專(zhuān)利名稱(chēng)：處理盒芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種激光打印機(jī)處理盒芯片。。
背景技術(shù)：
目前，激光打印機(jī)處理盒上大都安裝可與激光打印機(jī)進(jìn)行信號(hào)傳輸以及信息存儲(chǔ)功能的芯片。圖1揭示了一種現(xiàn)有的處理盒芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其包括與打印機(jī)芯片的電源和地分別接觸的電觸點(diǎn)a和b、同電觸點(diǎn)a相連的限流電阻R1、接在限流電阻R1和地之間的電容C1、同電觸點(diǎn)a相連的解調(diào)電路2、連接在解調(diào)電路2的輸出端的MCU(微控制器)3、連接在MCU3的IO(輸入/輸出端口)3與電觸點(diǎn)a之間的調(diào)制電路4。調(diào)制電路4包括三極管Q1和電阻R2，電阻R2接在三極管Q1的集電極與限流電阻R1之間。當(dāng)現(xiàn)有的處理盒芯片1執(zhí)行讀操作時(shí)，電觸點(diǎn)a將電源傳送給限流電阻R1、電容C1、解調(diào)電路2、MCU3的引腳IO2以及調(diào)制電路4，同時(shí)，將電源中攜帶的信號(hào)傳送給解調(diào)電路2，之后，解調(diào)電路2將信號(hào)解調(diào)出來(lái)傳送給MCU3的引腳IO1，在接收到該信號(hào)后，MCU3的引腳IO3通過(guò)內(nèi)部程序的控制輸出高電平，從而使調(diào)制電路4的三極管Q1導(dǎo)通，調(diào)制電路4將信號(hào)進(jìn)行調(diào)制后通過(guò)電觸點(diǎn)a和b發(fā)送給打印機(jī)的芯片。
目前，由于MCU3被寫(xiě)入的程序越來(lái)越復(fù)雜，因此，MCU3的工作電壓也需要提高。然而，當(dāng)處理盒芯片1在執(zhí)行讀操作時(shí)，在調(diào)制電路4的三極管Q1導(dǎo)通后，限流電阻R1與MCU3串接的電路同電阻R2并聯(lián)，電觸點(diǎn)a傳送的電流被電阻R2消耗掉一部分，使得MCU3未能獲得最大電壓。
因此，提供一種能夠使MCU獲得最大電壓的處理盒芯片實(shí)屬必要。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠使MCU獲得最大電壓的處理盒芯片。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型涉及的處理盒芯片包括同打印機(jī)芯片的電源和地分別接觸的電觸點(diǎn)a和b、同電觸點(diǎn)a相連的限流電阻R1、接在限流電阻R1和地之間的電容C1、同電觸點(diǎn)a相連的解調(diào)電路、連接在解調(diào)電路的輸出端的MCU、連接在MCU的輸出端與電觸點(diǎn)a之間的調(diào)制電路，調(diào)制電路包括電阻R2、電阻R3、三極管Q1以及三極管Q2，電阻R2接在限流電阻R1的一端與三極管Q2的集電極之間，三極管Q2的發(fā)射極與電觸點(diǎn)a相連，電阻R3接在三極管Q1的集電極與三極管Q2的基極之間，三極管Q1的基極連接MCU的輸出端。
與已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供的處理盒芯片的調(diào)制電路包括電阻R2、電阻R3、三極管Q1以及三極管Q2，當(dāng)處理盒芯片在執(zhí)行讀操作時(shí)，在調(diào)制電路的三極管Q1導(dǎo)通后，限流電阻R1與電阻R2形成并聯(lián)電路，再與MCU串接，電觸點(diǎn)a傳送的電流將全部供應(yīng)給MCU，使得MCU獲得最大電壓。


圖1是現(xiàn)有的處理盒芯片的內(nèi)部電連接原理圖；圖2是本實(shí)用新型所述的處理盒芯片的內(nèi)部電連接原理圖。
以下結(jié)合實(shí)施例及其附圖作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，處理盒芯片1包括同打印機(jī)芯片的電源和地分別接觸的電觸點(diǎn)a和b、同電觸點(diǎn)a相連的限流電阻R1、接在限流電阻R1和地之間的電容C1、同電觸點(diǎn)a相連的解調(diào)電路2、連接在解調(diào)電路的輸出端的MCU3、連接在MCU3的輸出端與電觸點(diǎn)a之間的調(diào)制電路5，調(diào)制電路5包括電阻R2、電阻R3、三極管Q1以及三極管Q2，電阻R2接在限流電阻R1的一端與三極管Q2的集電極之間，三極管Q2的發(fā)射極與電觸點(diǎn)a相連，電阻R3接在三極管Q1的集電極與三極管Q2的基極之間，三極管Q1的基極連接MCU3的引腳IO3，三極管Q1的發(fā)射極接地。
在執(zhí)行寫(xiě)操作時(shí)，打印機(jī)通過(guò)電觸點(diǎn)a將電源傳送給限流電阻R1、電容C1、解調(diào)電路2、MCU3的引腳IO2以及調(diào)制電路5，同時(shí)，將電源中攜帶的信號(hào)傳送給解調(diào)電路2，解調(diào)電路2將信號(hào)解調(diào)出來(lái)傳送給MCU3的引腳IO1，之后，MCU3將該信號(hào)代表的信息寫(xiě)入內(nèi)部存儲(chǔ)器，從而完成寫(xiě)操作。
在執(zhí)行讀操作時(shí)，打印機(jī)通過(guò)電觸點(diǎn)a將電源傳送給限流電阻R1、電容C1、解調(diào)電路2、MCU3的引腳IO2以及調(diào)制電路5，同時(shí)，將電源中攜帶的信號(hào)傳送給解調(diào)電路2，解調(diào)電路2將信號(hào)解調(diào)出來(lái)傳送給MCU3的引腳IO1，在接收到該信號(hào)后，MCU3從內(nèi)部存儲(chǔ)器將打印機(jī)所需的數(shù)據(jù)讀出，并且MCU3的引腳IO3通過(guò)內(nèi)部程序的控制輸出高電平，使得調(diào)制電路5的三極管Q1和Q2全部導(dǎo)通，即，在三極管Q2導(dǎo)通的情況下，限流電阻R1與電阻R2并聯(lián)后，再與MCU3串聯(lián)，調(diào)制電路5將數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)制后通過(guò)電觸點(diǎn)a和b發(fā)送給打印機(jī)的芯片，從而完成讀操作。
顯然，由于本實(shí)用新型所提供的處理盒芯片1的調(diào)制電路5包括電阻R2、電阻R3、三極管Q1以及三極管Q2，當(dāng)處理盒芯片1在執(zhí)行讀操作時(shí)，在調(diào)制電路5的三極管Q1導(dǎo)通后，限流電阻R1與電阻R2形成并聯(lián)電路，再與MCU3串接，電觸點(diǎn)a傳送的電流將全部供應(yīng)給MCU3，使得MCU3獲得最大電壓。
對(duì)于本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型還存在著另外一些簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)變形。因此，本實(shí)用新型就其更為廣闊的形態(tài)來(lái)說(shuō)并不限于上述詳述和實(shí)施方案所示。此外，就如所附技術(shù)方案及等同物所限定的那樣，還可以有許多變形而不偏離總的發(fā)明的宗旨。
權(quán)利要求1.處理盒芯片，包括同打印機(jī)芯片的電源和地分別接觸的電觸點(diǎn)a和b；同電觸點(diǎn)a相連的限流電阻R1；同電觸點(diǎn)a相連的解調(diào)電路；連接在解調(diào)電路的輸出端的MCU；其特征在于所述處理盒芯片，進(jìn)一步包括連接在MCU的輸出端與電觸點(diǎn)a之間的調(diào)制電路，其包括電阻R2、電阻R3、三極管Q1以及三極管Q2，電阻R2接在限流電阻R1的一端與三極管Q2的集電極之間，三極管Q2的發(fā)射極與電觸點(diǎn)a相連，電阻R3接在三極管Q1的集電極與三極管Q2的基極之間，三極管Q1的基極連接MCU的輸出端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒芯片，其特征在于所述處理盒芯片進(jìn)一步包括一濾波電容C1，其接在限流電阻R1和地之間。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種激光打印機(jī)用處理盒芯片，包括同打印機(jī)芯片的電源和地分別接觸的電觸點(diǎn)a和b，同電觸點(diǎn)a相連的限流電阻R1，同電觸點(diǎn)a相連的解調(diào)電路，連接在解調(diào)電路的輸出端的MCU，連接在MCU的輸出端與電觸點(diǎn)a之間的調(diào)制電路，調(diào)制電路包括電阻R2、電阻R3、三極管Q1以及三極管Q2。當(dāng)處理盒芯片在執(zhí)行讀操作時(shí)，在調(diào)制電路的三極管Q1導(dǎo)通后，限流電阻R1與電阻R2形成并聯(lián)電路，再與MCU串接，電觸點(diǎn)a傳送的電流將全部供應(yīng)給MCU，使得MCU獲得最大電壓。
文檔編號(hào)G03G21/18GK2901379SQ200620058739
公開(kāi)日2007年5月16日 申請(qǐng)日期2006年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月6日
發(fā)明者張強(qiáng), 林東寧 申請(qǐng)人:珠海天威技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司