)的材料相同。
依照本發(fā)明一實施例所述的彩色濾光基板，其中基板上具有多個次像素區(qū)，且每一彩色濾光圖案是配置于其中一次像素區(qū)內(nèi)。
依照本發(fā)明一實施例，彩色濾光基板更包括一配向膜層，此配向膜層覆蓋共用電極、黑矩陣層、凸出結(jié)構(gòu)以及間隔物。
依照本發(fā)明一實施例所述的彩色濾光基板，其中彩色濾光圖案包括至少一紅色濾光圖案、至少一綠色濾光圖案以及至少一藍色濾光圖案。
本發(fā)明再提出一種彩色濾光基板的制造方法，此彩色濾光基板的制造方法包括下列步驟。首先，提供一基板。在基板上形成多個彩色濾光圖案。接著，在基板上形成一遮光材料層，以覆蓋基板以及彩色濾光圖案。然后，圖案化遮光材料層，以同時定義出一黑矩陣層、多個凸出結(jié)構(gòu)以及多個間隔物。在基板上形成一共用電極，以覆蓋彩色濾光圖案、黑矩陣層、凸出結(jié)構(gòu)以及間隔物。
依照本發(fā)明一實施例所述的彩色濾光基板的制造方法，其中圖案化遮光材料層的方法包括下列步驟。首先，在遮光材料層上設置一掩膜，此掩膜具有一透光區(qū)、一非透光區(qū)以及一半透光區(qū)。然后，進行一曝光工藝以及一顯影工藝，以圖案化遮光材料層，而形成黑矩陣層、凸出結(jié)構(gòu)以及間隔物。
依照本發(fā)明一實施例所述的彩色濾光基板的制造方法，其中形成彩色濾光圖案的方法包括下列步驟。首先，在基板上形成一紅色濾光材料層。圖案化紅色濾光材料層，以在基板上形成至少一紅色濾光圖案。接著，在基板上形成一綠色濾光材料層。圖案化綠色濾光材料層，以在基板上形成至少一綠色濾光圖案。然后，在基板上形成一藍色濾光材料層。圖案化藍色濾光材料層，以在基板上形成至少一藍色濾光圖案。
本發(fā)明又提出另一種彩色濾光基板的制造方法，此彩色濾光基板的制造方法包括下列步驟。首先，提供一基板。在基板上內(nèi)形成多個彩色濾光圖案。接著，在基板上形成一共用電極，以覆蓋基板與彩色濾光圖案。在共用電極上形成一遮光材料層。然后，圖案化遮光材料層，以同時定義一黑矩陣層、多個凸出結(jié)構(gòu)以及多個間隔物。
依照本發(fā)明一實施例所述的彩色濾光基板的制造方法，其中圖案化遮光材料層的方法包括下列步驟。首先，在遮光材料層上設置一掩膜，此掩膜具有一透光區(qū)、一非透光區(qū)以及一半透光區(qū)。進行一曝光工藝以及一顯影工藝，以圖案化遮光材料層，而形成黑矩陣層、凸出結(jié)構(gòu)以及間隔物。
依照本發(fā)明一實施例所述的彩色濾光基板的制造方法，其中形成彩色濾光圖案的方法包括下列步驟。首先，在基板上形成一紅色濾光材料層。圖案化紅色濾光材料層，以在基板上形成至少一紅色濾光圖案。接著，在基板上形成一綠色濾光材料層。圖案化綠色濾光材料層，以在基板上形成至少一綠色濾光圖案。然后，在基板上形成一藍色濾光材料層。圖案化藍色濾光材料層，以在基板上形成至少一藍色濾光圖案。
基于上述，本發(fā)明所提出的彩色濾光基板及其制造方法采用較少道掩膜的工藝，因此可以較短時間與較少耗材制作彩色濾光基板。若以上述的制造方法制作彩色濾光基板，將可大幅降低彩色濾光基板的生產(chǎn)成本。


圖1A至圖1H繪示公知一彩色濾光基板的制作流程圖。
圖2繪示本發(fā)明第一實施例的彩色濾光基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3A至圖3L繪示本發(fā)明第一實施例的彩色濾光基板的制造方法流程圖。
圖4繪示本發(fā)明第二實施例的彩色濾光基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5A至圖5D繪示本發(fā)明第二實施例的彩色濾光基板的制造方法流程圖。
主要元件符號說明10彩色濾光基板11、110基板12、130、230黑矩陣層 13彩色濾光層13a、120a紅色濾光圖案 13b、120b綠色濾光圖案13c、120c藍色濾光圖案 14保護層15、160、210共用電極 16、150凸出結(jié)構(gòu)17、140間隔物 18、170配向膜層100彩色濾光基板 110a次像素區(qū)120彩色濾光圖案 120d紅色濾光材料層120e綠色濾光材料層120f藍色濾光材料層130a、230a遮光材料層 R1第一區(qū)R2第二區(qū) R3第三區(qū)R4第四區(qū)
具體實施例方式
為讓本發(fā)明的上述技術(shù)方案、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉具體實施例，并配合附圖詳細說明如下。
第一實施例圖2繪示本發(fā)明第一實施例的彩色濾光基板的結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖2，彩色濾光基板100包括一基板110、多個彩色濾光圖案120、一黑矩陣層130、多個間隔物140、多個凸出結(jié)構(gòu)150以及一共用電極160。其中，彩色濾光圖案120配置于基板110上。黑矩陣層130配置于基板110上，且位于彩色濾光圖案120之間。間隔物140配置于黑矩陣層130上，并與黑矩陣層130連接在一起。凸出結(jié)構(gòu)150配置于彩色濾光圖案120上，且黑矩陣層130、間隔物140以及凸出結(jié)構(gòu)150的材料相同。共用電極160則覆蓋彩色濾光圖案120、黑矩陣層130、凸出結(jié)構(gòu)150以及間隔物140。
在本實施例中，基板110具有多個次像素區(qū)110a，且每一彩色濾光圖案120是配置于其中一次像素區(qū)110a內(nèi)。更詳細而言，彩色濾光圖案120包括至少一紅色濾光圖案120a、至少一綠色濾光圖案120b以及至少一藍色濾光圖案120c。此外，彩色濾光基板100更包括一配向膜層170，此配向膜層170配置于共用電極160上。
承上述，基板110例如為玻璃基板、石英基板或是其他適當材料的基板。彩色濾光圖案120(紅色濾光圖案120a、綠色濾光圖案120b以及藍色濾光圖案120c)的材料例如為樹脂(resin)或其他適當?shù)牟牧?。黑矩陣?30、間隔物140以及凸出結(jié)構(gòu)150的材料例如為黑色感光樹脂或其他適當?shù)牟牧?。共用電極160的材料例如為銦錫氧化物(indium tin oxide，ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide，IZO)或是其他適當?shù)牟牧?。配向膜?70的材料例如為聚乙酰類樹脂(polyimide resin，PI)或是其他適當材料。以下將詳細說明彩色濾光基板100的制造方法。
圖3A至圖3J繪示本發(fā)明第一實施例的彩色濾光基板的制造方法流程圖。請先參照圖3A，彩色濾光基板的制造方法是先提供一基板110。
然后，在基板110上形成一彩色濾光圖案120，而形成如圖3G所示的結(jié)構(gòu)。其中，基板110上具有多個次像素區(qū)110a。在這些次像素區(qū)110a內(nèi)的彩色濾光圖案120包括紅色濾光圖案120a、綠色濾光圖案120b以及藍色濾光圖案120c，而形成彩色濾光圖案120的詳細說明如圖3B至圖3G所示。
首先，如圖3B所示，先在基板110上形成一紅色濾光材料層120d，而形成此紅色濾光材料層120d的方法例如是旋涂(spin coating)或是其他適當方法。
接著，利用一第一掩膜M1以圖案化紅色濾光材料層120d，以在基板110上部分次像素區(qū)110a內(nèi)形成紅色濾光圖案120a，如圖3C所示。其中，若紅色濾光圖案120a為感光材料，則圖案化紅色濾光材料層120d的方法例如是利用一第一掩膜M1直接對紅色濾光材料層120d進行曝光工藝(exposure process)與顯影工藝(develop process)。若紅色濾光圖案120a并非感光材料，則必需先在紅色濾光材料層120d上形成一光刻膠層(未繪示)，并利用一第一掩膜M1對此光刻膠層進行曝光與顯影工藝，以形成一圖案化光刻膠層(未繪示)。接著，以圖案化光刻膠層為遮罩，對紅色濾光材料層120d進行刻蝕工藝，并再對圖案化光刻膠層進行剝膜工藝(stripprocess)，以形成紅色濾光圖案120a。
如圖3D所示，然后，在基板110上形成一綠色濾光材料層120e，并利用一第二掩膜M2圖案化綠色濾光材料層120e，以在基板110上形成如圖3E所示的至少一綠色濾光圖案120b。由于綠色濾光材料層120e的形成以及圖案化方法與紅色濾光材料層120d的方法類似，故在此不再贅述。
如圖3F所示，在基板110上形成一藍色濾光材料層120f，并利用一第三掩膜M3圖案化藍色濾光材料層120f，以在基板110上形成如圖3G所示的至少一藍色濾光圖案120c。類似地，藍色濾光材料層120f的形成與圖案化方法與上述相同或相似。
請參照圖3H，接著，在基板110上形成一遮光材料層130a，以覆蓋基板110以及彩色濾光圖案120。形成此遮光材料層130a的方法例如為旋涂法或其他適當方法。特別要注意的是，此遮光材料層130a為感光材料。
請參照圖3I至圖3J，然后，圖案化遮光材料層130a，以同時定義出一黑矩陣層130、多個間隔物140以及多個凸出結(jié)構(gòu)150。其中，如圖3I所示，圖案化遮光材料層130a的方法是在遮光材料層130a上設置一掩膜M4，此掩膜M4具有一第一區(qū)R1、一第二區(qū)R2、一第三區(qū)R3以及一第四區(qū)R4。其中，第三區(qū)R3為非透光區(qū)，第二區(qū)R2以及第四區(qū)R4為半透光區(qū)，第一區(qū)R1為透光區(qū)與半透光區(qū)結(jié)合而成的區(qū)域。然后，如圖3J所示，進行一曝光工藝以及一顯影工藝，以圖案化遮光材料層130a，而形成黑矩陣層130、間隔物140以及凸出結(jié)構(gòu)150。
要注意的是，由于第一區(qū)R1、第二區(qū)R2、第三區(qū)R3以及第四區(qū)R4的光線穿透強度皆不相同，造成遮光材料層130a的各區(qū)域的感光深度不同。在進行顯影工藝后，被留下的部份遮光材料層(未標示)即形成了黑矩陣層130、間隔物140以及凸出結(jié)構(gòu)150。
請參照圖3K，之后，在基板110上形成一共用電極160，以覆蓋彩色濾光圖案120、黑矩陣層130、間隔物140以及凸出結(jié)構(gòu)150。形成共用電極160的方法例如采用濺鍍(sputter)或是其他適當方法。
請參照圖3L，然后，在共用電極160上形成一配向膜層170。形成此配向膜層170的方法例如為平版印刷法(offset)或是其他適當方法。在完成上述的步驟后，彩色濾光基板100便可被完成。
值得一提的是，本實施例的彩色濾光基板100的制造方法中的黑矩陣、間隔物以及凸出結(jié)構(gòu)是用一道掩膜形成。與公知技術(shù)中對于黑矩陣、間隔物以及凸出結(jié)構(gòu)需使用三道掩膜相比而言，本實施例所提出的彩色濾光基板100的制造方法更可以較短的時間與較少的耗材制作彩色濾光基板100。換言之，彩色濾光基板100的制作步驟較少且制作成本較低。
需注意的是，在本實施例的彩色濾光基板100中，彩色濾光基板100雖包括一配向膜層170，但其并不限定要具有配向膜層170。在其他實施例中，彩色濾光基板(未繪示)是否包括配向膜層(未繪示)則端視需在彩色濾光基板的制造方法中是否形成配向膜層。
第二實施例圖4繪示本發(fā)明第二實施例的彩色濾光基板的結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖4，彩色濾光基板200與第一實施例的彩色濾光基板100類似，其不同之處在于共用電極210覆蓋彩色濾光圖案120以及基板110。此外，黑矩陣層230配置于共用電極210上，且位于彩色濾光圖案120之間，而凸出結(jié)構(gòu)150則配置于彩色濾光圖案120上方的共用電極210上。其中，黑矩陣層230與共用電極210的材料與第一實施例中的黑矩陣層130以及共用電極160的材料相同。
上述彩色濾光基板200的制造方法類似于彩色濾光基板100的制造方法。圖5A至圖5D繪示本發(fā)明第二實施例的彩色濾光基板200的制造方法流程圖。
請先參照圖5A，彩色濾光基板200的制造方法是先提供一基板110。此基板110上具有多個次像素區(qū)110a。然后，利用先前所述的方法在基板110上的這些次像素區(qū)110a內(nèi)形成紅色濾光圖案120a、綠色濾光圖案120b以及藍色濾光圖案120c，即構(gòu)成彩色濾光圖案120。由于在基板110上的次像素區(qū)110a內(nèi)形成彩色濾光圖案120的方法與第一實施例中所述相同，因此在此不再贅述。
請參照圖5B，之后，在基板110上形成一共用電極210，以覆蓋基板110以及彩色濾光圖案120。形成共用電極210的方法例如采用濺鍍(sputter)或是其他適當方法。之后，在基板110上形成一遮光材料層230a，以覆蓋共用電極210。形成此遮光材料層230a的方法例如為旋涂或其他適當方法，且此遮光材料層230a為感光材料。
請參照圖5C，然后，利用掩膜M4圖案化遮光材料層230a，以同時定義出一黑矩陣層230、多個間隔物140以及多個凸出結(jié)構(gòu)150。其中，圖案化遮光材料層230a的方法與第一實施例所述相同。
請參照圖5D，然后，在共用電極210、黑矩陣層130、間隔物140以及凸出結(jié)構(gòu)150上形成一配向膜層170。形成此配向膜層170的方法與第一實施例中所述相同。在完成上述的步驟后，彩色濾光基板200便可被完成。
類似于第一實施例，本實施例的彩色濾光基板200的制造方法中的黑矩陣、間隔物以及凸出結(jié)構(gòu)是用一道掩膜形成。因此，本實施例所提出的彩色濾光基板200的制造方法也可以較短的時間與較少的耗材制作彩色濾光基板200。換言之，彩色濾光基板200的制作步驟較少且制作成本較低。
需注意的是，本實施例的彩色濾光基板200雖也包括一配向膜層170，但其并不限定要具有配向膜層170。
綜上所述，本發(fā)明所提出的彩色濾光基板的制造方法采用較少道掩膜的工藝，因此可以較短時間與較少耗材制作彩色濾光基板。若以上述的彩色濾光基板的制造方法制作彩色濾光基板，將可大幅降低彩色濾光基板的生產(chǎn)時間與成本。
雖然本發(fā)明已以具體實施例揭示，但其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和范圍的前提下所作出的等同組件的置換，或依本發(fā)明專利保護范圍所作的等同變化與修飾，皆應仍屬本專利涵蓋的范疇。
權(quán)利要求
1.一種彩色濾光基板，其特征在于，包括一基板；多個彩色濾光圖案，配置于該基板上；一黑矩陣層，配置于該基板上且位于所述彩色濾光圖案之間；多個間隔物，配置于該黑矩陣層上，并與該黑矩陣層連接在一起；多個凸出結(jié)構(gòu)，配置于所述彩色濾光圖案上，其中該黑矩陣層、該間隔物以及該凸出結(jié)構(gòu)的材料相同；以及一共用電極，覆蓋所述彩色濾光圖案、該黑矩陣層、該凸出結(jié)構(gòu)以及該間隔物。
2.如權(quán)利要求1所述的彩色濾光基板，其特征在于，該基板上具有多個次像素區(qū)，且每一彩色濾光圖案配置于其中一次像素區(qū)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的彩色濾光基板，其特征在于，更包括一配向膜層，該配向膜層配置于該共用電極上。
4.如權(quán)利要求1所述的彩色濾光基板，其特征在于，所述彩色濾光圖案包括至少一紅色濾光圖案、至少一綠色濾光圖案以及至少一藍色濾光圖案。
5.一種彩色濾光基板，其特征在于，包括一基板；多個彩色濾光圖案，配置于該基板上；一共用電極，覆蓋所述彩色濾光圖案以及該基板；一黑矩陣層，配置于該共用電極上，且位于所述彩色濾光圖案之間；多個間隔物，配置于該黑矩陣層上，并與該黑矩陣層連接在一起；以及多個凸出結(jié)構(gòu)，配置于該彩色濾光圖案上方的該共用電極上，其中該黑矩陣層、該間隔物以及該凸出結(jié)構(gòu)的材料相同。
6.如權(quán)利要求5所述的彩色濾光基板，其特征在于，該基板上具有多個次像素區(qū)，且每一彩色濾光圖案配置于其中一次像素區(qū)內(nèi)。
7.如權(quán)利要求5所述的彩色濾光基板，其特征在于，更包括一配向膜層，該配向膜層覆蓋該共用電極、該黑矩陣層、該凸出結(jié)構(gòu)以及該間隔物。
8.如權(quán)利要求5所述的彩色濾光基板，其特征在于，該彩色濾光圖案包括至少一紅色濾光圖案、至少一綠色濾光圖案以及至少一藍色濾光圖案。
9.一種彩色濾光基板的制造方法，包括提供一基板；在該基板上形成多個彩色濾光圖案；在該基板上形成一遮光材料層，以覆蓋該基板以及該彩色濾光圖案；圖案化該遮光材料層，以同時定義出一黑矩陣層、多個凸出結(jié)構(gòu)以及多個間隔物；以及在該基板上形成一共用電極，以覆蓋該彩色濾光圖案、該黑矩陣層、該凸出結(jié)構(gòu)以及該間隔物。
10.如權(quán)利要求9所述的彩色濾光基板的制造方法，其特征在于，圖案化該遮光材料層的方法包括在該遮光材料層上設置一掩膜，該掩膜具有一透光區(qū)、一非透光區(qū)以及一半透光區(qū)；以及進行一曝光工藝以及一顯影工藝，以圖案化該遮光材料層，而形成該黑矩陣層、該凸出結(jié)構(gòu)以及該間隔物。
11.如權(quán)利要求9所述的彩色濾光基板的制造方法，其特征在于，形成該彩色濾光圖案的方法包括在該基板上形成一紅色濾光材料層；圖案化該紅色濾光材料層，以在該基板上形成至少一紅色濾光圖案；在該基板上形成一綠色濾光材料層；圖案化該綠色濾光材料層，以在該基板上形成至少一綠色濾光圖案；在該基板上形成一藍色濾光材料層；以及圖案化該藍色濾光材料層，以在該基板上形成至少一藍色濾光圖案。
12.一種彩色濾光基板的制造方法，包括提供一基板；在該基板上形成多個彩色濾光圖案；在該基板上形成一共用電極，以覆蓋該基板與該彩色濾光圖案；在該共用電極上形成一遮光材料層；以及圖案化該遮光材料層，以同時定義一黑矩陣層、多個凸出結(jié)構(gòu)以及多個間隔物。
13.如權(quán)利要求12所述的彩色濾光基板的制造方法，其特征在于，圖案化該遮光材料層的方法包括在該遮光材料層上設置一掩膜，該掩膜具有一透光區(qū)、一非透光區(qū)以及一半透光區(qū)；以及進行一曝光工藝以及一顯影工藝，以圖案化該遮光材料層，而形成該黑矩陣層、該凸出結(jié)構(gòu)以及該間隔物。
14.如權(quán)利要求12所述的彩色濾光基板的制造方法，其特征在于，形成該彩色濾光圖案的方法包括在該基板上形成一紅色濾光材料層；圖案化該紅色濾光材料層，以在該基板上形成至少一紅色濾光圖案；在該基板上形成一綠色濾光材料層；圖案化該綠色濾光材料層，以在該基板上形成至少一綠色濾光圖案；在該基板上形成一藍色濾光材料層；以及圖案化該藍色濾光材料層，以在該基板上形成至少一藍色濾光圖案。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種彩色濾光基板及其制造方法，此彩色濾光基板包括一基板、多個彩色濾光圖案、一黑矩陣層、多個間隔物、多個凸出結(jié)構(gòu)以及一共用電極。其中，彩色濾光圖案配置于基板上。黑矩陣層配置于基板上，且位于這些彩色濾光圖案之間。間隔物配置于黑矩陣層上，并與黑矩陣層連接在一起。凸出結(jié)構(gòu)配置于這些彩色濾光圖案上，且黑矩陣層、間隔物以及凸出結(jié)構(gòu)的材料相同。共用電極覆蓋彩色濾光圖案、黑矩陣層、凸出結(jié)構(gòu)以及間隔物?；谏鲜?，本發(fā)明具有制作成本較低的優(yōu)點。
文檔編號G02F1/1337GK1831609SQ20061007586
公開日2006年9月13日 申請日期2006年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月24日
發(fā)明者何怡華 申請人:廣輝電子股份有限公司